NL8101440A

NL8101440A - Applicator for thin liq. films - uses flow of gas over moving substrate to apply an even layer, one micrometer thick

Info

Publication number: NL8101440A
Application number: NL8101440A
Authority: NL
Original assignee: Bok Edward
Priority date: 1981-03-23
Filing date: 1981-03-23
Publication date: 1982-10-18

Abstract

This device applies a thin layer of liquid, such as photo-sensitive emulsion, to a substrate, such as glass, metal or plastics. The layer can be as thin as one micron and its thickness does not vary with ridges or other surface features of the substrate. The device has applications in the construction of micro-electronic circuit elements. The substrate is mounted on a turntable which revolves at 10,000 r.p.m., and drops of liquid are applied to the substrate surface. An assembly, which delivers gas through a 25 micron slit, makes use of the laminar flow of liquid across a moving horizontal surface to distribute the liquid in an even layer and to remove the excess liquid.

Description

* * ·** * · *

Methode en inrichting voor het aanbrengen van een film vloeibaar medium op een substraat.Method and device for applying a film of liquid medium to a substrate.

De uitvinding heeft betrekking op een methode en inrichting voor het aanbrengen van een film van vloeibare substantie op een oppervlak.The invention relates to a method and device for applying a film of liquid substance to a surface.

5 Meer in het bijzonder heeft de uitvinding betrekking op het aan- brengen van een foto-gevoelige lak of vernis op daartoe geschikte substraten, zoals glas, metal en plastic.More particularly, the invention relates to the application of a photosensitive lacquer or varnish to suitable substrates, such as glass, metal and plastic.

Daarbij vindt de gebruikmaking van een micro-gefilterde gasvormige omgeving voor de substraat tijdens het opbrengen erop van deze film plaats.In addition, the use of a micro-filtered gaseous environment for the substrate during the application of this film takes place.

10 De aldus van een film voorziene substraten kunnen bijvoorbeeld worden toegepast in de micro-electronica bij het verwerken van silicon "wafers” en dergelijks producten.The thus-film-coated substrates can be used, for example, in micro-electronics in the processing of silicone wafers and the like products.

De momenteel toegepasfe methoden van het aanbrengen van een micro- laag zijn: 15 1, Een draaitafel, waarop de aangebrachte substraat met een zeer hoge snelheid draait ( 10 000 toeren per minuut ) en waarbij druppels van het vloeibare medium op het midden van de substraat worden neergelaten. Daarbij is ^echter de dikte van de opgebrachte film niet gelijk en vooral is dit het geval, indien het oppervlak van deze substraat voorzien is 20 van micro-profileringen.The currently applied methods of applying a micro-layer are: 15 1, A turntable on which the applied substrate rotates at a very high speed (10,000 rpm) and with drops of the liquid medium on the center of the substrate be lowered. However, the thickness of the applied film is not the same, and this is especially the case if the surface of this substrate is provided with micro-profiling.

Vooral voor de.toekomstige micro—techniek met op te brengen laagdikten van minder dan êên micrometer en micro-oneffenheden in het oppervlak is deze methode van aanbrenging van een film dan ook ongeschikt.This method of applying a film is therefore unsuitable in particular for the future micro-technique with layer thicknesses of less than one micrometer to be applied and micro-irregularities in the surface.

2. Inrichtingen, waarbij gebruik wordt gemaakt van een laminaire stroom van 25 een vloeibaar medium over een horizontaal schot, waarover in tegengestelde richting de substraat wordt bewogen, zie U.S.A. Octrooi Wo.2. Devices using a laminar flow of a liquid medium over a horizontal shot which is moved in the opposite direction to the substrate, see U.S.A. Patent Wo.

4 004 046 van Manfred K. Stelter.4 004 046 by Manfred K. Stelter.

Ook hier is het onmogelijk om met de film micro-profileringen van de substraat te volgen. Daarbij is de negatieve invloed van de opstaande 30 wanden van de profileringen zodanig, dat in kuilen door toenemende adhesie en cohesie de laagdikte aanzienlijk groter is dan op de aangrenzende top.Here, too, it is impossible to follow micro-profiles of the substrate with the film. In addition, the negative influence of the upright walls of the profiles is such that in pits, due to increasing adhesion and cohesion, the layer thickness is considerably greater than on the adjacent top.

Met de methode en inrichting volgens de uitvinding wordt nu beoogd om deze bezwaren te niet te doen en wordt speciaal beoogd om een 35 film met een laagdike in de orde van een micrometer en minder aan te brengen op de substraten.The method and device according to the invention is now intended to overcome these drawbacks and it is especially intended to apply a film with a layer thickness of the order of a micrometer and less on the substrates.

Daarbij wordt gebruik gemaakt van de navolgende gunstige condities, dia de substraten, welke in de micro-electronica worden toegepast, 8101440 * ί Η - 2 - bieden; 1. beperkte omvang en zeer gering gewicht, 2* grata vlakheid en geringe; oneffenheid van het oppervlak, kleiner dan bijvoorbeeld) ên micrometer, 5 3. een zeer hoge· kostprijs van de substraat, waardoor een toelaatbaar hoge kostprijs van de aangebrachte film per cm2 en een toelaatbaar dure aanbreng-inrichting, en 4. als massa product toch slechts zeer geringe afwijkingen in de afmetingen·In doing so, use is made of the following favorable conditions, as the substrates used in the microelectronics offer 8101440 * ί ί - 2 -; 1. Limited size and very low weight, 2 * grata flatness and low; unevenness of the surface, smaller than for example) one micrometer, 5 3. a very high cost price of the substrate, resulting in an admissible high cost price of the applied film per cm 2 and an admissible expensive application device, and 4. as a mass product nevertheless only very slight deviations in the dimensions

De methode van aanbrenging is daarbij in hoofdzaak gekenmerkt, dat 10 deze bestaat uit een via een mondstuk toevoeren van een vloeibaar medium naar de substraat, waarbij dit mondstuk zich op zeer geringe afstand van deze substraat bevindt, een toevoer van gasvormig medium over deze substraat in de richting van dit mondstuk voor het ervan af verwijderen van overtollig vloeibaar medium en een gecombineerde afvoer voor dit overtoils lig. vloeibaar medium en het gasvormige medium*The method of application is mainly characterized in that it consists of supplying a liquid medium to the substrate via a nozzle, this nozzle being located at a very small distance from this substrate, a supply of gaseous medium over this substrate in the direction of this nozzle for removing excess liquid medium and a combined drain for this over-toilets. liquid medium and the gaseous medium *

Verder wordt de inrichting, waarin deze methode wordt toegepast, in hoofdzaak daardoor gekenmerkt, dat deze onder meer een opbrengblok omvat, waarin tenminste het toevoerkanaal voor het vloeibare medium en het gecombineerde afvoerkanaal zijn opgenomen en waarbij een zijwand-gedeelte van 20 dit afvoerkanaal als afscheidingswanct zich tot op geringe afstand! van de substraat uitstrekt, tussen het einde van deze scheidingswand en de substraat vanuit het toevoerkanaal vloeibaar medium over deze substraat wordt gestuwd en het gasvormige medium over het met vloeibaar medium bedekt oppervlak van de substraat naar deze afscheidingswand wordt geleid· 25 Door de micro-afmetingen van de toevoerkanalen voor de media is een doorlopende stroom van vloeibaar - en gasvormig medium mogelijk zonder een ontoelaatbaar hoog verbruik ervan· .· Doordat de zijwand van de -uitmonding van het toevoerkanaal voor het vloeibare medium voor een gedeelte ervan gevormd wordt door het van een 30 film te voorziene oppervlak van de substraat als tijdelijk verlengde van het geleidingsvlak van het opbrengblok voor deze substraat is het een vereiste, dat deze substraat tenminste nabij deze uitmonding onder krachtwerking tegen deze geleidingswand ligt.Furthermore, the device in which this method is applied is mainly characterized in that it comprises, inter alia, an application block, in which at least the supply channel for the liquid medium and the combined discharge channel are included, and in which a side wall part of this discharge channel is used as a separation wall. to a short distance! of the substrate, between the end of this dividing wall and the substrate, liquid medium is forced from this supply channel over this substrate and the gaseous medium is passed over the surface of the substrate covered with liquid medium to this separating wall · 25 Due to the micro-dimensions of the supply channels for the media, a continuous flow of liquid and gaseous medium is possible without an impermissibly high consumption thereof. · Because the side wall of the outlet of the supply channel for the liquid medium is formed for part of it by For the surface of the substrate to be film-coated as a temporary extension of the guiding surface of the application block for this substrate, it is a requirement that this substrate is under force against this guiding wall at least near this opening.

Verder is het van belang, dat de substraat tenminste na het passe-35 ren van deze uitmonding niet over het opbrengblok-gedeelte voorbij de toe-en afvoeren komt te bewegen, omdat dan op dit oppervlak vloeibaar medium vanaf de substraat wordt overgebracht, waardoor na enige tijd het correct functionneren van de inrichting wordt teniet gedaan· 8101 440Furthermore, it is important that the substrate does not move at least after the passage of this opening over the application block part past the inflows and outflows, because liquid medium is then transferred from this substrate to this surface, so that after for some time the correct functioning of the device is nullified · 8101 440

• * A• * A

- 3 -- 3 -

Een gunstig kenmerk van de inrichting is nu, dat in de geleidings-wand van het opbrengblok nabij de uitmonding van de toevoer van het vloeibars medium tenminste één vacuumkanaal uitmondt met zodanige afmetingen van de uitmonding ervan en hoogte van de onderdruk, dat in combinatie met 5 de zuigkracht van de onderdruk in het gecombineerde afvoerkanaal de verkregen totaal-zuigkracht de aantrekkingskracht van de transportinrichting en al dan niet van de plaatselijke zwaartekracht van de substraat overtreft.A favorable feature of the device is now that at least one vacuum channel with dimensions of its outlet and height of the underpressure, in combination with 5, flows into the guide wall of the application block near the outlet of the supply of the liquid medium. the suction power of the negative pressure in the combined discharge channel exceeds the total suction power obtained by the attraction of the conveyor and whether or not the local gravity of the substrate.

Een volgend gunstig kenmerk is daarbij, dat het opbrengblok boven de 10 transportinrichting voor de substraat is opgesteld.A further favorable feature is that the application block is arranged above the substrate transport device.

Hierdoor werkt het eigen gewicht van deze substraat mede om, indien een sectie van deze substraat het gecombineerde afvoerkanaal is gepasseerd, deze sectie door het opbrengblok wordt losgelaten.As a result, the self-weight of this substrate also contributes, if a section of this substrate has passed the combined discharge channel, this section is released through the application block.

Omdat de in de richting van het denkbeeldige· verlengde van da 15 geleidingswand uitstrekkende zijwanden van het gecombineerde afvoerkanaal met behulp van de erlangs verplaatsende substraatwand de ultra nauwe tijdelijke verlengingen van de beide toevoerkanalen voor enerzijds het vloeibare medium en anderzijds het gas vormige medium vormen, kunnen de beide toevoerkanaal-secties, welke in het opbrengblok zelf zijn opgenomen, 20 een relatief grote breedte hebben.Because the side walls of the combined discharge channel extending in the direction of the imaginary extension of the guide wall with the aid of the substrate wall moving along them, the ultra-narrow temporary extensions of the two supply channels for the liquid medium on the one hand and the gas-shaped medium on the other the two supply channel sections, which are included in the application block itself, have a relatively large width.

De toelaatbare spleetbreedte van de uitmondingssecties van deze kanalen in het einde van het opbrengblok kan nu 25-50 micrometer bedragen, terwijl verder de spleatwijdte van deze kanalen boven deze uitmondingssecties nog aanzienlijk groter kunnen zijn.The allowable gap width of the outlet sections of these channels in the end of the application block can now be 25-50 micrometers, while further the gap width of these channels above these outlet sections can be considerably larger.

25 Hierdoor is zulk een opbrengblok met de reeds bestaande ultra-fijn mechanische fabricage-techniek te vervaardigen.This makes it possible to manufacture such an application block with the already existing ultra-fine mechanical manufacturing technique.

Verder wordt het vloeibare medium mede door de hoog capillairs werking van deze ultra nauwe kanaal-verlenging naar de substraat getrokken en is slechts een zeer geringe stuwdruk voor dit medium vereist, 30 waardoor in samenwerking met de zuigkracht van het gecombineerde afvoerkanaal een ontsnappen ervan van het opbrengblok af naar vooral de transportinrichting wordt tegengegaan.Furthermore, partly due to the high capillary action of this ultra-narrow channel extension, the liquid medium is drawn to the substrate and only a very low propulsion pressure is required for this medium, so that, in conjunction with the suction force of the combined discharge channel, an escape thereof from the medium is obtained. application block to especially the transport device is countered.

