NO177736B

NO177736B - Application aid for flat-shaped substrate segments

Info

Publication number: NO177736B
Application number: NO904015A
Authority: NO
Inventors: Fritz Herrmann; Walter Muller
Original assignee: Lohmann Therapie Syst Lts
Priority date: 1989-09-16
Filing date: 1990-09-14
Publication date: 1995-08-07
Also published as: NO904015D0; ZA907337B; JPH03112925A; FI904378A0; NO904015L; DK0418607T3; DE3931018A1; NO177736C; EP0418607B1; DE59007920D1; EP0418607A1; DE3931018C2; CA2025137A1; AU631449B2; ATE114957T1; GR3015279T3; AU6112990A; ES2067607T3

Abstract

An application aid, for mechanically detachable, planar substrate sections (51) arranged in multiples on a planar, flexible strip (50) of support material, takes the form of cuts or predetermined break lines (53) in the support material and is characterised in that, for each individual substrate section, a cut or a predetermined break line extending in the contact surface between substrate and support material connects the opposite edges of the strip of support material to one another, and the support material projects beyond the substrate sections at least at one end of the strip of support material. <IMAGE>

Description

Foreliggende oppfinnelse vedrører et påførings-hjelpemiddel for på en flateformet, fleksibel bærematerialstrimmel flerfoldig anordnete, mekanisk løsbare, på bærematerialstrimmelen rekkevis i umiddelbar kontakt med hverandre eller i avstand fra hverandre utstansete, flateformete substratsegmenter i form av snitt eller bruddlinjer i bærematerialet, samt anvendelsen av hjelpemiddelet for flateformete, terapeutiske systemer, plaster eller etiketter. The present invention relates to an application aid for multiple arranged, mechanically detachable, mechanically detachable, punched-out flat substrate segments on the carrier material strip in immediate contact with each other or at a distance from each other in the form of cuts or fracture lines in the carrier material, as well as the use of the aid for flat therapeutic systems, plasters or labels.

Overflater eller overflatedeler av substrater kan ofte være forsynt med en beskyttelse i tidsrommet mellom fremstil-ling og bruk. Formålet med dette kan f.eks. være å bevare egenklebrigheten og forebygge mekanisk beskadigelse, eller forhindre unnviking av flyktige substratkomponenter. Surfaces or surface parts of substrates can often be provided with a protection in the period between production and use. The purpose of this can e.g. be to preserve self-adhesiveness and prevent mechanical damage, or to prevent escape of volatile substrate components.

Vanligvis blir slike substratflater beskyttet ved påfø-ring av et flateformet dekkmateriale som i det etterfølgende benevnes som bæremateriale for substratet. Generally, such substrate surfaces are protected by the application of a flat-shaped covering material which is subsequently referred to as carrier material for the substrate.

Bærematerialet er forbundet med substratet ved hjelp av adhesjonskrefter som kan overvinnes ved mekanisk avtrekking. The carrier material is connected to the substrate by means of adhesion forces that can be overcome by mechanical removal.

Løsgjøringen, overføringen av substratsegmentet til påfø-ringsstedet og selve påføringen er tungvint og lar seg ikke alltid utføre tilfredstillende. The loosening, the transfer of the substrate segment to the application site and the application itself are cumbersome and cannot always be carried out satisfactorily.

Særlige vanskeligheter oppstår dersom substratsegmentets kontaktflate med bærematerialet må bevares helt forurensningsfri etter løsgjøringen og før påføringen. Det er særlig vik-tig at mekansik beskadigelse av substratkontaktflaten unngås og/eller at kontaktflaten bevares steril. I mange tilfeller kan den anvendte substratkontaktflate også inneholde reaktive stoffer som først skal virke i påføringssonen. Dette gjelder særlig for farmasøytiske sporstoffer som ved å påføres i plasterform, utøver en helt lokal virkning. Particular difficulties arise if the substrate segment's contact surface with the carrier material must be kept completely free of contamination after detachment and before application. It is particularly important that mechanical damage to the substrate contact surface is avoided and/or that the contact surface is kept sterile. In many cases, the substrate contact surface used may also contain reactive substances which must first act in the application zone. This applies in particular to pharmaceutical trace substances which, when applied in patch form, exert a completely local effect.

