PL111133B1 - Method for light emitting diode manufacturing - Google Patents

Method for light emitting diode manufacturing Download PDF

Info

Publication number
PL111133B1
PL111133B1 PL19926677A PL19926677A PL111133B1 PL 111133 B1 PL111133 B1 PL 111133B1 PL 19926677 A PL19926677 A PL 19926677A PL 19926677 A PL19926677 A PL 19926677A PL 111133 B1 PL111133 B1 PL 111133B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
amount
xas
alxgai
emitting diode
light emitting
Prior art date
Application number
PL19926677A
Other languages
English (en)
Other versions
PL199266A1 (pl
Inventor
Andrzej Jagoda
Original Assignee
Inst Tech Elektronowej
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tech Elektronowej filed Critical Inst Tech Elektronowej
Priority to PL19926677A priority Critical patent/PL111133B1/pl
Publication of PL199266A1 publication Critical patent/PL199266A1/pl
Publication of PL111133B1 publication Critical patent/PL111133B1/pl

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej, swiecacej w zakre¬ sie widzialnym, o obszarze czynnym wykonanym z AlxGai-xAs, z auasiheterostruktura domieszko¬ wana krzemem Si po obu stronach zlacza p-n.Dotychczas znane sa swiecace w zakresie widzial¬ nym diody z AlxGa1_xAs, domieszkowane tellurem Te i cynkiem Zn. Wymagaja one dwóch operacji technologicznej epitaksji z fazy cieklej (nalozenie warstwy domieszkowanej Te) oraz dyfuzji Zn (wy¬ tworzenie warstwy domieszkowanej Zn).Kazda pojedyncza strukture szlifuje sie i poleru¬ je w celu uzyskania soczewki. Sa to operacje bar¬ dzo czasochlonne i precyzyjne, z uwagi na wymiary struktur, a w konsekwencji niekonieczne. Tak wiec znane sposoby wykonania diod o energii fali 1,9 eV i zewnetrznej sprawnosci kwantowej 0,1% sa skom¬ plikowane i niefunkcjonalne. Dotychczas znane dio¬ dy wykonane z AlxGai-xAs i domieszkowane krze¬ mem Si w jednym procesie technologicznym nie - spelniaja warunku swiecenia w zakresie widzial¬ nym. Struktury tych diod maja na powierzchni AkGai-^As o duzej wartosci x, na przyklad 0,5.Na powierzchni takiej warstwy tworza sie tlenki, które uniemozliwiaja uzyskanie dobrych kontaktów omowych. Prace nad tymi diodami ze wzgledu na zbyt male uzyskiwane zewnetr/ne sprawnosci kwantowe dla promieniowania widzialnego oraz znaczne trudnosci w uzyskaniu omowych kontak¬ tów zostaly zaniechane. 10 13 20 25 30 Celem wynalazku jest wyeliminowanie wad zna¬ nych sposobów wykonania diod elektroluminescen¬ cyjnych oraz opracowanie funkcjonalnego i ekono¬ micznego sposobu wykonania diod o wysokiej zewnetrznej sprawnosci kwantowej, swiecacych w zakresie widzialnym.Gel ten zostal osiagniety przez sposób wedlug wynalazku, którego dioda posiada obszar czynny wykonany z Al^Ga^^As w ramach jednofetopnio- wego procesu epitaksjalnego z fazy oraz auasihete- rostrukture domieszkowana krzemem po obu stro¬ nach zlacza p-n. Istota sposobu jest to, ze do stopu dodaje sie Al w ilosci zapewniajacej poczatkowa wartosc parametru x w warstwie epitaksjalnej AlxGai_xAs wieksza od 0,65, zaleznie od tempera¬ tury procesu i ilosci Ga jako rozpuszczalnika, rów¬ noczesnie dodaje sie do stopu Si w ilosci nie wiek¬ szej od 0,2% at, a wzrost skompensowanej war¬ stwy typu p prowadzi sie do wartosci parametru x mniejszej od 0,5, to znaczy do temperatury mniej¬ szej od 600°C.Uzyskane sposobem wedlug wynalazku diody ma¬ ja wysoka wewnetrzna sprawnosc kwantowa, struktury w tych diodach maja na powierzchniach GaAs, co umozliwia wykonanie omowych kontak¬ tów, zas technologie wytwarzania charakteryzuje prostota, funkcjonalnosc i ^konomicznosc czasowa i materialowa w odniesieniu do rodzaju i ilosci ma¬ terialu zródla i plytek podlozowych. 111 1333 Sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej wedlug wynalazku zostanie blizej objasniony na realizacyjnym przykladzie wykonawczym. Do wy¬ konania diody stosuje sie jednostopniowy proces epitaksjalny z fazy cieklej, przy nastepujacym skladzie stopu: ilosc galu Ga — 45 g, arsenku galu GaAs — 2,1 mg, glinu Al — 0,23 g, krzemu Si — 20 mg, przy orientacji plytek podlozowych [100], temperaturze rozpoczecia procesu 900?C i szybkosci studzenia 2°C/min. Proces prowadzi sie do tempe¬ ratury 100°C. Podczas studzenia pieca na plytce podlozowej wyrasta warstwa AlxGai_xAs typu n, a nastepnie typu p tworzac auasiheterostrukture.Plytki po wyjeciu ze stopu pokrywa sie kontakta¬ mi Ag—Te (do typu n) i Ag—Mn (do typu p).Plytki dzieli sie na struktury o wymiarach 0,3 X X 0,3 mm. Struktury umieszcza sie w reflektorku na typowych oprawkach. Diody zalewa sie przez¬ roczysta zywica w formie. Diody te daja zewnetrz¬ na sprawnosc kwantowa 0,1%, energie wypromie- 1133 4 niowana hv = 1,9 eV (A = 0,65 pm) i swiatlosc 14 med przy Ir = 20 mA.Zastrzezenie patentowe 5 Sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej, swiecacej w zakresie widzialnym, o wysokiej zew¬ netrznej sprawnosci kwantowej oraz o obszarze czynnym wykonanym z AlxGai-xAs w ramach je- dnostopniowego procesu epitaksjalnego z fazy io cieklej, z auasiheterostruktura domieszkowana krzemem po obu stronach zlacza p-n, znamienny tym, ze do stopu dodaje sie Al w ilosci zapewnia¬ jacej poczatkowa wartosc parametru x w warstwie epitaksjalnej AlxGai^xAs wieksza od 0,65, zaleznie 15 od temperatury procesu i ilosci Ga jako rozpusz¬ czalnika, równoczesnie dodaje sie do stopu Si w ilosci nie wiekszej od 0,2% at, a wzrost skom¬ pensowanej warstwy typu p prowadzi sie do war¬ tosci parametru x mniejszej od 0,5, to znaczy do 20 temperatury mniejszej od 600°C.RSW Zakl. Graf. W-wa, Srebrna 16, z. 117-81/0 — 120 + 20 egz.Cena 45 zl PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe 5 Sposób wykonania diody elektroluminescencyjnej, swiecacej w zakresie widzialnym, o wysokiej zew¬ netrznej sprawnosci kwantowej oraz o obszarze czynnym wykonanym z AlxGai-xAs w ramach je- dnostopniowego procesu epitaksjalnego z fazy io cieklej, z auasiheterostruktura domieszkowana krzemem po obu stronach zlacza p-n, znamienny tym, ze do stopu dodaje sie Al w ilosci zapewnia¬ jacej poczatkowa wartosc parametru x w warstwie epitaksjalnej AlxGai^xAs wieksza od 0,65, zaleznie 15 od temperatury procesu i ilosci Ga jako rozpusz¬ czalnika, równoczesnie dodaje sie do stopu Si w ilosci nie wiekszej od 0,2% at, a wzrost skom¬ pensowanej warstwy typu p prowadzi sie do war¬ tosci parametru x mniejszej od 0,5, to znaczy do 20 temperatury mniejszej od 600°C. RSW Zakl. Graf. W-wa, Srebrna 16, z. 117-81/0 — 120 + 20 egz. Cena 45 zl PL
PL19926677A 1977-06-30 1977-06-30 Method for light emitting diode manufacturing PL111133B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL19926677A PL111133B1 (en) 1977-06-30 1977-06-30 Method for light emitting diode manufacturing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL19926677A PL111133B1 (en) 1977-06-30 1977-06-30 Method for light emitting diode manufacturing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL199266A1 PL199266A1 (pl) 1979-01-15
PL111133B1 true PL111133B1 (en) 1980-08-30

