PL100071B1 - Sposob zabezpieczenia elementow elektronicznych - Google Patents
Sposob zabezpieczenia elementow elektronicznych Download PDFInfo
- Publication number
- PL100071B1 PL100071B1 PL18295375A PL18295375A PL100071B1 PL 100071 B1 PL100071 B1 PL 100071B1 PL 18295375 A PL18295375 A PL 18295375A PL 18295375 A PL18295375 A PL 18295375A PL 100071 B1 PL100071 B1 PL 100071B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- amount
- electronic components
- composition
- protecting electronic
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019987 cider Nutrition 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób zabezpieczenia elementów elektronicznych kompozycja zalewowa.
Znane sa kompozycje zalewowe, takie jak Hysol09, Epon 828 (NMA) - USA oraz D- 5,6 (oraz
B D-5,6 (BM)-ZSRR stosowane w elektronice. Jednak kompozycje te wykazuja niedostateczny stopien
czystosci jak równiez niezadawalajace wlasnosci elektryczne po utwardzeniu. Jednoczesnie ich lepkosc jest zbyt
duza, co szczególnie przy zalewaniu miniaturowych ukladów ma zasadnicze znaczenie, bowiem kompozycja musi
doplynac do wszystkich czesci ukladu elektronicznego.
Sposób zabezpieczenia elementów elektronicznych wedlug wynalazku polega na zalaniu tego elementu
umieszczonego w formie- kompozycja zalewowa - w której sklad wchodzi destylowana zywica epoksydowa
w ilosci 48-55% wagowych, kwarc mielony o ziarnistosci 5-80/im w ilosci 30-36% wagowych, eter fenylowogli-
cydowy w ilosci 4-7% wagowych oraz jeden z powszechnie stosowanych utwardzaczy w ilosci 5 15% wago¬
wych. Dzieki destylowanej zywicy epoksydowej zawierajacej jony Na\ Ci*, Ca2+ w ilosci ponizej 10~3%,
otrzymano bardzo czysta kompozycje zalewowa.
Dodatkowa zaleta stosowania destylowanej zywicy epoksydowej jest jej niska lepkosc, co jak wspomniano
powyzej ma wielkie znaczenie. Istotna sprawa jest stosowanie do kompozycji odpowiedniego wypelniacza
mineralnego. Wypelniacz musi byc wolny od zanieczyszczen typu jonowego oraz powinien posiadac okreslona
ziarnistosc. Jak stwierdzono, zbyt duze rozdrobnienie stwarza niebezpieczenstwo zwiekszenia ilosci zanieczysz¬
czen, natomiast zbyt duze ziarna sprzyjaja sedymentacji, co powoduje niejednorodnosc kompozycji. Najlepsze
rezultaty prawidlowego zabezpieczenia elementów elektronicznych uzyskuje sie przy stosowaniu wypelniacza
o ziarnistosci 5-80jum. Dalsze zmniejszenie lepkosci kompozycji uzyskuje sie przez wprowadzenie rozcienczalni¬
ka aktywnego. Po uplywie 6-10 godzin kompozycj poddaje sie dotwardzaniu w temperaturze 80—120°C, w celu
polepszenia wlasnosci mechanicznych i elektrycznych, a nastepnie powoli chlodzi do temperatury pokojowej.
Szczególowy sposób postepowania wedlug wynalazku przedstawia sie nastepujaco. Element elektroniczny
umieszcza sie w formie i zalewa sie wymieszana i odpowietrzona kompozycja o nastepujacym skladzie:2 100 071
Zywica epoksydowa (destylowana) Epidian5 — 53 cz.wag.
Kwarc mielony o ziarnach5-80jum - 33,7 cz.wag.
Eter fenylowoglicydowy — 5,3 cz.wag.
Trójetylenoczteroamina — 8 cz.wag.
Po uplywie ok. 8 godzin kompozycje poddaje sie dotwardzaniu w temperaturze 80—120°C, a nastepnie
powoli studzi do temperatury pokojowej.
, Przedstawiona kompozycje mozna barwic na odpowiedni kolor stosujac barwniki tluszczowe lub
spirytusowe.
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób zabezpieczenia elementów elektronicznych kompozycja zalewowa, znamienny tym, ze umieszczony w formie element elektroniczny zalewa sie kompozycja zawierajaca zywice epoksydowa w ilosci 48-55% wagowych, kwarc mielony o ziarnistosci 5-80/im w ilosci 30-36% wagowych, eter fenylowo-glicydowy w ilosci 4—7% wagowych oraz jeden z powszechnie stosowanych utwardzaczy w ilosci 5—15% wagowych, po czym po uplywie 6-10 godzin poddaje sie kompozycje dotwardzaniu w temperaturze 80—120°C, a nastepnie chlodzi do temperatury pokojowej. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 45 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18295375A PL100071B1 (pl) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | Sposob zabezpieczenia elementow elektronicznych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18295375A PL100071B1 (pl) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | Sposob zabezpieczenia elementow elektronicznych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL100071B1 true PL100071B1 (pl) | 1978-08-31 |
Family
ID=19973370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL18295375A PL100071B1 (pl) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | Sposob zabezpieczenia elementow elektronicznych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL100071B1 (pl) |
-
1975
- 1975-08-27 PL PL18295375A patent/PL100071B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3166592D1 (en) | Thermosetting coating composition containing a blocked acid catalyst | |
| HUT75581A (en) | Epoxy resin casting composition | |
| DE2609159A1 (de) | Haertbare organopolysiloxanzubereitung | |
| PL100071B1 (pl) | Sposob zabezpieczenia elementow elektronicznych | |
| DE2320254A1 (de) | Fuellmasse fuer kabelgarnituren | |
| CN105385109A (zh) | 一种环氧树脂组合物及其在制备浸渍线圈中的用途 | |
| DE1142698B (de) | Verfahren zum Herstellen von Formteilen aus Formmassen, die epoxydierte Polybutadiene und reaktions-faehige Verduennungsmittel enthalten | |
| DE3229558A1 (de) | Impraegniervergussmasse fuer elektrische bauteile | |
| CN114600912A (zh) | 一种驱鸟组合物及其制备方法 | |
| DE3434270A1 (de) | Heisshaertende reaktionsharzmischung zur impraegnierung von isolierungen elektrischer geraete und zur herstellung von formstoffen mit und ohne einlagen | |
| JPS5734122A (en) | Thermosetting resin composition | |
| JPS5690828A (en) | Rapid-curing agent composition for epoxy resin | |
| JPS5683465A (en) | Method for preventing deterioration in quality of amine oxide | |
| CN105331052A (zh) | 一种环氧树脂组合物 | |
| CN112428598A (zh) | 一种自修复电工作业绝缘操作杆的制备方法 | |
| DE3144033A1 (de) | In kunststoff eingekapselte elektronische bauteile | |
| DE69818900T2 (de) | Polybenzoxazin Zusammensetzungen mit hoher thermischer Leitfähigkeit und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| JPS5466958A (en) | Polyester composition | |
| SU1675238A1 (ru) | Легкоплавкое стекло | |
| SU148181A1 (ru) | Способ получени термостойких покрытий | |
| DD148193A1 (de) | Verfahren zur herstellung korrosionsverhindernder ueberzuege mit flussmitteleigenschaften | |
| SU1251190A1 (ru) | Электроизол ционна композици | |
| JPS5684771A (en) | Varnish composition | |
| SU1246143A1 (ru) | Электроизол ционна композици | |
| JPH05230175A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |