PL114763B2 - Method for contactless measurement of conducting materials resistivity - Google Patents

Method for contactless measurement of conducting materials resistivity Download PDF

Info

Publication number
PL114763B2
PL114763B2 PL21463479A PL21463479A PL114763B2 PL 114763 B2 PL114763 B2 PL 114763B2 PL 21463479 A PL21463479 A PL 21463479A PL 21463479 A PL21463479 A PL 21463479A PL 114763 B2 PL114763 B2 PL 114763B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
sample
resistivity
light
laser
determined
Prior art date
Application number
PL21463479A
Other languages
English (en)
Other versions
PL214634A2 (pl
Inventor
Andrzej Domanski
Ryszard Diduszko
Jerzy Kucharski
Original Assignee
Politechnika Warszawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Warszawska filed Critical Politechnika Warszawska
Priority to PL21463479A priority Critical patent/PL114763B2/pl
Publication of PL214634A2 publication Critical patent/PL214634A2/xx
Publication of PL114763B2 publication Critical patent/PL114763B2/pl

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci materialów przewodzacych, zwlaszcza pólprzewodników.Znane sa sposoby bezstykowego pomiaru rezystyw¬ nosci polegajace na okresleniu rezystywnosci z pomiaru zmian jednego z parametrów promieniowania mikrofa¬ lowego jak czestotliwosc, dobroc wneki rezonansowej, wspólczynnik fali stojacej oraz polozenie minimów w zwartym falowodzie z wprowadzona próbka. Próbkom tym nalezy nadac przed pomiarem ksztaltgeometryczny.Istota bezstykowego pomiaru rezystywnosci wedlug wynalazku polega na tym, ze badana próbke w ksztalcie korzystnie klina o dowolnym kacie przy wierzcholku umieszcza sie w wiazce swiatla z lasera, mierzy sie pla¬ szczyzne polaryzacji tej wiazki swiatki, ugietej na krawe¬ dzi badanej próbki, w cieniu geometrycznym tej próbki.Znajac nachylenia pfaszczyznypolaryzacji wiazki swiatla z lasera przed wprowadzeniem badanej próbki wyznacza sie zmiane nachylenia tej pfaszczyzny polaryzacji wywo¬ lana umieszczeniem badanej próbki w wiazce swiatla z lasera. Na tej podstawione znanych zaleznosci wylicza sie rezystywnosc badanej próbki.Sposobem wedlug wynalazku mozliwy jest pomiar rezystywnosci w zakresie od 0,001 flcm do 1000 fl cm przy znacznej odleglosci urzadzen pomiarowych od badanej próbki. Umozliwia to ciagla kontrole zmian rezystywnosci próbki umieszczonej w dowolnietrudnych warunkach zewnetrznych.Sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci wedlug wynalazku jest blizej objasniony w przykladzie wykona¬ nia przedstawionym na rysunku schematycznym opty¬ cznego ukladu pomiarowego plaszczyzny polaryzacji wiazki swiatla z lasera.Laser L emituje wiazkeswiatbi przechodzacaprzezpo- laryzator P, który nadajejej polaryzacje okreslonaprzez kat nachylenia plaszczyzny polaryzacji wzgledem pla¬ szczyzny odniesienia, która stanowi plaszczyzna rysun¬ ku. Nastepnie'wiazka swiatli przechodzi-przez fonto- metr G i analizator A, a potem pada na fotodetektor.Analizator A mierzy plaszczyzne polaryzacji wiazki swiatla z lasera. Po wyznaczeniu plaszczyzny polaryzacji tej wiazki swiatki wprowadza sie w bieg jej promieni próbke K z badanego materialu. Próbka ta ma ksztalt kuna o kacie rozwarcia fi, którego krawedzjest oswiet¬ lona wiazka swiatla zlasera. Powierzchnie klinasa wypo¬ lerowane. Wiazka swiatki z lasera ulega dyfrakcji na krawedzi E próbki. Kat padania 0 wiazki swiatki na krawedz próbki Kjest mierzony przy pomocy goniome- tru G. Analizator A mierzy w cieniu geometrycznym badanej próbki nachylenie pfaszczyzny polaryzacji fali ugietej pod katem a wzgledem kierunku wiazki padaja¬ cej. Fotodetektorem F moze byc oko ludzkie, któremu nie zagraza uszkodzenie swiatlem laserowym, poniewaz natezenie wiazki ugietej jest wiele rzedów wielkosci mniejsze od natezenia wiazki oswietlajacej krawedz.Nastepnie wyznacza sie zmiane nachylenia pfaszczyzny polaryzacji wiazki swiatfa wywolana umieszczeniem badanej próbki w wiazce swiatla z lasera i znajduje sie rezystywnosc materialuze znanych zaleznoscimatematy¬ cznych, otrzymanych nadrodze teoretycznej analizy zja¬ wiska dyfrakcji, przy odpowiednio dobranych warun¬ kach brzegowych.3 114 743 4 Kat rozwarcia klina Kpróbki pomiarowejjestdowolny i moze byc równiez katem prostym. Próbka wtedy ma ksztalt prostopadlosciennej plytki ogrubosci wiekszej niz kilkadziesiat dlugosci fali swiatla z lasera.Sposób wedlug wynalazku moze byc stosowany pod¬ czas domieszkowania plytek pólprzewodnikowych umie¬ szczonych w rurze kwarcowej, w wysokiej prózni dla zapewnienia ciaglej kontroli domieszkowania.Zastrzezenie patentowe Sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci mate¬ rialów przewodzacych, w którym rezystywnosc wyzna¬ cza sie z uzyskanych podczas pomiaru zmian wartosci jednego z parametrów spolaryzowanej fali elektromag¬ netycznej, oddzialywujacej na próbke badanego mate¬ rialu, nuieiiy tya, ze badana próbke (K) w ksztalcie korzystnie klina o dowolnym kacie przy wierzcholku, umieszcza sie w wiazce swiatfa lasera (L), mierzy sie nachylenie plaszczyzny polaryzacji wiazki swiatla z lasera ugietej na krwedzi badanej próbki (K) w cieniu geometrycznym tej próbki oraz wyznacza sie zmiane nachylenia polozenia plaszczyzny polaryzacji tej wiazki swiatla, wywolana umieszczeniem badanej próbki w tej wiazce swiatla. n.it P,M:«ii.!i IP PRL Naklad 12(1 «s/. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób bezstykowego pomiaru rezystywnosci mate¬ rialów przewodzacych, w którym rezystywnosc wyzna¬ cza sie z uzyskanych podczas pomiaru zmian wartosci jednego z parametrów spolaryzowanej fali elektromag¬ netycznej, oddzialywujacej na próbke badanego mate¬ rialu, nuieiiy tya, ze badana próbke (K) w ksztalcie korzystnie klina o dowolnym kacie przy wierzcholku, umieszcza sie w wiazce swiatfa lasera (L), mierzy sie nachylenie plaszczyzny polaryzacji wiazki swiatla z lasera ugietej na krwedzi badanej próbki (K) w cieniu geometrycznym tej próbki oraz wyznacza sie zmiane nachylenia polozenia plaszczyzny polaryzacji tej wiazki swiatla, wywolana umieszczeniem badanej próbki w tej wiazce swiatla. n.it P,M:«ii.!i IP PRL Naklad 12(1 «s/. PL
PL21463479A 1979-04-03 1979-04-03 Method for contactless measurement of conducting materials resistivity PL114763B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL21463479A PL114763B2 (en) 1979-04-03 1979-04-03 Method for contactless measurement of conducting materials resistivity