Het is mogelijk, dat in het tijdelijke kanaal-verlengde voor het gasvormige medium tijdens het over het met een film vloeibaar medium bedekte 35 oppervlak van de substraat verplaatsen ervan door optredende wervelingen in de gasstroom deeltjes van deze film worden losgelaten en terecht komen op de wandsectie van het opbrengblok als deel van de zijwand van dit kanaal-verlengde.It is possible that in the temporary channel extension for the gaseous medium during its displacement over the surface of the substrate covered with a film liquid medium, particles of this film are released by vortices occurring in the gas flow and end up on the wall section of the application block as part of the sidewall of this channel extension.

8101440 - 4 -8101440 - 4 -

. « V. «V

Deze deeltjes kunnen door opdroging ervan een zodanig massieve, laag op deze wand ophouwen, dat deze na enige tijd het correct functionneren van het systeem kan teniet doen»When dried, these particles can build up such a massive layer on this wall that it can destroy the correct functioning of the system after some time »

Een volgend gunstig kenmerk van de inrichting is nu, dat deze een 5 opstelling heeft, waarmede tenminste periodiek een toevoer van verdunning van het op de substraat aan te brengen vloeibare medium in tenminste vernevelde toestand naar tenminste de uitmondingen in het opbrengblok van het toevoerkanaal voor het gasvormige medium, het gecombineerde afvoerkanaal en het tussenliggende wandgedeelte van het opbrengblok kan plaats 10 vinden.A further favorable feature of the device is now that it has an arrangement with which at least periodically a supply of dilution of the liquid medium to be applied to the substrate is at least atomized to at least the outlets in the application block of the supply channel for the supply channel. gaseous medium, the combined discharge channel and the intermediate wall portion of the application block can take place.

Hierdoor kunnen de op deze wand van het opbrengblok en ook op da zijwand van het gecombineerde afvoerkanaal opgebrachte, film vloeibaar medium zodanig dunvloeibaar blijven, dat deze als vloeistofstroom door de er over strijkende gasstroom zelfs via een wandsectie van dit gecombineerde 15 afvoerkanaal wordt medegenomen haar een vergaarinrichting.As a result, the film liquid medium applied to this wall of the application block and also to the side wall of the combined discharge channel can remain so that it is carried as a liquid flow by the gas flow which passes over it even through a wall section of this combined discharge channel. collection facility.

Het weglekken van gasvormig medium via de spleet tussen de uitmonding van het toevoerkanaal voor dit gasvormige medium en de substraat naar het inwendige van de cabine is onvermijdelijk.The leakage of gaseous medium through the gap between the mouth of the supply channel for this gaseous medium and the substrate to the interior of the cabin is inevitable.

Daarbij kan tijdens dit weglekken van gasvormig medium via een te 20 nauwe spleet door de.plaats vindende wervelingen deeltjes van de op de substraat bevindende film vloeibaar medium op deze uitmonding terecht komen. Deze deeltjes zullen door het vormen van een massieve droge laag tenslotte resulteren in een niet correct functionneren van de inrichting.During this leakage of gaseous medium, particles of the film of liquid medium present on the substrate can end up on this opening via a narrow gap through the swirls taking place. These particles will eventually result in improper functioning of the device by forming a solid dry layer.

Tevens kunnen door mechanische oorzaken een met een film vloei-25 baar medium bedekte substraat tegen de uitmonding komen te liggen met aldus een ongewenste overdraging van dit medium naar deze uitmonding.Also, due to mechanical causes, a substrate covered with a film of liquid medium can come to lie against the mouth, thus undesirably transferring this medium to this mouth.

Een volgend gunstig kenmerk van de inrichting is nu, dat daarbij het meest nabij het denkbeeldige verlengde van de geleidingswand van het opbrengblok gelegen gedeelte van de uitmonding van het toevoerkanaal van 30 het gasvormige medium in het einde van dit blok gevormd wordt door het ëinde van de wand tussen dit kanaal en het gecombineerde afvoerkanaal met de afvoer van deze deeltjes naar dit gecombineerde afvoerkanaalA further favorable feature of the device is now that the portion of the mouth of the supply channel of the gaseous medium in the end of this block, which is closest to the imaginary extension of the guide wall of the application block, is formed by the end of the wall between this channel and the combined drain with the discharge of these particles to this combined drain

Deze met een vloeistoffilm bedekte wand, welke op micro-afstand van de substraat is gelegen, is daarbij bij voorkeur zodanig hellend, dat 35 de afstand, van deze wand tot deze substraat toeneemt in de richting van het gecombineerde afvoerkanaal.This wall covered with a liquid film, which is micro-spaced from the substrate, is preferably inclined in such a way that the distance from this wall to this substrate increases in the direction of the combined discharge channel.

Nagenoeg alle door de substraat losgelaten filmdeeltjes worden door deze vloeistoffilm opgevangen en kunnen niet naar de substraat te- 8101440 - 5 - i « rugkeren onder de mogelijke insluiting van gasvormige deeltjes.Virtually all film particles released by the substrate are captured by this liquid film and cannot return to the substrate under the possible entrapment of gaseous particles.

Een volgend gunstig kenmerk is, dat in het toevoerkanaal voor het gasvormige medium een doorstroomweerstand voor dit medium is opgenomen, welke groter is dan de maximale doorstroomweerstand voor dit medium in 5 het tijdelijke kanaal-verlengde, dat gevormd wordt door de wand van het opbrengblok en de substraat.A further favorable feature is that the flow channel for the gaseous medium contains a flow resistance for this medium which is greater than the maximum flow resistance for this medium in the temporary channel extension formed by the wall of the application block and the substrate.

Hierdoor is de toevoer van dit gasvormige medium in voldoende mate onafhankelijk van de al dan niet plaatselijke aanwezigheid van een substraat, zodat ontoelaatbaar grote fluctuaties in de toevoer ervan vermeden worden, 10 Aldus kan eveneens een ononderbroken af voer van dit medium uit zijn uitmonding plaats vinden.As a result, the supply of this gaseous medium is sufficiently independent of the presence or otherwise of a substrate, so that impermissibly large fluctuations in its supply are avoided. Thus, an uninterrupted discharge of this medium can also take place from its mouth .

Hst gasvormige medium grijpt ook de opgebrachte film in de micro-dalen van het oppervlak van de substraat aan zonder dat de zijwand van dit dal zulk een aangrijping in zodanig sterke mate bemoeilijkt, dat de dikte 15 van de verkregen laag ter plaatse ontoelaatbaar uniform is-jThe gaseous medium also engages the applied film in the micro-valleys of the surface of the substrate without the side wall of this valley interfering with such an engagement to such an extent that the thickness of the resulting layer is unacceptably uniform on the spot. j

Verder kan het van groot belang zijn, dat onmiddellijk voor het aanbrengen van de eindlaag op de substraat het betreffende oppervlak van deze substraat grondig wordt gereinigd.Furthermore, it may be of great importance that the relevant surface of this substrate is thoroughly cleaned immediately before the application of the final layer to the substrate.

Een volgend gunstig kenmerk van de inrichting is nu, dat in een 20 reinigingsstation met gebruikmaking van dezelfde aanbreng-methode op deze substraat een overmaat aan reinigingsvloeistof wordt aangebracht, deze vloeistof vervolgens door een overmaat aan gasvormig medium wervelend over het substraat-oppervlak wordt verplaatst naar het gecombineerde afvoerkanaal en deze substraat daarna wordt gedroogd.A further favorable feature of the device is now that an excess of cleaning liquid is applied to this substrate in a cleaning station using the same application method, this liquid is then swirled over the substrate surface by swirling an excess of gaseous medium to the combined drain and this substrate is then dried.

25 Verder kan in plaats van een reinigingsvloeistof of daarop aanvul lend in een spoelstation sen verdunning van het uiteindelijk op te brengen vloeibare medium op de substraat worden aangebracht en eveneens met behulp van een overmaat aan gasvormig medium over de substraat wervelen om vervolgens tezamen met het gasvormige medium te worden afgevoerd. Daarna kan 30 deze substraat nog met behulp van overstrijkend droog gasvormig medium worden gedroogd.Furthermore, instead of a cleaning liquid or additionally in a rinsing station, dilution of the final liquid medium to be applied can be applied to the substrate and also swirl over the substrate with the aid of an excess of gaseous medium and subsequently together with the gaseous medium. After that, this substrate can still be dried by means of an excess of dry gaseous medium.

Daarbij is een zeer gunstige uitvoering van de inrichting die, waarbij het van een film te voorziene oppervlak van de substraat tijdens en tussen het opbrengen van de verschillende vloeibare media door een bewerk-35 stelligde overdruk van toegevoerd hoog gefilterd gasvormig medium nagenoeg is afgesloten van de verdere delen van de inrichting, zoals de cabine met de transport-inrichting voor de substraten.A very favorable embodiment of the device is that in which the surface of the substrate to be filmed during and between the application of the different liquid media is virtually closed off from the supplied high-filtered gaseous medium by an applied overpressure. further parts of the device, such as the cabin with the transport device for the substrates.

De op de substraat aangebrachte micro-film maakt een hoge snelheid voor zowel de opbrenging van deze film als het vervolgens in een oven 8101440 1 '« - 6 - drogen en harden v/an de opgebrachte film mogelijk.The micro-film applied to the substrate allows a high speed for both the application of this film and subsequent drying and curing of the applied film in an oven.

Hierdoor kan doeltreffend gebruik worden gemaakt van een draaitafel als transport-inrichting, waarbij een in het toevoerstation naar deze tafel toegevoerde substraat de verschillende stations kan doorlopen, 5 deze substraat vervolgens kan worden omgekeerd en de omgekeerde substraat dan wederom deze types stations kan passeren naar het afvoerstation.This makes it possible to make effective use of a turntable as a transport device, in which a substrate supplied to the table in the supply station can pass through the various stations, this substrate can then be reversed and the inverted substrate can then again pass through these types of stations. disposal station.

Een volgend gunstig kenmerk is, dat de draaitafel ter plaatse Van de ligplaatsen voor de substraten wordt gekoeld, waardoor deze tafelsec-tie mede door de oven van de inrichting kan worden gevoerd.A further favorable feature is that the turntable is cooled at the location of the substrates for the substrates, so that this table section can also be fed through the furnace of the device.

10 Verdere bijzonderheden en kenmerken van de inrichting volgen uit de hieronder aangegeven Figuren.Further details and features of the device follow from the Figures indicated below.

Figuur 1 is een sterk vergrootte perspectieve doorsnede van het ondergedeelte van het opbrengblok voor het aanbrengen van het vloeibare medium op een substraat.Figure 1 is a greatly enlarged perspective cross-section of the bottom portion of the application block for applying the liquid medium to a substrate.

15 Figuur 2 is een sterk vergootte dwarsdoorsnede van het ondergedeel te. van het blok volgens Figuur 1, waarbij op de substraat een film vloeibaar medium wordt aangebracht.Figure 2 is a heavily shed cross section of the bottom part. of the block of Figure 1, wherein a film of liquid medium is applied to the substrate.

Figuur 3 is een dwarsdoorsnede van het blok volgens de Figuur 2, waarbij de substraat over enige afstand is verplaatst.Figure 3 is a cross-sectional view of the block of Figure 2, with the substrate displaced by some distance.

20 Figuur & is een dwarsdoorsnede van het blok volgens de Figuur 2, waarbij het einde van de substraat zojuist de in het blok opgenomen kanaal-uitmondingen is gepasseerd.Figure & is a cross-sectional view of the block of Figure 2, the end of the substrate having just passed the channel outlets included in the block.

Figuur 5 is een dwarsdoorsnede van het ondergedeelte van het blok volgens de Figuur 1 met een gewijzigde uitmonding van het toevoerkanaal 25 voor het gasvormige medium.Figure 5 is a cross-sectional view of the bottom portion of the block of Figure 1 with a modified mouth of the gaseous medium feed channel 25.

Figuur 6 is een dwarsdoorsnede van het ondergedeelte van het blok volgens Figuur 1 met een gewijzigde uitmonding van het toevoerkanaal voor het vloeibare medium.Figure 6 is a cross-sectional view of the bottom portion of the block of Figure 1 with a modified outlet of the liquid medium feed channel.

Figuur 7 is een dwarsdoorsnede van het ondergedeelte van het blok 30 volgens de Figuur 1 met een gewijzigde uitmonding van het gecombineerde afvoerkanaal.Figure 7 is a cross-sectional view of the lower portion of the block 30 of Figure 1 with a modified outlet of the combined drain.

Figuur 8 is een sterk vergrootte doorsnede van een op een substraat aangebrachte film voor vereffening ervan.Figure 8 is a greatly enlarged cross-section of a film applied to a substrate for its smoothing.

