PL109227B1 - Moistening means for galvanic processing - Google Patents
Moistening means for galvanic processing Download PDFInfo
- Publication number
- PL109227B1 PL109227B1 PL19508477A PL19508477A PL109227B1 PL 109227 B1 PL109227 B1 PL 109227B1 PL 19508477 A PL19508477 A PL 19508477A PL 19508477 A PL19508477 A PL 19508477A PL 109227 B1 PL109227 B1 PL 109227B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- ethylene oxide
- adduct
- bath
- moistening means
- molecule
- Prior art date
Links
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 206010021118 Hypotonia Diseases 0.000 claims 1
- MGEVERFRGPRYII-UHFFFAOYSA-L disodium oxirane sulfate Chemical compound S(=O)(=O)([O-])[O-].[Na+].C1CO1.[Na+] MGEVERFRGPRYII-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- -1 alkyl acrylics Chemical compound 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 102200110702 rs60261494 Human genes 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Opis patentowy Patent dodatkowy do patentu nr —*— Zgloszono: 03.01.77 (P. 195084) Pierwszenstwo: Zglosizenie ogloszono: 05.12.77 Opis patentowy opublikowano: 10.03.1981 Int. a.2 C23G 5/02 //C25D 3/00 CZYTELNIA U"*cfo Petowtowego Twórcy wynalazku: Tadeusz Koduira, Anaia Zmijewska Uprawniony z patentu: Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa (Polska) Srodek zwilzajacy do obróbki galwanicznej PrzieidlmdoteirA wynalazku jesit srodek zwilzajacy do obróbki galwanicznej, zwlaszcza do (kapieli od¬ tluszczaj aoeij.W celu uzyskania (powloki /galwanicznej odpo¬ wiedniej jakosci i . przyczepnosci nalezy bardzo dokladnie oczyscic powierzchnie metalu lub sto¬ pu stanowiacego podloze. Proces przygotowania powierzchni przed nakladaniem powlok galwa¬ nicznych laklada sie z kilku ,luib kilkunastu naste¬ pujacych po sobie ioperacjl Miedzy innymi sto¬ suje sie odtluszczanie chemiczne* i elektrochemicz¬ ne. W slklaid kapieli do odtluszczania chemicznego i elektrochemicznego wchodza zwilzacze.Znane zwilzacze' stanowia na ogól emulgaptory bedace adduiktami tlenku etyllenu do alkoholi, produkty konidenisacji fcwasiów tluszczowych, e- strów badz amidów z itolernkiem etylenu lub sulfon ndany ailkiloakrylowe czy izopropylonaiftalenosiul- foniany.Zn,anie emulgatory stosowane jako zwilzacze nie spelniaja dostatecznie swego zadania, gdyz jed¬ ne odznaczaja sie wysoka pienistoscia lub inna — sa niepieniste, a przy tym niezbyt dobrze spelniaja . swoja funkcje zwilzaczy w ukladzie woda-emul- gator — cienka warstewka tlustego zanieczyszcze¬ nia — faza stala (metal).Wada zwiilzaczy o wysokiej pienistosci' jest gro¬ madzenie sie duzej ilosci wodoru w pianie ii zwia¬ zane z tym niebezpieczenstwo wybuchu a takze brak mozliwosci stosowania metody natryskowej. 10 15 29 25 Wada zwilzaczy o niskiej pdenistosci jest rozpry¬ skiwanie kapieli oraz niewystarczajaco doibtre zwilzanie w przypadku bardzo icienkdch warstewek tlustych zanieczyszczen na powierzchni nietalu.Celem wynalazku jest opracowanie srodka zwil¬ zajacego do obróbki galwanicznej powodujacego optymalna pienisitosc kapieli, charakteryzujaca sie 1—3 cm warstwa piany, a jednoczesnie; wystarcza¬ jaco dobrze zwilzajacego wszystkie elementy me¬ talowe poddawane obróbce galwanicznej, niezalez¬ nie od grubosci warstewki 'tlustych zanieczyszczen powstajacych na ich powierzchni.Zadaniem wynalaziku jest opracowanie skladu ilosciowego i jakosciowego srodka zwilzajacego po- wiodujacego optymalna pienisitosc kapieli a jed¬ noczesnie wystarczajaco dobrze zwilzajacego wszy¬ stko metalowe eilementy poddawane obróbce gal¬ wanicznej, szczególnie te o powierzchni zanieczysz¬ czonej bardzo cienka Wiarsitewka tlustych zanie¬ czyszczen.Srodek zwilzajacy wedlug wynalazku opracowa¬ no na bazie adduiktu tlenku etylenu do alkoho¬ lu.Istota rozwiazania wedlug wynalazku jest .sro¬ dek zwilzajacy do obróbki galwanicznej, zwlasz¬ cza do kapieli odtluszczajacej zawierajacy 10— 30% wagowych zwiazku o 18—26 atomach C w czasteczce i bedacego siarczanem sodowym ad- duktu tlenku etylenu do alkoholu alifatycznego oraz 70—90% wagowych zwiazku o 14^-28 aito- 109 227M s lód 22f Mach C w czasteczce i oedajcego addiuilcteim tlen¬ ku etylenu do glikolu.Nieoczekiwanie okazalo sie, ze srodek wedlug wynalazku charakteryzuje sie najbardziej poza¬ dana optymalna pienistoscia a takze powoduje bardzo dobre zwilzanie wszystkich elementów me¬ talowych poddawanych obróbce