PL118993B1 - Method for manufacturing/n/pbte-/p/pb/1-x/downwards sn x te and apparatus thereforsn te i sistema dlja poluchenija ehtikh neodnorodnykh perekhodov - Google Patents
Method for manufacturing/n/pbte-/p/pb/1-x/downwards sn x te and apparatus thereforsn te i sistema dlja poluchenija ehtikh neodnorodnykh perekhodov Download PDFInfo
- Publication number
- PL118993B1 PL118993B1 PL21366279A PL21366279A PL118993B1 PL 118993 B1 PL118993 B1 PL 118993B1 PL 21366279 A PL21366279 A PL 21366279A PL 21366279 A PL21366279 A PL 21366279A PL 118993 B1 PL118993 B1 PL 118993B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- pbte
- pbi
- xsnxte
- source
- layer
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 claims description 26
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910005642 SnTe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 4
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywa¬ nia heterozlacz (n)PbTe-(p)Pbi-xSnxTe,gdzie x=0— —0,30 oraz uklad do ich otrzymywania. Wymie¬ nione heterozlacza wykorzystuje sie do otrzymy¬ wania detektorów fotowoltaicznych.Znane jest wytwarzanie heterozlacz (n)PbTe- -(p)Pbi-xSnxTe technika epitaksji z fazy gazowej w ukladzie goracego kanalu HWE (hot-wall epi- taxy. Heterozlacza te otrzymuje sie w ten sposób, ze na monokrystaliczne podloze z BaF2 lub (p)Pbi_xSnxTe naparowuje sie w prózni ^13,3 MPa w ukladzie HWE warstwa (p)Pbi-xSnxTe o gru¬ bosci kilku pm i o koncentracji nosników ^1017cm~*. Nastepnie przed naparowywaniem dru¬ giej warstwy to jest (n)PbTe uklad zapowietrza sie w celu wyrównania cisnienia z atmosfera otacza¬ jaca, usuwa z ukladu zródlo par (p)Pbi-xSnxTe i w jego miejsce wprowadza zródlo par (n)PbTe.Uklad ponownie odpompowuje sie i w prózni ^13,3 MPa na podloze z uprzednio naniesiona warstwa (p)Pbi-xSnxTe naparowuje sie, warstwe (n)PbTe. W obydwu etapach osadzania heterozla- czowych warstw, uklad zawiera oprócz zródla par vP)Pbi_xSnxTe lub (n)PbTe niezalezne zródlo par Te.Stwierdzono, ze koncentracja dziur w warstwie (p)Pbi-xSnxTe otrzymanej opisanym sposobem nie jest jednakowa na calym przekroju tej warstwy i od strony powierzchniowej na grubosci okolo 0,2 jim wykazuje koncentracje dziur powyzej 1018cm~*. Dopiero pod ta warstwa powierzchniowa 10 20 25 30 koncentracja dziur odpowiada pozadanej wartosci 1017cm-s.Obserwacje powyzsze doprowadzily do wniosku, ze w wynika zapowietrzenia Ukladu, na ,pow4erz- 'cfrni wytworzonej warstwy procesy adsorpcji jak tez dyfuzji tlenu z otacza¬ jacej atmosfery i one sa przyczyna wzbogacenia warstwy powierzchniowej. Ponowne odpompowy¬ wanie ukladu do prózni 10~«Tr w celu osadzenia warstwy (n)PbTe nie powoduje likwidacji warstwy wzbogaconej, gdyz zmiany zaszle w wyniku 4y- fuzji sa w tym przypadku nieodwracalne.Detektory sporzadzone z heterozlacza zawieraja¬ cego taka warstwe wzbogacona sa gorszej jakosci ze wzgledu na wysoka wartosc skladowej pradu tunelowego zlacza.Wykorzystujac powyzsze stwierdzenie, opraco¬ wano sposób wedlug wynalazku, który eliminuje mozliwosc tworzenia sie w heterozlaczach wzboga¬ conej warstwy powierzchniowej.Sposobem wedlug wynalazku heterozlacze wy¬ twarza sie równiez w ukladzie goracego kanalu z tym, ze po prózniowym naparowaniu na podloze warstwy (p)Pbi-xSnxTe, wymiane zródla par (p)Pbi-xSnxTe na zródlo par (n)PbTe prowadzi sie równiez w prózni, a wiec nie