PL131573B2 - Method of tin plating of copper sheets - Google Patents

Method of tin plating of copper sheets Download PDF

Info

Publication number
PL131573B2
PL131573B2 PL23985382A PL23985382A PL131573B2 PL 131573 B2 PL131573 B2 PL 131573B2 PL 23985382 A PL23985382 A PL 23985382A PL 23985382 A PL23985382 A PL 23985382A PL 131573 B2 PL131573 B2 PL 131573B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
sheets
bath
minutes
hcl
etched
Prior art date
Application number
PL23985382A
Other languages
English (en)
Other versions
PL239853A2 (en
Inventor
Stanislaw Socha
Original Assignee
Inst Metali Niezelaznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Metali Niezelaznych filed Critical Inst Metali Niezelaznych
Priority to PL23985382A priority Critical patent/PL131573B2/pl
Publication of PL239853A2 publication Critical patent/PL239853A2/xx
Publication of PL131573B2 publication Critical patent/PL131573B2/pl

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób cynowania blach miedzianych, szczególnie blach zawie¬ rajacych na swej powierzchni stosunkowo gruba warstwe tlenku miedzi.Znany obecnie sposób cynowania blach miedzianych polega na tym, ze blachy, szczególnie w stanie silnie utlenionym, wytrawia sie wstepnie w kapieli H2SO4 o stezeniu 10% i o temperaturze 80°C przez co najmniej 15 minut. Nastepnie blachy zanurza sie do kapieli kwasowej o temperaturze 20°C, zawierajacej wagowo 25% H2SO4, 30% HNO3, 5% HCL i 3% sadzy a po kilkusekundowym trawieniu, wyjmuje i plucze w wodzie. Oplukane blachy cynuje sie znanymi metodami, przykla¬ dowo metoda jedno- lub dwuwannowa.W metodzie jednowannowej, dajacej ciensze powloki, lustro kapieli cynowej przedzielone jest przegroda, siegajaca 10 cm nad i 10 cm pod lustrem kapieli, na dwie czesci. W czesci pierwszej lustro pokryte jest topnikiem, a w czesci drugiej olejem, np.: palmowym. W metodzie tej, wytrawione w kwasie, wyplukane i topnikowane blachy zanurza sie poprzez warstwe topnika, skladajacego sie wagowo z 90% ZnCb i 10% NH4CI, do cieklej cyny i wyjmuje po drugiej stronie przegrody poprzez warstwe oleju.W metodzie dwuwannowej, dajacej grubsze powloki, blachy zanurzone w pierwszej wannie, poprzez warstwe topnika, skladajacego sie wagowo z 90% ZnCU i 10% NH4CI lub tez z samej kalafoni, wyjmuje sie w stanie ocynowanym poprzez czyste lustro na drugim koncu pierwszej wanny. Nastepnie blachy wprowadza sie do drugiej wanny, zawierajacej kapiel cynowa utworzona ze stopionej czystej cyny lub cyny technicznej z ewentualnym dodatkiem, w ilosci od kilku do kilkunastu procent, olowiu, i wyjmuje z niej blachy, poprzez kolumne olejowa, na jej drugim koncu.Niedogodnoscia dotychczasowego sposobu jest to, ze trawienie wstepne blach silnie utlenio¬ nych w goracym kwasie siarkowym, pozostawia na nich miejsca niezupelnie wytrawione,a kolejne wytrawianie tych blach w mieszanienie kwasu siarkowego i azotowego, stanowiacej bardzo silny srodek redukujacy,prowadzi albo do nietrawienia albo do silnego przetrawienia blach z wytworze¬ niem na nich glebokich wzerów.Dalsza niedogodnoscia dotychczasowego sposobu jest nie zawsze wystarczajaca zwilzalnosc blach przez kapiel cynowa i zwiazana z tym nierównomiernosc i glebokosc dyfuzji cyny do podloza2 131 573 miedzianego. Prowadzi to do znacznego obnizenia wlasnosci powlok cynowych na blachach miedzianych. Objawia sie to nierównomierna gruboscia powlok, jak tez obnizona szczelnoscia i przyczepnoscia powlok do podloza miedzainego.Zgodnie z wynalazkiem, blachy miedziane trawi sie w czasie okolo 1'! minut w kapieli kwasowej o temperaturze 35-40°C skladajacej sie wagowo: 14-17% H2SO4, 9- '0% CuS04, 3-4% HNO3, 1-2% NaCl, 0,5-1,5% HC1, 1-2% Na2Cr207, 2-5% C6H5S03H, reszte stanowi woda, nastepnie wyjmuje sie blachy i dodaje do kapieli kwasowej 2-5% NaNC3, korzystnie w postaci .nasyconego roztworu, a po jego calkowitym rozpuszczeniu blachy wprowadza sie do kapieli kwasowej i poruszajac nimi trawi sie je przez okolo 5 minut, 2-3 krotnie kolejno powtarzajac