En løsning på problemet vedrørende selvklebende folie-plaster er kjent fra EU-Patentskrift 0 144 891. Det beskrives en støttefolie med to griperender som vil muliggjøre steril avtrekking av limsjiktets beskyttelsesdekklag, steril overfø-ring til påføringsstedet og steril påsetting med etterfølgende fjerning av støttefolien. A solution to the problem regarding self-adhesive foil plasters is known from EU-Patent Document 0 144 891. It describes a support foil with two gripping edges which will enable sterile removal of the adhesive layer's protective cover layer, sterile transfer to the application site and sterile application with subsequent removal of the support foil.

Denne løsning blir imidlertid meget kostbar. For substratsegmenter av myntstørrelse eller for flerfoldig anordnete substratsegmenter på et bærematerialsegment kan den beskrevne teknikk ikke anvendes. Det bør bemerkes at nettopp en slik flerfoldig anordning av substratsegmenter på et bærematerialsegment får økende betydning med minskende substratsegment-størrelse. However, this solution is very expensive. For substrate segments of coin size or for multiple arranged substrate segments on a carrier material segment, the described technique cannot be used. It should be noted that precisely such a multiple arrangement of substrate segments on a carrier material segment becomes increasingly important with decreasing substrate segment size.

I EP-A 0 284 963 foreslås et påførings-hjelpemiddel for flerfoldig anordnete, flateformete og mekanisk løsbare substratsegmenter på et fleksibelt, flateformet bærematerialsegment, i form av et avtrekkings-hjelpemiddel. For hvert substratsegment er det derved anordnet et innsnitt eller en fastlagt bruddlinje som ikke forløper rettlinjet. Under trykkpåvirkning vinkelrett mot bærematerialet i kontaktflatesonen vil en bærematerialdel som er forutbestemt av innsnittet eller bruddlinjen, bøyes i retning mot substratsegmentet, hvorved substratsegmentets randparti nærmest innsnittet eller bruddlinjen løsnes fra bærematerialet. På substratsegmentet fremkommer derved en gripeflate som vil muliggjøre fullstendig løsning av substratet fra bærematerialet. Riktignok er vans-keligheten med å løsgjøre også mindre substratsegmenter fra bærematerialet dermed løst, men likevel må i det minste en del av substratsegmentets kontaktflate berøres med fingrene eller med et hjelpeinstrument, hvilket er ugunstig i mange tilfeller. In EP-A 0 284 963, an application aid is proposed for multiply arranged, flat-shaped and mechanically detachable substrate segments on a flexible, flat-shaped carrier material segment, in the form of a pull-off aid. For each substrate segment, there is thereby arranged an incision or a determined break line which does not extend in a straight line. Under the influence of pressure perpendicular to the support material in the contact surface zone, a part of the support material which is predetermined by the incision or fracture line will be bent in the direction of the substrate segment, whereby the edge part of the substrate segment closest to the incision or fracture line is detached from the support material. A gripping surface is thereby produced on the substrate segment which will enable complete detachment of the substrate from the carrier material. Admittedly, the difficulty of detaching even smaller substrate segments from the carrier material is thus solved, but still at least part of the substrate segment's contact surface must be touched with the fingers or with an auxiliary instrument, which is unfavorable in many cases.

Oppfinnelsens formål er derfor å frembringe et påførings-hjelpmiddel for flerfoldig anordnete, flateformete og mekanisk løsbare substratsegmenter på en fleksibel, flateformet bærematerialstrimmel, i form av innsnitt eller fastlagte bruddlinjer i bærematerialet, som vil muliggjøre steril påføring av substratsegmentene. The purpose of the invention is therefore to produce an application aid for multiple arranged, flat-shaped and mechanically detachable substrate segments on a flexible, flat-shaped carrier material strip, in the form of incisions or fixed fracture lines in the carrier material, which will enable sterile application of the substrate segments.

