PL119661B1 - Method of manufacture of piesoresistive layer based on pb/sntego na pb/snte - Google Patents
Method of manufacture of piesoresistive layer based on pb/sntego na pb/snte Download PDFInfo
- Publication number
- PL119661B1 PL119661B1 PL1978211061A PL21106178A PL119661B1 PL 119661 B1 PL119661 B1 PL 119661B1 PL 1978211061 A PL1978211061 A PL 1978211061A PL 21106178 A PL21106178 A PL 21106178A PL 119661 B1 PL119661 B1 PL 119661B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- layer
- cadmium
- monocrystalline
- temperature
- vacuum
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 23
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000003708 ampul Substances 0.000 claims description 7
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052958 orpiment Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017000 As2Se3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005642 SnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- QYFRTHZXAGSYGT-UHFFFAOYSA-L hexaaluminum dipotassium dioxosilane oxygen(2-) difluoride hydrate Chemical compound O.[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O QYFRTHZXAGSYGT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- -1 where 1 ^ x ^ 2 Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywania warstwy piezooporowej opartej na Pb/SnTe.Najnowsze badania wykazaly, ze monokrystaliczne warstwy o wzorze Pbi-xSnxTe, w którym x = 0-0,30 cechuja sie wysoka wartoscia wspólczynnika czulosci cisnieniowej, wyrazna zaleznoscia zmiany rezystancji od cisnienia i stosunkowo niewielka zaleznoscia czulosci cisnieniowej i rezystancji od temperatury. Wymie¬ nione wlasnosci tych warstw predestynuja te do zastosowania ich jako czujników do pomiaru cisnienia.Czujniki cisnieniowe oparte naft i-xSnxTe maja postac monokrystalicznej warstwy wyzej wymienionego tellurku o grubosci kilku m, naniesionej na podloze o dowolnej grubosci np. z KC1, BaF2 • szafiru lub miki. Na przeciwleglych koncach warstwy nanoszone sa kontakty metalowe, do których przylutowane sa cienkie druciki sluzace do polaczenia z elektrycznym ukladem pomiarowym.Powazny wplyw na czulosc czujnika wywiera przy tym sposób osadzania warstwy monokrystalicznej na podlozu.Najkorzystniejsze parametry piezorezystancyjne uzyskuje sie osadzajac na podlozu warstwy Pbi-xSnxTe, gdzie x = 0-0,30 technika „goracego kanalu" (HWE — hot wali — evaporation). Zaleta tej techniki jest mozliwosc otrzymywania warstw wysokiej jakosci o skladzie bliskim stechiometrycznemu. Warstwy te wytwarza sie przy niskich temperaturach wzrostu i w stosunkowo krótkim czasie.Stwierdzono, ze czulosc cisnieniowa warstw Pbi-xSnxTe otrzymanych dowolnym znanym sposobem mozna znacznie zwiekszyc, jezeli warstwy te podda sie dodatkowo prózniowej obróbce termicznej w parach kadmu.Sposobem wedlug wynalazku wytworzona w dowolny sposób monokrystaliczna warstwe Pbi-xSnxTe, gdzie x = 0-0,30 osadzona na podlozu, korzystnie z miki poddaje sieprózniowej obróbce termicznej w parach kadmu, stosujac jako zródlo par kadmu stop Cd In o zawartosci okolo 1% Cd, przy czym osadzona na podlozu monokrystaliczna warstwe tellurku, oraz zródlo par kadmu umieszcza sie na przeciwleglych koncach ampuly prózniowej, po odpompówaniu której do prózni rzedu 10"3Pa i zatopieniu, prowadzi sie obróbke termiczna przez wygrzewanie ampuly w piecu dwustrefowym w ciagu 3-4 godzin. Wygrzewanie prowadzi sie tak, aby temperatura warstwy monokrystalicznej