dopuszczajac do za¬ powietrzenia ukladu. Oczywiste jest przy tym, ze kolejne naparowywanie na podloze warstwy (n)PbTe prowadzi sie przy zachowaniu prózni.Postepowanie takie gwarantuje uzyskanie warstwy 118 993118 993 (p)Pbi-xSnxTe o jednorodnej koncentracji dziv.r na calym jej przekroju.Tak jak w znanych sposobach, osadzanie obydwu heterowarstw prowadzi sie w obecnosci dodatko¬ wego zródla par Te. Warunki temperaturowe pod¬ czas naparowywania obydwu warstw to jest (p)Pbi-xSnxTe i (n)PbTe utrzymuje sie w znanym zakresie. Tak wiec przy nanoszeniu warstwy (p)Pbi-xSnxTe zachowuje sie nastepujace warunki temperaturowe: temperatura podloza: 250—280°C temperatura kanalu w strefie górnej: 500—550°C temperatura zródla par (p)Pbi-xSnxTe: 550—600°C temperatura zródla par Te: 195—200°C.Wafcujaki przy nanoszeniu warstwy (n)PbTe: temperatura ^odlo^a: ^250—280°C temperatura kanalu w strefie górnej: 500—550°C ternpe^tuj^zródla par (n)PbTe: 560—620°C teir^^ato^|róaia p^r Te: ^240°C.Przedmiotem wynalazku jest równiez uklad do realizacji wyzej opisanego sposobu. Uklad wedlug wynalazku zawiera dwa niezalezne „gorace kanaly" oraz jeden grzejnik podloza, dajacy sie przesuwac nad otwartymi koncami obydwu kanalów. Wszyst¬ kie elementy ukladu umieszczone sa pod kloszem napylarki prózniowej.Uklad wedlug wynalazku przedstawiony jest schematycznie i przykladowo na zalaczonym ry¬ sunku. Zawiera on dwa pionowe kanaly kwarcowe A i B o znanej konstrukcji. Kazdy z kanalów sklada sie z dwóch wspólsrodkowo usytuowanych rur kwarcowych, przy czym rura wewnetrzna 2 wpuszczona jest tylko do okolo 1/3 wysokosci rury zewnetrznej 1 i u dolu wystaje poza obreb tej rur:y. Obydwie rury sa zatopione na koncach, a u wylotu sa otwarte. Rury sa ogrzewane stre¬ fowo za pomoca grzejników tantalowych 3. W celu polepszenia równowagi termicznej par substratów ze sciankami rury kwarcowej, w rurze tej umiesz¬ czone sa przegrody kwarcowe 4.Na obydwu koncach rur wewnetrznych 2 umiesz¬ czone jest zródlo par Te, a na koncach rur 1 w kanale A — zródlo par (p)Pbi_xSnxTe i w kanale B — zródlo par (n)PbTe.Nad wylotem kanalu A lub B usytuowana jest przesuwna przyslona 6. Kanal, w którym aktualnie prowadzi sie proces naparowywania warstwy, otwiera sie przez przesuniecie przyslony 6 nad wylot drugiego kanalu. Grzejniki obydwu kanalów osloniete sa ekranami radiacyjnymi 8, wykonany¬ mi z cienkiej blachy ze stali nierdzewnej.W sklad ukladu wedlug wynalazku wchodzi grzejnik 5 ze stali nierdzewnej, wykonanej w pos¬ taci plaskiego cylindra z wneka od strony „gora¬ cego kanalu". We wnece umieszczone jest podloze 7 w ksztalcie plytki. Grzejnik wraz z podlozem umo¬ cowany jest na nieuwidocznionym na rysunku, pio¬ nowym precie stalowym, polaczonym z przepustem obrotowym. Przez obrót preta powoduje sie prze¬ suw grzejnika z wylotu kanalu kwarcowego A nad wylot kanalu B i odwrotnie.Przyklad. Otrzymywanie heterozlacz (n)PbTe- -(p)Pbo;B2Sno;i8Te w ukladzie przedstawionym na ry¬ sunku, Przy zamknietej przyslonie 6 kanalu A ustalono nastepujace warunki procesu osadzania warstwy (p)Pbo;82Sno;i8Te na monokrysztal (p+)Pb0;82Sno;i8Te w prózni 13,3 MPa: temperatura podloza 5: 260°C, 5 temperatura zródla: Pbo^SnoasTe^g 560°C, tempe¬ ratura kanalu: 530°C, temperatura zródla telluru: 195—200°C. Po otwarciu przyslony 6 i przesunieciu jej na wylot kanalu B, osadzono warstwe Pbo;82Sn0;i8Te. Szybkosc osadzania wynosila ^8 fimjh. 