NO820022L

NO820022L - BAANDPLETTERINGSAPPARAT.

Info

Publication number: NO820022L
Application number: NO820022A
Authority: NO
Inventors: Istvan Angyal
Original assignee: Kontakta Alkatreszgyar
Priority date: 1980-05-07
Filing date: 1982-01-06
Publication date: 1982-01-06
Also published as: WO1981003187A1; EP0052125A1; EP0052125A4

Description

Elektriske eller elektroniske apparater spiller enElectrical or electronic devices play a role

stadig økende rolle innen den tekniske utvikling i vår tid på området instrumentteknikk, telekommunikasjon jog automa-sjon, i ever-increasing role within the technical development of our time in the area of instrument technology, telecommunications and automation, i

Det å kunne tilfredsstille kravet til pålitelighet erBeing able to satisfy the requirement for reliability is

i in

det viktigste problem innen instrumentteknikken,j tele-kommunikasjonen og automasjonen da regulering, s^tyring og overvåkning av meget kostbare tekniske eller andre apparater er overlatt til de elektriske eller elektroniske innretninger som ved svikt uheldig vil påvirke det produktive arbeide i et mindre eller større samfunn, for ikke å snakke om den store risiko. the most important problem in instrument technology, telecommunications and automation, as the regulation, control and monitoring of very expensive technical or other devices is left to the electrical or electronic devices which, if they fail, will adversely affect the productive work of a small or large society , not to mention the great risk.

Et stort antall standard- og spésialkomponenter er bygget inn i de elektriske og elektroniske apparater hvis mulighet for svikt er sterkt forskjelligartet. A large number of standard and special components are built into the electrical and electronic devices whose possibility of failure is highly variable.

Erfaring har vist at de elektromekaniske deler er hyppigst utsatt for svikt, delvis i form av svikt som skriver seg fra utmatting av visse bevegelige deler og delvis fra en utillatelig korrosjon av kontaktene. Experience has shown that the electromechanical parts are the most frequently exposed to failure, partly in the form of failure resulting from fatigue of certain moving parts and partly from unacceptable corrosion of the contacts.

For elektroniske apparater som opererer med lave signalnivåer (mV,^uV, mA), kan svikt som skyldes korrosjon hyppig forekomme da disse apparater i en lang rekke tilfeller opererer under sterkt forskjellige klimatiske betingelser. For electronic devices operating at low signal levels (mV, ^uV, mA), failure due to corrosion can frequently occur as these devices in a wide variety of cases operate under greatly different climatic conditions.

Kontaktmotstanden for kontaktene for elektromekaniske deler som anvendes i et sterkt korroderende medium, kan forandre seg i en slik grad at de blir ubrukbare. The contact resistance of the contacts for electromechanical parts used in a strongly corrosive medium can change to such an extent that they become unusable.

På lignende måte som på grunn av de korroderende virk-ninger kan selvfølgelig svikt også skyldes andre betingelser., In a similar way as due to the corrosive effects, failure can of course also be due to other conditions.

Slitasj.e av overflatene som befinner seg i kontakt med hverandre, er vesentlig blant de årsaker til svikt for apparater som på lignende måte opererer med lave signalnivåer. Wear and tear of the surfaces that are in contact with each other is significantly among the causes of failure for devices that similarly operate with low signal levels.

Dette fenomen forekommer i de elektromekaniske delerThis phenomenon occurs in the electromechanical parts

av de hyppig anvendte apparater.of the frequently used appliances.

Ved produksjonen av moderne elektromekaniske delerIn the production of modern electromechanical parts

skal de forskjellige edelmetallag som er påført på kontakt-overflatene, hindre svikt som skyldes korrosjon og slitasje. the various precious metal layers applied to the contact surfaces must prevent failure due to corrosion and wear.

Kobber anvendes hovedsakelig som det grunnleggende materiale for kontakter på grunn av dets utmerkéde evne til å utføre den strømledende funksjon. Copper is mainly used as the basic material for contacts due to its excellent ability to perform the current conducting function.

For å forbedre egenskapene blir kobber i alminnelighet anvendt i forskjellige legeringer. Legeringselémentene for kobber kan først og fremst forandre de forskjellige mekaniske egenskaper. j To improve the properties, copper is generally used in various alloys. The alloying elements for copper can primarily change the various mechanical properties. j

■ i - Øket hardhet, strekk fasthet, forlengelse etc. kan oppnås med de forskjellige bronselegeringer fremstilt i form av plater, bånd og stenger (av og til støpegods). ■ i - Increased hardness, tensile strength, elongation etc. can be achieved with the various bronze alloys produced in the form of plates, bands and bars (occasionally castings).

