NO168753B - Fremgangsmaate for minsking av formaldehydavgivelsen fra spon- og fiberplater som er finert med foredlingssjikt. - Google Patents

Description

Oppfinnelsen gjelder fremgangsmåte for minsking av formaldehydavgivelsen fra spon- og fiberplater som er finért med foredlingssjikt, idet spon- eller fiberplatene tilhører emisjonsklasse El.

Med tresponplater forstås plater av trespon, som eir varmpresset med et bindemiddel av kunstharpikslim. Egen-skapene til tresponplatene kan varieres sterkt ved stør-relse, form og anordning av sponene og mengden av kunst-harpiksandelen, som i almenhet ligger i området fra 5 til 10%. Tresponplatene kan besjiktes med dekorfilmer, grunn-ingsfilmer og finér, eksempelvis med verdifulle treslag.

I Forbundsrepublikken Tyskland er forbruket av tresponplater steget meget sterkt i de siste årene. Mens produk-sjonen av tresponplater i 1969 lå ved 3,4 millioner kubikkmeter, steg den i 1971 til 4,3 millioner kubikkmeter og gikk allerede i 1980.opp til 6,2 millioner kubikkmeter.

Ureaharpikser eller aminoplaster er uten sammenligning

de mest benyttede sponplatebindemidler. De utmerker seg ved gunstig pris og høy fasthet ved limingen.og muliggjør i tillegg meget korte pressetider. Ureaharpiksene har dog den store ulempe, at de under bruken av sponplatene avgir formaldehyd, som ikke bare har en utiltalende lukt,

men også er sunnhetsbetenkelig. Derfor gjelder det bestemte innskrenkninger for anvendelse av ureaharpikser som bindemidler.

Det er idag allerede mulig, også ifølge andre fremgangs-måter, å fremstille aminoplastbundne tresponplater med en formaldehydavgivelse, målt etter perforatorfremgangsmåten (DIN EN 120, Bestemmelse av formaldehyd i sponplater, Perforatormetode, Beuth-Verlag, Berlin, Koln), på under 10 mg/100 g "atro" plate. Byggesponplater av denne emisjons-klassen (El) kan innsettes uinnskrenket i boligrom uten planker og uten skikt (sammenlign ETB-retningslinje 1980: Retningslinje for anvendelse av sponplater når det gjelder unngåelse av utillatte formaldehydkonsentrasjoner i rom-luften, avfattelse april 1980, Beuth-Verlag, Berlin, Koln).

Isocyanater har hittil bare i lite omfang vært anvendt som bindemidler for sponplater. Spesielt difenylmethandi-isocyanat har imidlertid vist seg som et utmerket bindemiddel, med hvilket det kan fremstilles plater med høy hold-barhet. Prisen på disse produkter har imidlertid hittil forhindret en bredere anvendelse.

I den offentliggjorte europeiske patentsøknad 0012169 beskrives det flersjiktige, overveiende aminoplastbundne spon- eller fiberplater, som i et indre område, fortrinnsvis i midtsjiktet, som bindemiddel oppviser et klebemiddel som ikke hører til gruppen av aminoplaster, for eksempel diisocyanatj og som er kjennetegnet ved at det for dette indre område bare anvendes slike bindemidler, hvis utherding ikke påvirkes av nærværet av ytterligere formaldehydreaktive stoffer, hvorved bindemidlet er tilblandet disse tilleggs-stoffene i form av ammoniakk, ammoniumcarbonat, urea, thio-urea, melamin eller dicyandiamid, som direkte reagerer av-bindende med det formaldehyd som ennu er tilstede eller blir fri etter pressing av platen under fuktighets- og/eller varmeinnvirkning, eventuelt også indirekte via spaltnings-produkter.

Den offentliggjorte europeiske patentsøknad 0 006 486 gjelder en fremgangsmåte for minsking av formaldehydavgivelse fra aminoplastbundne spon- eller fiberplater, ved hvilken det på overflaten av platene i varm tilstand umiddel-bart i kort tidsavstand etter deres uttak av varmpressen påføres urea eller andre stoffer som avspalter ammoniakk i form av en vandig løsning.