Dette er overraskende oppnådd ved at det for hvert enkelt substratsegment er anordnet et snitt eller en bruddlinje som forløper i kontaktflaten mellom substrat og bæremateriale og forbinder de overfor hverandre beliggende kanter av bærematerialstrimmelen med hverandre, at bærematerialet i det minste ved en ende av bærematerialstrimmelen rager ut over substratsegmentene under dannelse av et gripe-hjelpemiddel, med hvis hjelp en bærematerialstrimmeldel langs nabo-snittet henholdsvis nabo-bruddlinjen og som på dette fortsatt klebende substratsegment kan bringes i kontakt med mottakeren forurens-ningsfritt fra øvrig bæremateriale avtrekkbart og uten foru-rensningstvang, og at snittene eller bruddlinjene er slik anordnet at størrelsen av substratsegmentets gjenværende kontaktflate på bærematerialets gripedel er tilstrekkelig til å oppta de nødvendige krefter for avtrekking av den øvrige del av substratsegmentet. This is surprisingly achieved by the fact that, for each individual substrate segment, a cut or a fracture line is arranged which runs in the contact surface between substrate and carrier material and connects the opposite edges of the carrier material strip to each other, so that the carrier material protrudes at least at one end of the carrier material strip over the substrate segments while forming a gripping aid, with the help of which a carrier material strip part along the adjacent cut or the adjacent fracture line and which on this still adhering substrate segment can be brought into contact with the receiver free of contamination from other carrier material, removable and without contamination force, and that the cuts or fracture lines are arranged in such a way that the size of the substrate segment's remaining contact surface on the carrier material's gripping part is sufficient to absorb the necessary forces for pulling off the remaining part of the substrate segment.

Substrat og bæremateriale er flateformete strukturer hvorav den ene, eller begge samtidig, kan bestå 'av flere sjikt. Laminatets tykkelse kan variere fra brøkdeler av en millimeter til millimeter^ Det foretrekkes at substrat og bæremateriale er sammenføyd med kontaktlim, men de kan også sammenholdes på annen måte, f.eks. ved hjelp av elektrostatiske eller magnetiske krefter. Substrate and support material are flat structures, one of which, or both at the same time, can consist of several layers. The thickness of the laminate can vary from fractions of a millimeter to millimeters^ It is preferred that the substrate and carrier material are joined with contact adhesive, but they can also be held together in another way, e.g. by means of electrostatic or magnetic forces.

Ifølge oppfinnelsen er det på en bærematerialstrimmel anordnet utstansete substratsegmenter rekkeformet og i umiddelbar kontakt med hverandre, eller i en viss innbyrdes avstand av form- og/eller produksjonsbetingete årsaker. Innsnittene eller bruddlinjene forløper, uavhengig av selve bærematerialgeometrien, i kontaktflatesonen mellom substratsegmentene og bærematerialet og forbinder dermed de overfor hverandre beliggende kanter av bærematerialstrimmelen med hverandre. Innsnittene eller bruddlinjene mellom de overfor hverandre beliggende bærematerialkanter strekker seg for-trinnsvis rettlinjet. De kan imidlertid også forløpe ikke-linjært. According to the invention, punched-out substrate segments are arranged on a strip of carrier material in a row and in immediate contact with each other, or at a certain distance from each other for reasons related to shape and/or production. The incisions or fracture lines extend, regardless of the carrier material geometry itself, in the contact surface zone between the substrate segments and the carrier material and thus connect the opposite edges of the carrier material strip to each other. The incisions or fracture lines between the opposite carrier material edges extend preferably in a straight line. However, they can also proceed non-linearly.