En viss del av de elektriske kontakter gir en fjær-lignende funksjon for å tilveiebringe et tilstrekkelig kontakttrykk. Hva gjelder formningen av disse kan de fremstilles ved fresing og metallpressing. A certain part of the electrical contacts provide a spring-like function to provide a sufficient contact pressure. As regards the shaping of these, they can be produced by milling and metal pressing.

Sølv (Ag) , palladium : (Pd) , rhodium (Rd) , gull (Au)Silver (Ag), palladium: (Pd), rhodium (Rd), gold (Au)

og platina (Pt) blir i alminnelighet anvendt for belegning med edelmetall av de elektriske kontakter som produseres over hele verden. and platinum (Pt) is generally used for the precious metal coating of the electrical contacts manufactured worldwide.

Disse edelmetallers egenskaper (kjemiske, mekaniske, elektriske etc.) avviker betydelig fra hverandre. The properties of these precious metals (chemical, mechanical, electrical, etc.) differ significantly from each other.

Den økede anvendelse av edelmetallene er berettiget for å tilfredsstille og øke pålitelighetskravet til kontakt-systemene, men på den annen side taler de stadig økende priser på verdensmarkedet imot dette. The increased use of the precious metals is justified in order to satisfy and increase the reliability requirement for the contact systems, but on the other hand, the ever-increasing prices on the world market speak against this.

Den første del av løsningen - prinsippet med å påføre edelmetallet bare på kontakteringsoverflåtene - ble frem-satt for flere år siden, men en aksepterbar økonomisk metode for et bredt anvendelsesområde er ennu ikke tilgjengelig. The first part of the solution - the principle of applying the noble metal only to the contacting surfaces - was put forward several years ago, but an acceptable economic method for a wide area of application is not yet available.

Tidligere ble den samlede overflate av kontaktene fremstilt ved metallpressing og -fresing plettert med edelmetall, suspendert eller masseprodusert i tromler eller klokker. Previously, the overall surface of the contacts was produced by metal pressing and milling, plated with precious metal, suspended or mass-produced in drums or bells.

Slike edelmetallpletteringsbad ble utviklet for en prosess hvor kontaktene ble belagt med høy produksjons-kapasitet. Such precious metal plating baths were developed for a process where the contacts were coated with a high production capacity.

Situasjonen ble uholdbar med den hurtigeøkning i prisene for edelmetaller. The situation became unsustainable with the rapid rise in prices for precious metals.

Enkelte eksperter begynte å redusere lagtykkelsen på bekostning av kvaliteten og påliteligheten, mens andre begynte å utvikle mer slitasjefaste og antikorrodérende pletteringsbad og belegg for at den tekniske virkning av disse tynnere lag av edelmetall som ble påført ved hjelp av disse bad, skulle bli den samme som av det tidligere tykkere lag. Some experts began to reduce the layer thickness at the expense of quality and reliability, while others began to develop more wear-resistant and anti-corrosive plating baths and coatings in order for the technical effect of these thinner layers of precious metal applied using these baths to be the same as of the previously thicker layer.

Situasjonen ble sterkt forandret da den deiviseThe situation was greatly changed when the deivise

I IN

(selektive) plettering av kontaktene med edelmetiall ble satt i gang. (selective) plating of the contacts with precious metal was started.

En fullstendig plettering på én side av båndmaterialet for kontaktene eller plettering i flere strimler ble forholdsvis hurtig løst (varmvalsing av grunnmateriale og edelmetall). A complete plating on one side of the strip material for the contacts or plating in several strips was solved relatively quickly (hot rolling of base material and precious metal).

For pletteringsprosessen var det imidlertid bare mulig å valse på. forholdsvis tykke edelmetallstrimler (edel-metalltykkelse/grunnmaterialtykkelse minimum 10%). For the plating process, however, it was only possible to roll on. relatively thick precious metal strips (precious metal thickness/base material thickness minimum 10%).

Påføringen av tynnere edelmetallag ved hjelp av den delvise påføringsprosess ble først satt igang senere. The application of thinner precious metal layers using the partial application process was only started later.

Det ble utviklet to forskjellige metoder: først med delvis neddykking av kontaktene i edelmetallbadet og senere med plettering av kobber- eller kobberlegeringsbåndmateri-alet for kontaktene fullstendig på én side eller med strimler på begge sider. Two different methods were developed: first with partial immersion of the contacts in the precious metal bath and later with plating the copper or copper alloy strip material for the contacts completely on one side or with strips on both sides.

Ved hjelp av disse to metoder ble anvendelsen av edelmetall fremgangsrikt og sterkt redusert da en reduksjon på 10-12 ganger ofte ble oppnådd. With the help of these two methods, the use of precious metal was successfully and greatly reduced as a reduction of 10-12 times was often achieved.

Ved siden av den vesentlige reduksjon av anvendelsen av edelmetall er begge metoder beheftet med ulemper, og de har ytterligere muligheter. In addition to the significant reduction of the use of precious metal, both methods are fraught with disadvantages, and they have further possibilities.

