PL111133B1 - Method for light emitting diode manufacturing - Google Patents
Method for light emitting diode manufacturing Download PDFInfo
- Publication number
- PL111133B1 PL111133B1 PL19926677A PL19926677A PL111133B1 PL 111133 B1 PL111133 B1 PL 111133B1 PL 19926677 A PL19926677 A PL 19926677A PL 19926677 A PL19926677 A PL 19926677A PL 111133 B1 PL111133 B1 PL 111133B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- amount
- xas
- alxgai
- emitting diode
- light emitting
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej, swiecacej w zakre¬ sie widzialnym, o obszarze czynnym wykonanym z AlxGai-xAs, z auasiheterostruktura domieszko¬ wana krzemem Si po obu stronach zlacza p-n.Dotychczas znane sa swiecace w zakresie widzial¬ nym diody z AlxGa1_xAs, domieszkowane tellurem Te i cynkiem Zn. Wymagaja one dwóch operacji technologicznej epitaksji z fazy cieklej (nalozenie warstwy domieszkowanej Te) oraz dyfuzji Zn (wy¬ tworzenie warstwy domieszkowanej Zn).Kazda pojedyncza strukture szlifuje sie i poleru¬ je w celu uzyskania soczewki. Sa to operacje bar¬ dzo czasochlonne i precyzyjne, z uwagi na wymiary struktur, a w konsekwencji niekonieczne. Tak wiec znane sposoby wykonania diod o energii fali 1,9 eV i zewnetrznej sprawnosci kwantowej 0,1% sa skom¬ plikowane i niefunkcjonalne. Dotychczas znane dio¬ dy wykonane z AlxGai-xAs i domieszkowane krze¬ mem Si w jednym procesie technologicznym nie - spelniaja warunku swiecenia w zakresie widzial¬ nym. Struktury tych diod maja na powierzchni AkGai-^As o duzej wartosci x, na przyklad 0,5.Na powierzchni takiej warstwy tworza sie tlenki, które uniemozliwiaja uzyskanie dobrych kontaktów omowych. Prace nad tymi diodami ze wzgledu na zbyt male uzyskiwane zewnetr/ne sprawnosci kwantowe dla promieniowania widzialnego oraz znaczne trudnosci w uzyskaniu omowych kontak¬ tów zostaly zaniechane. 10 13 20 25 30 Celem wynalazku jest wyeliminowanie wad zna¬ nych sposobów wykonania diod elektroluminescen¬ cyjnych oraz opracowanie funkcjonalnego i ekono¬ micznego sposobu wykonania diod o wysokiej zewnetrznej sprawnosci kwantowej, swiecacych w zakresie widzialnym.Gel ten zostal osiagniety przez sposób wedlug wynalazku, którego dioda posiada obszar czynny wykonany z Al^Ga^^As w ramach jednofetopnio- wego procesu epitaksjalnego z fazy oraz auasihete- rostrukture domieszkowana krzemem po obu stro¬ nach zlacza p-n. Istota sposobu jest to, ze do stopu dodaje sie Al w ilosci zapewniajacej poczatkowa wartosc parametru x w warstwie epitaksjalnej AlxGai_xAs wieksza od 0,65, zaleznie od tempera¬ tury procesu i ilosci Ga jako rozpuszczalnika, rów¬ noczesnie dodaje sie do stopu Si w ilosci nie wiek¬ szej od 0,2% at, a wzrost skompensowanej war¬ stwy typu p prowadzi sie do wartosci parametru x mniejszej od 0,5, to znaczy do temperatury mniej¬ szej od 600°C.Uzyskane sposobem wedlug wynalazku diody ma¬ ja wysoka wewnetrzna sprawnosc kwantowa, struktury w tych diodach maja na powierzchniach GaAs, co umozliwia wykonanie omowych kontak¬ tów, zas technologie wytwarzania charakteryzuje prostota, funkcjonalnosc i ^konomicznosc czasowa i materialowa w odniesieniu do rodzaju i ilosci ma¬ terialu zródla i plytek podlozowych. 111 1333 Sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej wedlug wynalazku zostanie blizej objasniony na realizacyjnym przykladzie wykonawczym. Do wy¬ konania diody stosuje sie jednostopniowy proces epitaksjalny z fazy cieklej, przy nastepujacym skladzie stopu: ilosc galu Ga — 45 g, arsenku galu GaAs — 2,1 mg, glinu Al — 0,23 g, krzemu Si — 20 mg, przy orientacji plytek podlozowych [100], temperaturze rozpoczecia procesu 900?C i szybkosci studzenia 2°C/min. Proces prowadzi sie do tempe¬ ratury 100°C. Podczas studzenia pieca na plytce podlozowej wyrasta warstwa AlxGai_xAs typu n, a nastepnie typu p tworzac auasiheterostrukture.Plytki po wyjeciu ze stopu pokrywa sie kontakta¬ mi Ag—Te (do typu n) i Ag—Mn (do typu p).Plytki dzieli sie na struktury o wymiarach 0,3 X X 0,3 mm. Struktury umieszcza sie w reflektorku na typowych oprawkach. Diody zalewa sie przez¬ roczysta zywica w formie. Diody te daja zewnetrz¬ na sprawnosc kwantowa 0,1%, energie wypromie- 1133 4 niowana hv = 1,9 eV (A = 0,65 pm) i swiatlosc 14 med przy Ir = 20 mA.Zastrzezenie patentowe 5 Sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej, swiecacej w zakresie widzialnym, o wysokiej zew¬ netrznej sprawnosci kwantowej oraz o obszarze czynnym wykonanym z AlxGai-xAs w ramach je- dnostopniowego procesu epitaksjalnego z fazy io cieklej, z auasiheterostruktura domieszkowana krzemem po obu stronach zlacza p-n, znamienny tym, ze do stopu dodaje sie Al w ilosci zapewnia¬ jacej poczatkowa wartosc parametru x w warstwie epitaksjalnej AlxGai^xAs wieksza od 0,65, zaleznie 15 od temperatury procesu i ilosci Ga jako rozpusz¬ czalnika, równoczesnie dodaje sie do stopu Si w ilosci nie wiekszej od 0,2% at, a wzrost skom¬ pensowanej warstwy typu p prowadzi sie do war¬ tosci parametru x mniejszej od 0,5, to znaczy do 20 temperatury mniejszej od 600°C.RSW Zakl. Graf. W-wa, Srebrna 16, z. 117-81/0 — 120 + 20 egz.Cena 45 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe 5 Sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej, swiecacej w zakresie widzialnym, o wysokiej zew¬ netrznej sprawnosci kwantowej oraz o obszarze czynnym wykonanym z AlxGai-xAs w ramach je- dnostopniowego procesu epitaksjalnego z fazy io cieklej, z auasiheterostruktura domieszkowana krzemem po obu stronach zlacza p-n, znamienny tym, ze do stopu dodaje sie Al w ilosci zapewnia¬ jacej poczatkowa wartosc parametru x w warstwie epitaksjalnej AlxGai^xAs wieksza od 0,65, zaleznie 15 od temperatury procesu i ilosci Ga jako rozpusz¬ czalnika, równoczesnie dodaje sie do stopu Si w ilosci nie wiekszej od 0,2% at, a wzrost skom¬ pensowanej warstwy typu p prowadzi sie do war¬ tosci parametru x mniejszej od 0,5, to znaczy do 20 temperatury mniejszej od 600°C. RSW Zakl. Graf. W-wa, Srebrna 16, z. 117-81/0 — 120 + 20 egz. Cena 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19926677A PL111133B1 (en) | 1977-06-30 | 1977-06-30 | Method for light emitting diode manufacturing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19926677A PL111133B1 (en) | 1977-06-30 | 1977-06-30 | Method for light emitting diode manufacturing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL199266A1 PL199266A1 (pl) | 1979-01-15 |
| PL111133B1 true PL111133B1 (en) | 1980-08-30 |
Family
ID=19983403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL19926677A PL111133B1 (en) | 1977-06-30 | 1977-06-30 | Method for light emitting diode manufacturing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL111133B1 (pl) |
-
1977
- 1977-06-30 PL PL19926677A patent/PL111133B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL199266A1 (pl) | 1979-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Katayama et al. | ZnS blue‐light‐emitting diodes with an external quantum efficiency of 5× 10− 4 | |
| Morkoc et al. | High-luminosity blue and blue-green gallium nitride light-emitting diodes | |
| US5338944A (en) | Blue light-emitting diode with degenerate junction structure | |
| US3767471A (en) | Group i-iii-vi semiconductors | |
| CA1064152A (en) | Elecroluminescent gallium phosphide device and manufacturing method thereof | |
| Nuese et al. | Optimization of Electroluminescent Efficiencies for Vapor‐Grown GaAs1− x P x Diodes | |
| GB1042264A (en) | Device for producing recombination radiation | |
| JP3700609B2 (ja) | 化合物半導体発光素子、その製造方法、ランプ及び光源 | |
| Danilova et al. | Light-emitting diodes based on GaSb alloys for the 1.6–4.4 μm mid-infrared spectral range | |
| PL111133B1 (en) | Method for light emitting diode manufacturing | |
| WO2012115541A2 (en) | Light-emitting semiconductor device | |
| John | Different types of in light emitting diodes (LED) materials and challenges-a brief review | |
| Schade et al. | Direct Evidence for Generation of Defect Centers during Forward‐Bias Degradation of GaAs1− x P x Electroluminescent Diodes | |
| Morehead | Injection mechanism and recombination kinetics in electroluminescent cdte diodes | |
| Steranka | AlGaAs red light-emitting diodes | |
| US3873382A (en) | Process for the preparation of semiconductor materials and devices | |
| Weyrich | Light emitting diodes for the visible spectrum | |
| Wagner | Chalcopyrites | |
| US3592704A (en) | Electroluminescent device | |
| Thomas | Light-emitting diodes | |
| US3573114A (en) | Electroluminescent junctions by codoping with more than one element | |
| JP4799769B2 (ja) | GaP系発光ダイオード | |
| RU1517657C (ru) | Способ изготовления светодиодных структур | |
| Lawther et al. | Blue light emission in forward-biassed ZnS Schottky barrier diodes | |
| JP2604019B2 (ja) | 半導体発光素子 |