Figuur 9 is de sterk vergrootte doorsnede van de op een substraat 35 aangebrachte film volgens de Figuur 8 na vereffening ervan.Figure 9 is the greatly enlarged cross-section of the film applied to a substrate 35 of Figure 8 after its application.

Figuur 10 is een dwarsdoorsnede van het opbrengblok, waalin het ondergedeelte volgens de Figuur 1 is opgenomen.Figure 10 is a cross-sectional view of the applicator block, which is incorporated into the lower portion of Figure 1.

Figuur 11 is een langsdoorsnede over een toevoerkanaal, welke is 81014 40 ( £ t opgenomen in het blok volgens de Figuur 10.Figure 11 is a longitudinal section through a feeder channel, which is 81014 40 (tt) included in the block of Figure 10.

Figuur 12 is een gedeeltelijke dwarsdoorsnede over de lijn 12-12 van het kanaal volgens de Figuur 11, waarbij de wanden nog niet tegen elkaar zijn getrokken.Figure 12 is a partial cross-sectional view along line 12-12 of the channel of Figure 11 with the walls not yet pulled together.

5 Figuur 13 is de gedeeltelijke dwarsdoorsnede volgens de Figuur 12, waarbij de wanden onder veerspanning tegen elkaar zijn getrokken.Figure 13 is the partial cross-section according to Figure 12, with the walls pulled together under spring tension.

Figuur 14 is een dwarsdoorsnede over de lijn 14-14 van het kanaal volgens de Figuur 11.Figure 14 is a cross-sectional view along line 14-14 of the channel of Figure 11.

Figuur 15 is een verkleinde langsdoorsnede van de inrichting, 10 waarin het opbrengblok volgens de Figuur 1 is opgenomen.Figure 15 is a reduced longitudinal section of the device 10 incorporating the application block of Figure 1.

Figuur 16 is een doorsnede over de lijn 16-16 van de inrichting volgens de Figuur 15.Figure 16 is a section on line 16-16 of the device of Figure 15.

Figuur 17 is een bovenaanzicht en gedeeltelijke doorsnede van een gewijzigde draai taf el-ops telling.Figure 17 is a top view and partial cross-section of a modified rotary table arrangement.

15 Figuur 18 is een doorsnede over de lijn 18-18 van de draaitafel volgens de Figuur 17.Figure 18 is a sectional view along line 18-18 of the turntable of Figure 17.

Figuur 19 is een detail van een meeneemnok, welke in de draaitafel volgens de Figuur 17 is opgenomen.Figure 19 is a detail of a take-away cam included in the turntable of Figure 17.

Figuur 20 is een bovenaanzicht van het inwendige van de inrichting 20 volgens de Figuur 15, met een toe- en afvoerinrichting voor substraten.Figure 20 is a top plan view of the interior of the device 20 of Figure 15, with a substrate feed and discharge device.

Figuur 21 is een doorsnede en aanzicht over de lijn 21-21 van de inrichting volgens Figuur 20, -22Figure 21 is a sectional and elevational view along line 21-21 of the device of Figure 20, -22

Figuur 22 is een doorsnede over de lijn 22 van de inrichting volgens de Figuur 20.Figure 22 is a section along line 22 of the device of Figure 20.

25 Figuur 23 is een aanzicht over de lijn 23-23 van de inrichting volgens de Figuur 20.Figure 23 is a view along line 23-23 of the device of Figure 20.

Figuur 24 is een detail van een drukstuk, welks in de inrichting volgens Figuur 21 is opgenomen.Figure 24 is a detail of a gland, which is included in the device of Figure 21.

Figuur 25 is een schematische voorstelling van de inrichting vol-30 gens de Figuur 20.Figure 25 is a schematic representation of the device according to Figure 20.

Figuur 26 is een gewijzigde schematische voorstelling van de inrichting volgens Figuur 20.Figure 26 is a modified schematic of the device of Figure 20.

Figuur 27 is nog een andere uitvoering van de inrichting volgens Figuur 20 in een schematische voorstelling ervan.Figure 27 is yet another embodiment of the device of Figure 20 in a schematic representation thereof.

35 Figuur 28 toont een opstelling van een op een transport-inrichting gemonteerd vacuumblok met daartegen gezogen substraat.Figure 28 shows an arrangement of a vacuum block mounted on a conveyor with substrate sucked against it.

Figuur 29 is de opstelling volgens de Figuur 28, waarbij de substraat op het opbrengblok voor het vloeibare medium is gedrukt.Figure 29 is the arrangement of Figure 28 with the substrate printed on the liquid medium application block.

8101440 * ί . t - a -8101440 * ί. t - a -

In de Figuur 1 is een sterk vergroot uitmondings-detail van het opbrengblak 10, zie tevens de Figuur 10, aangegeven.Figure 1 shows a greatly enlarged outlet detail of the application tray 10, see also Figure 10.

In dit blok zijn het toevoerkanaal 12 voor het vloeibare medium 14, het toevoerkanaal 16 voor het gasvormige medium 18 en het gecombineerde; 5 afvoerkanaal 20 voor beide media opgenomen.In this block are the supply channel 12 for the liquid medium 14, the supply channel 16 for the gaseous medium 18 and the combined; 5 discharge channel 20 for both media included.

Het kanaal 12 mondt daarbij uit in de geleidingswand 22, waarlangs de substraat 24 verplaatsbaar is. Deze substraat wordt tijdens het verplaatsen ervan met behulp van de meeneeminrichting 26 in hoofdzaak door de onderdruk in het vacuumkanaal 28, welke eveneens in deze geleidings-10 wand 22 uitmondt, tegen deze wand getrokken.The channel 12 then opens into the guide wall 22, along which the substrate 24 can be moved. During the displacement thereof, this substrate is pulled against this wall by means of the carrier device 26, mainly due to the underpressure in the vacuum channel 28, which also opens into this guide wall 22.

De substraten hebben een zeer grote vlakheid, zijn dunwandig en hebben een zeer geringe ruwheid van het oppervlakte, welke zelfs een fractie van een micrometer kan bedragen.The substrates have a very high flatness, are thin-walled and have a very low surface roughness, which can even be a fraction of a micrometer.

Doordat de geleidingswand 22 eveneens zulk een maximale precisie 15 in vlakheid en geringe ruwheid heeft, is daardoor een aanliggen van de substraat tegen de wandsectie 30 van deze geleidingswand nabij de uitmonding 32 van het kanaal 12 binnen een micrometer-afstand mogelijk en zulks over de gehele breedte van ds geleidingswand, welke breedte groter is dan de diameter of breedte van de substraat.Since the guide wall 22 also has such a maximum precision in flatness and low roughness, it is therefore possible for the substrate to abut against the wall section 30 of this guide wall near the outlet 32 of the channel 12 within a micrometer distance and this over the entire width of the guide wall, which width is greater than the diameter or width of the substrate.

20 Het oppervlak van zulk een substraat kan reeds voorzien zijn van een daarop gebrachte harde laag, waarvan het grootste gedeelte is wegge— etst onder de vorming van opstaande ruggen 34, toppen 36 en dalen 38.The surface of such a substrate may already be provided with a hard layer applied thereon, the major part of which is etched away to form upright ridges 34, crests 36 and troughs 38.

Bij de verplaatsing van de substraat bewegen deze toppen 36 dus langs de geleidingswand 22.As the substrate moves, these tips 36 thus move along the guide wall 22.

25 Tussen de kanalen 12 en 20 bevindt zich de afscheidingswand 40, waarvan het ondereinde 42 op zodanige afstand van het denkbeeldige verlengde van de geleidingswand is gelegen, dat daardoor een toevoerkanaal-verlengde 44 voor het vloeibare medium is gevormd.Between the channels 12 and 20 is the partition wall 40, the bottom end 42 of which is spaced from the imaginary extension of the guide wall such that a supply channel extension 44 for the liquid medium is thereby formed.

Tevens bevindt zich tussen de kanalen 16 en 20 de wand 46, waarvan 30 het ondereinde 48 ook op geringe afstand van het denkbeeldige verlengde van de geleidingswand ligt.The wall 46 is also located between the channels 16 and 20, the bottom end 48 of which is also a short distance from the imaginary extension of the guide wall.

De werking van het opbrengblok, zie tevens de Figuren 2, 3 en 4, is als volgt:The operation of the application block, see also Figures 2, 3 and 4, is as follows:

Ulordt vloeibaar medium 14 via het kanaal 12 en zijn uitmonding 32 35 op de substraat 24 gebracht, dan vindt gelijktijdig toevoer van het gasvormige medium 18 via het toevoerkanaal 16 naar het oppervlakte van deze substraat plaats.If liquid medium 14 is placed on the substrate 24 via the channel 12 and its mouth 32, then the gaseous medium 18 is simultaneously supplied via the supply channel 16 to the surface of this substrate.

Bij de aangegeven bewegingsrichting van de substraat beweegt deze substraat via de uitmonding 32 van het toevoerkanaal 12 langs het 8101440 t « * - 9 - gecombineerde afvoerkanaal 20 en vervolgens langs het toevoerkanaal 16 voor het gasvormige medium 18.At the indicated direction of movement of the substrate, this substrate moves via the outlet 32 of the feed channel 12 along the 8101440 combined discharge channel 20 and then along the feed channel 16 for the gaseous medium 18.

De op deze substraat aangebrachte film 50 wordt door de erover strijkende stroom gasvormig medium 18 voor een groot gedeelte ervan afge-5 stroopt, het losgelaten vloeibaar medium wordt verplaatst naar de af-scheidingswand 40 en waarbij dit overtollig vloeibaar medium als vloeistof film 52 door het erlangs strijkende gasvormige medium langs deze wand in opwaartse richting wordt verplaatst naar een niet aangegeven vergaar-inrichting.The film 50 applied to this substrate is stripped off for a large part thereof by the gaseous medium 18 flowing over it, the released liquid medium is moved to the partition wall 40 and this excess liquid medium as liquid film 52 is passed through the gaseous medium passing along this wall is moved in an upward direction to a collecting device (not shown).

10 In de Figuur 2 bevindt het dal 38A zich juist voorbij de afschei- dingswand 40 en heeft de stroom gasvormig medium 18 nog niet alle uit dit dal verwijderbare vloeibare medium verwijderd.In Figure 2, the valley 38A is located just past the partition wall 40 and the gaseous medium flow 18 has not yet removed all liquid medium removable from this valley.

Bij een verdere verplaatsing van deze substraat, zie Figuur 3, wordt echter het in dit dal aanwezige vloeibare medium in versterkte mate 15 aangegrepen door de gasstroom, waarbij de door de verandering in stromings-richting verkregen wervelingen van deze gasstroom het verwijderen van het vloeibare medium langs de rug 34A en daarover heen zelfs versterkt.With a further displacement of this substrate, see Figure 3, however, the liquid medium present in this valley is seized to an increased extent by the gas flow, whereby the vortices of this gas flow obtained by the change in flow direction remove the liquid medium. along the back 34A and even reinforced over it.

Ma het passeren van de uitmonding 54 voor het gasvormige medium 18 wordt de in deze kuil 38A en op de rug 34A aanwezige film vloeibaar me-20 dium wederom aangegrepen door de stroom gasvormig medium, welke via het kanaal 56 tussen het ondereinde 58 van de wand 60 van het blok 10 en de substraat naar de cabine, waarin het blok is opgenomen, stroomt, zie. tevens de Figuren 8 en 9.After passing the mouth 54 for the gaseous medium 18, the film of liquid medium contained in this pit 38A and on the back 34A is again engaged by the flow of gaseous medium passing through the channel 56 between the lower end 58 of the wall 60 flows from the block 10 and the substrate to the cabin in which the block is contained, see. also Figures 8 and 9.

Doordat in de cabine een overdruk voor het daarin aanwezige gas-25 vormige medium wordt onderhouden, is de snelheid van het ontsnappende gasvormige medium gering, maar kan toch in combinatie met een voldoende lengte van dit kanaal en geringe kanaalhoogte een ideale vereffening van de op de substraat aangebrachte laag 50 plaats vinden.Because an overpressure for the gaseous medium present therein is maintained in the cabin, the velocity of the gaseous medium escaping is low, but in combination with a sufficient length of this channel and a small channel height, an ideal equalization of the pressure on the substrate applied layer 50 take place.

De dikte van de film 50, welke uiteindelijk op de substraat 24 ach-30 terblijft, wordt bepaald door de viscositeit van het vloeibare medium 14, de daarop werkzame cohesie- en adhesie krachten, de snelheid en opgebouwde wervelingen van het gas vormige medium 18, de lengte van aangrijping van de langs de film 50 strijkende gassen, de bewegingssnelheid van de substraat 24 en de aard en omvang van de kanalen en wanden van het blok 10, 35 welke deze wervelingen van de gasstroom veroorzaken.The thickness of the film 50, which ultimately remains on the substrate 24, is determined by the viscosity of the liquid medium 14, the cohesive and adhesion forces acting thereon, the velocity and eddies of the gaseous medium 18 built up, the length of engagement of the gases streaking along the film 50, the speed of movement of the substrate 24, and the nature and size of the channels and walls of the block 10, 35 causing these vortices of the gas stream.