I de fleste tilfeller er det på de forskjellige kontakter tilstrekkelig å påføre edelmetallet på én side av kontakten da den kontakterende overflate (som regel en linje eller et punkt) bare befinner seg på én side. In most cases, on the various contacts, it is sufficient to apply the precious metal to one side of the contact, as the contacting surface (usually a line or a point) is only on one side.

Når således råkontaktene som er blitt presset fra båndet, neddyppes i edeimetallpletteringsbadet, vil i de fleste tilfeller et overskudd av edelmetall bli anvendt. Thus, when the raw contacts that have been pressed from the strip are dipped into the precious metal plating bath, in most cases an excess of precious metal will be used.

For kobber eller kobberlegerte båndmaterialer som pletteres kontinuerlig på én eller begge sider med en strimmel av edelmetall, er påføringen av edelmetallet allerede "styrt", men det edelmetallholdige avfall fra pressingen er en ulempe (avfall i trinnet mellonj de to kontakter). For copper or copper-alloy strip materials that are continuously plated on one or both sides with a strip of precious metal, the application of the precious metal is already "controlled", but the precious metal-containing waste from the pressing is a disadvantage (waste in the step between the two contacts).

Edelmetallinnholdet i avfallet fra pressingen kan selv-følgelig utvinnes, men tap vil i ethvert tilfellie forekomme The precious metal content in the waste from the pressing can of course be recovered, but losses will occur in any case

i form av de forbrukte kjemikalier og hva gjelder utbyttet av edelmetallutvinningen. in terms of the chemicals consumed and in terms of the yield from precious metal extraction.

Den såkalte punktplettering av båndene med(edelmetallThe so-called spot plating of the bands with (precious metal

er en egnet teknisk metode for å' oppnå en endelig unngåelse av edelmetalltapene som oppstår som beskrevet ovenfor. is a suitable technical method to achieve a final avoidance of the precious metal losses that occur as described above.

I dette tilfelle blir overflaten (punktet) som skal pletteres med edelmetall, bearbeidet ikke bare i tverr-retning, men også i lengderetning i forhold t^.1 båndet, In this case, the surface (point) to be plated with precious metal is processed not only in the transverse direction, but also in the longitudinal direction in relation to the band,

og det økonomiske utbytte kan således økes til det høyest mulig oppnåelige. and the economic yield can thus be increased to the highest possible attainable.

For punktplettering av båndene er det nødvendig atFor spot plating of the bands it is necessary that

de ved forpressing fremstilles med en linje.av styrehull da dette utgjør stillingsgrunnlaget for den valgte punktplettering og dessuten for den påfølgende kontaktpressing. those by pre-pressing are produced with a line of pilot holes as this forms the basis for the position for the chosen spot plating and also for the subsequent contact pressing.

Hva gjelder pressemetoden representerer pressingenAs far as the pressing method is concerned, pressing represents

av linjen av styrehull et ekstra trinn, men denne innsats er neglisjerbar sammenlignet med den oppnåelige besparelse av edelmetall. Trinnet kan rasjonelt utføres på en hurtig-pressemaskin ved at det presses ca. 4-10 hull på én gang. of the line of pilot holes an additional step, but this effort is negligible compared to the achievable saving of precious metal. The step can be rationally carried out on a high-speed pressing machine by pressing approx. 4-10 holes at once.

For valget av stemplet og fremmatingsinnretningen er hull-avstanden- eller -trinnøyaktigheten av -0,005 mm avgjørende-. For the selection of the stamp and the feed device, the hole distance or pitch accuracy of -0.005 mm is decisive.

Bortsett fra innpressingen av linjen med styrehull er pressingen foran det såkalte avfall mellom de på hverandre følgende kontakter (ved én prosess med pressing av linjen av styrehull) en ytterligere mulighet. Apart from the pressing in of the line with pilot holes, the pressing in front of the so-called waste between the successive contacts (in one process of pressing the line of pilot holes) is a further possibility.

For forpressede bånd skal metallaget alltid påføresFor pre-pressed bands, the metal layer must always be applied

på den side som er fri for grad.on the side that is free of degree.

Ved hjelp av egnet skjerming av det på forhånd pressede bånd i det sistnevnte tilfelle kan edelmetall påføres ikke bare på den direkte kontakts arbeidsoverflate, men den kan også - først og fremst av korrosjonsgrunner - påføres på By means of suitable shielding of the pre-pressed strip in the latter case, precious metal can be applied not only to the working surface of the direct contact, but it can also - primarily for corrosion reasons - be applied to

den lille overflate som er skåret perpendikulært i forhold til denne. Det er fordelaktig at spor av eventuell kor- the small surface that is cut perpendicular to it. It is advantageous that traces of any cor-

rosjon kan holdes vekk fra arbeidsoverflaten.corrosion can be kept away from the work surface.