Family

ID=19983403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL19926677A PL111133B1 (en) 1977-06-30 1977-06-30 Method for light emitting diode manufacturing

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL111133B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL199266A1 (pl) 1979-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Katayama et al. ZnS blue‐light‐emitting diodes with an external quantum efficiency of 5× 10− 4
Morkoc et al. High-luminosity blue and blue-green gallium nitride light-emitting diodes
US5338944A (en) Blue light-emitting diode with degenerate junction structure
US3767471A (en) Group i-iii-vi semiconductors
CA1064152A (en) Elecroluminescent gallium phosphide device and manufacturing method thereof
Nuese et al. Optimization of Electroluminescent Efficiencies for Vapor‐Grown GaAs1− x P x Diodes
GB1042264A (en) Device for producing recombination radiation
JP3700609B2 (ja) 化合物半導体発光素子、その製造方法、ランプ及び光源
Danilova et al. Light-emitting diodes based on GaSb alloys for the 1.6–4.4 μm mid-infrared spectral range
PL111133B1 (en) Method for light emitting diode manufacturing
WO2012115541A2 (en) Light-emitting semiconductor device
John Different types of in light emitting diodes (LED) materials and challenges-a brief review
Schade et al. Direct Evidence for Generation of Defect Centers during Forward‐Bias Degradation of GaAs1− x P x Electroluminescent Diodes
Morehead Injection mechanism and recombination kinetics in electroluminescent cdte diodes
Steranka AlGaAs red light-emitting diodes
US3873382A (en) Process for the preparation of semiconductor materials and devices
Weyrich Light emitting diodes for the visible spectrum
Wagner Chalcopyrites
US3592704A (en) Electroluminescent device
Thomas Light-emitting diodes
US3573114A (en) Electroluminescent junctions by codoping with more than one element
JP4799769B2 (ja) GaP系発光ダイオード
RU1517657C (ru) Способ изготовления светодиодных структур
Lawther et al. Blue light emission in forward-biassed ZnS Schottky barrier diodes
JP2604019B2 (ja) 半導体発光素子