Verder is het van groot belang, dat het ondereinde 42 van de af-scheidingswand 40 op micro-afstand van deze substraat ligt en deze afstand slechts in geringe mate groter is dan de dikte van de uiteindelïjk op deze substraat achterblijvende film 50. Hierdoor is het enerzijds mogelijk om de 8101440 - 10 - via het kanaal 12 toegevoerde vloeibaar medium 14 te beperken of anderzijds kan met behulp van een overmaat aan vloeibaar medium dit medium over deze substraat u/orden verplaatst.Furthermore, it is of great importance that the bottom end 42 of the partition wall 40 is micro-spaced from this substrate and this spacing is only slightly greater than the thickness of the film 50 remaining on this substrate. on the one hand possible to limit the liquid medium 14 supplied via channel 12 or, on the other hand, this medium can be moved over this substrate by means of an excess of liquid medium.

Daardoor kunnen door middel van deze langs de substraat bewegende 5 vloeistofstroom eventuele verontreiningen, welke nog op het oppervlak van de substraat zijn achtergebleven, doeltreffend worden verwijderd.Therefore, any impurities left on the surface of the substrate can be effectively removed by means of this liquid flow moving along the substrate.

In de Figuur 4 is het einde 62 van de substraat 24 de uitmonding 32 gepasseerd en heeft het in de cabine aanwezige gasvormige medium gelegenheid gekregen over de meeneemnok 64 van de transportinrichting naar de 1Ö uitmonding van het gecombineerde kanaal 20 te stromen.In Figure 4, the end 62 of the substrate 24 has passed the mouth 32 and the gaseous medium contained in the cabin has been allowed to flow over the take-away cam 64 from the conveyor to the 10 mouth of the combined channel 20.

Mede met behulp van deze gasstroom wordt het vloeibare medium 14, welke uit de uitmonding 32 stroomt, dan in zijn geheel langs de afschei-dingswand 40 geleid en afgevoerd naar de vergaarinrichting.Partly with the aid of this gas flow, the liquid medium 14, which flows out of the mouth 32, is then guided in its entirety along the partition wall 40 and discharged to the collecting device.

Hierdoor is het mogelijk, om de stroom vloeibaar medium ook tijdens 15 het niet aanwezig zijn van een substraat onder deze uitmonding 32, niet te onderbreken.This makes it possible not to interrupt the flow of liquid medium even when a substrate is not present under this outlet 32.

Tevens kan dan ook de achterzijde 62 van de substraat en de meeneemnok 64 niet bedekt geraken met dit vloeibare medium.At the same time, the rear side 62 of the substrate and the carrying cam 64 cannot therefore become covered with this liquid medium.

Aldus is het mogelijk geworden, dat deze meeneeminrichtino vervol-20 gens gelijk met de van een vloeistoffilm voorziene substraat door een oven wordt geleid, waarin deze film gedroogd en gehard wordt.Thus, it has become possible that this entrainment device is then passed through an oven at the same time as the substrate provided with a liquid film, in which this film is dried and cured.

In de Figuur 5 wordt het ondereinde 48' van de wand tussen het gecombineerde afvoerkanaal 20' en het toevoerkanaal 16' voor het gasvormige medium gevormd door de geleidingswand 68 voor het gasvormige medium tijdens 25 het ontsnappen ervan naar dit gecombineerde afvoerkanaal.In Figure 5, the bottom end 48 'of the wall between the combined gaseous medium discharge channel 20' and the gaseous medium supply channel 16 'is formed by the gaseous medium guide wall 68 as it escapes to this combined discharge channel.

Doordat deze wand op zeer geringe afstand is gelegen van de substraat 24, is het aldus gevormde kanaal 70 als verlengde van het toevoerkanaal 16' zeer nauw en kan de spleetwijdte van dit kanaal 16’ in verhouding groot zijn zonder dat daardoor het verbruik aan gasvormig medium vergroot 30 wordt. Zulks mede door het inbouwen van een niet aangegeven doorstroom-weerstand in dit kanaal.Since this wall is located at a very small distance from the substrate 24, the channel 70 thus formed, as an extension of the supply channel 16 ', is very narrow and the gap width of this channel 16' can be relatively large without the consumption of gaseous medium thereby enlarged 30. This is partly due to the installation of a flow resistance not indicated in this channel.

Vloeistofdeeltjes 14A, welke door de wemelingen in de gasstroom terugkeren naar de film 50, komen op de top van deze film terecht en worden in combinatie met mogelijk ingesloten gasdeeltjes als verwijderbaar topge-35 deelte van de film wederom verwijderd door de gasstroom 18’, welke in de richting van het kanaal 16’ daarop in toenemende mate aangrijpt. Zulks doordat het kanaalverlengde 70 in de richting van het gecombineerde afvoerkanaal 20 'zich verwijdt.Liquid particles 14A, which return to the film 50 due to the fluctuations in the gas flow, end up on top of this film and, in combination with possibly trapped gas particles, are again removed as removable top part of the film by the gas flow 18 ', which in the direction of the channel 16 'increasingly engages. This is because the channel extension 70 widens in the direction of the combined discharge channel 20 '.

81014 40 » - 11- r 481014 40 »- 11- r 4

Oe in dit kanaal-verlengde 70 optredende wervelingen van de gasstroom worden nog versterkt door de golvingen 72 in de wand 68« Deze golvingen kunnen in een andere uitvoering van de wand zijn weggelaten.The swirls of the gas flow occurring in this channel-extended 70 gas streams are further amplified by the undulations 72 in the wall 68. These undulations may be omitted in another embodiment of the wall.

Door de optredende wervelingen in de gasstroom worden vloeistof-5 deeltjes van de film 50 losgelaten, waarbij deze grotendeels op de film vloeibaar medium 74, welke aldus op deze wand 68 wordt gevormd en onderhouden, kunnen neerslaan. Deze film 74 wordt door het erlangs strijkende gasvormige medium verplaatst naar het gecombineerde afvoerkanaal en daarin langs de wand 76 naar de vergaarinrichting worden afgevoerd· 10 l/anuit de cabine kan tijdens het niet aanwezig zijn van een substraat onder de opbreng-inrichting verstoven verdunning van het vloeibare medium naar deze wand worden gestuwd en daarop worden neergeslagen, zie tevens de Figuur 17. Aldus wordt verkregen, dat de film 74 zodanig in voldoende mate dun vloeibaar blijft, dat verplaatsing ervan is gewaarborgd.Fluid particles from the film 50 are released due to the eddies in the gas stream, which can largely deposit on the film liquid medium 74, which is thus formed and maintained on this wall 68. This film 74 is displaced by the gaseous media passing along it to the combined discharge channel and discharged therein along the wall 76 to the collecting device. 10 l / from which the cabin can be sprayed under the application device during the absence of a substrate. the liquid medium is pushed to this wall and deposited thereon, see also Figure 17. It is thus obtained that the film 74 remains sufficiently thinly liquid so that displacement thereof is ensured.

15 Binnen het kader van de uitvinding kan deze verstoven verdunning ook periodiek aan de gasstroom worden toegevoegd en zulks bij voorkeur in kanaal 16'.Within the scope of the invention, this atomized dilution can also be periodically added to the gas stream, and this preferably in channel 16 '.

In de Figuur 6 wordt het ondereinde 42* van de afscheidingswand 40' gevormd door de geleidingswand 78.In Figure 6, the bottom end 42 * of the partition wall 40 'is formed by the guide wall 78.

20 Doordat deze wand op zeer geringe afstand is gelegen van de sub straat 24, is het aldus gevormde kanaal 80 als verlengde van het toevoer-kanaal 12* zeer nauw en kan de spleetwijdte van kanaal 12*in verhouding groot zijn zonder dat daardoor het verbruik aan vloeibaar medium wordt vergroot, 25 Tevens beweegt het vloeibare medium zich over een relatief grote lengte over de substraat 24, waarbij de op deze substraat bevindende ruggen 34* voor wervelingen in deze stroom zorg dragen. Hierdoor wordt het met behulp van dit vloeibare medium reinigen van de substraat in belangrijke mate versterkt.Since this wall is situated at a very small distance from the substrate 24, the channel 80 thus formed as an extension of the supply channel 12 * is very narrow and the gap width of channel 12 * can be relatively large without this resulting in consumption The liquid medium is also increased over a relatively great length over the substrate 24, the ridges 34 * on this substrate causing vortices in this flow. Cleaning of the substrate with the aid of this liquid medium is thus greatly enhanced.

van.from.

30 In de Figuur 7 maakt de onderste sectie 82''afscheidingswand 40' een hoek kleiner dan 90^ met deze substraat 24, waardoor ter plaatse van de uitmonding 84 van het kanaal 30 de wervelingen in de gasstroom worden versterkt met zodoende een verbeterde verwijdering van overtollig vloeibaar medium van deze substraat, zelfs bij een grote uitmondings—hoogte, 35 In de Figuur 8 is nog'aangegeven, hoe op de vlakke substraatsectie de film 50 als gevolg van de overstrijkende, wervelende gasstroom 38 in geringe mate gegolfd is, terwijl in Figuur 9 door de via kanaal 56, zie Figuur 3, naar de cabine bewegende gasstroom vereffening van deze film 81 01440 - 12 - heeft plaats gevonden.In Figure 7, the bottom section 82 '' partition wall 40 'makes an angle less than 90 ° with this substrate 24, thereby amplifying the vortices in the gas stream at the location of the outlet 84 of the channel 30, thus improving removal of superfluous liquid medium of this substrate, even at a large outlet height. Figure 8 shows how the film 50 on the flat substrate section is slightly undulated as a result of the overflowing, swirling gas stream 38, while Figure 9 through the gas flow adjustment via channel 56, see Figure 3, to the cabin, of this film 81 01440 - 12 - has taken place.

In de Figuur 10 is de constructieve opbauw van het blok 10 aangegeven. Deze bestaat daarbij in hoofdzaak uit het eerste montageblok 90 en het daarop met behulp van de schroelöraad-verbindingen 92 vastgezette 5 tweede montageblok 94.In Figure 10 the constructional appearance of the block 10 is indicated. It mainly consists of the first mounting block 90 and the second mounting block 94 fixed thereon by means of the screw connections 92.

Het ondereinde van het blok 90 bevat de V-vormige sponning 96, waarin de conische strip 98 met behulp van de schroefdraad-verbindingen 100 is vastgezet onder de vorming van het toevoerkanaal 12, welke is verbonden met de koppeling 102 van de toevoerleiding voor het vloeibare me-, 10 dium 14.The lower end of the block 90 contains the V-shaped rebate 96, in which the conical strip 98 is secured by means of the threaded connections 100 to form the feed channel 12, which is connected to the coupling 102 of the liquid feed line medium, 10 dium 14.

Het ondereinde van deze strip vormt de geleidingswand 22 voor de substraat 24. In dit ondereinde monden de vacuumkanalen 28 en 104 uit, welke: van elkaar gescheiden zijn aangesloten op een niet aangegeven va-cuum-inrichting, In deze geleidingswand bevinden zich verder de in de be-15 wegingsrichting van de substraat uitstrekkende vacüumgroeven 106 en 108.The bottom end of this strip forms the guide wall 22 for the substrate 24. In this bottom end the vacuum channels 28 and 104 open, which are: separated from each other, connected to a vacuum device (not shown). vacuum grooves 106 and 108 extending the direction of movement of the substrate.

Doordat deze kanalen zich in dwarsrichting van het blok over een grote lengte uitstrekken met een groot aantal daarop aangesloten groeven, is een goed aanzuigen van de substraat door deze wand gewaarborgd waarbij, indien de substraat het vacuumkanaal 104 gepasseerd is, dit kanaal door een 20 commando wordt afgesloten.Because these channels extend in a transverse direction of the block over a large length with a large number of grooves connected thereto, a good suction of the substrate through this wall is ensured, whereby if the substrate has passed the vacuum channel 104, this channel is commanded by a command. is being closed.

De vacuumgroeven 106 bevinden zich daarbij op zulk een afstand van het toevoerkanaal 12, dat daardoorheen aanzuigen van vloeibaar medium, ook bij verwijderde substraat, vermeden wordt.The vacuum grooves 106 are located at such a distance from the supply channel 12 that suction of liquid medium therethrough, even with removed substrate, is avoided.

