PL114763B2 - Method for contactless measurement of conducting materials resistivity - Google Patents
Method for contactless measurement of conducting materials resistivity Download PDFInfo
- Publication number
- PL114763B2 PL114763B2 PL21463479A PL21463479A PL114763B2 PL 114763 B2 PL114763 B2 PL 114763B2 PL 21463479 A PL21463479 A PL 21463479A PL 21463479 A PL21463479 A PL 21463479A PL 114763 B2 PL114763 B2 PL 114763B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- sample
- resistivity
- light
- laser
- determined
- Prior art date
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000008280 blood Substances 0.000 claims description 2
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000282342 Martes americana Species 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci materialów przewodzacych, zwlaszcza pólprzewodników.Znane sa sposoby bezstykowego pomiaru rezystyw¬ nosci polegajace na okresleniu rezystywnosci z pomiaru zmian jednego z parametrów promieniowania mikrofa¬ lowego jak czestotliwosc, dobroc wneki rezonansowej, wspólczynnik fali stojacej oraz polozenie minimów w zwartym falowodzie z wprowadzona próbka. Próbkom tym nalezy nadac przed pomiarem ksztaltgeometryczny.Istota bezstykowego pomiaru rezystywnosci wedlug wynalazku polega na tym, ze badana próbke w ksztalcie korzystnie klina o dowolnym kacie przy wierzcholku umieszcza sie w wiazce swiatla z lasera, mierzy sie pla¬ szczyzne polaryzacji tej wiazki swiatki, ugietej na krawe¬ dzi badanej próbki, w cieniu geometrycznym tej próbki.Znajac nachylenia pfaszczyznypolaryzacji wiazki swiatla z lasera przed wprowadzeniem badanej próbki wyznacza sie zmiane nachylenia tej pfaszczyzny polaryzacji wywo¬ lana umieszczeniem badanej próbki w wiazce swiatla z lasera. Na tej podstawione znanych zaleznosci wylicza sie rezystywnosc badanej próbki.Sposobem wedlug wynalazku mozliwy jest pomiar rezystywnosci w zakresie od 0,001 flcm do 1000 fl cm przy znacznej odleglosci urzadzen pomiarowych od badanej próbki. Umozliwia to ciagla kontrole zmian rezystywnosci próbki umieszczonej w dowolnietrudnych warunkach zewnetrznych.Sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci wedlug wynalazku jest blizej objasniony w przykladzie wykona¬ nia przedstawionym na rysunku schematycznym opty¬ cznego ukladu pomiarowego plaszczyzny polaryzacji wiazki swiatla z lasera.Laser L emituje wiazkeswiatbi przechodzacaprzezpo- laryzator P, który nadajejej polaryzacje okreslonaprzez kat nachylenia plaszczyzny polaryzacji wzgledem pla¬ szczyzny odniesienia, która stanowi plaszczyzna rysun¬ ku. Nastepnie'wiazka swiatli przechodzi-przez fonto- metr G i analizator A, a potem pada na fotodetektor.Analizator A mierzy plaszczyzne polaryzacji wiazki swiatla z lasera. Po wyznaczeniu plaszczyzny polaryzacji tej wiazki swiatki wprowadza sie w bieg jej promieni próbke K z badanego materialu. Próbka ta ma ksztalt kuna o kacie rozwarcia fi, którego krawedzjest oswiet¬ lona wiazka swiatla zlasera. Powierzchnie klinasa wypo¬ lerowane. Wiazka swiatki z lasera ulega dyfrakcji na krawedzi E próbki. Kat padania 0 wiazki swiatki na krawedz próbki Kjest mierzony przy pomocy goniome- tru G. Analizator A mierzy w cieniu geometrycznym badanej próbki nachylenie pfaszczyzny polaryzacji fali ugietej pod katem a wzgledem kierunku wiazki padaja¬ cej. Fotodetektorem F moze byc oko ludzkie, któremu nie zagraza uszkodzenie swiatlem laserowym, poniewaz natezenie wiazki ugietej jest wiele rzedów wielkosci mniejsze od natezenia wiazki oswietlajacej krawedz.Nastepnie wyznacza sie zmiane nachylenia pfaszczyzny polaryzacji wiazki swiatfa wywolana umieszczeniem badanej próbki w wiazce swiatla z lasera i znajduje sie rezystywnosc materialuze znanych zaleznoscimatematy¬ cznych, otrzymanych nadrodze teoretycznej analizy zja¬ wiska dyfrakcji, przy odpowiednio dobranych warun¬ kach brzegowych.3 114 743 4 Kat rozwarcia klina Kpróbki pomiarowejjestdowolny i moze byc równiez katem prostym. Próbka wtedy ma ksztalt prostopadlosciennej plytki ogrubosci wiekszej niz kilkadziesiat dlugosci fali swiatla z lasera.Sposób wedlug wynalazku moze byc stosowany pod¬ czas domieszkowania plytek pólprzewodnikowych umie¬ szczonych w rurze kwarcowej, w wysokiej prózni dla zapewnienia ciaglej kontroli domieszkowania.Zastrzezenie patentowe Sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci mate¬ rialów przewodzacych, w którym rezystywnosc wyzna¬ cza sie z uzyskanych podczas pomiaru zmian wartosci jednego z parametrów spolaryzowanej fali elektromag¬ netycznej, oddzialywujacej na próbke badanego mate¬ rialu, nuieiiy tya, ze badana próbke (K) w ksztalcie korzystnie klina o dowolnym kacie przy wierzcholku, umieszcza sie w wiazce swiatfa lasera (L), mierzy sie nachylenie plaszczyzny polaryzacji wiazki swiatla z lasera ugietej na krwedzi badanej próbki (K) w cieniu geometrycznym tej próbki oraz wyznacza sie zmiane nachylenia polozenia plaszczyzny polaryzacji tej wiazki swiatla, wywolana umieszczeniem badanej próbki w tej wiazce swiatla. n.it P,M:«ii.!i IP PRL Naklad 12(1 «s/. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci mate¬ rialów przewodzacych, w którym rezystywnosc wyzna¬ cza sie z uzyskanych podczas pomiaru zmian wartosci jednego z parametrów spolaryzowanej fali elektromag¬ netycznej, oddzialywujacej na próbke badanego mate¬ rialu, nuieiiy tya, ze badana próbke (K) w ksztalcie korzystnie klina o dowolnym kacie przy wierzcholku, umieszcza sie w wiazce swiatfa lasera (L), mierzy sie nachylenie plaszczyzny polaryzacji wiazki swiatla z lasera ugietej na krwedzi badanej próbki (K) w cieniu geometrycznym tej próbki oraz wyznacza sie zmiane nachylenia polozenia plaszczyzny polaryzacji tej wiazki swiatla, wywolana umieszczeniem badanej próbki w tej wiazce swiatla. n.it P,M:«ii.!i IP PRL Naklad 12(1 «s/. PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21463479A PL114763B2 (en) | 1979-04-03 | 1979-04-03 | Method for contactless measurement of conducting materials resistivity |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21463479A PL114763B2 (en) | 1979-04-03 | 1979-04-03 | Method for contactless measurement of conducting materials resistivity |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL214634A2 PL214634A2 (pl) | 1980-03-24 |
| PL114763B2 true PL114763B2 (en) | 1981-02-28 |
Family
ID=19995515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21463479A PL114763B2 (en) | 1979-04-03 | 1979-04-03 | Method for contactless measurement of conducting materials resistivity |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL114763B2 (pl) |
-
1979
- 1979-04-03 PL PL21463479A patent/PL114763B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL214634A2 (pl) | 1980-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5076692A (en) | Particle detection on a patterned or bare wafer surface | |
| KR101545419B1 (ko) | 이물 검출 장치 및 이물 검출 방법 | |
| US4207892A (en) | Method and apparatus for the diagnosis of tissue samples | |
| US4636088A (en) | Method and apparatus for evaluating surface conditions of a sample | |
| US4147052A (en) | Hardness tester | |
| US4964726A (en) | Apparatus and method for optical dimension measurement using interference of scattered electromagnetic energy | |
| US3565568A (en) | Method and apparatus for ascertaining geometric deviations from an ideal surface by optical means | |
| US7600916B2 (en) | Target alignment for X-ray scattering measurements | |
| JPS6411890B2 (pl) | ||
| US10073045B2 (en) | Optical method and system for measuring isolated features of a structure | |
| KR930703594A (ko) | 동시 다중각/다중파장 타원편광계와 측정방법 | |
| JPS61153546A (ja) | 粒子解析装置 | |
| US20020154295A1 (en) | Method and apparatus for classifying defects occurring at or near a surface of a smooth substrate | |
| US20060023221A1 (en) | Sample analysis apparatus and analysis method | |
| CA2318140A1 (en) | Method and apparatus for making absolute range measurements | |
| PL114763B2 (en) | Method for contactless measurement of conducting materials resistivity | |
| JPS60237350A (ja) | 半導体特性測定装置 | |
| US6526077B1 (en) | Line-scan laser beam profiler | |
| KR940704000A (ko) | 작은 샘플 셀을 위한 무반사 타원형 측정 장치 및 그 방법(reflection-free ellipsometry measurement apparatus and method for small sample cells) | |
| US3504983A (en) | Ellipsoidal mirror reflectometer including means for averaging the radiation reflected from the sample | |
| KR101166013B1 (ko) | 증진된 정밀성을 가진 박막층의 x-레이 반사광 측정법 | |
| JPH02203246A (ja) | 粒度分布測定装置 | |
| US6700657B1 (en) | System and method for detecting surface roughness | |
| US2898470A (en) | Apparatus for measuring the internal stresses in materials | |
| TWI428575B (zh) | 頻譜式橢偏儀 |