DE2518717B1

DE2518717B1 - METHOD AND DEVICE FOR CONTINUOUS SELECTIVE GALVANIZATION OF TAPE MATERIAL

Info

Publication number: DE2518717B1
Application number: DE19752518717
Authority: DE
Inventors: Guenter Renner; Fritz Ruf
Original assignee: RUF KG
Current assignee: RUF KG
Priority date: 1975-04-26
Filing date: 1975-04-26
Publication date: 1976-10-21
Also published as: NL7604188A; DE2518717A1; FR2308703A1; BR7602489A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven Galvanisieren von Bandmaterial.The invention relates to a method and an apparatus for continuous selective electroplating of tape material.

Für verschiedene Zwecke, insbesondere für die Elektroindustrie benötigt man Bandmaterial mit unterschiedlichen Metallauflagen, z. B. für die Kontaktfertigung. Die Herstellung sogenannter Bi- oder Trimetalle mittels Schweißverfahren ist für partiell aufzubringende Metalfauflagen an sich ungeeignet. Für die Kontaktfertigung ist auf den Konstruktionsteilen, vorzugsweise aus Messing- oder Kupferlegierungen das echte oder unechte Kontaktmaterial, wie Platin, Gold, Silber oder Zinn aus Ersparnisgründen vorzugsweise nur an den eigentlichen Kontaktflächen aufzubringen.For different purposes, especially for the electrical industry, you need strip material with different Metal supports, e.g. B. for contact manufacturing. The production of so-called bi- or tri-metals using a welding process is in itself unsuitable for partially applied metal layers. For contact manufacturing is the real or on the construction parts, preferably made of brass or copper alloys fake contact material, such as platinum, gold, silver or tin, for reasons of economy, preferably only to the to apply actual contact surfaces.

Im Gegensatz zum vorerwähnten Schweißverfahren zur Bimetallfertigung ist das Aufbringen auf galvanischem Wege mit größerer Maßhaltigkeit und Edelmetalleinsparung möglich. Hierbei bereitet jedoch bisher die kontinuierliche Bimetallbandherstellung Schwierigkeiten. In contrast to the aforementioned welding process for bimetal production, the application is galvanic Paths with greater dimensional accuracy and savings in precious metals possible. Here, however, prepares so far the continuous bimetal strip production difficulties.

So kennt man Verfahren, bei welchen ein als Kathode geschaltetes Metallband im Durchlauf über ein mit Elektrolytflüssigkeit getränktes, als Anode dienendes Kissen läuft. Oder aber wird das als Kathode geschaltete Metallband über eine als Anode geschaltete rotierende Walze geleitet, welche zum Teil in ein Elektrolytbad eintaucht oder mit dem Elektrolyt besprüht wird. In allen Fällen bereitet einerseits das Aufbringen der Elektrolytflüssigkeit auf das durchlaufende Band zum galvanischen Niederschlag Schwierigkeiten und andererseits treten Abdichtungsprobleme für die Elektrolytflüssigkeit auf. Auch das einwandfreie Aufbringen verschiedener Metallschichten übereinander ist mit diesem Verfahren kaum möglich.Processes are known in which a metal strip, connected as a cathode, passes through a Electrolyte-soaked cushion serving as anode runs. Or it is switched as a cathode Metal band passed over a rotating roller connected as an anode, some of which is in an electrolyte bath immersed or sprayed with the electrolyte. In all cases, on the one hand, prepares the application of the Electrolyte liquid on the running belt for galvanic precipitation difficulties and on the other hand sealing problems for the electrolyte liquid occur. Also the flawless application different metal layers on top of each other is hardly possible with this method.