Tussen de beide blokken 90 en 92 bevindt zich het gecombineerde 25 afvoerkanaal 20 met de aansluiting ervan op de koppeling 110 van de af-voerleiding naar een vergaarinrichting.Between the two blocks 90 and 92 is the combined discharge channel 20 with its connection to the coupling 110 of the discharge pipe to a collecting device.

Het ondereinde van het blok 94 bevat eveneens een V-vormige sponning 112, waarin de conische strip 114 met behulp van de schroefdraad-verbindingen 116 is vastgezet onder de vorming van het toevoerkanaal 16.The lower end of the block 94 also includes a V-shaped groove 112 in which the conical strip 114 is secured by the threaded connections 116 to form the feed channel 16.

30 Dit kanaal is verbonden met de koppeling 118 van de toevoerleiding van het gasvormige medium.This channel is connected to the coupling 118 of the supply line of the gaseous medium.

In het blok 94 en de strip 114 kunnen de verwarmings-elementen 120 en 122 zijn opgenomen om het gasvormige medium op een hoge temperatuur te brengen of te houden.The heating elements 120 and 122 may be included in the block 94 and the strip 114 to bring or maintain the gaseous medium at a high temperature.

35 In de Figuren 11 tot en met 14 is het toevoerkanaal T6 sterk ver groot aangegeven. Daarbij is de coniciteit van de strip 114 iets groter dan die van de V-vormige spanning 112.In Figs. 11 to 14, the supply channel T6 is shown to a large extent. In addition, the conicity of the strip 114 is slightly greater than that of the V-shaped voltage 112.

In de Figuren 11 en 12 is deze combinatie van sponning en strip 8101440 - 13 - g nog niet aangetrokkén door de schrofdraad-verbinding 116, waardoor bij tegen elkaar liggende wandsecties 124 en 126 de wandsecties 128 en 130 in de top nog van elkaar af liggen.In Figures 11 and 12, this combination of rebate and strip 8101440 - 13 - g has not yet been attracted by the threaded connection 116, so that with wall sections 124 and 126 lying against each other, the wall sections 128 and 130 in the top are still apart. .

Bij aangetrokken schroefdraad-verbindingen 116 worden deze wanden 5 128 en 130 onder veerspanning van strip en blok tegen elkaar aan getrokken, hetgeen in de Figuur 13 is aangegeven# Hierdoor wordt bewerkstelligd, dat bij doorvoer van een warm medium of bij opwarming van het blok 94 en de strip 114 met behulp van de elementen 120 en 122 de wanden 124 en 126 tegen elkaar aan blijven liggen.When threaded connections 116 are tightened, these walls 5 128 and 130 are drawn together under spring tension of the strip and block, which is indicated in Figure 13. This ensures that, when a hot medium is passed through or when the block 94 is heated up and the strip 114 remains against the walls 124 and 126 by means of the elements 120 and 122.

10 In de wandsecties 126 en 130 zijn de respectievelijke series naast elkaar liggende uitsparingen 132 en 134 opgenomen, welke met elkaar in open verbinding staan. Hierdoor is in vastgezette toestand van de strip 114 het toevoerkanaal 16 verkregen.In the wall sections 126 and 130 the respective series of adjacent recesses 132 and 134 are included, which are in open communication with each other. As a result, the supply channel 16 is obtained when the strip 114 is secured.

In de Figuur 15 is een langsdoorsnede van de cabine 140 aangegeven. 15 Deze bestaat daarbij in hoofdzaak uit het draagframe 142, de draaitafel 144, welke met zijn as gelagerd is in het lagerblok 146 van het frame, de aandrijving 148 voor deze tafel, de serie ligplaatsen 150 op deze tafel voor de substraten en de boven deze tafel opgenomen serie blokken, zie tevens de Figuren 20 en 25, welke in samenwerking met elkaar een systeem voor het 20 aanbrengen van een film op toegevoerde substraten geven.A longitudinal section of the cabin 140 is shown in Figure 15. It mainly consists of the support frame 142, the turntable 144, which is mounted with its shaft in the bearing block 146 of the frame, the drive 148 for this table, the series of berths 150 on this table for the substrates and the above them. table-included series of blocks, see also Figures 20 and 25, which in conjunction with each other provide a system for applying a film to supplied substrates.

De precisie-lagers 152 en 154 worden doorlopen door een gasvormig medium, waardoor minimale slingeringen van deze tafel optreden ter plaatse van de blokken.The precision bearings 152 and 154 are traversed by a gaseous medium, causing minimal oscillations of this table at the location of the blocks.

Figuur 16 toont zulk een ligplaats 150 nog weer in een bovenaan-25 zicht. Daarbij heeft de draaitafel 144 de draagribben 156 en 158 en zijn met behulp van schroefdraad-verbindingen 160 de draagstrippen 162 en 164 voor de substraat 24 vastgezet. Deze strippen hebben daarbij aan hun einde de respectievelijke nokken 166 en 168 voor het meenemen van deze substraat.Figure 16 shows such a berth 150 again in a top view. In addition, the turntable 144 has the support ribs 156 and 158 and the support strips 162 and 164 for the substrate 24 are secured by means of threaded connections 160. These strips then have at their end the respective cams 166 and 168 for carrying this substrate.

Deze draagribben en strippen kunnen door de in de cabine opgenomen 30 oven-opstelling worden geleid, zonder dat de bewerkstelligde hoge temperatuur een nadelige invloed heeft op de draaitafel.These support ribs and strips can be passed through the oven arrangement incorporated in the cabin, without the high temperature achieved having an adverse effect on the turntable.

In de Figuren 17 en 18 is de draaitafel 144* en een daartoe aangepaste draagframe 142’ aangegeven. Deze tafel bevat de uitstekende, van elkaar gescheiden draagstukken 170 voor de substraten 24.Figures 17 and 18 show the turntable 144 * and an adapted support frame 142 '. This table contains the protruding, separated supports 170 for the substrates 24.

35 In de tafel is een koelkanaal 172 opgenomen, waarvan de inlaatzijde via de tafel-as 174 verbonden is met een niet aangegeven koppeling voor de toevoerleiding, terwijl de uitlaatzïjde aangesloten is op de koppeling 176 voor de afvoerleiding.A cooling channel 172 is included in the table, the inlet side of which is connected via the table shaft 174 to a coupling (not shown) for the supply line, while the outlet side is connected to the coupling 176 for the discharge pipe.

8101440 - 14 -8101440 - 14 -

Dit kanaal doorloopt vanaf de splitsing 178 ervan elk draagstuk tot op de samenkomst 18D. Net behulp van koelvloeistof is het nu mogelijk om de draaitafel inclusief deze draagstukken op een nagenoeg constante lage temperatuur te houden en zulks ook tijdens het bewegen van zulke draag-5 stukken door de oven-opstelling.This channel traverses each support from its split 178 to its junction 18D. With the aid of coolant it is now possible to keep the turntable including these carriers at a substantially constant low temperature, and this also while moving such carriers through the furnace arrangement.

De draagstukken bevatten elk zodanige draagribben 182, 184 en 186, dat deze zich over enige afstand aan weerszijden van de er op geplaatste substraat kunnen uitstrekken. Daarbij zijn op het achtereinde van deze ribben de meeneemnokken 188, 190 en 192 aangebracht, zie tevens de Figuur 19, wel-10 ke zich in opwaartse1 richting tot op enige afstand van het bovenvlak van zulk een substraat uitstrekken.The supports each have support ribs 182, 184 and 186 such that they can extend some distance on either side of the substrate placed thereon. In addition, the carrying cams 188, 190 and 192 are arranged on the rear end of these ribs, see also Figure 19, which extend upwards to some distance from the top surface of such a substrate.

Zoals in het draagframe ter plaatse van het opbrengblok voor het vloeibare medium een aantal mondstukken 194 voor het verstuiven van verdunning zijn aangebracht, kan deze verstoven verdunning via de openingen 196 15 tussen de opvolgende draagstukken 170 naar zulk een blok worden gebracht.As a number of nozzles 194 for spraying dilution are arranged in the support frame at the location of the liquid medium application block, this atomized dilution can be brought to such a block via the openings 196 between the successive support pieces 170.

Een aantal van 2 of 3 draagribben en -strippen zijn aangegeven. Binnen het kader van de uitvinding kan dit aantal groter zijn in afhankelijkheid van de constructie van de substraat.A number of 2 or 3 support ribs and strips are indicated. Within the scope of the invention, this number may be greater depending on the construction of the substrate.

Door toepassing van precisie—fabricage methoden is de slingering 20 van de draaitafel ter plaatse van de secties minimaal. Tevens is de variatie in dikte van de substraten ook gering.Due to the use of precision manufacturing methods, the run-out 20 of the turntable at the sections is minimal. The variation in thickness of the substrates is also small.

Hierdoor kan de afstand tussen de op de ligplaatsen van de draaitafel geplaatste substraten naar de geleidingswand van de verschillende op-brengblokken zeer gering zijn en minder dan 0.1 mm bedragen.As a result, the distance between the substrates placed on the turntables of the turntable to the guide wall of the various application blocks can be very small and be less than 0.1 mm.

25 Ligt aldus een substraat-sectie aangetrokken tegen deze wand 22, dan bevindt de rest van het substraat-oppervlak zich in nagenoeg het verlengde van deze wand, waardoor een goede spleetafstand tussen het opbrengblok 10 en deze substraat ter plaatse van de daarin opgenomen kanaal-uitmondingen verzekerd is.Thus, if a substrate section is attracted to this wall 22, the remainder of the substrate surface is substantially an extension of this wall, so that a good gap distance between the application block 10 and this substrate at the location of the channel received therein. outlets is insured.

30 Tevens behoeft de substraat zich slechts over een zeer geringe af stand in opwaartse richting te verplaatsen, waardoor de meeneemnokken nog met een voldoende drukwand-hoogte ervan tegen de achterzijde van deze substraat drukken- en is aldus een goed functionneren van de meeneeminrich-ting gewaarborgd.Also, the substrate need only move in an upward direction over a very small distance, so that the carrier cams still press against the rear side of this substrate with a sufficient pressure wall height thereof, and a proper functioning of the carrier device is thus ensured. .

35 Ook kan de afstand van de meeneemnokken naar zulk een opbrengblok nog zodanig voldoende zijn, dat tijdens het bewegen van zo’n nok over de uitmonding van de toevoer van het vloeibare medium dit medium niet op de nok wordt overgebracht.The distance from the carrier cams to such an application block can also still be sufficient such that during the movement of such a cam over the mouth of the supply of the liquid medium, this medium is not transferred to the cam.

8101440 - 15 -8101440 - 15 -

In de Figuur· 20 is het bovenaanzicht van de cabine 140 aangegeven.Figure 20 shows the top view of the cabin 140.

In de toevoerinrichting 200 vindt toevoer van de substraten 24 plaats.The substrates 24 are fed in the feed device 200.

De substraat doorloopt allereerst het opbrengblok 202, waarin al dan niet warme reinigingsvlaeistof via het toevoerkanaal naar deze substraat wordt doof . .The substrate first passes through the application block 202, in which hot or non-cleaning liquid is quenched via this supply channel to this substrate. .

5 gestuwd en waarbij met behulp van toegevoerd gas vormig medium''deze rexni-gingsvloeistof door bewerkstelligde wervelingen een doeltreffende reiniging van deze substraat wordt verkregen. De combinatie van vloeistof en gasvormig medium wordt afgevoerd via het gecombineerde afvoerkanaal.5, and with the aid of supplied gaseous medium, this rejuvenation liquid is effected by effecting vortices to clean this substrate. The combination of liquid and gaseous medium is discharged via the combined discharge channel.

De gereinigde substraat doorloopt vervolgens een droogsectie 204, 10 waarin over deze substraat warm,droog gasvormig medium wordt geleid, zie tevens de Figuur 22. Dit medium wordt daarbij centraal via het toevoerkanaal 206 aangevoerd en door een nauw kanaal gestuwd. Dit kanaal wordt gevormd door een in de onderzijde van het blok 208 aangebrachte groef en de substraat en strekt zich vanuit het midden tot over de zijkanten 210 en 212 15 van de substraat uit. Afvoer van dit gasvormiga medium kan vervolgens plaats vinden via het afvoerkanaal 214, welke in het draagframe 142 is opgenomen.The cleaned substrate then passes through a drying section 204, 10 in which warm, dry gaseous medium is passed over this substrate, see also Figure 22. This medium is supplied centrally via the supply channel 206 and pushed through a narrow channel. This channel is formed by a groove and the substrate disposed in the bottom of the block 208 and extends from the center to the sides 210 and 212 of the substrate. This gaseous medium can then be discharged via the discharge channel 214, which is incorporated in the support frame 142.

