Przedmiotem wynalazku jest topnik do lutowania polaczen elektrycznych, zwlaszcza do zmechanizowane¬ go lutowania obwodów drukowanych. Znany jest z opisu patentowego ZSRR nr 715267 topnik do lutowania w którym podstawowymi skladnikami sa — bezwodnik maleinowy i glikol etylenowy, posiadajacy zastosowanie przede wszystkim do lutowania pokryc niklowych. Znany jest równiez topnik do lutowania w którego skladzie uzyto — bezwodnik czteroch loro ftalowy i poliglikol etylenowy, odznaczajacy sie mala aktywnoscia lutownicza i duza agresywnoscia korozyjna wystepujaca po uzyciu do zmywania resztek topnika rozpuszczalników organicz¬ nych. Wada opisanego wyzej topnika jest niemozliwosc zastosowania mycia wodnego co jest szczególnie istotne w procesach przemyslowych.Znany jest ponadto topnik do lutowania powierzchni niklowych oraz stopu cyna-olów zawierajacy chloro¬ wodorek hydrazyny 4% wagowe, glikol etylenowy 46% wag. i alkohol etylowy 50% wag. odznaczajacy sie mala aktywnoscia powierzchni lutowanych stopu cyna-olów i powierzchni niklowych, oraz duza aktywnoscia korozyj¬ na w polaczeniach lutowniczych wystepujaca po zmyciu resztek topnika zarówno rozpuszczalnikami organiczny¬ mi jak i woda.Celem wynalazku jest opracowanie topnika do lutowania charakteryzujacego sie brakiem wystepowania ognisk korozji przy jednoczesnym zapewnieniu zmywalnosci resztek topnika woda oraz wysoka aktywnoscia powierzchni lutowniczej cyna-olów. Istota wynalazku polega na polaczeniu 2—10% wag. wodzianu hydrazyny z 2^-4% wag. chlorowodorku hydrazyny lub dwuchlorowodorku hydrazyny, z 25-^50% wag. glikolu etylenowego lub gliceryny oraz 36*71% wag. alkoholu etylowego. Zastosowanie wedlug wynalazku w skladzie chemicznym topnika do lutowania, wodzianu hydrazyny obok chlorowodorku hydrazyny, glikolu etylenowego i alkoholu etylowego uaktywnia powierzchnie stopu cyna-olów w trakcie lutowania oraz zobojetnia wodne jony wodoro¬ we [H ] w roztworze doprowadzajac odczyn roztworu topnika do pH 7 to jest do stanu obojetnego.Wynalazek zostanie blizej objasniony na przykladach Wykonania topnika do lutowania powierzchni cyna- -olów. Stwierdzone zostalo, ze powstawanie ognisk korozji po zastosowaniu do lutowania powierzchni cyna- olów topnika zawierajacego chlorowodorek hydrazyny jest wynikiem obecnosci wolnych jonów wodorowych [H+] calkowicie odpowiedzialnych za korozje powierzchni stopu cyna-olów zarówno przy stoso¬ waniu do zmywania resztek topnika, rozpuszczalników polarnych jak i niepolarnych. W trakcie badan laborato¬ ryjny eh i technicznych nad uaktywnieniem powierzchni stopu cyna-olów w czasie lutowania oraz nad wyelimino-2 143258 waniem ognisk korozyjnych wystepujacych po zmyciu powierzchni lutowania woda stwierdzone zostalo nieocze¬ kiwanie ze dobre rezultaty daje uzycie w skladzie chemicznym topnika na bazie chlorowodorku hydrazyny, glikolu etylowego i alkoholu etylowego, zwiazku pochodnego chlorowodorku hydrazyny w postaci wodzianu hydrazyny o podobnych wlasciwosciach fizykochemicznych, co eliminuje koniecznosc wprowadzenia dodatko¬ wych mediów.Przyklad I. Dwuchlorowodorek hydrazyny — 4% wag.r glikol etylenowy — 30% wag., alkohol etylo¬ wy — 60% wag., wodzian hydrazyny — 6% wag.Przyklad II. Chlorowodorek hydrazyny — 2% wag., gliceryna — 25% wag., alkohol etylowy — 71% wag., wodzian hydrazyny — 2% wag.Zastosowanie wedlug wynalazku w skladzie topnika, wodzianu hydrazyny zobojetniajacego wolne jony wodorowe [H ] eliminuje wystepowanie ognisk korozyjnych po zmyciu woda powierzchni lutowanych co czyni go szczególnie przydatnym w procesach lutowania zmechanizowanego obwodów drukowanych.Zastrzezenie patentowe Topnik do lutowania spoiwem cynowo-o lowi owym polaczen elektrycznych zwlaszcza do zmechanizowa¬ nego lutowania obwodów drukowanych zawierajacy chlorowodorek hydrazyny, glikol etylenowy, alkohol etylo¬ wy, znamienny tym, ze 2-H0% wag. wodzianu hydrazyny jest polaczone z 2+4% wag. chlorowodorku hydrazyny lub dwuchlorku hydrazyny, z 25-^50% wag. glikolu etylenowego lub gliceryny oraz 36-^71% wag. alkoholu etylowego.Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz.Cena 220 zl PLThe present invention relates to a flux for soldering electrical connections, in particular for mechanized soldering of printed circuits. There is a soldering flux known from the USSR patent No. 715267, in which the basic components are maleic anhydride and ethylene glycol, used mainly for soldering nickel coatings. A soldering flux is also known, the composition of which is tetrachlorophthalic anhydride and polyethylene glycol, which is characterized by low soldering activity and high corrosive aggressiveness occurring after using organic solvents to wash off the remains of the flux. The disadvantage of the flux described above is that it cannot be used with water washing, which is particularly important in industrial processes. There is also a known flux for soldering nickel surfaces and tin-ol alloys, containing hydrazine hydrochloride 4% by weight, ethylene glycol 46% by weight. % and ethyl alcohol 50 wt.%. Characterized by low activity of soldering surfaces of tin-ol alloy and nickel surfaces, and high corrosive activity in soldering joints occurring after washing flux residues with both organic solvents and water. The aim of the invention is to develop a flux for soldering characterized by the absence of corrosion centers while ensuring the washability of flux residues by water and high activity of the tin-ol solder surface. The essence of the invention consists in the combination of 2-10 wt. % of hydrazine hydrate with 2-4 wt. % of hydrazine hydrochloride or hydrazine dihydrochloride, with 25- ^ 50 wt. % ethylene glycol or glycerin and 36 * 71 wt. ethyl alcohol. The use according to the invention in the chemical composition of a soldering flux, hydrazine hydrate next to hydrazine hydrochloride, ethylene glycol and ethyl alcohol activates the surface of tin-ol alloy during soldering and neutralizes the aqueous hydrogen ions [H] in the solution, adjusting the pH of the flux solution to pH 7 to is to an inert state. The invention will be explained in more detail on the examples of making a flux for soldering tin-lead surfaces. It has been found that the formation of corrosion foci after the use of a flux containing hydrazine hydrochloride for soldering of tin surfaces is the result of the presence of free hydrogen ions [H +], which is completely responsible for the corrosion of the tin-ol alloy surface, both when used for washing flux residues, polar solvents and and non-polar. In the course of laboratory and technical tests on the activation of the tin-ol alloy surface during soldering and on the elimination of corrosion centers occurring after washing the soldering surface with water, it was found unexpectedly that the use of a flux based on Hydrazine hydrochloride, ethyl glycol and ethyl alcohol, a hydrazine hydrochloride derivative compound in the form of hydrazine hydrate with similar physicochemical properties, which eliminates the need to introduce additional media. Example I. Hydrazine dihydrochloride - 4% by weight or ethylene glycol - 30% by weight, ethyl alcohol - 60% by weight, hydrazine hydrate - 6% by weight. Example II. Hydrazine hydrochloride - 2% by weight, glycerin - 25% by weight, ethyl alcohol - 71% by weight, hydrazine hydrate - 2% by weight The use according to the invention in the composition of the flux, hydrazine hydrate neutralizing free hydrogen ions [H] eliminates the occurrence of corrosion centers after washing the soldered surfaces with water, which makes it particularly useful in the processes of mechanized soldering of printed circuits. Patent claim Flux for soldering with a tin-lead binder, especially for mechanized soldering of printed circuits, containing hydrazine hydrochloride, ethylene glycol, ethyl alcohol, characterized in that 2-H0 wt. % of hydrazine hydrate is combined with 2 + 4 wt. % of hydrazine hydrochloride or hydrazine dichloride, with 25- ^ 50 wt. % ethylene glycol or glycerin and 36- ^ 71 wt. ethyl alcohol. Printing studio of the Polish People's Republic. Mintage 100 copies Price PLN 220 PL