PL135588B1 - Bath for single-solution etching of gravure cylinders - Google Patents

Bath for single-solution etching of gravure cylinders Download PDF

Info

Publication number
PL135588B1
PL135588B1 PL23797282A PL23797282A PL135588B1 PL 135588 B1 PL135588 B1 PL 135588B1 PL 23797282 A PL23797282 A PL 23797282A PL 23797282 A PL23797282 A PL 23797282A PL 135588 B1 PL135588 B1 PL 135588B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
bath
etching
solution
fecl3
gravure cylinders
Prior art date
Application number
PL23797282A
Other languages
Polish (pl)
Other versions
PL237972A1 (en
Inventor
Marek Chwalinski
Barbara Stankiewicz
Krystyna Miasko
Original Assignee
Os Bad Rozwojowy Przem Poligr
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Os Bad Rozwojowy Przem Poligr filed Critical Os Bad Rozwojowy Przem Poligr
Priority to PL23797282A priority Critical patent/PL135588B1/en
Publication of PL237972A1 publication Critical patent/PL237972A1/en
Publication of PL135588B1 publication Critical patent/PL135588B1/en

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest kapiel do jednoroz¬ tworowego trawienia cylindrów wkleslodrukowych.Dotychczas znana metoda cherr.icznego trawienia form wkleslodrukowych oparta jest na zastosowa¬ niu kilku roztworów chlorku zelazowego o równych gestosciach. Najslabsza strona klasycznej techno¬ logii jest jej niska efektywnosc ekonomiczna spo¬ wodowana zlozonoscia procesów technologicznych i wysokimi kosztami sporzadzania form druko¬ wych. Zastosowanie kapieli do jednoroztworowego trawienia cylindrów wkleslodrukowych pozwala na: — zmniejszenie pracochlonnosci korekty form wkleslodrukowych oraz ilosci ponownie sporza¬ dzanych form w wyniku stabilizacji procesu tra¬ wienia, a zatem zapewnienie wyzszej jakosci produkcji poligraficznej; — zmniejszenie ilosci analiz chemicznych roztwo¬ rów trawiacych; — wyeliminowanie awarii maszyn do trawienia spowodowanych powstawaniem szlamu oraz zwiekszenie okresu ich funkcjonowania.Znane kapiele do jednoroztworowego trawienia cylindrów wkleslodrukowych zawieraja wodny roz¬ twór FeCl3 i jony Cu2+, a ponadto zawieraja do¬ datki przeciwszlamowe i dodatki stabilizujace wlas¬ ciwosci uzytkowe roztworu FeCl3, które stanowia kwasy aminopolikarboksylowe i nitrylopolikarbo- ksylowe oraz dodatki dyfuzyjne, które stanowia aluny glinowo-potasowe i chromowo-potasowe. 15 20 30 Kapiel wedlug wynalazku stanowi wodny roz¬ twór FeCl3 o gestosci 38—41°Be i zawiera 2—14 g/l jonów Cu2+ oraz zawiera zwiazki z grupy hydro- ksykwasów i/lub kwasów dwukarboksylowych w ilosci lacznej 3—20 g/dm8 i/lub sole sodowe hydro- ksykwasów i/lub kwasów dwukarboksylowych w ilosci lacznej 5—40 g/dm* i ewentualnie zwiazki powierzchniowo-czynne z grupy pochodnych kwasu alkilonaftalenosulfonowego w ilosci 0,01—0,05 g/dm*.Kapiel wedlug wynalazku stosowana jest w maszy¬ nowym trawieniu form wkleslodrukowych przy stalej temperaturze roztworu FeCl3 20—30°C, a sterowanie procesem trawienia prowadzi sie przez zmiane predkosci obrotowej cylindra w za¬ kresie 10—50 obr/min.Zastosowanie kapieli wedlug wynalazku umozli¬ wia wytrawienie calej skali tonalnej w zakresie gestosci optycznej diapozytywu od 0,30 do 1,80 w jednym roztworze chlorku zelazowego, obniza wplyw zmian stezenia jonów Cu*+ na rezultat pro¬ cesu trawienia oraz zapobiega wydzielaniu sie szla¬ mu w roztworze trawiacym.Stosowanie kapieli wedlug wynalazku nie wy¬ maga zmian technologicznych procesów poprzedza¬ jacych proces trawienia za wyjatkiem kopiowania rastra i formy kopiowej — montazu. Czas kopio¬ wania rastra i formy kopiowej zwieksza sie o 20— —35% w stosunku do czasu kopiowania przyjetego w technologii trawienia wieloroztworowego. 135 588135 588 Przyklad kapieli do jednoroztworowego trawie¬ nia miedzianych powlok: chlorek zelazowy FeCl3 o gestosci d =40°Be — 8 g/dm3 — 6 g/dm3 — 12 g/dm3 — 0,01 g/dm3 — 22—24°C — 9 min. ^was'winowy H2eiH406 Winian sodowy Na2G4H406-2H20 sól^so.doWia^kwa^ujbutylonaftaleno- sulfonowego •» . . -a ! temperatura kapieli" czas trawienia Glebokosc wytrawionych elementów drukowych przy zmiennych obrotach cylindra wkleslodruko¬ wego w czasie trawienia, w zakresie 7—41 obr/min., wynosi: min. /urn, max 40 ^m; przy zmiennych obrotach cylindra wkleslodrukowego w czasie tra¬ wienia w zakresie 7—27 obr/min., glebokosc wytra¬ wionych elementów drukowych wynosi: min. 3 /*m, max 34 ^m.Kapiel do jednoroztworowego trawienia cylin¬ drów wkleslodrukowych wedlug wynalazku stosuje sie zarówno do trawienia form wkleslodrukowych przez relief zelatynowy, jak równiez do trawienia form autotypijnych na zasadzie bezposredniego kontaktu roztworu chlorku zelazowego z miedziana 5 powloka cylindra wkleslodrukowego.Zastrzezenie patentowe Kapiel do jednoroztworowego trawienia cylin- 10 drów wkleslodrukowych stanowiaca wodny roztwór chlorku zelazowego FeCl3 z dodatkiem jonów Cu2"!