PL123620B1 - Process for manufacturing resistive layers, especially for heating elements - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia warstw rezystywnych, zwlaszcza do elementów grzejnych.Z polskiego opisu patentów*ego patentu tymcza¬ sowego nr 93154 znany jest sposób otrzymywania warstwy rezystywnej, polegajacy na tym, ze na plytka epoksydowo-szklana nanosi sie sito drukiem warstwa pasty zawierajacej wagowo od 80 do 95 % srebra o ziarnistosci do 20 jim i od 5 do 20 % grafitu, przy czym do mieszaniny tej do¬ daje sia substancja wiazaca w postaci lakieru.Nalozona warstwa pasty o podanym skladzie wy¬ pala sia w temperaturze okolo 200°C.Wada tego sposobu jest zastosowanie do wyrobu pasty rezystywnej drogiego proszku srebrowego, który nadaje wytworzonej warstwie wlasnosc dob¬ rego przewodnictwa elektrycznego, zblizonego do przewodnictwa warstw metalizowanych. Ponadto stosowany lakier posiada niska wytrzymalosc ter¬ miczna, co w istotny sposób rzutuje na praca ele¬ mentów grzejnych powodujac zbyt duze zmiany rezystancji.Istota rozwiazania wedlug wynalazku polega na tym, ze pasta rezystywna zawierajaca od 5 do 70% wagowych grafitu, do 60% wagowych sadzy, od 10 do 70% wagowych zywicy do 30% wagowych utwa¬ rdzacza oraz do 40% wagowych trudnolotnych roz¬ cienczalników organicznych nanosi sia na podloze znana technika grubowarstwowa jednokrotnie lub wielokrotnie. 10 13 20 23 39 W przypadku wielokrotnego nakoszenia pasty, po kazdej posredniej operacji naniesienia warstwy utwardza sia ja w zakresie temperatur od 200 co 300°C w czasie od 1 minuty co 20 godzin lub prznajmniej podsusza sia w temperaturze do 200CC w czasie do dwu godzin. W przypadku nanoszenia tylko jednej warstwy pasty rezystywnej oraz po naniesieniu ostatniej warstwy, wT przypadku nano¬ szenia kilku warstw pasty, przeprowadza sia ope¬ racja utwardzania w zakresie temperatur od 200 do 300°C w czasie od 1 minuty do 20 godzin, Sre¬ dnia wielkosc czastek grafitu jest mniejsza cd 10*3 [Am, natomiast srednia wielkosc czastek sadzy jest mniejsza od 1 ym.W sklad pasty rezystywnej wchodzi zywica epo¬ ksydowa i/lub zywTica silikonowa, i/lub zywica re- zolowa. W przypadku stosowania tylko zywic ter¬ moutwardzalnych nie stosuje sia utwardzaczy, na¬ tomiast w przypadku stosowania zywic chema- utwardzainych stosuje sia typowe dla tych zyw.-z utwardzacze.W zaleznosci od stosowania typów zywic dobiera sia odpowiednie dla nich trudnoiotne rozcienczal¬ niki organiczne.Zaleta rozwiazania wedlug wynalazku jest wy¬ eliminowanie ze skladu pasty rezystywnej metali szlachetnych oraz podwyzszenie jej wytrzymalosci termicznej dajace w efekcie zwiekszenie nieza¬ wodnosci i obciazalnosci pradowej. 123 6201123 620 10,0 % wagowych 12,5 % wagowych 12,5% wagowych 20,0% wagowych 5,0% wagowych Wynalazek zilustrowany jest przykladami wy¬ konania. W przykladzie pierwszym sporzadza sie paste rezystywna w ten sposób, ze równa ilosci zywicy siliikonowej i zywicy epoksydowej rozpuszcza sie w temperaturze 50^0 w octanie butylokarbitolu, • a nastepnie po ostudzeniu do temperatury okolo 20°C dodaje sie pozostale skladniki w takich ilo¬ sciach, by mieszanina miala sklad nastepujacy: grafit o sredniej wielkosci czastek porMzej 60 yart — 40,0 % wagowych it sadza 6 sredniej wielkosci czastek ponizej 0,5 [im zywica silikonowa zywica epoksydowa octan butylokarbitolu dwucyjanodwuamid Skladniki te dokladnie sie miesza i w postaci pasty naklada metoda sitodruku jedna warstwe na podloze izolacyjne. Warstwe pa^y utwairdza sie na¬ stepnie w temperaturze 240°C w czasie 2 godzin.W przykladzie drugim sporzadza sie paste re¬ zystywna w ten sposób, ze mieszanine zywicy sili¬ konowej., zywicy epoksydowej i zywicy fanolowo- -formadehydowej w proporcjach wagowych odpo¬ wiednio jak 3:l:lrozpuszccza sie w równych ilo¬ sciach terpineolu i octanu butylokarbitolu w tempe¬ raturze 50°C, a nastepnie po ostudzeniu do tempera¬ tury 25°C, dodaje sie pozostale skladniki w takich ilciciach, by mieszanina miala -sklad nastepujacy: grafit o sredniej wielkosci czastek ponizej 100 ^m sadza o sredniej wielkosci czastek ponizej 1 {Ain "zywica silikonowa zywica epoksydowa zywica fenolowo- -farmaldehydowa — 20 % wagowych — 30 % wagowych — 15% wagowych — 5 % wagowych — 5% wagowych ii 20 30 15 terpineol — 10% wagowych octan butylokarbitolu — 10 % wagowych trójfluorek boru — 5% wagowych Skladniki te razem bardzo dokladnie sie miesza i w postaci pasty naklada technika offsetowa na podloze izolacyjne. Uzyskana warstwe podsusza sie przepuszczajac element w czasie 10 minut przez tunelowy piec promiennikowy o. szczytowej tem¬ peraturze 200°C. Po ochlodzeniu elementu "do tem- i ¦...".•*¦¦'., peratury otoczenia na uzyskana Warstwe nanosi sie technika offsetowa druga warstwe/tej samej pasty, po czym calosc utwardza sie w '^temperaturze 260°C w czasie 1,5 godziny.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania warstw rezystywnych, zwlaszcza do elementów grzejnych, znamienny tym, ze paste rezystywna zawierajaca od'5 do ^70*% wa¬ gowych grafitj, do 60% wagowych sadzy, od 10 do 70 % wagowych zywicy, do 3Q % wagowych utwa¬ rdzaczy oraz do 40 % wagowych trudnolotnych roz¬ cienczalników organicznych nanosi sie na odpowie¬ dnie podloze znana technika grubowarstwowa je¬ dnokrotnie lub wielokrotnie, przy czym po kazdej posredniej operacji nanoszenia nastepuje przynaj¬ mniej operacja podsuszania w temperaturze 20C°C w czasie do 2 godzin, a po ostatniej operacji nanoszenia warstwy nastepuje operacja utwardze¬ nia w zakresie temperatur od 200 cc 3;G°C w czasie od 1 minuty co 20 godzin. <2.. Sposób wediug zaistrz. 1, znamienny tym, ze srednia wielkosc czastek grafitu jest mnie;sza od 100 ym, natomiast srednia wielkosc czastek sadzy jest mniejsza od 1 jjLm. 3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zywica jest zywica epoksydowa i/iub zywica -silikonowa, i/lub zywica reaoiowa.LZGraf. Z-d Nr 2 — 727/84 90 egz. A-4 Cena 100 zl PL