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL21463479A PL114763B2 (en) 1979-04-03 1979-04-03 Method for contactless measurement of conducting materials resistivity

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL214634A2 PL214634A2 (pl) 1980-03-24
PL114763B2 true PL114763B2 (en) 1981-02-28

Family

ID=19995515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL21463479A PL114763B2 (en) 1979-04-03 1979-04-03 Method for contactless measurement of conducting materials resistivity

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL114763B2 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL214634A2 (pl) 1980-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5076692A (en) Particle detection on a patterned or bare wafer surface
KR101545419B1 (ko) 이물 검출 장치 및 이물 검출 방법
US4207892A (en) Method and apparatus for the diagnosis of tissue samples
US4636088A (en) Method and apparatus for evaluating surface conditions of a sample
US4147052A (en) Hardness tester
US4964726A (en) Apparatus and method for optical dimension measurement using interference of scattered electromagnetic energy
US3565568A (en) Method and apparatus for ascertaining geometric deviations from an ideal surface by optical means
US7600916B2 (en) Target alignment for X-ray scattering measurements
JPS6411890B2 (pl)
US10073045B2 (en) Optical method and system for measuring isolated features of a structure
KR930703594A (ko) 동시 다중각/다중파장 타원편광계와 측정방법
JPS61153546A (ja) 粒子解析装置
US20020154295A1 (en) Method and apparatus for classifying defects occurring at or near a surface of a smooth substrate
US20060023221A1 (en) Sample analysis apparatus and analysis method
CA2318140A1 (en) Method and apparatus for making absolute range measurements
PL114763B2 (en) Method for contactless measurement of conducting materials resistivity
JPS60237350A (ja) 半導体特性測定装置
US6526077B1 (en) Line-scan laser beam profiler
KR940704000A (ko) 작은 샘플 셀을 위한 무반사 타원형 측정 장치 및 그 방법(reflection-free ellipsometry measurement apparatus and method for small sample cells)
US3504983A (en) Ellipsoidal mirror reflectometer including means for averaging the radiation reflected from the sample
KR101166013B1 (ko) 증진된 정밀성을 가진 박막층의 x-레이 반사광 측정법
JPH02203246A (ja) 粒度分布測定装置
US6700657B1 (en) System and method for detecting surface roughness
US2898470A (en) Apparatus for measuring the internal stresses in materials
TWI428575B (zh) 頻譜式橢偏儀