operacje dodawania 2-5% NaNC3 do kapieli trawiacej i trawienie w tej kapieli równiez przez okolo 5 minut.Nastepnie ewentualnie dodaje sie do kapieli kwasowej 1-2% wagowych HC1 i 2-5% NaN03 i wytrawia w tym roztworze blachy przez 1-2 minut. Wytrwawione blachy plucze sie w wodzie i zanurza na 10-15 minut w wodnym roztworze o temperaturze 50-60°C zawierajacym w swym skladzie wagowo: 15-20% ZnCh, 5-8% SnCl2, 2-5% SnBr2, 12-15% NH4C1, 1-2,5% mleczanu sodowego, 1-2% HC1, a po wyjeciu blach z roztworu, chlodzi je na powietrzu i cynuje w kapieli cynowej skladajacej sie wagowo: 0,10-0,15% Ni, 5-10% Pb, 2-6% Cu, 0,5-1% Ag, 0,10-0,35% Na i 82-92,1% Sn, pokrytej topnikiem o skladzie wagowym: 60-73% ZnCl2, 12-16% NH4C1, 10-15% SnCl2, 0,5-1% HC1 i 3-4% glikolu.Sposób wedlug wynalazku ilustruja ponizsze przyklady.Przyklad I. Blachy miedziane silnie utlenione trawi sie w czasie 10 minut w kapieli kwaso¬ wej o temperaturze 35°C, skladajacej sie wagowo z: 17% H2S04,10%? CuS04,4% HNO3,2% NaCl, 1,5% HC1,2% Na2Cr2C7, 5% C6H5SO3H reszte stanowi woda. Po dziesieciominutowym trawieniu, wyjmuje sie blachy i dodaje do kapieli trawiacej NaN(3 w ilosci 5% wagowych w stosunku do ilosci kapieli a po jego calkowitym rozpuszczeniu blachy wklada sie do kapieli kwasowej i poruszajac nimi trawi sie je przez 5 minut. Nastepnie ponownie dodaje sie do kapieli trawiacej 5% wagowych NaNOs, a po jego calkowitym rozpuszczeniu blachy wklada sie do kapieli trawiacej i poruszajac nimi trawi sie je przez dalszych 5 minut. Wytrawione blachy, bez widocznych na ich powierzchni punktowych wtracen tlenku miedzi, plucze sie w wodzie i zanurza na 10 minut w wodnym roztworze o temperaturze 60°C zawierajacym w swym skladzie wagowo: 20% ZnCl2,8% SnCl2,5% SnBr2,15% NH4C1, 2,5% mleczanu sodowego, 1% HC1. Nastepnie wyjmuje sie blachy z roztworu i studzi na powietrzu, wystudzone blachy cynuje sie metoda jednowannowa, wprowadzajac je do kapieli cynowej o skladzie wagowym: 0,15% Ni, 10% Pb, 6% Cu, 1% Cr, 0,5% Ag, 0,35% Na i 82% Sn, poprzez warstwe topnika o skladzie wagowym: 60% ZnCl2, 16% NH4C1,15% SnCl2 5% HC1 i 4% glikolu. Ocynowane blachy wyjmuje sie z kapieli cynowej w drugiej czesci wanny, poprzez warstwe oleju palmowego.Przyklad II. Blachy miedziane silnie utlenione trawi sie w czasie 10 minut w kapieli kwasowej o temperaturze 35°C, skladajacej sie wagowo z: 17% H2S04,10% CuS04,4% HNO4,2% NaCl, 1,15% HC1, 2% Na2Cr207 5% C6H^S03H, reszte stanowi woda. Po dziesieciominutowym trawieniu wyjmuje sie blachy i dodaje do kapieli trawiacej NaN03 w ilosci 5% wagowych w stosunku do ilosci kapieli, a po jego calkowitym rozpuszczeniu, blachy wklada sie do kapieli czasowej i poruszajac nimi trawi sie je przez 5 minut. Nastepnie ponownie dodaje sie do kapieli trawiacej 5% wagowch NaNC3 a po jego calkowitym rozpuszczeniu blachy wklada sie do kapieli trawiacej i poruszajac nimi trawi sie je przez 5 minut. Z kolei dodaje sie do kapieli trawiacej 1% wagowy HC1 i 2% NaN03 i wytrawia w tym roztworze blachy przez 1 minute. Wytrawione blachy, bez widocznych na ich powierzchni punktowych wtracen tlenku miedzi, plucze sie w wodzie i zanurza na 15 minut w wodnym roztworze, o temperaturze 60°C, zawierajacym w swym skladzie wagowo: 20% ZnCl2, 8% SnCl2, 5% SnBr2, 15% NH4C1, 2,5% mleczanu sodowego i 1% HC1.Nastepnie wyjmuje sie blachy z roztworu i studzi na powietrzu. Wystudzone blachy cynuje sie metoda jednowannowa, wprowadzajac je do kapieli cynowej o skladzie wagowym: 0,15% Ni, 10% Pb, 6% Cu, 1% Cr, 0,5% Ag, 0,35% Na i 82% Sn, poprzez warstwe topnika o skladzie wagowym: 60% ZnCl2,16% NH4CI, 15% SnCl2,5% HC1 i 4% glikolu. Ocynowane blachy wyjmuje sie z kapieli cynowej w drugiej czesci wanny, poprzez warstwe oleju palmowego. Sposób trawienia i pokrywa-131 573 3 nia blach miedzianych cyna zgodnie z wynalazkiem pozwala uzyskac wymagany stopien oczyszcza¬ nia i zwilzania blach, a takze stwarza odpowiednie warunki dyfuzji cyny do miedzi.W konsekwencji otrzymane zgodnie z wynalazkiem powloki cynowe posiadaja jednakowa grubosc, duza szczelnosc i przyczepnosc do podloza miedzianego.