Ved plettering av båndene med en kontinuerlig strimmel føres de bånddeler som ikke skal pletteres medl edelmetall, langs den samlede lengde av badet mellom regulerbare skjerm-plater laget av et ikke-ledende materiale (syntetiske materialer som ikke er skadelige for edelmetallbadene, som PVC, polypropylen etc.). When plating the bands with a continuous strip, the parts of the band that are not to be plated with precious metal are guided along the total length of the bath between adjustable screen plates made of a non-conductive material (synthetic materials that are not harmful to the precious metal baths, such as PVC, polypropylene etc.).

Båndoverflatens plan i badet kan være horisontalt og vertikalt • The plane of the strip surface in the bathroom can be horizontal or vertical •

Ved punktplettering av båndene blir de bånddeler som ikke skal pletteres med edelmetall, belagt med lakk som ikke er skadelig for edelmetallbadene, og dette skjermende materiale blir efter pletteringen fjernet ved. hjelp av kjemiske og mekaniske midler. When spot plating the bands, the band parts that are not to be plated with precious metal are coated with varnish that is not harmful to the precious metal baths, and this shielding material is removed after the plating. using chemical and mechanical means.

Lakken for avskjermingen påføres på båndet ved hjelp av valser ved teknisk trykkemetode efter den beskrevne forhåndspressing, skikkelig rensing, vasking og tørking av overflatene. The varnish for the shielding is applied to the belt using rollers using a technical printing method after the described pre-pressing, proper cleaning, washing and drying of the surfaces.

Den maske som skal trykkes på båndet, påføres på pressvalsenes mantel, selvfølgelig under hensyntagen til linjen av styrehull som avstands- og posisjonsgrunnlag. Pressvalsenes diameter velges slik at det er mulig å på-føre hele skiller rundt mantelen (valsens diameter er ca. 80-120 mm). The mask to be printed on the belt is applied to the casing of the press rollers, of course taking into account the line of guide holes as a distance and position basis. The diameter of the press rollers is chosen so that it is possible to apply entire partitions around the mantle (the diameter of the rollers is approx. 80-120 mm).

Lakkmaterialets kvalitet (konsistens) velges slik at det fås en kantnøyaktighet på ca. 0,1 mm ved grenselinjen mellom de lakkerte og ulakkerte overflater. The quality (consistency) of the lacquer material is chosen so that an edge accuracy of approx. 0.1 mm at the boundary between the lacquered and unlacquered surfaces.

Påføringen av lakken er kontinuerlig, og efter pro-sessen tørkes denne ved en temperatur av ca. 140-160°C i 20-25 sekunder ved at den trekkes gjennom en elektrisk tørkeovn med kontinuerlig hastighet, hvorefter den rulles opp for plettering. The application of the varnish is continuous, and after the process it is dried at a temperature of approx. 140-160°C for 20-25 seconds by being pulled through an electric drying oven at continuous speed, after which it is rolled up for plating.

Pletteringen blir i dette tilfelle utført ved å trekke båndet gjennom i horisontal stilling pg uten bøying. Metallets og edelmetallagenes tykkelse påvirkes av parameterne for det påførte pletteringsbad, lengden av pletteringskarene og gjennomtrekningshastigheten for båndet. In this case, the plating is carried out by pulling the band through in a horizontal position without bending. The thickness of the metal and precious metal layers is affected by the parameters of the applied plating bath, the length of the plating vessels and the speed of the strip.

Kontaktproduksjonen består således av fire uavhengige prosesser: Forpressing maskering ved påtrykking av lakken Contact production thus consists of four independent processes: Pre-pressing, masking by applying the varnish

selektiv plettering, maskering med fjernelse kontaktpressing. selective plating, masking with removal contact pressing.

Det beskrevne båndmaskerings- og selektivej<b>åndplet-teringsapparat og dessuten den tilknyttede teknologi tilfredsstiller i alminnelighet de tekniske-økonomiske krav som gjelder bruk av edelmetaller både for kvalitativ og redusert kvantitativ utnyttelse. The band masking and selective plating apparatus described and furthermore the associated technology generally satisfy the technical-economic requirements regarding the use of precious metals both for qualitative and reduced quantitative utilization.

Kontaktproduksjonen som utgjøres av fire teknologiske prosesser, byr imidlertid på visse problemer, f.eks. maskeringsinnretning fremstilt til en betydelig omkost-ning, og de ekstremt strenge parametre for den lavere produktivitet forbundet med den beslektede teknologi, som samlet ifølge den sluttelige analyse øker produksjonsom-kostningene. However, contact production, which consists of four technological processes, presents certain problems, e.g. masking device manufactured at a significant cost, and the extremely strict parameters for the lower productivity associated with the related technology, which together according to the final analysis increase the production costs.