Bærematerialstrimmelen rager ut over substratsegmentene i det minste i en ende som derved kan gripes for avtrekking av en del av bærematerialstrimmelen langs nærmestliggende innsnitt eller bruddlinje. Substratsegmentet som fortsatt er fastklebet på denne del, kan forøvrig avtrekkes forurensnings-fritt fra bærematerialet. Etter steril overføring til påfø-ringstedet ved griping av den utadragende del av bærematerialet blir substratsegmentets frittliggende kontaktflate, uten å forurenses, brakt i kontakt med mottakeren, og resten av bærematerialet kan ved hjelp av den utadragende del fjernes uten vanskelighet og resten av substratflaten trykkes foru-rensningsfritt i riktig påføringsstilling. The carrier material strip protrudes above the substrate segments at least at one end which can thereby be grasped for pulling off part of the carrier material strip along the nearest incision or fracture line. The substrate segment, which is still glued to this part, can otherwise be pulled off without contamination from the carrier material. After sterile transfer to the application site by grasping the protruding part of the carrier material, the detached contact surface of the substrate segment is brought into contact with the recipient, without contamination, and the rest of the carrier material can be removed without difficulty with the help of the protruding part and the rest of the substrate surface is pressed forward -cleaning-free in the correct application position.

Med fjerningen av substratsegmentet nærmest gripesonen frilegges en annen del av bærematerialstrimmelen som deretter kan utnyttes på samme måte for å gripe det andre substratsegment. With the removal of the substrate segment closest to the gripping zone, another part of the carrier material strip is exposed which can then be used in the same way to grip the other substrate segment.

Denne fremgangsmåte kan fortsettes helt til det siste substratsegment på bærematerialstrimmelen er fjernet. This process can be continued until the last substrate segment on the carrier material strip is removed.

Ved fremstillingen behøver det derfor bare å anordnes en enkelt gripeflate, fordi alle øvrige gripeflater for den fort-satte suksessive fjerning av substratsegmentene vil dannes, uavhengig av antallet substratsegmenter på strimmelen, ved løsgjøring av hvert foranliggende substratsegment. During production, it is therefore only necessary to provide a single gripping surface, because all other gripping surfaces for the continued successive removal of the substrate segments will be formed, regardless of the number of substrate segments on the strip, by detaching each preceding substrate segment.

Dermed unngås unødvendig materialforbruk ved utstansingen av substratsegmentene av et laminat av substrat og bæremateriale i full flatestørrelse, og den nødvendige bærematerialflate reduseres til et minimum. In this way, unnecessary material consumption is avoided when punching out the substrate segments of a laminate of substrate and carrier material in full surface size, and the required carrier material surface is reduced to a minimum.

Bærematerialstrimmelen er fleksibel og kan ved tilstrekkelig fleksibilitet hos substratet, opprulles i spoleform for plassbesparende lagring. The carrier material strip is flexible and, if the substrate is sufficiently flexible, can be rolled up in coil form for space-saving storage.

Flere bærematerialstrimler kan også anordnes i et paral-lelt mønster for senere å adskilles langs en fastlagt bruddlinje mellom de enkelte strimler. Several carrier material strips can also be arranged in a parallel pattern to later be separated along a defined break line between the individual strips.

De nødvendige innsnitt i bærematerialet kan opprettes ved stansing, skjæring, pressing eller preging eller ved anvendelse av laserstråler. The necessary incisions in the carrier material can be created by punching, cutting, pressing or embossing or by using laser beams.

De fastlagte bruddlinjer kan dannes ved stansing, perfo-rering, lokalkjemisk eller termisk behandling eller ved laser-innvirkning. The fixed fracture lines can be formed by punching, perforating, local chemical or thermal treatment or by laser action.

Linjene kan opprettes før eller etter at substratet eller substratsegmentene er pålagt. The lines can be created before or after the substrate or substrate segments are applied.

En foretrukket anvendelse av påf©ringssystemet innbefat-ter flerfoldig anordnete substratsegmenter for flateformete, transdermale systemer, plastere eller etiketter. A preferred application of the application system includes multiple arranged substrate segments for flat, transdermal systems, patches or labels.