wynosila 400-500°C, korzystnie 480°C, zas temperatura zródla par kadmu 160-220°C, korzystnie 180-200°C.W powyzszych warunkach kadm wnika na drodze dyfuzji w monokrystaliczna warstwe tellurku, powodujac korzystna modyfikacje wlasciwosci tej warstwy. Warstwa po obróbce parami kadmu wykazuje2 119 661 koncentracje nosników zblizona do samoistnej, podczas gdy warstwa nie poddana takiej obróbce wykazuje koncentracje nosników duzo wyzsza od koncentracji samoistnej. Obróbka parami kadmu powoduje poza tym, ze warstwa charakteryzuje sie prawie liniowa zaleznoscia temperaturowego wspólczynnika czulosci cisnienia (da/dt— 10"3). Warstwa Pbi-xSnxTe nie poddana obróbce sposobem wedlug wynalazku wykazuje mniejszy wspólczynnik czulosci cisnieniowej, który ze wzrostem temepratury zmienia sie nieliniowo oraz szybciej niz w przypadku warstwy poddanej obróbce.Warstwe piezooporowa otrzymana sposobem wedlug wynalazku korzystnie zabezpiecza sie znana metoda przed niekorzystnym wplywem otaczajacego ja osrodka na drodze prózniowego naparowywania na nia cienkiej powloki ochronnej z dielektryka np. z SiOx, gdzie 1 ^x^2,MgF2, ZnS, As2S3, As2S3As2Se3. To dodatkowe zabezpieczenie warstwy piezooporowej, stosowanej jako element czujnika do pomiaru cisnienia, pfbwatlzi sie po uprzednim naniesieniu na te warstwe kontaktów ze zlota i po przylutowaniu do nich lirucilców ze sr*ebra (sluzacych do polaczenia z elektrycznym ukladem pomiarowym).\ Jak juz wyzej zaznaczono, warstwa otrzymana sposobem wedlug wynalazku nadaje sie do zastosowania jv czujnikath do pomiaru cisnienia. Jej wysoka czulosc cisnieniowa umozliwia wykonanie pomiarów teStoieóia "w szerokich granicach (wynoszacych kilkadziesiat do kilkunastu tysiecy atmosfer) i to z duza dokladnoscia (blad pomiarowy nie przekracza 2% mierzonego cisnienia). Czujnik taki moze sluzyc do pomiaru szybkozmiennych cisnien np. wywolanych fala uderzeniowa wytworzona w czasie wybuchu.Czulosc cisnieniowa osiaga przy tym wartosci 1,5 • 10~7Kg/cm"2. Moze byc on takze stosowany do pomiaru zmian cisnienia w róznych osrodkach gazowych i cieklych.Ze wzgledu na postac cienkowarstwowa, czujnik zajmuje minimalna objetosc i w zwiazku z tym moze byc wprowadzony do komór cisnieniowych o minimalnych rozmiarach, nie powodujac przy tym zmian cisnienia w obszarze pomiaru. Dzieki elektrycznej formie sygnalów, czujnik moze byc zastosowany do automatycznego kontrolowania procesów, w których wystepuja zmiany cisnienia.Ponizszy przyklad wyjasnia blizej istote wynalazku.Przyklad. Otrzymywanie warstw Pbo.82aio.i8Te. Na swiezo lupana mike muskowitowa naparowy¬ wano warstwy Pbo^Sno.isTe w ukladzie goracego kanalu. Uklad ten zawieral dwa niezalezne zródla - Pbo,8iSno,i8To,» i Te umieszczone w pionowym kanale kwarcowym o zróznicowanym przekroju, umieszczonym w rurze kwarcowej i ogrzewanym strefowo grzejnikamitantalowymi. Do dolnej strefykanalu wprowadzono tellur, nad którym, w odleglosci równej okolo 1/3 dlugosci kanalu, umieszczono Pbo,82Snoj8Teo,99 U góry, bezposrednio nad otwartym koncem kanalu umieszczono podloze z miki, które ogrzewano oddzielnym grzejnikiem. Uklad umieszczono pod kloszem napylarki wyposazonej w pompe rotacyjna i dyfuzyjna pompe olejowa. W czasie procesu naparowania utrzymywano cisnienie nie wieksze niz 4- 10"4Pa. Zastosowano uklad goracego kanalu opisany w Biuletynie Wojskowej Akademii Technicznej 10(302), 1977 r., str 112).Naparowywanie warstw prowadzono utrzymujac