De gedroogd substraat doorloopt vervolgens de spoelsectie 216, waarin al dan niet warme verdunning van de uiteindelijk aan te brengen film 20 vloeibaar medium via het toevoerkanaal naar deze substraat wordt gestuwd en waarbij met behulp van gasvormig; medium deze verdunning daarop kan inwerken. De combinatie van vloeistof en het gasvormige medium wordt ook hier via een gecombineerde afvoer afgevoerd.The dried substrate then passes through the rinsing section 216, in which hot or non-hot dilution of the liquid film 20 to be finally applied is pushed to this substrate via the supply channel and in which case gaseous; medium can act on this dilution. The combination of liquid and the gaseous medium is also discharged here via a combined discharge.

De substraat wordt daarna gevoerd door een droogsectie 218, welke 25 gelijk is aan de droogsectie 204.The substrate is then passed through a drying section 218, which is equal to the drying section 204.

l/ervolgens komt deze substraat terecht in de sectie 220, waarin het opbrengblok 10 is opgenomen en waarbij op deze substraat op de reeds omschreven wijze een vloeibaar medium wordt aangebracht.Subsequently, this substrate ends up in section 220, in which the application block 10 is accommodated and in which a liquid medium is applied to this substrate in the manner already described.

l/ervolgens doorloopt de substraat een droogsectie 222, welke gelijk 3Q is aan de droogsecties 204 en 218 en waarbij verdunning aan de opgebrachte film wordt onttrokken.Subsequently, the substrate passes through a drying section 222, which is equal to 30 ° to the drying sections 204 and 218, whereby dilution is withdrawn from the applied film.

Daarna komt deze substraat terecht in een oven-sectie 224, waarbij met behulp van infra rode stralen of een andere warmtebron de film wordt uitgehard.This substrate then ends up in an oven section 224, where the film is cured with the aid of infrared rays or another heat source.

35 De gedroogde substraat komt vervolgens terecht in de omkeer- inrichting 226, zie tevens de Figuur 23. Daarbij is ftp de arm 228 een va-cuumblok 230 vastgezet. De arm scharniert om de as 232, welke op het draagframe 142 is vastgezet en waarbij de verdraaiing wordt bewerkstelligd 8101440 - 16 - door da inrichting 234.The dried substrate then ends up in the reversing device 226, see also Figure 23. In this case, arm 228 is secured with a vacuum block 230. The arm pivots about the axis 232, which is fixed on the support frame 142 and the rotation is effected 8101440 - 16 - by the device 234.

Hat vacuumblok 230 grijpt de substraat 24 aan op da zijsectie 236 ervan, waaronder zich gean draagstrip of -rib van de draaitafel bevindt.The vacuum block 230 engages the substrate 24 on its side section 236, which includes a turntable carrier strip or rib.

Is de substraat op de juiste plaats voor omkering ervan aangekomen, 5 dan vindt via een commando aanzuiging door het vacuumblok 230 van deze substraat plaats en vervolgens wordt da arm 228 door d8 inrichting 234 over 1S0U verdraaid. In deze positie bevindt de substraat zich op een voorliggende ligplaats 150', welke- daartoe reeds vrij is gemaakt.When the substrate has arrived at the right place for its inversion, suction of this substrate through suction block 230 takes place via a command, and then the arm 228 is rotated by 10 device 234 over 10 SO. In this position, the substrate is located on a front berth 150 ', which has already been cleared for this purpose.

Door het vervolgens opheffen van de vacuumkracht komt de substraat 10 geheel vrij van deze; omkeerinrichting en wordt deze vervolgens door de meeneemnokken van deze ligplaats 150’ medegenomen. De arm kan dan tevens naar zijn oorspronkelijke positie terug worden gedraaid.Subsequently, by releasing the vacuum force, the substrate 10 is completely released from this; reversing device and is then carried along by the driving cams of this berth 150 '. The arm can then also be rotated back to its original position.

Vervolgens doorloopt de substraat wederom een serie secties, die gelijk zijn aan de eerder omschreven secties, waarna deze in de afvoer-15 inrichting 238 kan worden afgevoerd.Subsequently, the substrate again passes through a series of sections, which are equal to the previously described sections, after which it can be discharged into the discharge device 238.

In Figuur 21 is zulk een afvoer-inrichting aangegeven.Figure 21 shows such a discharge device.

De draaitafel 240 is gelagerd draaibaar met behulp van de aandrijving 242 opgesteld op het frame 244, welke op zijn beurt op het draagframe 142 is vastgazet. Deze draaitafel bevat een achttal ligplaatsen voor 20 cassettes 246, welke, in het afvoerstation met behulp van een transporteur 248 in hoogterichting verplaatsbaar is.The turntable 240 is mounted rotatably with the aid of the drive 242 arranged on the frame 244, which in turn is fixed on the supporting frame 142. This turntable contains eight berths for 20 cassettes 246, which can be moved in height in the discharge station by means of a conveyor 248.

In het draagframe 142 is een meeneeminrichting 250 voor de substraat opgenomen, welke een vacuumblok 252 bevat en waarbij dit blok door een met behulp van drukstuk 254 over geringe afstand verplaatsen ervan op 25 de substraat komt te rusten, zie tevens de Figuur 24.The carrier frame 142 contains a carrier device 250 for the substrate, which contains a vacuum block 252 and wherein this block comes to rest on the substrate by moving it a short distance with the aid of pressure piece 254, see also Figure 24.

Door vervolgens de substraat tegen dit vacuumblok te laten zuigen en dit blok vervolgens naar boven te verplaatsen is deze substraat vrij gekomen van de meeneemnokken 166 van de draaitafel 144 en kan deze daarna mat behulp van de meeneeminrichting 250 in de corresponderende groeven 30 van de cassette worden geschoven, zoals in de Figuur is aangegeven.By subsequently having the substrate suck against this vacuum block and subsequently moving this block upwards, this substrate has become free from the carrying cams 166 of the turntable 144 and can subsequently be measured with the help of the carrying device 250 in the corresponding grooves 30 of the cassette. slid as shown in the figure.

Na het verwijderen van deze meeneeminrichting uit de cassette kan deze cassette naar beneden verplaatsen, waarbij een volgende substraat inde volgende groeven geschoven kan worden.After removing this carrier from the cassette, this cassette can move downwards, whereby a next substrate can be slid into the following grooves.

Na het gevuld zijn van de cassette wordt deze door de transporteur 35 naar zijn onderste ligplaats getrokken of is deze casette reeds op deze ligplaats gearriveerd, en kan door verdraaiing van de tafel 240 een nieuwe; lege cassette gevuld worden.After the cassette has been filled, it is pulled by the conveyor 35 to its lower berth or this cassette has already arrived at this berth, and a new one can be rotated by rotating the table 240; empty cassette.

De opening 256 in de wand' 258 van de cabine is zo klein mogelijk 81014 40 -17- gehouden en waarbij in teruggekeerde positie van de meeneeminrichting 250 naar de cabine 140 het eindstuk 260 van deze inrichting de opening 256 nagenoeg geheel afsluit. Aldus is slechts een zeer beperkt ontsnappen van gasvormig medium uit de cabine via dezedoortocht magelijk.The opening 256 in the wall 258 of the cabin is kept as small as possible, and in the returned position from the carrying device 250 to the cabin 140 the end piece 260 of this device closes the opening 256 almost completely. Thus, only a very limited escape of gaseous medium from the cabin through this passage is possible.

5 De lege cassette is afkomstig van de toevoerinrichting 200 en waarbij de toevoer van substraten vanuit de cassette naar de cabine op dezelfde wijze geschiedt als de afvoer van de substraten uit deze cabine.The empty cassette comes from the supply device 200 and wherein the supply of substrates from the cassette to the booth takes place in the same manner as the discharge of the substrates from this booth.

Daarbij wordt de in het toevoerstation 200 geledigde cassette door de verdraaiing van de tafel naar de afvoerinrichting worden gebracht voor 1Q het wederom vullen ervan met gereed gekomen substraten.Thereby, the cassette emptied in the feed station 200 is brought to the discharge device by rotating the table for refilling it with finished substrates.

Aldus is een eenvoudig toe- en afvoer systeem voor de substraten verkregen, waarbij slechts periodiek een aantal nieuwe cassettes op de tafel 240 kunnen worden geplaatst en de cassettes met de van een film voorziene substraten behoeven te worden afgevoerd.A simple supply and discharge system for the substrates has thus been obtained, in which only a number of new cassettes can be placed on the table 240 periodically and the cassettes with the film-coated substrates need to be removed.

15 Binnen het kader van de uitvinding kunnen de secties voor het dro gen geheel of gedeeltelijk zijn weggelaten en kan zulk een drogen ook in vodoende mate door het dan bij voorkeur warme, uit de opbrengblokken via de kanalen 56 naar de cabine ontsnappende gasvormige medium plaats vinden.Within the scope of the invention, the sections for drying can be wholly or partly omitted and such drying can also take place to a sufficient extent by the gaseous medium then preferably warm, escaping from the application blocks via the channels 56 to the cabin. .

Verder kunnen de substraten in plaats van cirkelvormig elke andere 20 vormgeving hebben.Furthermore, instead of circular, the substrates can have any other shape.

In de opvolgende secties wordt een iets hogers overdruk dan in de rest can de cabine onderhouden en waarbij de in deze secties toegevoerda gasvormige media en zeer hoge mate gefilterd zijn. Tevens liggen de secties nagenoeg tegen elkaar en wordt aldus bewerkstelligd, dat geen of nagenoeg 25 geen hernieuwde verontreiniging van de in de secties verkregen schone substraten kan plaats vinden.In the subsequent sections a slightly higher overpressure is maintained than in the rest of the cabin and the gaseous media supplied in these sections are filtered to a very high degree. The sections also lie practically against each other and it is thus effected that no or virtually no renewed contamination of the clean substrates obtained in the sections can take place.

De mogelijk continue verwerking van de substraten op hoge snelheid, welke op kan lopen tot 1 meter per minuut, maakt het ook mogelijk, dat de omvang van de substraten zeer gering kan zijn. Bij een diameter van 20 mm 3Q voor zulk een substraten kan dan de omvang van de mini-cabine nog slechts circa 250 mm bedragen.The possible continuous processing of the substrates at high speed, which can reach up to 1 meter per minute, also allows the size of the substrates to be very small. At a diameter of 20 mm 3Q for such substrates, the size of the mini-cabin can then only amount to approximately 250 mm.

In de Figuur 26 is de inrichting 140* aangegevsn, waarbij op de substraat 24 meerdere lagen vloeibaar medium wordt aangebracht.In Fig. 26 the device 140 * is shown, in which several layers of liquid medium are applied to the substrate 24.

Na het in de sectie 2021 en 216 * reinigen en schoen spoelen van het 35 bovenvlak van de substraat, het in sectie 220' erop aanbrsngen van een eerste film en het uitharden van deze film in de ovensectie 224' vindt vervolgens in sectie 262 het aanbrengen van een tweede film op de eerste film plaats.After cleaning and shoe rinsing the top surface of the substrate in sections 2021 and 216 *, applying a first film to it in section 220 'and curing this film in oven section 224', then applying in section 262 from a second movie to the first movie.

8101440 — 18 —8101440 - 18 -

Ma het uitharden van deze tweede film in de ovensectie 264· vindt vervolgens in sectie 266 het aanbrengen van een derde film op de tweede film plaats, terwijl na het in de ovensectie 268 drogen van deze film de substraat wordt afgevoerd, 5 Binnen het kader van de uitvinding kan het aantal opgebrachte lagen variëren, terwijl ook na het passeren van een omkeerinrichting de andere zijde van de substraat van zulk een aantal lagen kan worden voorzien,After the curing of this second film in the oven section 264, a third film is then applied to the second film in section 266, while the substrate is discharged after drying of this film in the oven section 268. the invention can vary the number of layers applied, while the other side of the substrate can also be provided with such a number of layers after passing a reversing device,

In de Figuur 27 is de inrichting 140" aangegeven, waarbij na het reinigen en spoelen van het bovenvlak van de substraat in het plasma-10 station 270 nog wederom een oxydatie-reiniging van dit oppervlak plaats vindt, De warme plasma stroom wordt verkregen door het in de toevoer ervan onder hoge druk stuwen van een mengsel van inert gassen, zoals argon en helium, door een electrische vonkenbrug#In Fig. 27 the device 140 "is indicated, wherein after cleaning and rinsing of the top surface of the substrate in the plasma station 270, oxidation cleaning of this surface again takes place. The warm plasma stream is obtained by propelling a mixture of inert gases, such as argon and helium, through an electric spark bridge into its supply

De warme plasma wordt dan via het toevoerkanaal van een opbreng-15 blok naar de substraat gevoerd.The warm plasma is then fed to the substrate via the supply channel of an application block.