Oppfinnelsen er nærmere beskrevet i det etterfølgende i tilknytning til de medfølgende tegninger, hvori: Fig. 1 viser et plandelriss av en bærematerialstrimmel med kantete, innbyrdes berørende substratsegmenter. Fig. 2 viser et tverrsnitt langs linjen I-l i fig. 1. Fig. 3 viser et plandelriss av en bærematerialstrimmel med utadragende kanter. Fig. 4 viser et plandelriss av en bærematerialstrimmel med runde substratsegmenter. Fig. 5 viser et planriss av en flersegmentanordning av bærematerialstrimler med runde substratsegmenter. The invention is described in more detail below in connection with the accompanying drawings, in which: Fig. 1 shows a partial plan view of a carrier material strip with angular, mutually touching substrate segments. Fig. 2 shows a cross-section along the line I-1 in fig. 1. Fig. 3 shows a partial plan view of a carrier material strip with protruding edges. Fig. 4 shows a partial plan view of a carrier material strip with round substrate segments. Fig. 5 shows a plan view of a multi-segment arrangement of carrier material strips with round substrate segments.

I fig. 1 er det, foruten de kvadratiske og innbyrdes berørende substratsegmenter 11 vist innsnitt 12 mellom substratsegmentene. Substratsegmentene 11 flukter med kantene av bærestrimmelen 10 hvis nedre ende rager utover substratsegmentene. Innsnittene eller bruddlinjene i bærematerialstrimmelen er betegnet med 13. In fig. 1, in addition to the square and mutually touching substrate segments 11, an incision 12 between the substrate segments is shown. The substrate segments 11 are aligned with the edges of the carrier strip 10, the lower end of which projects beyond the substrate segments. The incisions or fracture lines in the carrier material strip are denoted by 13.

I fig. 2 som viser et tverrsnitt langs linjen I-l i fig. 1, er enkeltheten ifølge fig. 1 tydeliggjort. Det fremgår at bærematerialet 10 ved strimmelens høyre ende rager ut over substratsegmentene og derved danner den første gripeflate. Innsnittene eller bruddlinjene 13 midt under substratsegmentene muliggjør forurensningsfri løsning av de enkelte substratsegmenter 11 som er adskilt langs innsnittene 12. In fig. 2 which shows a cross-section along the line I-1 in fig. 1, the simplicity according to fig. 1 clarified. It appears that the carrier material 10 at the right end of the strip protrudes above the substrate segments and thereby forms the first gripping surface. The incisions or fracture lines 13 in the middle of the substrate segments enable contamination-free removal of the individual substrate segments 11 which are separated along the incisions 12.

Bærematerialstrimmelen 30 som er vist i fig. 3, rager utover de kvadratiske substratsegmenter 31 også ved strimmelens langsgående kanter hvor substratsegmentene, som likeledes er adskilt langs innsnittene 32, befinner seg i tett innbyrdes kontakt. Innsnittene eller bruddlinjene 3 3 i bærematerialet befinner seg i den nedre halvdel av kontaktflaten mellom bæremateriale og substratsegment. Disse linjer plasseres slik at størrelsen av substratsegmentets gjenværende kontaktflate ved bærematerialets gripedel er tilstrekkelig til å oppta de nød-vendige krefter for avtrekking av den resterende del av substratsegmentet. På den annen side må den resterende del ikke bli så liten at dens kontaktflate ved bortføringsstedet ikke er tilstrekkelig til å oppta kreftene ved løsgjøring av det fremdeles fasthengende bærematerialsegment. The carrier material strip 30 shown in fig. 3, project beyond the square substrate segments 31 also at the strip's longitudinal edges where the substrate segments, which are likewise separated along the incisions 32, are in close contact with each other. The incisions or fracture lines 3 3 in the support material are located in the lower half of the contact surface between the support material and the substrate segment. These lines are placed so that the size of the substrate segment's remaining contact surface at the carrier material's gripping part is sufficient to absorb the necessary forces for pulling off the remaining part of the substrate segment. On the other hand, the remaining part must not be so small that its contact surface at the point of abduction is not sufficient to absorb the forces when detaching the still attached carrier material segment.