nastepujace warunki temperaturowe: temperatura podloza: 280-300° temperatura kanalu w strefie górnej: 530°C temperatura zródla Pbo,825no,i8Teo,99:580°C temperatura zródla Te:200-210°C Warstwy naparowywane na mike w wyzej wskazanych warunkach wykazywaly przewodnictwo dziurowe.Po wyjeciu osadzonych warstw Pbo^SiaisTe z ukladu, poddawano je dodatkowo obróbce w parach kadmu, w celu otrzymania próbek o koncentracji nosników zblizonej do samoistnej. W tym celu warstwy oraz ze zródlem dyfuzyjnym 1% Cd-In umieszczono w odpompowanej i zatopionej ampule kwarcowej, która z kolei umieszczono w piecu dwustrefowym. Temperatura strefy warstwy Pbo.82Sno.i8Te wynosila okolo 480°C, zas zródla dyfuzyjnego 1% Cd-In 200°C (cisnienie parcjalne par indu w temperaturze 200°C jest o 8 rzedów wielkosci mniejsze niz cisnienie par Cd). Czas wygrzewania warstw w piecu dwustrefowym wynosil okolo 4 godziny.Po obróbce w parach kadmu, warstwy Pbo.82Sno.i8Te zmienily przewodnictwo na elektronowe. Koncen¬ tracja elektronów w temperaturze pokojowej byla bliska koncentracji samoistnej (1017cm~\ co w efekcie zapewnialo maksymalna czulosc cisnieniowa izotropowa (1,6 • 10"9mw/N).Z otrzymanych warstw wykonano czujnik cisnieniowy przezprózniowe naparowanie na nich kontaktów zlota, do których przylutowanó indem druty srebrne. Calosc pokryto warstwa izolujaca z SiO.Przy uzyciu powyzszego czujnika przeprowadzono pomiary wspólczynnika czulosci cisnieniowej w zakresie temperatury -70 do +60°C. Wspólczynnik temperatury we wskazanym zakresie temperatury wyka¬ zywal zaleznosc prawie liniowa i wynosil lO"^-1.119661 3 Zastrzezenia patentowe 1. Sposób otrzymywania warstwy i piezooporowej opartej na Pb/Sn Te,znamienny tym, ze wytworzona w dowolny sposób monokrystaliczna warstwe Fbi-xSnxTe, gdzie x = Te, gdzie x = 0—0,30, osadzona na podlozu, korzystnie z miki poddaje prózniowej obróbce termicznej w parach kadmu, stosujacjako zródlo par kadmu stop Cdln o zawartosci okolo 1% Cd, przy czym osadzona na podlozu monokrystaliczna warstwe tellurku, oraz zródlo par kadmu umieszcza sie w ampule prózniowej, po odpompowaniu której do prózni rzedu 10"3Pa prowadzi sie obróbke termiczna przez wygrzewanie ampuly w piecu dwustrefowym w ciagu 3-4 godzin, utrzymujac temperature warstwy monokrystalicznej na poziomie 400-500°C, korzystnie 480°C zas temperature zródla par kadmu na poziomie 160-220°C," korzystnie 180-200°C. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze warstwe monokrystaliczna, po obróbce termicznej w parach kadmu, naparowuje sie w znany sposób cienka warstwa ochronna z dielektryka takiego jak np.SiOxMgF2, ZnS, As2S3, As2Se3. PL
Claims (3)
- Zastrzezenia patentowe 1. Sposób otrzymywania warstwy i piezooporowej opartej na Pb/Sn Te,znamienny tym, ze wytworzona w dowolny sposób monokrystaliczna warstwe Fbi-xSnxTe, gdzie x = Te, gdzie x = 0—0,30, osadzona na podlozu, korzystnie z miki poddaje prózniowej obróbce termicznej w parach kadmu, stosujacjako zródlo par kadmu stop Cdln o zawartosci okolo 1% Cd, przy czym osadzona na podlozu monokrystaliczna warstwe tellurku, oraz zródlo par kadmu umieszcza sie w ampule prózniowej, po odpompowaniu której do prózni rzedu 10"3Pa prowadzi sie obróbke termiczna przez wygrzewanie ampuly w piecu dwustrefowym w ciagu 3-4 godzin, utrzymujac temperature warstwy monokrystalicznej na poziomie 400-500°C, korzystnie 480°C zas temperature zródla par kadmu na poziomie 160-220°C," korzystnie 180-200°C.