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób cynowania blach miedzianych polegajacy na tym, ze blachy miedziane trawi sie w kapieli kwasowej, o podwyzszonej temperaturze, zawierajacej w swym skladzie H2SO4, HNO3 i HC1 a nastepnie plucze sie je w wodzie i cynuje znanymi metodami, zanurzajac blachy, poprzez warstwe topnika zawierajacego ZnCl2 i NH4CI, w kapieli cynowej zawierajacej Pb, w ilosci do kilkunastu procent wagowych, znamienny tym, ze blachy miedziane trawi sie w czasie okolo 10 minut w kapieli kwasowej o temperaturze 35-40°C, skladajacej sie z: 14-17% H2SO4, 9-10% CuS04, 3-4% HNO3, 1-2% NaCl, 0,5-1,5% HCl, 1-2% Na2Cr207, 2-5% C6H5S03H, reszte stanowi woda, nastepnie wyjmuje sie blachy i dodaje do kapieli kwasowej 2-5% NaN03, a po jego calkowitym rozpuszczeniu blachy wprowdza sie do kapieli kwasowej i poruszajac nimi trawi sieje przez okolo 5 minut, 2-3 krotnie kolejno powtarzajac operacje dodawania 2-5% NaN03 do kapieli trawiacej oraz trawienia w tej kapieli przez kolo 5 minut, nastepnie ewentualnie dodaje sie jeszcze do kapieli kwasowej 1-2% wagowych HCl i 2-5% NaNC3 i wytrawia w tym roztworze blachy przez 1-2 minuty a wytrawione blachy plucze sie w wodzie i zanurza na 10-15 minut w wodnym roztworze, o temperaturze 50-60°C zawierajacym w swym skladzie wagowo: 15-20% ZnCl2, 5-8% SnCl2, 2-5% SnBr2, 12-15% NH4C1, 1-2,5% mleczanu sodowego i 1-2% HCl, nastepnie wyjmuje sie blachy z roztworu, chlodzi je na powietrzu i cynuje sie w kapieli cynowej skladajacej sie wagowo z 0,10-0,15% Ni, 5-10% Pb, 2-6% Cu, 0,5-1% Cr, 0,2-0,5% Ag, 0,10-0,35% Na i 82-92,1% Sn, pokrytej topnikiem o skladzie wagowym: 60-73% ZnCl2, 12-16% NH4C1,10-15% SnCl2,0,5-1% HCl i 3-4% glikolu. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze NaN03 wprowadza sie do kapieli kwasowej korzystnie w postaci roztworu nasyconego. PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób cynowania blach miedzianych polegajacy na tym, ze blachy miedziane trawi sie w kapieli kwasowej, o podwyzszonej temperaturze, zawierajacej w swym skladzie H2SO4, HNO3 i HC1 a nastepnie plucze sie je w wodzie i cynuje znanymi metodami, zanurzajac blachy, poprzez warstwe topnika zawierajacego ZnCl2 i NH4CI, w kapieli cynowej zawierajacej Pb, w ilosci do kilkunastu procent wagowych, znamienny tym, ze blachy miedziane trawi sie w czasie okolo 10 minut w kapieli kwasowej o temperaturze 35-40°C, skladajacej sie z: 14-17% H2SO4, 9-10% CuS04, 3-4% HNO3, 1-2% NaCl, 0,5-1,5% HCl, 1-2% Na2Cr207, 2-5% C6H5S03H, reszte stanowi woda, nastepnie wyjmuje sie blachy i dodaje do kapieli kwasowej 2-5% NaN03, a po jego calkowitym rozpuszczeniu blachy wprowdza sie do kapieli kwasowej i poruszajac nimi trawi sieje przez okolo 5 minut, 2-3 krotnie kolejno powtarzajac operacje dodawania 2-5% NaN03 do kapieli trawiacej oraz trawienia w tej kapieli przez kolo 5 minut, nastepnie ewentualnie dodaje sie jeszcze do kapieli kwasowej 1-2% wagowych HCl i 2-5% NaNC3 i wytrawia w tym roztworze blachy przez 1-2 minuty a wytrawione blachy plucze sie w wodzie i zanurza na 10-15 minut w wodnym roztworze, o temperaturze 50-60°C zawierajacym w swym skladzie wagowo: 15-20% ZnCl2, 5-8% SnCl2, 2-5% SnBr2, 12-15% NH4C1, 1-2,5% mleczanu sodowego i 1-2% HCl, nastepnie wyjmuje sie blachy z roztworu, chlodzi je na powietrzu i cynuje sie w kapieli cynowej skladajacej sie wagowo z 0,10-0,15% Ni, 5-10% Pb, 2-6% Cu, 0,5-1% Cr, 0,2-0,5% Ag, 0,10-0,35% Na i 82-92,1% Sn, pokrytej topnikiem o skladzie wagowym: 60-73% ZnCl2, 12-16% NH4C1,10-15% SnCl2,0,5-1% HCl i 3-4% glikolu.
  2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze NaN03 wprowadza sie do kapieli kwasowej korzystnie w postaci roztworu nasyconego. PL
PL23985382A 1982-12-28 1982-12-28 Method of tin plating of copper sheets PL131573B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23985382A PL131573B2 (en) 1982-12-28 1982-12-28 Method of tin plating of copper sheets