Båndpletteringsapparatet ifølge, oppfinnelsen er' istand til å utføre den mekaniske maskering av en hvilken som helst overflate av båndet på en forholdsvis enkel måte. The tape plating apparatus according to the invention is capable of performing the mechanical masking of any surface of the tape in a relatively simple manner.

Apparatet ifølge oppfinnelsen er beskrevet ved hjelp av den vedlagte tegning i form av en foretrukken utførelses-form, som følger: Fig. l/a: Et apparat for sirkulering av pletteringsbad ved overløp. The apparatus according to the invention is described with the aid of the attached drawing in the form of a preferred embodiment, as follows: Fig. l/a: An apparatus for circulating a plating bath by overflow.

Fig. l/b: Fig. l/a sett ovenfra.Fig. l/b: Fig. l/a seen from above.

Fig. l/c: Fig l/a sett fra siden og delvis i snitt. Fig. l/c: Fig. l/a seen from the side and partially in section.

Fig. 2: Et oppriss av et metallbånd.Fig. 2: An elevation of a metal band.

Fig. 3: Et båndpletteringsapparat sett ovenfra. Fig. 3: A strip plating apparatus seen from above.

Fig. 4: Et snitt "A" av Fig. 3.Fig. 4: A section "A" of Fig. 3.

Fig. 5/a,b,c: Båndformasjener.Fig. 5/a,b,c: Band formations.

Fig. 6: Et selektivt pletteringsapparat.Fig. 6: A selective plating apparatus.

Fig. 7: Et snitt "A" av Fig. 6.Fig. 7: A section "A" of Fig. 6.

Fig.8/a,b,Fig.8/a,b,

9,10: - Båndstyreinnretning.9,10: - Belt steering device.

Fig. 12: Fullstendig sammensatt apparat. Pletteringen utføres i "apparatet for sirkulering av pletteringsbad med overløp" ifølge Fig. 1/a-l/c, med bånd-overflaten i vertikal stilling. Fig. 12: Fully assembled device. The plating is carried out in the "apparatus for circulating a plating bath with overflow" according to Fig. 1/a-l/c, with the strip surface in a vertical position.

Oppbygningen av apparatet er egnet for å heve plet-teringsbadets nivå til en varierbar høyde. The construction of the apparatus is suitable for raising the level of the plating bath to a variable height.

En finregulering av badnivået 8 oppnås ved;hjelp avA fine adjustment of the bathroom level 8 is achieved with the help of

to regulerbare reguleringsskyvedeler 11 som er ifiontert overtwo adjustable regulating sliding parts 11 which are installed above

l overløpskanten ved de to ender av pletteringstaijiken 1. l the overflow edge at the two ends of the plating tape 1.

Apparatet er montert med dets bunnplate påjen horisontal i The device is mounted with its bottom plate on the horizontal i

bordplate 12 under hvilken et kar av et syntetisk materiale er anordnet som er egnet for å motta pletteringsbadet, med det nødvendige filtrerings-oppvårmings- og sirkulasjonspumpe-system. table top 12 under which is arranged a vessel of a synthetic material suitable for receiving the plating bath, with the necessary filtration-heating and circulation pump system.

Apparatets lengde bestemmes av parameterne for den eksponerte del av pletteringsbadet, den nødvendige maksimale lagtykkelse og båndtransporthastigheten. The length of the apparatus is determined by the parameters of the exposed part of the plating bath, the required maximum layer thickness and the belt transport speed.

Pletterings- og de på lignende måte konstruerte økonomiske spyleapparater<:>er anordnet efter hverandre og parallelt i forhold til lengdeaksen i overensstemmelse med prosessrekkefølgen, på en slik måte at båndet med vertikal overflate kan trekkes gjennom og langs en rett linje langs apparatets senterlinje. Plating and the similarly constructed economic flushing apparatus<:>are arranged one behind the other and parallel to the longitudinal axis in accordance with the process order, in such a way that the band with a vertical surface can be pulled through and along a straight line along the center line of the apparatus.

Båndet blir trukket igjennom av .valser som drives ved hjelp av drev og med en hastighet som kan reguleres ved hjelp av innbyrdes utskiftbare drev 20. The strip is pulled through by rollers which are driven by means of drives and at a speed which can be regulated by means of mutually interchangeable drives 20.

Dersom den innstilte trekkhastighet for båndet skulle føre til en større lagtykkelse i ett av pletterings-apparatene eller -badene i prosessrekkefølgen, mens den krevede verdi er en annen, er det mulig - med identisk bånd-hastighet og under de samme løpende betingelser - å redusere lagtykkelsen (klart vist på tegningen) ved å bytte ut.pletteringstanken med en kortere tank i løpet av noen If the set pulling speed for the belt should lead to a greater layer thickness in one of the plating devices or baths in the process sequence, while the required value is another, it is possible - with identical belt speed and under the same running conditions - to reduce layer thickness (clearly shown in the drawing) by replacing the plating tank with a shorter tank in the course of some

få . sekunder.get . seconds.