-, znamienna tym, ze stanowiacy kapiel wody roz¬ twór FeCl3 posiada gestosc 38—41°Be i zawiera 2—14 g/l jonów Cu2+ oraz zawiera zwiazki z grupy 15 hydroksykwasów i/lub kwasów dwukarboksylowych w ilosci lacznej 3—20 g/cm3 i/lub sole sodowe hyd¬ roksykwasów i/lub kwasów dwukarboksylowych w ilosci lacznej 5—40 g/dm3 i ewentualnie zwiazki po- wierzchniowo-czynne z grupy pochodnych kwasu 20 alkilonaftalenosulfonowego w ilosci 0,01—0,05 g/dm3.OZGraf. Z.P. Dz-wo, z. 964 (95+15) 8.8 Cena 100 zl PLThe subject of the invention is a bath for single-solution etching of gravure cylinders. The hitherto known method of cherrical etching of gravure printing forms is based on the use of several solutions of ferric chloride of equal densities. The weakest side of classical technology is its low economic efficiency caused by the complexity of the technological processes and the high cost of making printing forms. The use of the baths for single-solution etching of gravure cylinders allows: reduction of the laboriousness of correction of gravure printing forms and the number of re-forms due to the stabilization of the etching process, thus ensuring higher quality of printing production; Reduction of the number of chemical analyzes of the etching solutions; - elimination of sludge failure of etching machines and increasing their service life. Known single-solution etching baths for gravure printing cylinders contain an aqueous solution of FeCl3 and Cu2 + ions, and additionally contain anti-sludge additives and additives stabilizing the performance properties of FeCl3 solution, which They are aminopolycarboxylic and nitrilolycarboxylic acids and diffusion additives, which are aluminum-potassium and chromium-potassium alunas. The bath according to the invention is an aqueous solution of FeCl3 with a density of 38-41 ° Be and contains 2-14 g / l of Cu2 + ions and contains compounds from the group of hydroxy acids and / or dicarboxylic acids in a total amount of 3-20 g / dm8 and / or sodium salts of hydroxy acids and / or dicarboxylic acids in the total amount of 5-40 g / dm * and optionally surfactants from the group of alkylnaphthalenesulfonic acid derivatives in the amount of 0.01-0.05 g / dm *. According to the invention, it is used in the machine etching of gravure printing forms at a constant temperature of the FeCl3 solution of 20-30 ° C, and the control of the etching process is carried out by changing the rotational speed of the cylinder within the range of 10-50 rpm. it etches the entire tonal scale in the optical density range from 0.30 to 1.80 in a single ferric chloride solution, reduces the influence of changes in Cu * + ion concentration on the result of the etching process and prevents the release of slime in the etching solution. According to the invention, the bath according to the invention does not require technological changes of the processes preceding the etching process, except for copying the raster and the copy form - assembly. The time of copying the screen and the copying form is increased by 20-35% in relation to the time of copying adopted in the technology of multi-solution etching. 135 588 135 588 Example of a bath for one-solution etching of copper coatings: ferric chloride FeCl3, density d = 40 ° Be - 8 g / dm3 - 6 g / dm3 - 12 g / dm3 - 0.01 g / dm3 - 22 - 24 ° C - 9 min. Tartaric H2EH406 Sodium tartrate Na2G4H406-2H2O salt of sodium butylnaphthalene sulfonic acid. . -a! bath temperature "etching time. The depth of the etched printing elements at the alternating rotations of the intaglio cylinder during etching, in the range of 7-41 rpm, is: min / µm, max 40 µm; In the range of 7-27 rpm, the depth of the etched printing elements is: min. 3 m, max. 34 m. The one-solution etching water of gravure cylinders according to the invention is used both for etching of gravure forms by gelatine relief, as well as for etching of autotypic forms by the direct contact of ferric chloride solution with copper 5 coating of the gravure cylinder. Patent disclaimer Bath for single-solution etching of 10 gravure cylinders, consisting of an aqueous solution of FeCl3 ferric chloride with the addition of Cu2 ions! that the FeCl3 solution constituting a bath of water has a density of 38-41 ° Be and contains 2-14 g / l of Cu2 + ions and contains compounds from the group of 15 hydroxy acids and / or dicarboxylic acids in the total amount of 3-20 g / cm3 and / or sodium salts of hydroxy acids and / or dicarboxylic acids in the total amount of 5-40 g / dm3 and optionally surfactants from the group derivatives of alkylnaphthalenesulfonic acid in the amount of 0.01-0.05 g / dm3. OZGraf. Z.P. Dz-wo, z. 964 (95 + 15) 8.8 Price PLN 100 PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do jednoroztworowego trawienia cylin- 10 drów wkleslodrukowych stanowiaca wodny roztwór chlorku zelazowego FeCl3 z dodatkiem jonów Cu2"!-, znamienna tym, ze stanowiacy kapiel wody roz¬ twór FeCl3 posiada gestosc 38—41°Be i zawiera 2—14 g/l jonów Cu2+ oraz zawiera zwiazki z grupy 15 hydroksykwasów i/lub kwasów dwukarboksylowych w ilosci lacznej 3—20 g/cm3 i/lub sole sodowe hyd¬ roksykwasów i/lub kwasów dwukarboksylowych w ilosci lacznej 5—40 g/dm3 i ewentualnie zwiazki po- wierzchniowo-czynne z grupy pochodnych kwasu 20 alkilonaftalenosulfonowego w ilosci 0,01—0,05 g/dm3. OZGraf. Z.P. Dz-wo, z. 964 (95+15) 8.8 Cena 100 zl PL1. Patent claim A bath for single-solution etching of gravure cylinders consisting of an aqueous solution of ferric chloride FeCl3 with the addition of Cu2 "! - ions, characterized in that the solution of FeCl3, which is a bath of water, has a density of 38-41 ° Be and contains 2-14 g / l of Cu2 + ions and contains compounds from the group of 15 hydroxy acids and / or dicarboxylic acids in the total amount of 3-20 g / cm3 and / or sodium salts of hydroxy acids and / or dicarboxylic acids in the total amount of 5-40 g / dm3 and possibly surface-active compounds from the group of alkylnaphthalenesulfonic acid derivatives in the amount of 0.01-0.05 g / dm3 OZGraf. ZP Dz-wo, z. 964 (95 + 15) 8.8 Price PLN 100 PL
PL23797282A 1982-08-19 1982-08-19 Bath for single-solution etching of gravure cylinders PL135588B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23797282A PL135588B1 (en) 1982-08-19 1982-08-19 Bath for single-solution etching of gravure cylinders

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23797282A PL135588B1 (en) 1982-08-19 1982-08-19 Bath for single-solution etching of gravure cylinders

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL237972A1 PL237972A1 (en) 1984-02-27
PL135588B1 true PL135588B1 (en) 1985-11-30

Family

ID=20013831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL23797282A PL135588B1 (en) 1982-08-19 1982-08-19 Bath for single-solution etching of gravure cylinders

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL135588B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
PL237972A1 (en) 1984-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0611840B1 (en) Cyanide-free plating solutions for monovalent metals
US4944851A (en) Electrolytic method for regenerating tin or tin-lead alloy stripping compositions
US5196109A (en) Trivalent chromium electrolytes and plating processes employing same
US4033835A (en) Tin-nickel plating bath
CN1057800C (en) Copper etchant solution additives
US4626324A (en) Baths for the electrolytic deposition of nickel-indium alloys on printed circuit boards
EP0349600B1 (en) Improved copper etchant compositions
CN1294642A (en) Ductility agents for nickel-tungsten alloys
CA1215671A (en) Thiazole addition agents for trivalent chromium electrolytes
EP3034654B1 (en) Composition and method for micro etching of copper and copper alloys
PL135588B1 (en) Bath for single-solution etching of gravure cylinders
CA1166601A (en) Method for selective removal of copper contaminants from activator solutions containing palladium and tin
US6251253B1 (en) Metal alloy sulfate electroplating baths
JPH04143289A (en) Formation of thick film plated conductor
JPS5770286A (en) Plating bath composition and plating method
JP2914601B2 (en) Method for forming conductor pattern on fine thick film printed circuit board
RU2722966C1 (en) Method of making etching plate
JP2603800B2 (en) Silver electrolytic stripping solution and electrolytic stripping method using the same
SU1468971A1 (en) Copper refining electrolyte
SU819991A1 (en) Inhibiting addition to protective varnish
KR950023240A (en) Manufacturing method of electrolytic copper foil for multilayer printed circuit board
SU817095A1 (en) Electrolyte for nickel refining
SU1126629A1 (en) Method for chemically treating copper foil
Gana et al. The effect of certain ions on the internal stress of bright copper electrodeposits
KR810000024B1 (en) Zinc electro-plating solution