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23985382A PL131573B2 (en) 1982-12-28 1982-12-28 Method of tin plating of copper sheets

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL239853A2 PL239853A2 (en) 1983-11-07
PL131573B2 true PL131573B2 (en) 1984-12-31

Family

ID=20015323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL23985382A PL131573B2 (en) 1982-12-28 1982-12-28 Method of tin plating of copper sheets

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL131573B2 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL239853A2 (en) 1983-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0119262B1 (en) Solder stripping solution
CN109898085B (zh) 退锡组合液及退锡方法
CN101280445B (zh) 镁合金摩托车轮毂表面电镀工艺
CA2337374A1 (en) Composition for desmutting aluminum
CH650027A5 (de) Verfahren zum feuerverzinken metallischer werkstuecke.
JPS5815555B2 (ja) チタン又はチタン合金に金属を電気メッキする前の処理方法
KR20010015185A (ko) 무플럭스 납땜을 위한 kf 용액으로부터 알루미늄 상에의변환 코팅
IL34111A (en) Conditioning aluminous surfaces for the reception of electroless nickel plating
US4614607A (en) Non-chromated deoxidizer
CN103981548A (zh) 一种镀银工艺
CA2628470C (en) Flux and process for hot dip galvanization
EP2519660A2 (en) Pretreatment process for aluminum and high etch cleaner used therein
UA76580C2 (en) A process for the preparation of steel surface for single-dip zinc galvanizing and a process for steel galvanizing
US5505872A (en) Solder stripper recycle and reuse
DE2061773C3 (de) Verfahren zum Verlöten von Werkstücken aus rostfreiem Stahl mit Werksrücken aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen
PL131573B2 (en) Method of tin plating of copper sheets
CN112176371A (zh) 一种铍铜表面镀金的电镀工艺
CA2090349C (en) Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces
JPS6256579A (ja) 亜鉛または亜鉛−アルミニウム合金表面の不動態化用酸性水溶液および不動態化方法
PL126929B1 (en) Method of coating surfaces of complex structure bearing sleeve
KR100213470B1 (ko) 알루미늄과 그 합금의 표면처리 조성물 및 그 처리방법
KR100436597B1 (ko) 알루미늄 용융도금방법
US7041629B2 (en) Stripper for special steel
US3528892A (en) Plating method
US1984534A (en) Method of cleaning nonferrous alloys