Det nye båndpletteringsapparat maskerer båndover-flatene mekanisk på de nødvendige steder på en slik måte at maskeringsbåndet beveger seg sammen med pletterings-båndet med den samme hastighet. The new tape plating apparatus mechanically masks the tape surfaces in the necessary places in such a way that the masking tape moves together with the plating tape at the same speed.

Disse maskeringsbånd for strimmel- og punktplettering er vist på Fig.5a-5c. These masking tapes for strip and point plating are shown in Fig.5a-5c.

Ved hjelp av båndmaskeringsinnretningene vil bånd-overflaten eller -overflatene som skal pletteres, kontinuerlig bli maskert på én eller begge sider inntil båndet beveger seg inn i pletteringstanken. By means of the tape masking devices, the tape surface or surfaces to be plated will be continuously masked on one or both sides until the tape moves into the plating tank.

Maskeringsbåndene som kan være laget av eti syntetisk materiale eller av et tynt metall belagt med syntetisk materiale, blir - efter blindspleising - monterjt på en slik måte at avstanden for linjen av styrehull isom er blitt påpresset ved punktplettering, og avstanden forj pletterings-punktene skal ha full størrelse ved blindspleispn. The masking tapes, which can be made of any synthetic material or of a thin metal coated with synthetic material, are - after blind splicing - mounted in such a way that the distance for the line of guide holes has been pressed on by spot plating, and the distance for the plating points must have full size at blind splice spn.

En egnet kvalitet og tykkelse av maskeringsbåndene er som følger: A suitable quality and thickness of the masking tapes is as follows:

Ved strimmelplettering:For strip plating:

Bånd av hard PVC med en tykkelse av 0,3-0,4 mm eller bånd av hard bronse med en tykkelse av 0,15-0,2 mm belagt med et 60-80^,um tykt syntetiske materiale. Bands of hard PVC with a thickness of 0.3-0.4 mm or bands of hard bronze with a thickness of 0.15-0.2 mm coated with a 60-80 µm thick synthetic material.

Ved punktplettering:For spot plating:

0,15-0,2 mm tykt bånd av hard bronse belagt med 60-SO^um tykt syntetisk materiale. 0.15-0.2 mm thick band of hard bronze coated with 60-SO^um thick synthetic material.

(Alternativt materiale: antikorroderende bånd av halv-hardt stål med en tykkelse av 0,15-0,2 mm). (Alternative material: anti-corrosive band of semi-hard steel with a thickness of 0.15-0.2 mm).

Vesentlige egenskaper for det 60-80^um tykke beleggEssential properties for the 60-80 µm thick coating

av syntetisk materiale:of synthetic material:

- slitefasthet- wear resistance

- effektiv vedheftningsevne for metallmaskeringsbåndet - nøytral reaksjon overfor pletteringsbad av edelmetall fog dessuten overfor andre bad, f.eks. Sn-pletteringsbad) - effective adhesion for the metal masking tape - neutral reaction to plating baths of precious metal and also to other baths, e.g. Sn plating bath)

- effektiv elektrisk isolasjon- effective electrical insulation

glatt overflate (høyst 15^um ruhet)smooth surface (maximum 15 µm roughness)

- motstandsevne overfor sur og alkalisk reaksjon- resistance to acid and alkaline reaction

(pH 3 - pH 12)(pH 3 - pH 12)

- temperaturfast opp til 90°C.- temperature-resistant up to 90°C.

Polytetrafluorethylen er et av de beste syntetiske materialer som tilfredsstiller de ovennevnte krav, men det finnes syntetiske materialer som også effektivt kan påføres på metallbåndet, f.eks. ved hjelp av elektrostatisk på-støving fulgt av innbrenning. Polytetrafluoroethylene is one of the best synthetic materials that satisfies the above requirements, but there are synthetic materials that can also be effectively applied to the metal strip, e.g. by means of electrostatic sputtering followed by burn-in.

Avstandsnøyaktigheten for pressingen for maskeringsbåndene 16, 17 - på lignende, måte som avstandsnøyaktigheten for linjen av styrehull for punktpletteringsbåndene - er i alminnelighet 0,0 05 mm, og det er derfor gunstig å stanse ut linjen av styringshull med det samme verktøy, selvfølgelig supplert med utskjæringen av punktet eller punktene som skal pletteres (ved hjelp av en utliskiftbardor i forstanseverktøyet). The spacing accuracy of the pressing for the masking bands 16, 17 - in a similar way to the spacing accuracy of the line of guide holes for the spot plating bands - is generally 0.005 mm, and it is therefore advantageous to punch out the line of guide holes with the same tool, supplemented of course with the cutting out of the point or points to be plated (using a replacement bar in the pre-punching tool).