18 Naparowywano warstwe o grubosci 8 ^m.W trakcie osadzania Pbo^SnojisTe ustalono warunki procesu osadzania warstwy PbTe: temperatura zródla Pbo;5iTe0;49: 590°C, temparatura kanalu: 540°C, temperatura zródla telluru: 240°C. u Eezposrednio po osadzeniu warstwy Pbo;82Sn0;18Te, grzejnik 5 podloza przesunieto na wylot kanalu B, otwarto przyslone 6 (która przesunieto nad wylot kanalu A) i osadzono warstwe (n)PbTe. Naparowy¬ wano warstwe PbTe o grubosci 5 /mi z szybkoscia 2» ^-8 /mi/h. W miedzyczasie chlodzono kanal A.Pod koniec osadzania warstwy PbTe, przyslone przesunieto nad wylot kanalu B. Próznie 13,3 MPa w ukladzie utrzymywano do chwili, gdy tempera¬ tura podloza obnizyla sie do 60°C. Po wyjeciu 25 próbki z ukladu nanoszono kontakty omowe napa¬ rowujac ind na warstwe (n)PbTe i osadzajac che¬ micznie zloto na warstwie (p+)Pbo;82Sn0;i8Te.W koncu wytrawiono strukture „mesa" i gotowe juz fotodiody montowano w dewarze i chlodzono 30 do —193°C w celu okreslenia parametrów detek¬ cyjnych. Uzyskano detektory o dlugofalowej gra¬ nicy fotoczulosci w —193°C 10 /mi, iloczynie RoA = 1 Q cm2 (Ro — opornosc zerowa, A — po¬ wierzchnia heterozlacza) i wydajnosci kwantowej x 30^0%.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób otrzymywania heterozlacz (n)PbTe- 40 -(p)Pbi-xSnxTe przez prózniowe naparowywanie na podloze w ukladzie „goracego kanalu" najpierw warstwy (p)Pbi-xSnxTe, gdzie x=0—0,30, a naste¬ pnie warstwy (n)PbTe, znamienny tym, ze po za¬ konczeniu naparowywania warstwy (p)Pbi-xSnxTe, ** zródlo par (p)Pbi_xSnxTe usuwa sie z ukladu w warunkach prózni, po czym równiez w warunkach prózni wprowadza do ukladu zródlo par (n)PbTe i nastepnie prowadzi prózniowe naparowywanie (n)PbTe na podloze z uprzednio osadzona warstwa w (p)Pbi-xSnxTe. 2. Uklad do otrzymywania heterozlacz (n)PbTe- -(p)Pbi_xSnxTe, znamienny tym, ze stanowi zespól dwóch strefowo ogrzewanych „goracych kanalów" K (A) i (B), z których kazdy kanal, zbudowany jest z dwóch wspólsrodkowo usytuowanych i przesunie¬ tych wzdluznie wzgledem siebie rur kwarcowych (1) i (2), na zatopionych koncach, których umiesz¬ czone jest zródlo par Te, a nad nim odpowiednio m zródlo par (p)Pbi-xSnxTe i (n)PbTe, przy czym nad wylotem kanalów (A) i (B) umieszczona jest prze¬ suwna przyslona (6) i bezposrednio nad nia prze¬ suwny, plaski, cylindryczny grzejnik (5) z wneka od strony „goracego kanalu", w której ulozone jest m podloze (7) w ksztalcie plytki, a grzejnik z podlo-118 993 zem umocowany jest na precie stalowym polaczo¬ nym z przepustem obrotowym tak, ze obrót preta powoduje przesuw grzejnika z wylotu kanalu (A) 6 nad wylot kanalu (B) i odwrotnie, przy czym caly uklad umieszczony jest pod kloszem napylarki prózniowej, Pb.SnTe PbTe A B PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe 1. Sposób otrzymywania heterozlacz (n)PbTe- 40 -(p)Pbi-xSnxTe przez prózniowe naparowywanie na podloze w ukladzie „goracego kanalu" najpierw warstwy (p)Pbi-xSnxTe, gdzie x=0—0,30, a naste¬ pnie warstwy (n)PbTe, znamienny tym, ze po za¬ konczeniu naparowywania warstwy (p)Pbi-xSnxTe, ** zródlo par (p)Pbi_xSnxTe usuwa sie z ukladu w warunkach prózni, po czym równiez w warunkach prózni wprowadza do ukladu zródlo par (n)PbTe i nastepnie prowadzi prózniowe naparowywanie (n)PbTe na podloze z uprzednio osadzona warstwa w (p)Pbi-xSnxTe.
