PL106512B1 - Urzadzenie do hermetyzacji zalewowej elementow optoelektronicznych - Google Patents
Urzadzenie do hermetyzacji zalewowej elementow optoelektronicznych Download PDFInfo
- Publication number
- PL106512B1 PL106512B1 PL19419076A PL19419076A PL106512B1 PL 106512 B1 PL106512 B1 PL 106512B1 PL 19419076 A PL19419076 A PL 19419076A PL 19419076 A PL19419076 A PL 19419076A PL 106512 B1 PL106512 B1 PL 106512B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- strip
- handles
- flood
- diodes
- optoelectronic elements
- Prior art date
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004801 process automation Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do hermetyzaqi
zalewowej elementów optoelektronicznych, zwlaszcza do
hermetyzacji diod elektroluminescencyjnych z reflektorem.
Dotychczas hermetyzacja elementów optoelektronicznych
odbywa sie przez jednostkowe naniesienie kropli zywicy
na obudowe diody i odwrócenie obudowy tak, aby kropla
swobodnie zwisajac formowala sie w ksztalt soczewki.
Znana jest równiez metoda hermetyzacji wykorzystujaca
formy z kauczuków silikonowych i wymagajaca stosowania
oprawek z kolnierzami, które opierajac sie o krawedzie
gniazd w formach ustalaja polozenie diod w czasie herme-
tyzaqi. Reasumujac znane urzadzenia dotychczas stosowa¬
nych metod hermetyzacji charakteryzuje brak automatyzacji
procesu, mala przepustowosc przy znacznym skompliko¬
waniu technologicznym i niefunkcjonalnosci konstrukcyjnej,
pracochlonnosci obslugi i zwiazanej z tym duzej ilosci
odpadów.
Celem wynalazku, jest wyeliminowanie wad znanych
urzadzen i opracowanie funkcjonalnej konstrukcji, nieza¬
wodnej w dzialaniu i umozliwiajacej zautomatyzowanie
procesu hermetyzacji.
Cel ten zostal osiagniety przez urzadzenie wedlug wy¬
nalazku, wyposazone w forme z napelnionymi zywica
gniazdami nadiody, osadzona przy pomocy listew ogranicza¬
jacych we wspólnej podstawie z prowadnicami uchwytów
oraz w listwe z diodami, zamocowana tymi uchwytami nad
gniazdami formy. Uchwyty listwy maja ograniczniki-ruchu
pionowo-zwrotnego do zanurzenia diod w gniazdach
a listwa ma kanaly dla wsuniecia elektrod diod i umocowania
ich przy pomocy sprezyn.
Zaleta urzadzenia jest mozliwosc automatyzacji proce su
obnizenie pracochlonnosci i mala ilosc odpadów.
Wynalazek zostanie blizej objasniony na przykladzie
wykonania, przedstawionym na rysunku, pokazujacym
urzadzenie w czesciowym przekroju wzdluznym i czescio¬
wym widoku bocznym.
Na podstawie 6 umocowana jest przy pomocy listew
ograniczajacych 9 forma 7 wykonana na przyklad z kauczuku
silikonowego i posiadajaca gniazda 10 o ksztalcie odpowied¬
nio dobranym. W podstawie 6 umieszczone sa równiez
prowadnice 5, w których poruszaja sie suwliwie uchwyty 2
listwy 1. Listwa 1 jest uchwytem diod 8, przewidzianych do
hermetyzacji i posiada kanaly 11, w które wsuwa sie jedne
z elektrod diod 8. Mocowanie diod 8 w listwie 1 odbywa sie
przy pomocy sprezyn 3, wykonywanych na przyklad
z fosforobrazu. Na uchwytach 2 listwy 1 znajduja sie
ograniczniki 4, ustalajace polozenie listwy 1 z diodami 8
w stosunku do formy 7 w czasie hermetyzacji.
Hermetyzaqa elementów optoelektronicznych odbywa
sie w*ten sposób, ze po napelnieniu gniazd 10 w formie 7
zywica na przyklad epoksydowa, opuszcza sie listwe 1
z diodami 8 do polozenia ustalonego ogranicznikami 4.
W tym polozeniu diody 8 zanurzaja sie w zywicy znajdujacej
sie w gniazdach 10. Utwardzenie zywicy odbywa sie w tem¬
peraturze otoczenia lub w podwyzszonej temperaturze,
zaleznie od rodzaju stosowanej zywicy.
Listwa 1 mocujaca diody 8 jest elementem uniwersalnym
i moze byc stosowana równiez w innych operacjach tech¬
nologicznych diodjak lutowania czy ostatecznychpomiarów.