Figuren viser de rene og med pinner forsynjte skiverThe figure shows the clean discs fitted with pins

som driver båndene som skal pletteres, og maskejrings-båndene. I which drives the ribbons to be plated and the masking ribbons. IN

Ved punktplettering sikrer'drivinnretningen forIn case of spot plating, the drive device for

båndet med med stifter forsynt skive at båndet og maskeringsbåndene fremmates synkront og dessuten at de har den samme vertikale høyde. the tape with stapled disk that the tape and the masking tapes are advanced synchronously and furthermore that they have the same vertical height.

Den samlede virkning av disse variable er at det på metallbåndet fås en posisjonstoleranse for edelmetall-punktet som er tilfredsstillende dersom denne er 0,10- The overall effect of these variables is that a positional tolerance for the precious metal point is obtained on the metal band, which is satisfactory if this is 0.10-

0,2 mm i begge retninger.0.2 mm in both directions.

For å øke pletteringsposisjonsnøyaktigheten kan maskeringsbåndene på båndmaskeringsinnretningene settes under strekk, som vist på tegningen (ved hjelp av bevegbare strekkvalser). To increase the plating position accuracy, the masking tapes of the tape masking devices can be put under tension, as shown in the drawing (using movable tension rollers).

Når maskeringsbåndene settas under strekk, kan detWhen the masking tapes are put under tension, it can

også oppnås en korrekt synkron fremmating av båndoverflåtene. For å oppnå en sikker synkron fremmating av båndene - uten avstand - er en båndstyreinnretning tilgjengelig (og kan a correct synchronous feed of the tape surfaces is also achieved. To achieve a safe synchronous feeding of the tapes - without spacing - a tape control device is available (and can

monteres i løpet av meget kort tid efter behov), som vist på Fig. 8-9-10. installed within a very short time as needed), as shown in Fig. 8-9-10.

Apparatet er regulerbart anordnet på to braketter i pletteringsapparatets lengdeakse. Faste og fjærbelastede 33 strekkvalser 35 er anordnet på apparatets hovedunderlag 30 The device is adjustably arranged on two brackets in the plating device's longitudinal axis. Fixed and spring-loaded 33 stretching rollers 35 are arranged on the main base 30 of the device

i egnede valgte avstander som hindrer sideveis forskyvning av de synkront fremmatede båndoverflater, oq på denne måte vil intet overskudd av edelmetall bli påført på båndet. in suitably selected distances that prevent lateral displacement of the synchronously fed tape surfaces, and in this way no excess of precious metal will be applied to the tape.

Ved strimmel- og punktplettering av båndene blir edelmetallet i de fleste tilfeller bare påført på en side av båndet, og båndenes bakre side må derfor maskeres fullstendig. Det såkalte "bakre" maskeringsbånd utgjøres som oftest av et plant, ugjennomhullet, syntetisk materiale eller metallbånd belagt med syntetisk materiale. In strip and spot plating of the bands, the precious metal is in most cases only applied to one side of the band, and the back side of the bands must therefore be completely masked. The so-called "rear" masking tape is most often made up of a flat, non-perforated, synthetic material or metal tape coated with synthetic material.

Som vist på figurene kan dette "bakre" maskeringsbånd holdes skilt fra metallbåndet - efter at det har for-latt badet - ,og det kan ledes tilbake på et tidligere tids-punkt enn båndet på frontsiden. As shown in the figures, this "rear" masking tape can be kept separate from the metal tape - after it has left the bath - and it can be led back at an earlier point in time than the tape on the front side.

i in

På denne måte kan katodestrømmen ledes til•båndet ved hjelp av den rene metallskive som er anordnet motstående i forhold til transportskiven som er forsynt meå stifter. In this way, the cathode current can be led to the tape by means of the clean metal disc which is arranged opposite to the transport disc which is provided with pins.

Figurene viser drevet for fremmating av båndet og ved hjelp av hvilket - ved anvendelse av utskiftbare drev - båndets hastighet kan varieres. En synkronisering av maskeringsbåndenes og metallbåndets hastighet oppnås ved hjelp av ytterligere drev med det samme tannantall - som tar del i fremmatingen - og med kjedehjul (på lignende måte med det samme tannantall). The figures show the drive for advancing the belt and by means of which - when using replaceable drives - the speed of the belt can be varied. A synchronization of the speed of the masking belts and the metal belt is achieved by means of additional drives with the same number of teeth - which take part in the feed - and with sprockets (similarly with the same number of teeth).