- 2. Uklad do otrzymywania heterozlacz (n)PbTe- -(p)Pbi_xSnxTe, znamienny tym, ze stanowi zespól dwóch strefowo ogrzewanych „goracych kanalów" K (A) i (B), z których kazdy kanal, zbudowany jest z dwóch wspólsrodkowo usytuowanych i przesunie¬ tych wzdluznie wzgledem siebie rur kwarcowych (1) i (2), na zatopionych koncach, których umiesz¬ czone jest zródlo par Te, a nad nim odpowiednio m zródlo par (p)Pbi-xSnxTe i (n)PbTe, przy czym nad wylotem kanalów (A) i (B) umieszczona jest prze¬ suwna przyslona (6) i bezposrednio nad nia prze¬ suwny, plaski, cylindryczny grzejnik (5) z wneka od strony „goracego kanalu", w której ulozone jest m podloze (7) w ksztalcie plytki, a grzejnik z podlo-118 993 zem umocowany jest na precie stalowym polaczo¬ nym z przepustem obrotowym tak, ze obrót preta powoduje przesuw grzejnika z wylotu kanalu (A) 6 nad wylot kanalu (B) i odwrotnie, przy czym caly uklad umieszczony jest pod kloszem napylarki prózniowej, Pb.SnTe PbTe A B PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21366279A PL118993B1 (en) | 1979-02-22 | 1979-02-22 | Method for manufacturing/n/pbte-/p/pb/1-x/downwards sn x te and apparatus thereforsn te i sistema dlja poluchenija ehtikh neodnorodnykh perekhodov |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21366279A PL118993B1 (en) | 1979-02-22 | 1979-02-22 | Method for manufacturing/n/pbte-/p/pb/1-x/downwards sn x te and apparatus thereforsn te i sistema dlja poluchenija ehtikh neodnorodnykh perekhodov |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL213662A1 PL213662A1 (pl) | 1980-10-20 |
| PL118993B1 true PL118993B1 (en) | 1981-11-30 |
Family
ID=19994722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21366279A PL118993B1 (en) | 1979-02-22 | 1979-02-22 | Method for manufacturing/n/pbte-/p/pb/1-x/downwards sn x te and apparatus thereforsn te i sistema dlja poluchenija ehtikh neodnorodnykh perekhodov |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL118993B1 (pl) |
-
1979
- 1979-02-22 PL PL21366279A patent/PL118993B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL213662A1 (pl) | 1980-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Santra et al. | Copper oxide thin films grown by plasma evaporation method | |
| EP0064514A1 (en) | Process and apparatus for growing mercury cadmium telluride layer by liquid phase epitaxy from mercury-rich melt. | |
| GB1604967A (en) | Preparation of epitaxial films | |
| Pessa et al. | Atomic layer epitaxy of CdTe on the polar (111) A and (111) B surfaces of CdTe substrates | |
| PL118993B1 (en) | Method for manufacturing/n/pbte-/p/pb/1-x/downwards sn x te and apparatus thereforsn te i sistema dlja poluchenija ehtikh neodnorodnykh perekhodov | |
| Kim et al. | Effects of B doping on hydrogen desorption from Si (001) during gas‐source molecular‐beam epitaxy from Si2H6 and B2H6 | |
| Reno et al. | Effect of growth conditions on the stability of α‐Sn grown on CdTe by molecular beam epitaxy | |
| Masse et al. | Close-spaced vapour transport of CuInSe2, CuGaSe2, CuGaSe2 and Cu (Ga, In) Se2 | |
| Qiu et al. | Effect of heat treatment on electrodeposited CuInSe2 films | |
| US6251183B1 (en) | Rapid low-temperature epitaxial growth using a hot-element assisted chemical vapor deposition process | |
| Massé et al. | Thermodynamical study of the preparation of CuInSe2 thin films in vertical closed tube systems | |
| US5273617A (en) | Method of forming silicon structures with selectable optical characteristics | |
| Allegretti et al. | Periodic supply epitaxy: a new approach for the selective area growth of GaAs by molecular beam epitaxy | |
| Mueller et al. | The preparation of amorphous thin films | |
| CN113292041B (zh) | 一种基于SnSe2半导体的多功能智能传感器及其制备方法 | |
| GB1031517A (en) | Methods of producing vapours having at least two components | |
| JPH0310595B2 (pl) | ||
| US4262630A (en) | Method of applying layers of source substance over recipient and device for realizing same | |
| JP3616186B2 (ja) | カルコパイライト系薄膜の製造方法 | |
| JPS5834925A (ja) | 液相エピタキシヤル成長装置 | |
| Shih et al. | Preparation of CdTe films by electrodeposition | |
| JPH0391924A (ja) | 液相エピタキシャル成長法 | |
| Kestner et al. | Vapor transport deposition and characterization of polycrystalline CdTe solar absorbers | |
| KR20190061674A (ko) | 기상 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 | |
| Norton et al. | Spatially selective photochemical vapor deposition of GaAs on synthetic fused silica |