106 512106 512
Claims (2)
1. Urzadzenie do hermetyzacji zalewowej elementów optoelektronicznych, zwlaszcza diod elektroluminescen¬ cyjnych znamienne tym, ze ma forme (7) z napelnionymi zywica gniazdami (10) na diody (8), osadzona ograniczaja¬ cymi listwami (9) we wspólnej podstawie (6) z prowadni¬ cami (5) uchwytów (2) oraz listwe (1) z diodami (8), zamocowana uchwytami (2) nad gniazdami (10) formy (7).
2. Urzadzenie wedlug zastrz. 1 znamienne tym, ze uchwyty (2) listwy (1) maja ograniczniki (4) ruchu pionowo -zwrotnego dla zanurzenia diod (8) w gniazdach (10), a listwa (1) ma kanaly (11) dla wsuniecia elektrod diod (8) i umocowania ich przy pomocy sprezyn (3). LZG Z-d 3 w Pab.f zam. 1449-T9, nakl. 110+21 «gz. Cena 45 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19419076A PL106512B1 (pl) | 1976-12-06 | 1976-12-06 | Urzadzenie do hermetyzacji zalewowej elementow optoelektronicznych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19419076A PL106512B1 (pl) | 1976-12-06 | 1976-12-06 | Urzadzenie do hermetyzacji zalewowej elementow optoelektronicznych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL194190A1 PL194190A1 (pl) | 1978-06-19 |
| PL106512B1 true PL106512B1 (pl) | 1979-12-31 |
Family
ID=19979701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL19419076A PL106512B1 (pl) | 1976-12-06 | 1976-12-06 | Urzadzenie do hermetyzacji zalewowej elementow optoelektronicznych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL106512B1 (pl) |
-
1976
- 1976-12-06 PL PL19419076A patent/PL106512B1/pl not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL194190A1 (pl) | 1978-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3270561D1 (en) | A method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device | |
| DE3788362D1 (de) | Halbleiteranordnung für die Verwendung in einer Karte. | |
| GB2112324B (en) | An identification card with an ic module | |
| EP0247739A3 (en) | Semiconductor nonvolatile memory device | |
| IT8221782A0 (it) | Metodo per incorporare i moduli icnelle schede di identificazione mediante intaglio di foro cieco e inserzione del modulo. | |
| DE3279429D1 (en) | Semiconductor integrated memory circuit | |
| ES521324A0 (es) | Perfeccionamientos en un metodo de moldeado de un elemento de inserccion en el que dicho elemento de inserccion queda cubierto por un material de moldeo. | |
| DE3783569D1 (de) | Halbleiterspeicher zur ausfuehrung einer selbstauffrischungsoperation. | |
| EP0078684A3 (en) | A semiconductor device having a leadless chip carrier | |
| PL106512B1 (pl) | Urzadzenie do hermetyzacji zalewowej elementow optoelektronicznych | |
| EP0088421A3 (en) | Semiconductor memory device having tunnel diodes | |
| DE3278661D1 (en) | Light emitting semiconductor device | |
| DE3777463D1 (de) | Halbleiterspeicheranordnung mit einer wartungsschaltung fuer fehlerfreies schreiben. | |
| IT1154392B (it) | Elemento di connessione per supporto di microcircuito integrato | |
| KR840002508U (ko) | 전자부품 자동삽입기에 있어서의 전자부품 선택 · 공급장치 | |
| DE3278748D1 (en) | Pressure-applied type semiconductor device | |
| DE69032844D1 (de) | Halbleiterspeicher mit Einrichtung zum Ersetzen defekter Speicherzellen | |
| DE3479844D1 (en) | Method for manufacturing a semiconductor memory device having a high radiation resistance | |
| DE3579910D1 (de) | Vorrichtung zum faerben gegossener kunstharzteile. | |
| IT1178615B (it) | Dispositivo per riempire automaticamente un recipiente | |
| IT1092198B (it) | Elemento inserito per stalle a bos per animali | |
| DE69032593D1 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung mit einer programmierbaren logischen Vorrichtung | |
| IT8184964A0 (it) | Dispositivo di avanzamento di fili metallici in macchine per la fabbricazione di catene. | |
| EP0477088A3 (en) | Semiconductor integrated circuit having means for suppressing a variation in a threshold level due to temperature variation | |
| IT1173635B (it) | Dispositivo per inserire due fili di trama in due passi d'ordito in un telaio con inserimento a getto centrale |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20090226 |