Båndpletteringsapparatet og den tilknyttede båndmaskeringsinnretning som er beskrevet ovenfor, er ikke de eneste midler for å løse denne oppgave. The band plating apparatus and the associated band masking device described above are not the only means to accomplish this task.

Et båndpletteringsapparat ble utviklet- som vist på A strip plating apparatus was developed - as shown in

Fig. 11 - med den tilknyttede båndmaskeringsinnretning. Prinsippet for denne løsning er lignende prinsippet som gjelder for den ovenfor beskrevne båndmaskeringsinnretning, men med den forskjell at det metallbånd som skal pletteres, beveger seg med horisontal overflate i pletteringsbadet sammen med maskeringsbåndene. Fig. 11 - with the associated tape masking device. The principle for this solution is similar to the principle that applies to the band masking device described above, but with the difference that the metal band to be plated moves with a horizontal surface in the plating bath together with the masking bands.

Båndbevegelsen fra et bad og inn i det neste lettes ved hjelp av styrevalser som er anordnet mellom karene, mens strekking av maskeringsbåndene sikres ved hjelp av strekkvalser som er anordnet på separat bevegbare vogner. The tape movement from one bath into the next is facilitated by means of guide rollers arranged between the tubs, while stretching of the masking tapes is ensured by means of stretching rollers arranged on separately movable carriages.

For å oppnå en gunstig badstrøm har pletteringskarene lite volum, og badene leveres ved hjelp av et eget pumpe-system fra tanker med stor størrelse som er separat anordnet (selvfølgelig via de nødvendige filtrerings- og oppvarmings-innretninger). In order to achieve a favorable bath flow, the plating vessels have a small volume, and the baths are supplied by means of a separate pump system from tanks of large size which are separately arranged (of course via the necessary filtering and heating devices).

Båndets bevegelse - med varierbar hastighet - tilveie-bringes ved hjelp av drivdrevet som er anordnet efter pletteringskarene som er montert i overensstemmelse med arbeidsrekkefølgen. The movement of the belt - with variable speed - is provided by means of the drive which is arranged after the plating vessels which are mounted in accordance with the work order.

Det er unødvendig her å beskrive de ytterligere kon-struksjonsmessige løsninger for de selektive båndpletterings- apparater på grunn av at deres detaljer allerede er utstrakt kjent (f. eks. opprulling og avrulling av båndet;> apparater, innretninger, innstilling og regulering av pletteringsprosessen etc.) j It is unnecessary here to describe the further constructional solutions for the selective band plating devices due to the fact that their details are already widely known (e.g. winding and unwinding of the band; > devices, devices, setting and regulation of the plating process, etc. .) j

i in

J J

j i i ■ j i i ■

Claims

1. Tape plating apparatus, characterized in that flexible, ^synthetic tapes or synthetic material-coated and corrosion-free masking metal tapes are arranged so that their surfaces are adapted to each other, and move at synchronized speed on the sides of the metal plate to be plated.

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the endless masking belts move on guiding and transporting discs which have fixed and adjustable axles, the belt being put under sufficient tension for propulsion.

3. Apparatus according to claim 1, characterized in that two masking bands are mounted on the plating side of the metal band at a distance from each other in accordance with the width of the strip and independently of each other put under tension by means of three adjustable tension discs, in order to thereby achieve a one-sided strip plating.

4. Apparatus according to claim 1, characterized in that a masking tape with its surface adapted in relation to the metal tape moves on the plating side of the metal tape, the masking tape being provided with a line of guide holes and with openings corresponding to the points to be plated, when the metal tape to be plated and the masking tape move themselves, the lines of guide holes formed thereon cover each other constantly, whereby the one-sided spot plating is achieved.

5. Apparatus according to claim 1, characterized in that an unperforated masking tape, with its surface adapted in relation to the metal tape and put under tension by means of two regular tension discs, moves on the unflattened (rear) side of the metal tape.

6. Steering and transport discs with fixed and adjustable axles, according to claim 2, characterized in that the shafts are arranged vertically or horizontally.

7. Guide and transport sheaves according to claim 2, characterized in that the sheath surface of these sheaves for strip plating is clean, while the transport V sheaves for point plating have a sheath surface provided with pins which is formed to adapt to the distance between the lines of guide holes and the hole diameter of the metal and masking tapes.

8. Apparatus according to claim 1, characterized in that the clean sheaves and the transport sheaves, which are provided with pins, are connected via a chain to a drive unit with mutually interchangeable drives.

9. Clean or stapled transport discs according to claim 7, characterized in that support discs are arranged opposite to the aforementioned discs with parallel axes and identical diameter, the support discs surrounding the metal band.

10. Band plating apparatus according to claim 1, characterized in that a "band control device" is adjustably arranged above the plating bath along the longitudinal axis of the metal band which has a vertical surface, on which fixed and spring-loaded rollers with parallel axes are arranged in pairs.