Ferner kennt man schon Verfahren und Vorrichtungen zum Bedampfen von durchlaufenden Metallbändern, was jedoch den Nachteil sehr aufwendiger Vorrichtungen mit sich bringt. Schließlich hat man die durchlaufenden Metallbänder auch schon mit Lackschichten zur Abdeckung nicht zu galvanisierender Stellen versehen. Hierbei ist nicht nur die liniengenaue Lackaufbringung, sondern auch die Lackhaftung und spätere Beseitigung nicht nur umständlich, sondern auch unvollkommen.Furthermore, one already knows methods and devices for the vapor deposition of continuous metal strips, However, this has the disadvantage of very complex devices. After all, you have that Continuous metal strips already with layers of lacquer to cover those that are not to be electroplated Provide places. This is not only about the precise line of paint application, but also the paint adhesion and Later removal is not only cumbersome, but also incomplete.

Demgegenüber kennzeichnet sich das erfindungsgemäße Verfahren zum kontinuierlichen selektiven Galvanisieren von Bandmaterial dadurch, daß auf dem durch ein Vorbad (Entfettungsbad) gereinigten Bandmaterial vor dem Galvanisierungsbad ein Klebefolienband aus nichtleitendem Werkstoff, insbesondere ein PVC-Hartklebeband, unter Freilassung der zu galvanisierenden Zonen ein- oder beidseits aufgebracht und nach dem Galvanisieren wieder abgenommen wird.In contrast, the process according to the invention is characterized by continuous selective Electroplating of strip material in that on the strip material cleaned by a prebath (degreasing bath) in front of the electroplating bath, an adhesive film strip made of non-conductive material, in particular a PVC hard adhesive tape, applied on one or both sides, leaving the zones to be electroplated free and removed again after electroplating.

Nach einem weiteren Gedanken der Erfindung findet hierbei eine Vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven Galvanisieren von Bandmaterial mit einem Vorbehandlungs- und Galvanisierbad Verwendung, welche sich kennzeichnet durch eine vor dem Galvanisierbad angeordnete Abdeckeinrichtung mit einer oder mehreren, auf einer Querwelle, gegebenenfalls mit Maßeinteilung, befindlichen Klebeband-Spulen, die durch Zwischenringe für die nicht abzudeckenden Bereiche getrennt sind, sowie Führungs- und Andruckwalzen zum Aufbringen der Klebebandfolie und eine nachgeordnete Abnahmeeinrichtung zur Entfernung der Klebebandfolie. Als Klebebandfolie zum Abdecken der nicht zu galvanisierenden Bandflächen findet vor allem eine Folie auf Polyvinylchlorid- oder Polyäthylenterephthalat-Basis mit einer thermoplastischen Kunstharzklebemasse Verwendung, wobei sich bei Versuchsreihen als wesentlich gezeigt hat, daß das Aufbringen der Klebebandfolie erst nach dem Entfettungsbad, unmittelbar vor dem Galvanisierungsbad zu erfolgen hat.According to a further concept of the invention, there is a device for continuous selective Electroplating of strip material with a pretreatment and electroplating bath use, which is characterized by a covering device arranged in front of the electroplating bath one or more adhesive tape spools on a transverse shaft, possibly with graduations, which are separated by intermediate rings for the areas not to be covered, as well as guide and pressure rollers for applying the adhesive tape film and a downstream removal device for removal the tape film. As an adhesive tape film to cover the areas of the tape that are not to be electroplated, there is a especially a film based on polyvinyl chloride or polyethylene terephthalate with a thermoplastic synthetic resin adhesive use, which has been shown to be essential in a series of tests that the The adhesive tape film is only applied after the degreasing bath, immediately before the electroplating bath has taken place.

Als Vorteile gegenüber den bekannten Verfahren und Vorrichtungen ergeben sich bei der Erfindung vor allem die Möglichkeit mehrerer Bänder zur selektiven galvanischen Behandlung nebeneinander durch eine Galvanisieranlage laufen zu lassen. Auch ist die Fertigung in jeder Streifenbreite und -länge mit den unterschiedlichsten Abdeckformen, d.h. beliebig geformten Galvanisieraufträgen möglich. Es lassen sich herkömmliche Elektrolytbäder und auch Legierungsbäder verwenden ohne auf hohe Stromdichten und besondere Agitationsmittel zurückgreifen zu müssen. Durch Verwendung herkömmlicher Bandgalvanisierungsbäder mit konventionellen Elektrolyten ergeben sich besonders duktile Niederschläge mit hoher Haftfestigkeit ohne Rißbildung durch Biegungen ebenso wie eine gute Abriebfestigkeit und Lötbarkeit.The main advantages of the invention over the known methods and devices are evident the possibility of several bands for selective galvanic treatment side by side by one To run the electroplating line. The production is also possible in every strip width and length with the A wide variety of cover shapes, i.e. electroplating jobs of any shape possible. It can be Use conventional electrolyte baths and also alloy baths without relying on high current densities and to have to resort to special means of agitation. Using conventional tape plating baths with conventional electrolytes, particularly ductile precipitates result with high Adhesive strength without cracking due to bending as well as good abrasion resistance and solderability.

