PL104501B1 - Sposob laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolow piezoelektrycznych - Google Patents
Sposob laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolow piezoelektrycznych Download PDFInfo
- Publication number
- PL104501B1 PL104501B1 PL19345376A PL19345376A PL104501B1 PL 104501 B1 PL104501 B1 PL 104501B1 PL 19345376 A PL19345376 A PL 19345376A PL 19345376 A PL19345376 A PL 19345376A PL 104501 B1 PL104501 B1 PL 104501B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- electrodes
- assemblies
- connection
- metal leads
- piezoelectric sub
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolów piezo¬
elektrycznych majacy zastosowanie w szczególnosci do rezonatorów kwarcowych.
Obecnie polaczenia miedzy odprowadzeniami a warstwami metalicznymi tworzacymi elektrody w podzes¬
polach piezoelektrycznych wykonywane sa na ogól metoda lutowania stopami Sn-Pb przy uzyciu odpowiednich
topników. Wada tego rozwiazania jest koniecznosc stosowania w procesie laczenia topników, które sa zródlem
zanieczyszczen obnizajacych parametry techniczne podzespolów piezoelektrycznych. Ponadto niska temperatura
topnienia lutów Sn-Pb uniemozliwia przeprowadzenie procesu wysokotemperaturowego wygrzewania tych
podzespolów warunkujacego uzyskanie niektórych parametrów technicznych w szczególnosci zas wysokiej stalo¬
sci czestotliwosci.
Istota wynalazku polega na tym, ze lut w postaci folii nanosi sie metoda zgrzewania oporowego na odpro¬
wadzenia, które nastepnie dociska sie mechanicznie do elektrod, a proces lutowania odbywa sie w atmosferze
redukujacej bez uzycia topników. Stop lutowniczy sklada sie z 80-92% zlota i 8-20% germanu i lutowanie
odbywa sie w atmosferze wodoru.
Zaleta wynalazku jest mozliwosc laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolów piezoele¬
ktrycznych bez stosowania topników. Tego rodzaju laczenie pozwala na prowadzenie procesu wysokotemperatu¬
rowego wygrzewania. W zwiazku z tym uzyskuje sie wysoka stalosc czestotliwosci. Sposób wedlug wynalazku
zmniejsza ilosc zanieczyszczen w podzespolach piezoelektrycznych.
Przedmiot wynalazku pokazany jest na zalaczonym rysunku na którym przedstawiony jest rezonator
z widokiem z boku.
Wedlug wynalazku stop lutowniczy 1 o skladzie chemicznym 88% Au i 12% Ge w postaci folii naniesiony
jest sposobem zgrzewania oporowego na niklowe odprowadzenia 2. Odprowadzenia docisniete sa dociskiem
sprezynowym do warstw srebrnych 3 na elemencie kwarcowym 4. Nastepnie rezonator wkladany jest do pieca
wodorowego, gdzie podgrzewany jest do temperatury okolo 4000°C i studzony do temperatury otoczenia.2 104501
Claims (3)
1. Zastrzezenia patentowe i. Sposób laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolów piezoelektrycznych zwlaszcza rezonatorów kwarcowych, zna m i e n n y t y m, ze lut w postaci folii nanosi sie metoda zgrzewania oporowe¬ go na odprowadzenia, które nastepnie dociska sie mechanicznie do elektrod, a proces lutowania odbywa sie w atmosferze redukujacej bez uzycia topników.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny ty m, ze polaczenia wykonuje sie stopem lutowniczym o skladzie chemicznym 80-92% zlota i 8-20% germanu.
3. Sposób wedlug zastrz. l,znam.ienny tym, ze lutowanie odbywa sie w atmosferze wodoru. n n M. ' Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 45 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19345376A PL104501B1 (pl) | 1976-11-03 | 1976-11-03 | Sposob laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolow piezoelektrycznych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL19345376A PL104501B1 (pl) | 1976-11-03 | 1976-11-03 | Sposob laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolow piezoelektrycznych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL104501B1 true PL104501B1 (pl) | 1979-08-31 |
Family
ID=19979209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL19345376A PL104501B1 (pl) | 1976-11-03 | 1976-11-03 | Sposob laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolow piezoelektrycznych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL104501B1 (pl) |
-
1976
- 1976-11-03 PL PL19345376A patent/PL104501B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS57112973A (en) | Brazing method | |
| US3930306A (en) | Process for attaching a lead member to a semiconductor device | |
| PL104501B1 (pl) | Sposob laczenia metalowych odprowadzen z elektrodami podzespolow piezoelektrycznych | |
| US3948429A (en) | Apparatus for thermocompression bonding | |
| US3507033A (en) | Ultrasonic bonding method | |
| US3731368A (en) | Method of making lead and solder preform assembly | |
| US4017266A (en) | Process for making a brazed lead electrode, and product thereof | |
| SU1742269A1 (ru) | Способ пайки керамики с металлами и неметаллами | |
| JPH0516950B2 (pl) | ||
| US4112868A (en) | Soldering apparatus | |
| JPH07204887A (ja) | 金属合金材料の接合方法 | |
| JP2003017847A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
| JPS6042283A (ja) | 酸化物系セラミツクスと活性金属との接合法 | |
| JPH0337165A (ja) | セラミックスと金属との接合方法 | |
| JPH01230213A (ja) | 電子部品 | |
| Zimmerman et al. | The Fundamentals of Microjoining Processes | |
| SU1362954A1 (ru) | Способ изготовлени гор чего спа термопары | |
| Beuers et al. | Mechanical properties of soft solder materials for electronic applications | |
| JP3147602B2 (ja) | 高温強度に優れた半導体装置組立用Ｐｂ合金はんだ材 | |
| JPH04265281A (ja) | セラミックスと金メッキ部品の接合方法 | |
| JP2563843B2 (ja) | ニッケル・チタン系合金成形材の瞬間接合方法 | |
| CA1057421A (en) | Process for making a brazed lead electrode, and product thereof | |
| 成军 et al. | InterfaceGrowth and Reliability Analysis of the Low Ag Lead-free Solder SnAgCuBiNi | |
| JPS6453427A (en) | Bonding process | |
| SU210014A1 (ru) | Способ вакуумплотного соединения керамики с металлами и сплавами |