galwanicznej, w tym równiez elementów o bardzo cienkiej war¬ stewce tlustych zanieczyszczen na powierzchni.Optymalna warstwa (piany ma grubosc 1—3 cm i nie powoduje zagrozenia wybuchem, zapobiega rozpryskiwaniu kapieli a ponadto gromadzi i u- trzymuje powodujac wtórnego zanieczyszczenia kapieli.Przyklad. Srodek wedlug wynalazku o skla¬ dzie 25°/o soli sodowej siarczanu oksyetylowanego alkoholu laurylowego (o 20 atomach C w lancu¬ chu) i 75% adduiktu tlenku etylenu do glikolu po¬ lietylenowego o nazwie handlowej Polikol 400 (o 22 atomach C w lancuchu) zastosowano jako do¬ datek w ilosci 4 ,g/l do alkalicznej kapieli o skla¬ dzie NaOH — 22,5 g/l, Na2Si03.5H20 — 10 g/l, Na^Os — 9,5 g/l, Na5P04.12H20 — 1 g/l i Na4P2C7 — 1,12 g/l. Kapiel istosowano w galwa- 10 15 20 nicznym procesie miedziowania, niklowainda i chro¬ mowania detali ^stalowych. Najpiecie powierzchnio¬ we tak przygotowanej kapieli oznaczone za pomo¬ ca itensjometru Guastalla w temiperaituirze 25±2°C wynosi 35 dyn/cm, zdolnosc pianotwórcza 80 mm, wskaznik trwalosci piany oznaczony wedlug nor¬ my PN-74/C-04801 w temperaturze 95° — 7,5°/* Kapiel charakteryzowala sie warstwa piany gru¬ bosci ok. 2 cm oraz zdolnoscia zwilzania po¬ wierzchni metalowych o najcienszych wairstwach tlustych zanieczyszczen. W warstwie piany groma¬ dzila sie znaczna ilosc zanieczyszczen. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Srodek zwilzajacy do obróbki galwanicznej, zwlaszcza do kapieli odtluszczajacej, wytworzony na bazie adduktu tlenku etylenu do alkoholu, znamienny tym, ze zawiera 10—30°/© wagowych zwiazku o 18—26 atoniach C w czasteczce i beda¬ cego siarczanem sodowym adduiktu tlenku etylenu do alkoholu alifatycznego oraz 70—90% wagowych zwiazku o 14—28 atomach C w czasteczce, stano¬ wiacego addukt tlenku etylenu dó glikolu. £N-3, z. 702/86 Cena 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19508477A PL109227B1 (en) | 1977-01-03 | 1977-01-03 | Moistening means for galvanic processing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19508477A PL109227B1 (en) | 1977-01-03 | 1977-01-03 | Moistening means for galvanic processing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL109227B1 true PL109227B1 (en) | 1980-05-31 |
Family
ID=19980330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL19508477A PL109227B1 (en) | 1977-01-03 | 1977-01-03 | Moistening means for galvanic processing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL109227B1 (pl) |
-
1977
- 1977-01-03 PL PL19508477A patent/PL109227B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5246565A (en) | High adherence copper plating process | |
| US2662814A (en) | Method and composition for chemically polishing metals | |
| US3084111A (en) | Wetting agents for electroplating baths | |
| US4904354A (en) | Akaline cyanide-free Cu-Zu strike baths and electrodepositing processes for the use thereof | |
| US2541083A (en) | Electroplating on aluminum | |
| US3832291A (en) | Method of preparing surfaces for electroplating | |
| PL109227B1 (en) | Moistening means for galvanic processing | |
| US2728720A (en) | Method of producing an electroplate of nickel on magnesium and the magnesium-base alloys | |
| US4383898A (en) | De-watering of metal surfaces | |
| US3207679A (en) | Method for electroplating on titanium | |
| US5174870A (en) | Electrocleaning method | |
| US4095014A (en) | Wear-resistant zinc articles | |
| US3202589A (en) | Electroplating | |
| US2706171A (en) | Stripping chromium plating from zinc electrolytically | |
| US4317848A (en) | Method of sewageless metallization, especially galvanizing of a steel surface | |
| US4121979A (en) | Metal treatment | |
| US3880727A (en) | Method of pretreating bands and sheets of steel for one-layer enameling, and electrolytic bath for use in connection therewith | |
| US2836552A (en) | Treatment of nickel for electroplating chromium thereon | |
| US3560352A (en) | Method for cleaning metal surfaces | |
| GB2064585A (en) | Acid Zinc Electroplating Solutions and Method Utilizing Ethoxylated/Propoxylated Polyhydric Alcohols | |
| KR100528638B1 (ko) | 마그네슘 합금에 대한 니켈 도금 방법 | |
| US2733563A (en) | Method of cleaning scaled and soiled | |
| Saito | Pretreatment for Electroplating | |
| Colner et al. | Electroplating on titanium | |
| RU2082837C1 (ru) | Способ подготовки поверхности деталей из алюминия и его сплавов перед нанесением гальванопокрытий |