PL110809B1 - Unit for heat abstraction from electronic sub-assembly - Google Patents
Unit for heat abstraction from electronic sub-assembly Download PDFInfo
- Publication number
- PL110809B1 PL110809B1 PL20018877A PL20018877A PL110809B1 PL 110809 B1 PL110809 B1 PL 110809B1 PL 20018877 A PL20018877 A PL 20018877A PL 20018877 A PL20018877 A PL 20018877A PL 110809 B1 PL110809 B1 PL 110809B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- unit
- assembly
- heat
- electronic sub
- heat abstraction
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest zespól odprowadza¬ jacy cieplo od podzespolów elektronicznych.Znany jest z polskiego opisu patentowego nr 91 601 zespól odprowadzajacy cieplo od podzespolów elektronicznych posiadajacy metalowe plytki plas¬ kie lub wygiete zygzakowato przystosowane do umocowania na nich podzespolów elektronicznych, które to plytki sa promieniowo osadzone na wspól¬ nym kolnierzu przystosowanym do umieszczenia w urzadzeniu elektronicznym w bezposrednim sa¬ siedztwie i wspólosiowo z wentylatorem.Wada takiego rozwiazania jest to, ze obecnosc licznych przewodów doprowadzajacych w stru¬ mieniu chlodzacego powietrza powoduje zarówno tlumienie przeplywu jak i jego nierównomierny rozklad wewnatrz kazdego podzespolu. Niezaleznie od powyzszego montaz i obsluga jest bardzo uciaz¬ liwa z uwagi na koniecznosc demontazu calego zespolu w przypadku uszkodzenia tylko jednego z podzespolów.Celem rozwiazania wedlug wynalazku jest wyeli¬ minowanie wyzej wymienionych wad.Cel ten osiagnieto za pomoca zespolu wedlug wy¬ nalazku, który polega na tym, ze stanowia go umieszczone warstwowo podzespoly, z których 10 15 kazdy posiada plytke drukowana oddzielona od radiatorów warstwa izolacyjna.Dzieki takiemu rozwiazaniu wyeliminowano obec¬ nosc przewodów w strefie przeplywu powietrza przez co wyeliminowano tlumienie strumienia przez elementy niewymagajace chlodzenia.Przedmiot wynalazku przedstawiony jest w przy¬ kladzie wykonania na rysunku przedstawiajacym zespól w rzucie aksonometrycznym.Zespól sklada sie z szeregu podzespolów 1 po¬ siadajacych zródla ciepla 2 na przyklad w postaci diod i/lub tranzystorów. Zespól posiada ponadto drukowane plytki 4 oddzielone od radiatorów 5 warstwa izolacyjna 3.Zespól montuje sie w ten sposób, ze kazdy z pod¬ zespolów zamocowuje sie niezaleznie na przyklad w prowadnicach.Zastrzezenie patentowe Zespól odprowadzajacy cieplo od podzespolów elektronicznych posiadajacych zródla ciepla, radia¬ tory oraz doprowadzenia elektryczne znamienny tym, ze stanowia go umieszczone warstwowo pod¬ zespoly (1), z których kazdy posiada plytke druko¬ wana (4) oddzielona od radiatorów (5) warstwa izolacyjna (3), 110 809 ;110 809 OZGraf. Z,P. Dz-wo, z. 425 (120+20) 10.81 C*na 45 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Zespól odprowadzajacy cieplo od podzespolów elektronicznych posiadajacych zródla ciepla, radia¬ tory oraz doprowadzenia elektryczne znamienny tym, ze stanowia go umieszczone warstwowo pod¬ zespoly (1), z których kazdy posiada plytke druko¬ wana (4) oddzielona od radiatorów (5) warstwa izolacyjna (3), 110 809 ;110 809 OZGraf. Z,P. Dz-wo, z. 425 (120+20) 10.81 C*na 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL20018877A PL110809B1 (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Unit for heat abstraction from electronic sub-assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL20018877A PL110809B1 (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Unit for heat abstraction from electronic sub-assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL200188A1 PL200188A1 (pl) | 1979-03-26 |
| PL110809B1 true PL110809B1 (en) | 1980-08-30 |
Family
ID=19984053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL20018877A PL110809B1 (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Unit for heat abstraction from electronic sub-assembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL110809B1 (pl) |
-
1977
- 1977-08-11 PL PL20018877A patent/PL110809B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL200188A1 (pl) | 1979-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5940269A (en) | Heat sink assembly for an electronic device | |
| US5646373A (en) | Apparatus for improving the power dissipation of a semiconductor device | |
| US6912128B2 (en) | Electronics cooling subassembly | |
| US4812617A (en) | Cooling system for cooling electrical parts for microwave oven | |
| US6606246B2 (en) | Method and apparatus for retaining cooling apparatus and bus bar | |
| US9775265B2 (en) | Heatsink and circuit board with heatsink | |
| US20040080915A1 (en) | Thermal-conductive substrate package | |
| US7215542B2 (en) | Electronic device having heat-dissipating structure for socket | |
| PL110809B1 (en) | Unit for heat abstraction from electronic sub-assembly | |
| US20030029602A1 (en) | Heat removal system | |
| JPH0964582A (ja) | シールドケース構造 | |
| RU2474986C1 (ru) | Модульная электрическая плата для силовых компонентов | |
| US20160095249A1 (en) | Printed circuit board and electronic component package having the same | |
| KR101360730B1 (ko) | 방열 장치 및 이를 포함하는 전기 장치 | |
| US6574108B1 (en) | Selective PCB via location to enhance cooling | |
| US6970356B2 (en) | Heat sink system | |
| GB2137422A (en) | Printed circuit board | |
| CN201051761Y (zh) | 电路板组件 | |
| US20040141289A1 (en) | Apparatus and method for cooling an electronic device | |
| JP2001230580A (ja) | モジュール基板を有する電子機器 | |
| US20020038797A1 (en) | Arrangement for heating an assembled printed circuit board | |
| US20190174619A1 (en) | Circuit boards and method to manufacture circuit boards | |
| JPH11145664A (ja) | 配電盤用冷却装置 | |
| EP1568260B1 (en) | Cooling of electric appliance unit | |
| KR20010019507A (ko) | 전자레인지용 히트싱크 |