Ma het vervolgens opbrengen van de film, het in de oven drogen en uitharden en het omkeren van de substraat wordt de cyclus herhaald, waarna de substraat wordt afgevoerd.Then applying the film, drying and curing in the oven, and inverting the substrate, the cycle is repeated, after which the substrate is discarded.

Binnen het kader van de uitvinding zijn ook in deze inrichting varia— 20 ties mogelijk.Within the scope of the invention, variations are also possible in this device.

Verder kunnen in een gewijzigde uitvoering van de inrichting de· opvolgende secties onder de draaitafel of een andere transportinrichtingg zijn gelegen en waarbij zulk een substraat dan tegen een op deze inrichting gemonteerd vacuumblok is gezogen, 25. In de Figuren 28 en 29 is zulk een opstelling aangegeven.Furthermore, in a modified embodiment of the device, the successive sections may be located under the turntable or other conveying device and wherein such a substrate is then sucked against a vacuum block mounted on this device. 25. In Figures 28 and 29, such an arrangement is indicated.

De bevestigingsplaat 272 van het vacuumblok 274 is met behulp van de op de onderzijde van de transportinrichting 276 vastgezette geleidings— stukken 278 en 280 in verticale richting verplaatsbaar.The mounting plate 272 of the vacuum block 274 is movable in the vertical direction by means of the guide pieces 278 and 280 fixed on the underside of the conveyor 276.

In Figuur 28 is onder werking van de drukveren 282 en 284 de plaat 30 272 tegen de aanslagen 286 en 288 van de transportinrichting 276 gedrukt en waarbij de substraat 24 nog juist vrij is van de geleidingswand 22 van het opbrengblok 10,In Figure 28 the plate 30 272 is pressed against the stops 286 and 288 of the transport device 276 under the action of the compression springs 282 and 284, wherein the substrate 24 is just free from the guide wall 22 of the application block 10,

In Figuur 29 is door een commando naar de drukstukken 290 en 292 de plaat 272 tegen de werking van de veren 282 en 284 in in benedenwaartse 35, richting verplaatst. Daarbij is het achtergedeelte van de substraat 24 op de geleidingswand 22 gedrukt en is de plaat 272 nog juist vrij van de aanslag 294 van het geleidingsstuk 278,In Figure 29, a command to the glands 290 and 292 has displaced the plate 272 in the downward direction against the action of the springs 282 and 284. In addition, the rear part of the substrate 24 is pressed onto the guide wall 22 and the plate 272 is just free from the stop 294 of the guide piece 278,

Het voorgedeelte van de plaat 272 is echter tegen de aanslag 296 8101 440 - 19 - van het geleidingsstuk 280 gedrukt.However, the front portion of the plate 272 is pressed against the stop 296 8101 440-19 of the guide piece 280.

Het vacuumblok 274 bevat de verlenging 296 van zijn zuigplaat 298 en waarbij dat verlengde de meeneemnok 300 voor de substraat bevat.The vacuum block 274 includes the extension 296 of its suction plate 298, the extension including the carrier cam 300 for the substrate.

Zodra het achtereinde van de substraat nabij de uitmonding van de 5 kanalen in het opbrengblok is terecht gekomen, wordt door het beëindigen van de drukkracht op de substraat deze substraat van dit blok af bewogen.As soon as the rear end of the substrate has entered the application block near the mouth of the 5 channels, this substrate is moved away from this block by the end of the pressing force on the substrate.

Aldus wordt vermeden, dat vloeibaar medium vanaf de substraat terecht kan komen op de blok-sectie voorbij de uitmonding van het toevoerka-naal voor het gasvormige medium.Thus, it is avoided that liquid medium from the substrate can end up on the block section beyond the mouth of the gaseous medium supply channel.

10 Daarbij zijn de toe- en afvoerinrichtingen voor de substraten over 180° verdraaid en worden de cassettes in benedenwaartse richting verplaatst voor opvolgende afname daaruit van nieuwe substraten en opvolgende toevoer daar naar toe van gerede substraten. Tevens is dan ook de ómkeerinrichting voor de substraten over 180° verdraaid·.Thereby, the feed and discharge devices for the substrates are rotated through 180 ° and the cassettes are moved downwardly for subsequent removal of new substrates therefrom and subsequent feeding of finished substrates thereto. The reversing device for the substrates is therefore also rotated through 180 °.

15 Bij toepassing van een transportband vindt een rechtlijnige verplaat sing van de op of onder deze band vastgezette vacuumblokken plaats vanaf de toevoerinrichting van de substraten via de opvolgende secties naar de af-voerinrichting van de substraten en kunnen daarbij deze secties bij voorkeur £én gesloten keten vormen , Vervolgens kan zulk een blok zonder sub-20 straat terugkeren naar de toevoerinrichting voor de substraten.When a conveyor belt is used, a rectilinear displacement of the vacuum blocks fixed on or under this belt takes place from the supply device of the substrates via the successive sections to the discharge device of the substrates, and these sections can preferably comprise one closed chain. Then, such a block without substrate can return to the substrate feeder.

Binnen het kader van de uitvinding zijn andere uitvoeringen van de inrichting mogelïjk.Other embodiments of the device are possible within the scope of the invention.

Zo is het mogelijk, dat de in Figuur 9 aangegeven vereffening van het oppervlak van de film 50 mede verkregen wordt met behulp van de in droog-25 station 222, zie tevens Figuur 20, er langs geleide verwarmde gasstroom.For example, it is possible that the smoothing of the surface of the film 50 shown in Figure 9 is also obtained with the aid of the heated gas stream conducted along drying station 222, see also Figure 20.

De twee aangegeven kanalen kunnen daarbij in afhankelijkheid van de positie van de substraat 24 al dan niet geopend zijn.The two indicated channels may or may not be open depending on the position of the substrate 24.

Verder kan in de ómkeerinrichting 226, zie eveneens Figuur 20, ook door een meeneemstuk de substraat 24 eerst over enige afstand naar buiten 30 toe zijn bewogen alvorens door het vacuumblok 230 te worden aangezogen en wordt de omgekeerde substraat dan door een tweede meeneemstuk naar binnen naar de ligplaats ervoor op de draaitafel verplaatst.Furthermore, in the reversing device 226, see also Figure 20, the substrate 24 may also have moved the substrate 24 outwards by some distance before being sucked through the vacuum block 230, and the inverted substrate is then moved inwards through a second coupling piece. the berth before it moved on the turntable.

De substraten kunnen binnen bepaalde toleranties onvlak zijn, bijvoorbeeld maximaal 15 micrometer, waarbij toch door het onderhouden van een vol-35 doende toevoer van vloeibaar medium en het met behulp van de stroom gasvormig medium verwijderen van het overtollige vloeibare medium van de substraat een film met binnen de tolerantie vallende hoogte-verschillen wordt verkregen, zie bijvoorbeeld de Figuur 7.The substrates can be uneven within certain tolerances, for example a maximum of 15 micrometers, while still maintaining a sufficient supply of liquid medium and removing the excess liquid medium from the substrate by means of the flow of gaseous medium, a film with Height differences within the tolerance are obtained, see for example Figure 7.

81 01 44081 01 440

Claims

1. Method for applying a liquid medium to a substrate, comprising: applying a liquid medium to a substrate via a mouth tap, which moves relative to this nozzle and wherein this nozzle is situated at a very small distance from this nozzle. substrate is located, a flow of gaseous medium over this substrate in the direction of this nozzle to remove excess liquid medium therefrom; and a combined drain for this excess liquid medium and this gaseous medium flow. Method according to Claim 1, characterized in that, relative to the relative direction of movement of the substrate, at least a part of the gaseous medium flows from its supply channel in an opposite direction to the combined discharge.

Method according to Claim 2, characterized in that another part of the gaseous medium flows from this supply channel in a direction corresponding to the relative direction of movement of the substrate.

Device for applying a liquid medium to a substrate, characterized in that the method according to one of the preceding Claims is used therein.

5. Device as claimed in claim 4, characterized in that it comprises, inter alia, an application block, in which at least the supply channel for the liquid medium and the combined discharge channel are included, and in which a side wall part of the combined discharge channel is designed as a partition wall. that during the application of the liquid medium this wall extends to a small distance from the substrate, between the end of this dividing wall and the substrate is brought liquid medium from the supply channel over this substrate and the relative negative pressure in the Combined drain is drawn over the liquid medium-covered surface of the substrate to this partition wall.

Apparatus according to Claim 5, characterized in that the supply and discharge channels are grouped such that, viewed in the direction of movement of the substrate, the arrangement is as follows: supply channel for the liquid medium, combined discharge channel for the excess liquid medium and 8101440 - 21 - gaseous medium; and the supply channel of the gaseous medium.

Device according to Claim 6, characterized in that the liquid medium supply channel and the combined discharge channel 5 open into one side of this application block, this side also comprising a guide wall along which the substrate can be moved and the partition wall extends up to extends a small distance from the imaginary extension of this guide wall.

8. Device as claimed in claim 7, characterized in that the application block also contains the supply channel for the gaseous medium, u / each also opens into this side and this outlet is at some distance from the imaginary extension of the guide wall and which distance is greater than that of the partition wall to this imaginary extension.

Device according to Claim 8, characterized in that the center line of the mouth for the gaseous medium is at an angle to the guide wall with the largest angle in the direction of the combined discharge channel,

10. Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that the end of the partition wall to the imaginary extension of the guide wall is less than 10 micrometers.

Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that the application block and the supply and discharge channels included therein extend over substantially the entire width of the substrate.

Device according to Claim 11, characterized in that the partition wall section near the outlet of the liquid medium makes an angle of less than 90 ° with the extension of the guide wall beyond this outlet.

13. Device according to Claim 11, characterized in that the end of the liquid medium supply channel in the block is spaced some distance from the end of the dividing wall, such that during application of the liquid medium a side wall- section of the temporary extension of this feed channel is formed by the substrate.

14. Device according to Claim 13, characterized in that a liquid supply wall is located in the application block beyond the liquid medium supply channel therein, the distance from the imaginary extension of the guide wall being less than the width of the gap. of this supply channel. 81 01 440 - 22 -

Device according to Claim 11, characterized in that a wall is arranged in the block between the supply channel for the gaseous medium and the discharge channel for both liquid and gaseous medium, extending to near the imaginary extension of the guide wall. 5 extends to a wall section, and this section is at least approximately parallel to the imaginary extended length of the guide wall.

16. Device as claimed in claim 15, characterized in that this wall section is designed in such a way that during the passage of a substrate in combination with this substrate a temporary channel elongation is formed which extends in the direction of the combined , dilate drain.

Device according to Claim 16, characterized in that this wall section contains profiles such that the eddies in the gas flow are amplified in this temporary channel extension.

18. Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed such that, at least during the application of the liquid medium, the supply of this med-Lum takes place uninterrupted over the entire throughput width of the substrate. and liquid medium substantially separated from this substrate; is extracted through the combined discharge channel.

Device according to Claim 18, characterized in that it is further designed in such a way that the supply and discharge of the liquid and gaseous medium are also carried out during the processing of non-contiguous substrates during the non-location of the outlets of these channels present from a substrate are maintained,

20. Device according to Claim 19, characterized in that for this purpose the discharge capacity of the combined; discharge channel is greater than the supply capacity of both the liquid and the gaseous medium, which are also wholly or partly sucked in from the supply channels, when they are wholly or partly removed from the substrate of the outlets of these channels.

21. Device as claimed in claim 20, characterized in that for this purpose the flow channel for the gaseous medium contains a flow resistance for this medium which is greater than the maximum flow X * 35 resistance for this medium in the temporary channel. elongated, which is formed by the wall section of the block and the adjacent substrate.

Device according to Claim 21, characterized in that this flow resistance consists of a local narrowing of the gap width of this channel and wherein the length of this narrowing, viewed in the flow direction of this medium, is very large. compared to the micro-length of this temporary channel.

23. Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it has an arrangement with which at least temporarily a supply of dilution of the liquid medium to be applied to the substrate in at least the atomized state to at least the outlets in the application block of the gaseous medium supply channel, the combined discharge channel and the intermediate wall portion of the application block. 10 can take place.

24. Device as claimed in Claim 23, characterized in that the amount of dilution brought to these outlets and wall is such that the film liquid medium deposited on both this wall section and on the inner wall of the combined discharge channel remains thin liquid in such a way. that it is carried as a liquid stream by the gaseous medium flowing past it to a collecting device. * Device according to Claim 23, characterized in that the gaseous medium is heated.

26. Device according to Claim 25, characterized in that for this purpose a heating element arrangement is incorporated in the application block at the location of this supply channel for the gaseous medium.

Device according to Claim 26, characterized in that the gaseous medium is a plasma.

28. An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that the gaseous medium supply channel is separated from the interior of the cabin by a second wall section and wherein this wall extends close to the imaginary extension of the guide wall.