Også ifølge fig. 4 rager bærematerialstrimmelen 40 ut over de runde substratsegmenter 41 som, med utgangspunkt i den nedre ende og ved hjelp av innsnittene eller bruddlinjene 43, kan løsnes i rekkefølge og påføres uten at kontaktflaten forurenses. Substratsegmentene behøver ikke å være kantet eller runde, men kan ha en hvilken som helst form som i praksis kan kreves for det aktuelle anvendelsesformål. Substratsegmentene på samme bærematerialstrimmel kan også ha forskjellig geomet-riske former. Also according to fig. 4, the carrier material strip 40 protrudes above the round substrate segments 41 which, starting from the lower end and with the help of the incisions or break lines 43, can be detached in sequence and applied without contaminating the contact surface. The substrate segments do not have to be angular or round, but can have any shape that may be required in practice for the purpose of application in question. The substrate segments on the same carrier material strip can also have different geometric shapes.

Fig. 5 viser tre bærematerialstrimler 50 som ved hjelp av fastlagte bruddlinjer 54 er dannet av et større bærematerialsegment. De runde substratsegmenter 51 er symmetrisk fordelt på strimmelen 50 og er i den nedre tredel av sin kontaktflate med bærematerialstrimmelen 50 forsynt med innsnitt eller bruddlinjer 53 for ønsket håndtering av substratsegmentene. Fig. 5 shows three carrier material strips 50 which, with the help of established fracture lines 54, are formed from a larger carrier material segment. The round substrate segments 51 are symmetrically distributed on the strip 50 and are provided in the lower third of their contact surface with the carrier material strip 50 with incisions or break lines 53 for the desired handling of the substrate segments.

Før substratsegmentene påføres, blir de enkelte strimler fraskilt langs bruddlinjene 54. Den viste plassering tjener utelukkende som eksempel for anskueliggjøring av prinsippet for de flerfoldig anordnete substratsegmenter. Before the substrate segments are applied, the individual strips are separated along the fracture lines 54. The location shown serves exclusively as an example to illustrate the principle of the multiple arranged substrate segments.

Det fremgår av fig. 1 samt fig. 3 - 5 at oppfinnelsen vil muliggjøre optimal utnyttelse av bærematerialets og substra-tets flater. It appears from fig. 1 and fig. 3 - 5 that the invention will enable optimal utilization of the surfaces of the carrier material and the substrate.

Claims

1. Application aid for on a flat, flexible carrier material strip (10) arranged in a row, mechanically detachable, on the carrier material strip (10) multiple punched out flat-shaped substrate segments (11) in immediate contact with each other or at a distance from each other in the form of sections or fracture lines (13) in the carrier material, characterized in that for each individual substrate segment (11) there is a cut or a fracture line (13) which runs in the contact surface between substrate (11) and carrier material (10) and connects the opposite edges of the carrier material strip (10) with each other, that the carrier material (10) at least at one end of the carrier material strip protrudes above the substrate segments (11) forming a gripping aid, with the help of which a carrier material strip part along the neighboring cut or neighboring fracture line ( 13) and which, on this still adhering substrate segment, can be pulled off without contamination from other carrier material and without contamination can bring s in contact with the receiver, and that the cuts or fracture lines (13) are arranged in such a way that the size of the remaining contact surface of the substrate segment (11) on the gripping part of the carrier material (10) is sufficient to absorb the necessary forces for pulling off the other part of the substrate segment (11) .

2. Aid in accordance with claim 1, characterized in that the carrier material strip (10) and/or the substrate (11) is composed of several layers.

3. Aid in accordance with claim 1 or 2, characterized in that the carrier material strip (10) for the substrate segments (11) can be rolled up in a coil shape.

4. Aid in accordance with claim 1 or 2, characterized in that individual carrier material strips (10) can be detached from the multi-segment device by means of break lines (13).

5. Aid in accordance with claims 1-4, characterized in that the substrate segments (11) are attached to the carrier material strip (10) with contact adhesive or by means of electrostatic or magnetic forces.

6. Use of the application aid in accordance with one of the preceding claims for flat therapeutic systems, plasters or labels.