Bezüglich der galvanisch aufgebrachten Schicht-Dikke und -Anzahl ergeben sich keine Begrenzungen durch freie Durchgangslängen bzw. Hintereinanderschaltung verschiedener Bäder. Auch ergibt sich eine scharfe Kantenbegrenzung der Schichten und beide Bandseiten lassen sich gleichzeitig in einem Arbeitsgang galvanisieren. Es lassen sich kleine und große Mengen von Bi- und Trimetallbändern wirtschaftlich fertigen und weiter tritt nur eine geringe Zugspannung beim Banddurchlauf auf, was beispielsweise für gelochtes oder gestanztes Bandmaterial wichtig ist.There are no limitations with regard to the galvanically applied layer thickness and number Free passage lengths or series connection of different baths. There is also a sharp one Edge delimitation of the layers and both sides of the tape can be electroplated at the same time in one operation. Small and large quantities of bi- and tri-metal strips can be produced economically and step further only a low tensile stress when the belt passes through, which for example for punched or punched Tape material is important.

In der Zeichnung ist beispielsweise ein erfindungsgemäßes Verfahren an Hand einer zugehörigen Vorrichtung dargestellt und zwar zeigenThe drawing shows, for example, a method according to the invention using an associated device shown and indeed show

F i g. 1 und 2 die schematische Darstellung in Ansicht und Draufsicht, letztere im Ausschnitt zu F i g. 1 auf eine solche Galvanisierungsanlage,F i g. 1 and 2 the schematic representation in view and plan view, the latter in the detail of FIG. 1 to one such electroplating plant,

Fig.3 bis 5 die schematische Seitenansicht, Drauf-Fig. 3 to 5 the schematic side view, plan

sieht und Vorderansicht der zugehörigen Aufklebevorrichtung undsees and front view of the associated adhesive device and

F i g. 6 bis 8 jeweils Schnittdarstellungen mit Draufsicht verschiedener Bandausführungen mit Galvanisierungsschichten. F i g. 6 to 8 each sectional representations with a top view of different belt designs with galvanized layers.

Nach F i g. 1 der Zeichnung ist der Banddurchlauf der Metallbänder 1 von der Ablaufhaspel 2 zur Auflaufhaspel 3 schematisch dargestellt und zwar im Durchlauf durch die Vorbehandlung 4 zur Entfettung mit anschließender Abdeckeinrichtung in Form der Aufklebevorrichtung 5 und gegebenenfalls folgendem Aktivierungsbad 6 mit nachfolgendem Galvanisierbad 7 und 8, z. B. für zwei Silberschichten. Danach folgt die Nachbehandlung 9 durch Wasserspülung und die Trocknung 10 sowie die Abnahmeeinrichtung 11 für die Klebebandfolie 12, deren Aufbringung an Hand der F i g. 2 näher beschrieben ist.According to FIG. 1 of the drawing is the passage of the metal strips 1 from the pay-off reel 2 to the take-up reel 3 shown schematically, namely in the run through the pretreatment 4 for degreasing with subsequent covering device in the form of the adhesive device 5 and optionally the following activation bath 6 with subsequent electroplating bath 7 and 8, e.g. B. for two layers of silver. This is followed by the Post-treatment 9 by rinsing with water and drying 10 and the removal device 11 for the Adhesive tape film 12, the application of which is shown in FIG. 2 is described in more detail.