Disse El-plater finéres imidlertid i tverrtreindustrien

i mange tilfeller med foredlingssjikt, for eksempel med mahogni, eksempelvis for fremstilling av paneler. I tverrtreindustrien er det vanlig for finéring å anvende urea-formaldehyd-harpikser med høyt formaldehydinnhold (molforhold urea:formaldehyd 1:1,6 til 1:1,8) som bindemiddel mellom fineren og platen. Også ved påføring av plastover-flater i møbelbygging anvendes varmherdende, formaldehyd-rike urea-formaldehyd-harpikser.

Ved anvendelse av disse bindemidler kan formaldehydavgivelsen fra de finérte henholdsvis på annen måte besjiktede' plater avhengig av besjiktningstype, treart, tykkelse, snittretning og fremstillingsbetingelser øke slik, at de lovfestede kravene ikke mer oppfylles. Også den formaldehydminskende virkning av avstengningen (f.eks. av finéren) går tapt og overdekkes fullstendig (sammenlign Marutzky, R., Mehlhorn, L. og Wenzel, W., 1981: "Empfehlungen zur Verwendung von Spanplatten im Mobelbau", foredrag, holdt i anledning av symposiet til Mobil Oil AG i Grainau 18. september 1981). Dette opptrer spesielt, når formatene til de finerte plater hhv. panelene er meget små (sammenlign ETB-retningslinjene).

Det er således en oppgave for foreliggende oppfinnelse å tilveiebringe en fremgangsmåte for minsking av formaldehydavgivelsen fra spon- og fiberplater som er finért med foredlingssjikt, idet platene tilhører emisjonsklasse El og foredlingssjiktene er påført under anvendelse av urea-formaldehyd-harpikser med høyt formaldehydinnhold.

Den fremgangsmåte som er beskrevet i den ovenfor nevnte europeiske patentsøknad 79101728.8 egner seg ikke til løsning av denne oppgave, da foredlingssjiktene ble skadet og sterkt misfarvet ved påsprøyting av urea eller andre stoffer som avspalter ammoniakk i form av en vandig løsning på de allerede finerte plater.

Overraskende ble det nå funnet at den ovenfor nevnte oppgave kan løses ved en fremgangsmåte som angitt i forbin-delse med oppgaven, som er kjennetegnet ved at platene før finéring på i og for seg kjent måte behandles med vandige løsninger av urea og/eller andre forbindelser som avspalter ammoniakk, og at foredlingssjiktene deretter påføres på i og for seg kjent måte.

Platene som behandles ifølge oppfinnelsen, finéres fortrinnsvis med mahognitre.

I fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen anvendes som formaldehydreaktive stoffer urea og/eller andre forbindelser som avspalter ammoniakk, som for eksempel ammoniumcarbonat. Slike stoffer er beskrevet i den europeiske patentsøknad 79103902.7 (tilsvarende DE-PS 2829021). Ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen skal ikke formaldehydav.givelsen fra rå-platene selv forminskes, da det ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen anvendes plater av emisjonsklasse Ei, for hvis anvendelse det i bygningsbransjen ikke behøves noen ytterligere minsking av deres formaldehydemisjon. Ifølge oppfinnelsen er det mulig å finére plater, som knapt avgir formaldehyd, under anvendelse av urea-formaldehyd-harpikser, uten at den ferdig finérte plate avgir utillatte mengder av formaldehyd. Sponplaten fungerer som bærer for formaldehydfangeren. Ved den romlige adskillelsen mellom urea-formaldehyd-harpiksen og formaldehydfangeren foregår herdingen av harpiksen uforstyrret, mens det frie formaldehyd i platen oppfanger (sammenlign drøfting av teknikkens stand i DE-PS 2851589) .