Claims (3)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania warstw rezystywnych, zwlaszcza do elementów grzejnych, znamienny tym, ze paste rezystywna zawierajaca od'5 do ^70*% wa¬ gowych grafitj, do 60% wagowych sadzy, od 10 do 70 % wagowych zywicy, do 3Q % wagowych utwa¬ rdzaczy oraz do 40 % wagowych trudnolotnych roz¬ cienczalników organicznych nanosi sie na odpowie¬ dnie podloze znana technika grubowarstwowa je¬ dnokrotnie lub wielokrotnie, przy czym po kazdej posredniej operacji nanoszenia nastepuje przynaj¬ mniej operacja podsuszania w temperaturze 20C°C w czasie do 2 godzin, a po ostatniej operacji nanoszenia warstwy nastepuje operacja utwardze¬ nia w zakresie temperatur od 200 cc 3;G°C w czasie od 1 minuty co 20 godzin. <

2.. Sposób wediug zaistrz. 1, znamienny tym, ze srednia wielkosc czastek grafitu jest mnie;sza od 100 ym, natomiast srednia wielkosc czastek sadzy jest mniejsza od 1 jjLm.

3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zywica jest zywica epoksydowa i/iub zywica -silikonowa, i/lub zywica reaoiowa. LZGraf. Z-d Nr 2 — 727/84 90 egz. A-4 Cena 100 zl PL