29. Device according to claim 28, characterized in that the first wall section of the application block, which is located between this supply channel for the gaseous medium and the combined discharge channel, extends closer to the imaginary extension of the guide wall section. than this second wall section. * Device according to Claim 29, characterized in that the length of this second wall section is less than 1 mm and this wall section, together with the substrate, forms such a narrow passage that the gaseous medium flowing through it flattens the liquid medium applied to the substrate is accomplished. 8101440 - 24 -

Device according to Claim 23, characterized in that it is designed in such a way that an atomized dilution of the liquid medium to be applied to the substrate is added to the gaseous medium at least periodically.

Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that the device comprises a pressure cabin, in which at least the transport system for the substrates is included, and in this cabin an overpressure of the gaseous medium contained therein is maintained, in the case of all or partially removed from a substrate of the supply and 10 discharge channels, the combined discharge channel also draws gaseous medium from this cabin *

33. An apparatus according to claim 32, characterized in that further for this purpose in the application block the outlet of the supply channel for the liquid medium is located less than 0.1 mm from the outlet of the combined discharge channel.

Device according to Claim 33, characterized in that it is further designed in such a way that the exit velocity of the liquid medium from the opening of its supply channel is so low that this medium is not released by the application block.

A device according to any one of the preceding Claims, characterized in that at least one vacuum channel, which extends in transverse direction of the block with such dimensions of in the transverse direction of the block, opens in the guide wall of the application block near the mouth of the supply of the liquid medium. the outlet thereof, that the substrate is pulled against this wall during its displacement along the guide wall.

Device according to Claim 35, characterized in that shut-off devices are included in these channels, which are successively dependent. of the position of the substrate.

37. Device according to Claim 35, characterized in that grooves are provided in the guide wall with intermediate guide ribs and at least a part of these grooves open into such a vacuum channel without these grooves being connected to the outlet of the supply channel for the liquid medium,

38. An apparatus according to claim 37, characterized in that the distance from the outlet of such a vacuum channel or groove in the guide wall to the outlet of this supply of the liquid medium is such that no liquid medium in such a vacuum channel can be sucked if the substrate has passed this supply of liquid medium 81014 40-25.

39. An apparatus according to claim 38, characterized in that for this purpose the distance in the application block from the outlet of the supply channel for the liquid medium to the outlet of the combined discharge channel 5 is less than 50 micrometers and the distance from the outlet of the vacuum channel or vacuum groove in the guide wall until this outlet for the liquid medium is greater than 100 micrometers.

40. An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that the transport device for the substrate is designed in such a way that this substrate is displaceable over a short distance to the application block by an exerted force effect, and wherein this substrate can still pass through this transport device. be moved.

41. Device according to Claim 40, characterized in that the transport device is designed for this purpose such that the substrate located thereon is movable in the direction of the guide wall of the application block along at least one carrying cam.

42. An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that the distance between the outlet of the supply channel for the liquid medium incorporated in the application block and the imaginary extension of the guide wall is approximately equal to the thickness of the substrate to apply film liquid medium.

43. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that the mounting block included therein consists of a mounting block, one half of the lower part of which has a V-shaped rebate transversely, in this first tension a corresponding first U-shaped strip is fixable to form a feed channel which opens near the center of the mounting block, a block is fixable to the other half of the lower part to form a central drain, in this block a second A V-shaped groove 30 is included and a second corresponding V-shaped strip can be secured in this rebate to form a second feed channel, which also opens near the center of the mounting block.

44. An apparatus according to claim 43, characterized in that the angle of such a rebate is slightly smaller than the angle of the corresponding strip.

Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that, viewed in the direction of movement of the conveying system, it contains a cleaning station, after the feed station for the substrates, 8101 440 - 26 - which is designed in such a way that an cleaning liquid is in excess is pushed over the surface of the substrate with the application method according to any one of Claims 1, 2 or 3, this liquid then swirls over this surface through an excess of gaseous medium and then at least substantially all of the substrate surface via the combined drain is removed.

46. An apparatus according to claim 45, characterized in that it comprises a drying station such that drying is obtained therein by pushing a dry gaseous medium over the cleaned substrate surface.

47. Apparatus according to any one of the preceding claims, characterized in that it also contains such a plasma station for oxidation cleaning of the substrate surface, in which use is made of the supply channel for the gaseous medium for supplying the. gas-15 shaped plasma and the discharge channel for this gaseous medium,

48. An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that it also contains βθπ such a rinsing station that a dilution of the film to be applied at a later stage on the substrate in excess by the application method according to any one of Claims 1, 2 or 3 is pushed over the surface of this substrate, this liquid then swirls over this surface by an excess of gaseous medium and substantially all of the substrate surface is removed via the combined discharge channel.

49. An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that it comprises multiple stations of application blocks for applying several film layers on the same surface of the substrate.

50. An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that. note that it also includes an oven for drying and curing the film applied to the substrate.

An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that the subsequent stations are arranged above the substrate transport device.

52. An apparatus according to claim 51, characterized in that a turntable is used as a transport device for the substrates and the different stations are placed in a circular form in succession above the substrate section of the table. 53. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that the subsequent stations are arranged under the transport device for the 8101440-27 substrates

54. An apparatus according to claim 53, characterized in that a turntable is used as a transfer device for the substrates and the different stations are placed in a circular form in succession under the substrate section of the table,

55. Device according to any one of the preceding claims, characterized in that it also comprises a reversing device for reversing the substrate after a dried film has been applied to it in the first station series and then in the second series of stations the other side 10 of the substrate can be provided with a dried film.

56. Method of the device according to Claim 55, characterized in that, in a determined radial position of the substrate applied to the turntable, the outer part of the film-coated surface of this substrate lands under the vacuum sheet of the carrier device. substrate is then sucked in by this block, the arm with the attached vacuum block is rotated through 180 °, the substrate is thereby brought to the previous position of the turntable for a substrate, then the vacuum force of the vacuum block is released and the substrate comes loose From this block, the substrate is carried by the turntable beyond the inverter, thereby releasing the arm and the vacuum block, and then rotating this arm 180 ° back to its original position to receive a subsequent substrate.

57. Method according to Claim 56, characterized in that, in addition, the substrate is first moved vertically and some distance in the lateral direction to a first intermediate berth before it is taken over by the actual reversing device, after reversing this substrate correctly. arrives at a second recline in front of it and then after lifting the vacuum force of the vacuum block of the inverter is moved in lateral and vertical direction to the present recess on the turntable.

58. An apparatus according to claim 52 or 54, characterized in that an opening is arranged in the turntable between adjacent substrate moorings and at least one atomizer of dilution is arranged such that if the outlets of the channels in the application block do not cover are sprayed thrust from such a sprayer into these outlets through a substrate.

Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that the turntable at the location of the lying areas for the substrates 8101440 f - 28 - is provided with at least one support piece, which extends in the direction of movement of this lying position and wherein such a support piece at its rear end is provided with a carrying cam for the substrate,

60, Device as claimed in claim 59, characterized in that the height of such a cam is less than the height of the substrate,

Device according to Claim 60, characterized in that such a support piece, viewed in the direction of rotation of the table, continues over such a distance that the substrate does not immediately contact the pressure wall during the application or reversal thereof on the table. of this carrier will lie. 52. Device as claimed in claim 59, characterized in that the support piece is such a vacuum block that the substrate can be sucked against it and is provided with or additionally a carrying cam.

63. Method of the device according to Claim 62, characterized in that the vacuum block can, against the action of a spring or the like, over a very short distance by means of a force force commanded for that purpose from a first stop series. displacement up to a second stop series and wherein this displacement is sufficient to press the substrate sucked against this vacuum block against the guide wall of the application block,

A method according to Claim 63, characterized in that the force action via this block on the substrate in the direction of the application block is terminated as soon as the rear end of the substrate has entered this block at least near the outlet of the channels.

65. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is designed such that the turntable is cooled.

An apparatus according to Claim 65, characterized in that an annular cooling channel is included for this purpose in this table, which channel extends into the table section, which provides the moorings for the substrates and this channel is connected via a supply and a discharge channel with the inlet and outlet pipes connected to the two ends of the table shaft,

An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that the conveyor is an endless conveyor belt with a number of carriers mounted thereon for applying the substrates,

A method of the device according to Claim 67, characterized in that a substrate is placed on the support in the substrate feed station, this support with substrate is moved in a rectilinear direction via the successive sections to the discharge station , in which the substrate of the carrier is passed and the carrier then returns to the feed station.

69. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that the supply and discharge stations are combined in one unit and this unit comprises a turntable with moorings for a number of cassettes containing 5 substrates,

A method of the device according to Claim 69, characterized in that the empty cassette of the feed station ends up in the discharge station by rotating this table.

71. Device according to Claim 69, characterized in that the supply and discharge station for the substrates each comprises a transport device for these substrates, which consists of a vacuum block placed on a transport block and transport means for both blocks.

72. Method of the device according to Claim 71, characterized in that for the discharge station it consists of: bringing the carrier block to its starting position in the cabin above the turntable, a vertical displacement of the vacuum block connected to this carrier block to the finished substrate present on the turntable, and / or a vacuum suction of the substrate against this block, whether or not this vacuum block with substrate is moved back in the vertical direction, a displacement of the carrier block with vacuum block and substrate to the cassette, a sliding of the substrate in recording grooves of this cassette, a return of this carrier block to its home position, and a vertical displacement of the cassette relative to the carrier device to the receiving position for the next substrate.

73. Method of the device according to Claim 71, characterized in that it comprises for the feed station: in the starting position of the carrier block, the vacuum block of the associated vacuum block being located above a substrate in the cassette, the vacuum suction of the substrate against this slab, moving the carrier block with vacuum block and substrate to the booth until the substrate is at its future berth on the turntable 35, moving the cassette vertically from the carrier for removal from a subsequent substrate , a vertical or non-vertical displacement of the vacuum block until the substrate 8101440 - 30 - 5 * *, * * is located against its berth, an acquisition by this berth of this substrate, a cancellation of the vacuum in the vacuum block and whether or not in vertical return of this block, and a displacement of the carrier block to the cassette as the starting position. The choice of the device according to Claim 30, characterized in that the viscosity of the liquid medium is so high and the gaseous medium engages the liquid film to such an extent that when processing substrates with a profiled surface, the valleys of this liquid 10 surface to at least the height of the surrounding tops remain filled with this liquid medium,

75, Method according to Claim 74, characterized in that the gaseous medium flowing from its supply channel in an opposite direction to the direction of movement of the substrate to the separating wall of the application block serves only for the purpose of removing and discharging the excess liquid medium therewith. of the substrate surface, while with the aid of the flow of gaseous medium from the feed channel of the gaseous medium in the direction of movement of the substrate, the liquid medium applied to this substrate is equalized.

A method of the device according to claim 32, characterized in that the overpressure of the gaseous medium in the cabin is only slightly lower than the overpressure in the gaseous medium supply channel.

77. A method according to claim 76, characterized in that during the operation of the device this amounts to a maximum of 0.2 bar.

An apparatus according to any one of the preceding claims, characterized in that, viewed in the direction of rotation of the turntable, beyond the first application block, in which the film of liquid medium is applied to the substrate, a second application block, which is arranged in vertical direction 30 extends to a small distance from the imaginary extension of the guide wall of the first application block to form a wall which is substantially parallel to this wall extension and includes at least one gaseous medium supply channel in this block , the mouth of which, viewed in transverse direction of the position of the substrate, is centrally located relative to this position.

Device according to Claim 78, characterized in that the second block is of such a size that the substrate is thereby substantially covered in the transverse direction of its position, 81014 40 * - - 31 -

An apparatus according to Claim 79, characterized in that at least the outlet of such a channel is spit-shaped and extends approximately transversely of the direction of movement of the substrate.

Device according to Claim 80, characterized in that the block 5 consists of at least two main parts and wherein, in its mounted condition, such a channel is situated between adjacent parts.

An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that, in transverse direction of the second application block, discharge channels for the gaseous medium are included on either side of this block. An apparatus according to Claim 82, characterized in that these channels are cabin sections on either side of the mooring section of the transport device and these sections are connected to at least one central discharge channel.

84. Method of the device according to Claim 82, characterized in that the heated gaseous medium is pushed over this substrate covered with a film of liquid medium at least during the movement of the substrate along this second application block. that this hot gaseous medium further compensates for this.

An apparatus according to Claim 82, characterized in that when multiple feed channels are used in this application block, these channels are separated from one another. A method of the device according to Claim 85, characterized in that, depending on a substrate section moving along it, the supply of gaseous medium takes place via such a channel.

87. An apparatus incorporating the method of claim 84, characterized in that the supply channel for the gaseous medium used in the first loading block is formed by the cabin portion outside this loading block and wherein the temporary end of this channel is formed by an end portion of the applicator block to the side of the combined drain and substrate. 8101440