Ved finéringsprosessen vandrer det fritt foreliggende formaldehyd fra overflateneav platene inn i det indre av platene,hvor formaldehydfangeren befinner seg (sammenlign i dette henseende læren i DE-PS 2851589). Der reagerer det inndiffunderende formaldehyd med formaldehydfangerne. På denne måte kan formaldehydavgivelsen fra de finérte plater drastisk minskes. Ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen anvendes vandige løsninger av urea og/eller andre forbindelser som avspalter ammoniakk. De vandige løsninger kan oppvise konsentrasjoner i området fra 5-60%, fortrinnsvis fra 30 til 50%. De fremstilles på enkel måte, ved at de tilsvarende forbindelser løses i vann. Som forbindelser som avspalter ammoniakk, kan det anvendes ammoniumcarbonat og ammoniumbicarbonat. Foretrukket anvendes urea i blanding med ammoniumcarbonat.

Anvendelsesområdet for. foreliggende oppfinnelse er ikke begrenset til aminoplastharpiksbundne sponplater av emisjonsklasse El, men fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen kan også anvendes med hell på isocyanatbundne sponplater og fenol-formaldehydharpiksbundne sponplater, som i og for seg knapt eller ikke avgir formaldehyd, men øker i formaldehydav-givelsespotensial ved finéring med aminoplastharpikser som bindemiddel. Også emisjonsfattige fiberplater kan behandles ifølge fremgangsmåten.

Følgende eksempel forklarer oppfinnelsen.

Eksempel

En sponplate av emisjonsklasse El [perforatorverdi 8,0 milligram (jodometrisk) hhv. 6,1 mg (fotometrisk)/100 g "atro" plate] ble bestrøket med 220 g/m'' av en 50%-ig urea-formaldehyd - harpiksløsning (molforhold 1:1,6) og deretter besjiktet med en finer (mahogni, tykkelse 0,6 mm).

Som sammenligning ble den samme plate før finéringen under de samme betingelser besprøytet med en 30%-ig urea-løsning i en mengde på 100 g/m o og deretter finert som beskrevet.

I den følgende tabell gjengis formaldehydavgivelses-mengdene fra de finérte sponplater etter WKI-metoden (Roffael, E., 1975: Messung der Formaldehydabgabe. Praxis-nahe Methode zur Ermittlung der Formaldehydabgabe harnstoff-harzgebundener Spanplatten flir das Bauwesen. Holz-Zentral-blatt 101, sider 1403 til 1404). Formaldehydavgivelses-mengdene fra den ufinérte plate angis også. Fra angivelsene i tabellen fremgår det tydelig, at det inntrer en betydelig minsking av formaldehydavgivelsen ved behandlingen av sponplatene med formaldehydreaktive stoffer sammenlignet med de ubehandlede plater. Denne minsking ligger etter en prøve-varighet på 144 timer i WKI-testen på over 30%. Formalde-hydavgivelsesmengdene ble ikke bestemt etter perforatormetoden på finérte sponplater, da perforatormetoden ikke er anvendbar på besjiktede eller på annen måte overflatebe-handlede plater etter ETB- retningslinjen.

Claims (5)

1. Fremgangsmåte for minsking av formaldehydavgivelsen fra spon- og fiberplater som er finert med foredlingssjikt, idet platene tilhører emisjonsklasse El og foredlingssjiktene er påført under anvendelse av urea-formaldehyd-harpikser med høyt formaldehydinnhold, karakterisert ved at platene før finéringen på i og for seg kjent måte behandles med vandige løsninger av urea og/eller andre forbindelser som avspalter ammoniakk, og at foredlingssjiktene deretter påføres på i og for seg kjent måte.

2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at spon- eller fiberplater anvendes, som er bundet med alkaliske fenolformaldehyd-harpikser eller diisocyanatharpikser.

3. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at behandlingen med de vandige løsninger foregår ved påsprøyting.

4. Fremgangsmåte ifølge ett av de foregående krav, karakterisert ved at de vandige løsninger har konsentrasjoner i området fra 5 til 60%.

5. Fremgangsmåte ifølge ett av de foregående krav, karakterisert ved at det som forbindelser som avspalter ammoniakk anvendes ammoniumcarbonat, ammoniumbicarbonat eller urea i blanding med ammoniumcarbonat.