- 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze warstwe monokrystaliczna, po obróbce termicznej w parach kadmu, naparowuje sie w znany sposób cienka warstwa ochronna z dielektryka takiego jak np. SiOxMgF2, ZnS, As2S3, As2Se
- 3. PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL1978211061A PL119661B1 (en) | 1978-11-18 | 1978-11-18 | Method of manufacture of piesoresistive layer based on pb/sntego na pb/snte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL1978211061A PL119661B1 (en) | 1978-11-18 | 1978-11-18 | Method of manufacture of piesoresistive layer based on pb/sntego na pb/snte |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL211061A1 PL211061A1 (pl) | 1980-07-14 |
| PL119661B1 true PL119661B1 (en) | 1982-01-30 |
Family
ID=19992651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL1978211061A PL119661B1 (en) | 1978-11-18 | 1978-11-18 | Method of manufacture of piesoresistive layer based on pb/sntego na pb/snte |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL119661B1 (pl) |
-
1978
- 1978-11-18 PL PL1978211061A patent/PL119661B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL211061A1 (pl) | 1980-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5801383A (en) | VOX film, wherein X is greater than 1.875 and less than 2.0, and a bolometer-type infrared sensor comprising the VOX film | |
| US4969956A (en) | Transparent thin film thermocouple | |
| US4889974A (en) | Thin-film heating element | |
| JPS6238313B2 (pl) | ||
| US4028657A (en) | Deposited layer type thermometric resistance structure | |
| Adamian et al. | Smoke sensor on the base of Bi2O3 sesquioxide | |
| DE3019387A1 (de) | Duennschicht-halbleiter-gassensor mit einem in den sensor integrierten heizelement | |
| US20070056624A1 (en) | Thin film ceramic thermocouples | |
| CN105571738A (zh) | 一种采用编织网状结构的水温传感器件 | |
| KR20010014985A (ko) | 열분해성 질화붕소 복사가열기 | |
| RU2007105817A (ru) | Химическое осаждение из паровой фазы при атмосферном давлении | |
| US5540780A (en) | Molecular beam epitaxy effusion cell | |
| PL119661B1 (en) | Method of manufacture of piesoresistive layer based on pb/sntego na pb/snte | |
| US5185130A (en) | Solid-state sensor for determining hydrogen and/or nox concentration and the method for its preparation | |
| Abass et al. | The influence of oxygen on the electrical properties of monoclinic lead phthalocyanine | |
| Moiz et al. | Orange dye thin film resistive hygrometers | |
| Siddall et al. | Vacuum-deposited metal film resistors | |
| Mutschall et al. | A capacitive CO2 sensor with on-chip heating | |
| Buckley et al. | Variations in the resistivity of evaporated films of cadmium sulphide | |
| Nagai et al. | SiC thin-film thermistor | |
| Bloem | A cryogenic fast response thermometer | |
| KR100475590B1 (ko) | 칼코게나이드 비정질 반도체를 이용한 박막온도센서 및 그제조방법 | |
| Mubin et al. | Nitrogen oxide gas sensor based on metal oxide thin film | |
| Lazarev et al. | Thermal properties of complexes of Mg, Zn, Sr and Cd with tridentate o-iminobenzoquinone ligands | |
| JPS5783047A (en) | Polycrystalline semiconductor resistor |