PL150910B2 - Magnetronowe urządzenie rozpylające - Google Patents
Magnetronowe urządzenie rozpylająceInfo
- Publication number
- PL150910B2 PL150910B2 PL27028088A PL27028088A PL150910B2 PL 150910 B2 PL150910 B2 PL 150910B2 PL 27028088 A PL27028088 A PL 27028088A PL 27028088 A PL27028088 A PL 27028088A PL 150910 B2 PL150910 B2 PL 150910B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- magnetron
- target
- sputtering
- cathode
- housing
- Prior art date
Links
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
RZECZPOSPOLITA . OPIS PATENTOWY POLSKA PATENTU TYMCZASOWEGO
150 910
URZĄD
PATENTOWY
RP
| C Z YΊ t L ft i A |
| Li -ędu Po i •n'ovvf*<jr) |
Patent tymczasowy dodatkowy j q 5 £23C 14/56 do patentu nr--Zgłoszono: 88 01 23 (P. 270280)
Pierwszeństwo-Zgłoszenie ogłoszono: 88 11 24
Opis patentowy opublikowano: 1990 12 31
Twórcy wynalazku: Krzysztof Miernik, Zdzisław Celiński
Uprawniony z patentu tymczasowego: Międzyresortowe Centrum Naukowe Eksploatacji Majątku Trwałego, Radom (Polska)
Magnetronowe urządzenie rozpylające
Wynalazek dotyczy magnetronowego urządzenia rozpylającego, w którym zjawisko rozpylania jonowego jest wykorzystane do nakładania cienkiej warstwy metalu na powierzchnię obrabianego detalu.
Rozpylanie jonowe polega na wytworzeniu wyładowania jarzeniowego między anodą a katodą, która połączona jest z tarczą wykonaną z materiału rozpylanego. Elektrody te są umieszczone w zbiorniku próżniowym wypełnionym gazem obojętnym. Pod wpływem pola elektrycznego wytworzonego między elektrodami następuje jonizacja gazu. W reakcji na bombardowanie tarczy przez jony gazu następuje wybijanie z niej atomów metalu, a więc rozpylanie materiału tarczy. Rozproszone atomy metalu osadzają się na podłożu, czyli na powierzchni obrabianego detalu, umieszczonym w pobliżu anody.
W urządzeniach magnetronowych celem zwiększenia efektywności rozpylania materiału tarczy wytwarza się silne pole magnetyczne w pobliżu katody, które powoduje zagęszczenie plazmy w tych miejscach nad tarczą, gdzie to pole jest największe.
Warunki dla efektywnego prowadzenia procesu rozpylania jonowego są ustalane eksperymentalnie w zależności od rodzaju i stanu gazu oraz materiału tarczy. Proces ten jest prowadzony przy dość niskim ciśnieniu rzędu 14-5· 10-2 Pa, utrzymywanym w ustalonej wartości.
Znane jest, z radzieckiego czasopisma p.t. „Zarubieżnaja Elektronnaja Technika Nr 10 z 1982 r., magnetronowe urządzenie rozpylające, w którym tarcza i anoda są umieszczone współosiowo w zbiorniku próżniowym, natomiast pierścieniowy układ magnetyczny znajduje się na zewnątrz zbiornika. Linie pola magnetycznego wytwarzanego przez ten układ magnetyczny są prostopadłe do linii pola elektrycznego wytworzonego w przestrzeni elektrodowej przez podanie potencjału elektrycznego między elektrody. Pod wpływem pola elektrycznego następuje jonizacja gazu wypełniającego zbiornik próżniowy. Powstała plazma gazowa zostaje przez pole magnetyczne zlokalizowana w pobliżu tego miejsca tarczy, gdzie to pole jest największe. Tarcza, w postaci pręta, jest rozpylana w wyniku uderzeń o jej powierzchnię zjonizowanego gazu, przy czym intensywnie wybijany jest materiał tarczy, zwłaszcza z miejsc położonych w obszarze zagęszczonej plazmy.
150 910
Rozpylanie tarczy jest więc nierównomierne, co prowadzi do nierównomiernej jej erozji, a także powoduje niejednolitą grubość warstwy metalowej tworzonej na obrabianych detalach.
Znane są też, z monografii B. C. Danilina i W. K. Syryczyna p.t. „Magnetronowe układy rozpylające Moskwa 1981, konstrukcje magnetronów cylindrycznych, w których tarcza w postaci cylindra jest umieszczona wewnątrz układu megnetycznego składającego się ze stosu magnesów pierścieniowych. Pozwala to na pokrycie polem magnetycznym całej powierzchni katody (będącej tarczą) dzięki czemu plazma jest utrzymywana praktycznie na całej tarczy.
W magnetronach tych rozpylanie materiału tarczy jest bardziej równomierne i otrzymywana warstwa metalowa na powierzchni obrabianego detalu jest jednolita.
Rozwiązanie według wynalazku jest odmienne. W magnetronowym urządzeniu rozpylającym pierścieniowy układ magnetyczny jest przemieszczany wzdłuż osi cylindrycznej tarczy. Urządzenie to pozwala na znaczne zmniejszenie mocy zasilacza wysokonapięciowego, która jest proporcjonalna do powierzchni znajdującej się w obszarze plazmy, przy jednoczesnym utrzymaniu wymaganych własności osadzanej warstwy.
Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładzie wykonania na rysunku, który przedstawia przekrój części magnetronowego urządzenia rozpylającego.
Urządzenie składa się z obudowy 1 magnetronu, połączonej z układem próżniowym, w której znajduje się katoda 1 i w niewielkiej od niej odległości anoda 3. Elektrody są odizolowane od siebie i od obudowy 1. Katoda 2 jest połączona z cylindryczną tarczą 4 umieszczoną współosiowo z obudową 1 magnetronu. Anoda 3 ma postać pierścienia usytuowanego pod cylindrem tarczy 4. Wewnątrz tarczy 4, umieszczony wzdłuż jej osi, znajduje się obrabiany detal 5 np. wiertło. Na zewnętrzną część obudowy 1 magnetronu nasadzony jest pierścieniowy trwały magnes 6, który jest przemieszczany wzdłuż osi tarczy 4.
Działanie urządzenia jest następujące. Po podaniu potencjału elektrycznego między katodę i anodę wytwarza się pole elektryczne w przestrzeni elektrodowej i następuje jonizacja gazu wewnątrz obudowy 1 magnetronu oraz znane zjawisko rozpylania materiału tarczy 4 i osadzenie jego atomów na powierzchni obrabianego detalu 5. Zjawisko rozpylania jest potęgowane przez pole magnetyczne trwałego magnesu 6, które powoduje zagęszczenie plazmy 7 w miejscu, gdzie to pole ma największe natężenie, a więc wewnątrz tarczy 4 w bezpośrednim sąsiedztwie trwałego magnesu
6. W czasie trwania procesu rozpylania magnes 6 jest przesuwany wzdłuż osi tarczy 4, dzięki czemu uzyskuje się równomierne rozpylanie materiału tarczy 4 oraz jednakową grubość warstwy metalowej na obrabianym detalu 5.
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentoweMagnetronowe urządzenie rozpylające składające się z obudowy magnetronu połączonej z układem próżniowym, układu magnetycznego umieszczonego na zewnątrz tarczy oraz odizolowanych od obudowy i od siebie anody i katody, przy czym katoda jest połączona z rozpylaną, cylindryczną tarczą, znamienne tym, że pierścieniowy układ magnetyczny (6) jest przemieszczany wzdłuż osi cylindrycznej tarczy (4).150 9101 5 do układu próżniowego
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL27028088A PL150910B2 (pl) | 1988-01-23 | 1988-01-23 | Magnetronowe urządzenie rozpylające |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL27028088A PL150910B2 (pl) | 1988-01-23 | 1988-01-23 | Magnetronowe urządzenie rozpylające |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL270280A2 PL270280A2 (en) | 1988-11-24 |
| PL150910B2 true PL150910B2 (pl) | 1990-07-31 |
Family
ID=20040287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL27028088A PL150910B2 (pl) | 1988-01-23 | 1988-01-23 | Magnetronowe urządzenie rozpylające |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL150910B2 (pl) |
-
1988
- 1988-01-23 PL PL27028088A patent/PL150910B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL270280A2 (en) | 1988-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0225680B1 (en) | Improved electric arc vapor deposition method | |
| KR890004880B1 (ko) | 스퍼터링 방법 및 장치 | |
| US20090200158A1 (en) | High power impulse magnetron sputtering vapour deposition | |
| KR20020005512A (ko) | 마그네트론 스퍼터링 반응기의 바이어스 차폐판 | |
| US20100270144A1 (en) | High Power Pulse Magnetron Sputtering For High Aspect-Ratio Features, Vias, and Trenches | |
| US5306408A (en) | Method and apparatus for direct ARC plasma deposition of ceramic coatings | |
| US6620299B1 (en) | Process and device for the coating of substrates by means of bipolar pulsed magnetron sputtering and the use thereof | |
| US20050034981A1 (en) | Cathodic sputtering apparatus | |
| US6352627B2 (en) | Method and device for PVD coating | |
| EP0905272A2 (en) | Cathodic arc vapor deposition apparatus (annular cathode) | |
| JP2006083408A (ja) | 真空成膜装置 | |
| CN111088472B (zh) | 涂布系统 | |
| TW201225149A (en) | Sputter target feed system | |
| US3839182A (en) | Triode device for sputtering material by means of a low voltage discharge | |
| KR19980070492A (ko) | 균일하고 소량의 입자 증착물을 형성하기 위한 이온화된 pvd소오스 | |
| US3616402A (en) | Sputtering method and apparatus | |
| US6761804B2 (en) | Inverted magnetron | |
| KR100273326B1 (ko) | 고주파 스퍼터링 장치 및 이를 이용한 박막형성방법 | |
| KR100480357B1 (ko) | 동기화된 이온 빔 소스와 듀얼 마그네트론 스퍼터를가지는 박막 형성 장치 | |
| RU2450083C2 (ru) | Установка для вакуумной ионно-плазменной обработки длинномерных изделий | |
| Sanders et al. | Magnetic enhancement of cathodic arc deposition | |
| JP2006083459A (ja) | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 | |
| JP2000129439A (ja) | スパッタリング装置および方法 | |
| Golan et al. | Ring etching zones on magnetron sputtering targets | |
| JPS63307272A (ja) | イオンビ−ムスパツタ装置 |