Nach Fig.2 laufen die Metallbänder 1 durch das Vorbehandlungsbad 4 entsprechend Fig. 1, sodann folgen die Klebeband-Spulen 13 für die Klebebandstreifen 12 und die Führung- und Andruckrollen 14 bzw. 15 zum Abdecken, wobei die nichtbedeckten Metallbandoberflächen 16 sodann im Galvanisierungsbad 7 und 8 beispielsweise mit einer Silberschicht 16a versehen werden, während die bedeckten Metallflächen 12a freibleiben.According to Figure 2, the metal strips 1 run through the Pretreatment bath 4 according to FIG. 1, followed by the adhesive tape reels 13 for the adhesive tape strips 12 and the guide and pressure rollers 14 and 15 for covering, the uncovered metal strip surfaces 16 then provided, for example, with a silver layer 16a in the electroplating bath 7 and 8 while the covered metal surfaces 12a remain free.

In Fig.3 bis 5 sind sodann weitere Einzelheiten der Aufklebevorrichtung in drei Ansichten dargestellt mit den Seitenführungen 17 und 17a für die Metallbänder 1 vor und nach der Vorrichtung sowie die Klebeband-Spulen 13 oben bzw. 13a unten auf der Querwelle 18 bzw. 18a für die Klebebandstreifen 12 oben bzw. 12 unten mit nachfolgenden Führungs- und Andruckrollen 14, 15 oben bzw. 14a, 15a unten, welche unter Federwirkung 19 stehen. Zwischen den Klebeband-Spulen 13 bzw. 13a sind Zwischenringe 20 bzw. 20a für die nicht abzudeckenden Bereiche vorgesehen, gegebenenfalls mit einer Maßeinteilung zur leichten Einstellung.In Fig. 3 to 5 then further details of the Gluing device shown in three views with the side guides 17 and 17a for the metal strips 1 before and after the device as well as the adhesive tape reels 13 above and 13a below on the transverse shaft 18 or 18a for the adhesive tape strips 12 above and 12 below with subsequent guide and pressure rollers 14, 15 above and 14a, 15a below, which are under spring action 19. Between the tape spools 13 and 13a, intermediate rings 20 and 20a are provided for the areas not to be covered, if necessary with a graduation for easy adjustment.

In F i g. 6 bis 8 sind schließlich Schnitte mit Draufsicht von Metallbändern la, Io und Ic nach dem Galvanisieren dargestellt, wobei die freien Metallflächen 12a, 126 und 12c sowie die galvanisch aufgebrachten Metallbelä-.ge 16a, 166 und 16c dargestellt sind und zwar bei 11a, 12a und 16a in Form von Metallbahnen bei iib, 126 und 166 in Form von unterbrochenen Metallzonen und bei lic, 12c und 16cbei einem unterbrochenen Metallband in entsprechend unterbrochenen Metallbahnen.In Fig. 6 to 8 show sections with a top view of metal strips la, Io and Ic after electroplating, the free metal surfaces 12a, 126 and 12c and the electroplated metal coatings 16a, 166 and 16c being shown at 11a, 12a and 16a in the form of metal tracks at iib, 126 and 166 in the form of interrupted metal zones and at lic, 12c and 16c in the case of an interrupted metal band in correspondingly interrupted metal tracks.

Hierzu 5 Blatt ZeichnungenIn addition 5 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. A method for the continuous selective electroplating of strip material, characterized in that that on the tape material cleaned by a pre-bath (degreasing bath) before the electroplating bath, an adhesive film tape made of non-conductive Material, in particular a PVC hard adhesive tape, leaving free the one to be electroplated Zones applied on one or both sides and removed again after electroplating.

2. Device for the continuous selective electroplating of strip material according to claim 1 with a pretreatment bath and an electroplating bath, characterized by one in front of the electroplating bath arranged covering device with one or more, optionally on a transverse shaft with graduation, located tape reels, which are separated by intermediate rings for the areas not to be covered, as well as guide and Pressure rollers for applying the adhesive tape film and a downstream take-off device for Removal of the adhesive tape.

2525th