NL8004850A

NL8004850A - ELECTRICAL CONNECTOR FOR NUMBER OF CONDUCTORS WITH HIGH GASKET DENSITY.

Info

Publication number: NL8004850A
Application number: NL8004850A
Authority: NL
Original assignee: Gould Inc
Priority date: 1979-08-31
Filing date: 1980-08-27
Publication date: 1981-03-03
Also published as: DE3030312A1; FR2464579A1; JPS5636874A; IT8049578A0; GB2059187A

Description

f _ · VO 86τf _ VO 86τ

Betr.: Electrische connector voor een aantal met hoge pakkingsdichtheid aanwezige geleiders.Betr .: Electrical connector for a number of conductors with high packing density.

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op connectors voor het met elkaar verbinden van met een hoge pakkingsdichtheid aanvezige elec-trische geleiders, velke geleiders zijn aangebracht met een onderlinge afstand gegeven door 39 Λ geleiders per cm of nog kleinere onderlinge 5 afstand. Met een dergelijke hoge pakkingsdichtheid aangebrachte geleiders hebben toepassing gevonden b.v. in kasregisters, computers, thermische drukkers en soortgelijke inrichtingen, vaarbij het vereist is cm geleiders afkomstig van geminiaturiseerde ketenelementen te verbinden met andere elementen van de inrichting. In verband met de zeer geringe onder-10 linge afstanden tussen de geleiders is de behoefte gevoeld aan eenvoudige apparatuur en assembleertechnieken vaarmee electrische verbindingen kunnen vorden gemaakt. Ih het bijzonder is behoefte ontstaan aan technieken voor het nauwkeurig uitlijnen van bij elkaar passende geleiders met kleine afïaetingen.The present invention relates to connectors for connecting high-density density electrical conductors to each other, and conductors are arranged at a mutual distance given by 39 Λ conductors per cm or even smaller mutual distance. Conductors fitted with such a high packing density have found use, e.g. in cash registers, computers, thermal printers and similar devices, where it is required to connect conductors from miniaturized circuit elements to other elements of the device. Due to the very small mutual distances between the conductors, the need has been felt for simple equipment and assembly techniques with which electrical connections can be made. In particular, a need has arisen for techniques for accurately aligning matching conductors with small dimensions.

15 Talrijke pogingen zijn ondernamen cm te komen tot een oplossing voor het probleem om dergelijke connectors te vervaardigen; typerend voor dergelijke connectors is dat de hoogte daarvan slechts enige duiïendsten van een centimeter groot is terwijl de pakkingsdichtheid van de geleiders groot is. Ia het .Amerikaanse octrooischrift 3.-^21.961 is b.v. een soort 20 van connector beschreven waarbij een flexibel element met een aantal dicht bij elkaar aangebrachte geleiders op zijn plaats is vastgelijmd op een uit vast materiaal gevormde thermische drukkop met een corresponderend aantal geleiders. Speciale mallen zijn hierbij vereist om te verzekeren dat geleiders op de juiste wijze aan elkaar passend worden aan-25 gebracht. Het Amerikaanse octrooi 3.89^.329 beschrijft een andere connector voor- geleiders die met een hoge pakkingsdichtheid zijn opgesteld, waarbij echter een gecompliceerde fabri'cageprocedure moet worden doorlopen. Het Amerikaanse octrooi U.056.681 beschrijft een techniek die toepasbaar is voor zelf-richtende geïntegreerde ketens; hierbij is echter 30 de dichtheid van de door de connector te verbinden geleiders relatief gering.Numerous attempts have been made to find a solution to the problem of manufacturing such connectors; typical of such connectors is that their height is only a few thousandths of an inch, while the packing density of the conductors is high. U.S. Pat. No. 3,121,661 is e.g. described a type of connector in which a flexible element with a number of closely spaced conductors is glued in place to a solid material thermal printhead with a corresponding number of conductors. Special molds are required here to ensure that guides are properly fitted together. United States Patent 3,889,329 describes another connector front conductors which are arranged with a high packing density, however, a complicated manufacturing procedure must be followed. U.S. Patent No. 0,056,681 describes a technique applicable to self-aligning integrated circuits; however, the density of the conductors to be connected by the connector is relatively low.

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een bijzonder eenvoudige structuur voor het aan elkaar aanpassen van electrische geleiders, die met een hoge pakkingsdichtheid zijn aangebracht. Een dergelijke 8004850 -2- structuur omvat een eerste substraat en een tweede substraat waarop aantallen van in hoofdzaak evenwijdig aan elkaar verlopende geleiders zijn aangebracht.. Op tenminste een van deze substraten zijn interdigitale elementen aangebracht, en wel op zodanige posities,, dat deze elementen 5 tussen de geleiders van het andere substraat inpassen wanneer de twee substraten op elkaar worden gedrukt. Het op een lijn brengen.'kan door visuele inspectie op eenvoudige wij ze. worden uitgevoerd aangezien door de interdigitale elementen is verzekerd, dat de geleiders op de juiste wijze aan elkaar aanpassend worden aangebracht.The present invention relates to a particularly simple structure for matching electrical conductors which are arranged with a high packing density. Such a 8004850-2 structure comprises a first substrate and a second substrate on which numbers of conductors running substantially parallel to each other are provided. Interdigital elements are arranged on at least one of these substrates, such that these elements 5 between the guides of the other substrate when the two substrates are pressed together. Aligning. 'Visual inspection makes it simple. as the interdigital elements ensure that the conductors are properly matched.

10 De uitvinding zal in het onderstaande nader worden verduidelijkt met verwijzing naar de tekening. In de tekening is: fig. 1 een uitvoeringsvorm van de uitvinding waarbij op slechts één substraat interdigitale elementen zijn aangebracht en wel zodanig, dat deze ;ussen de geleiders in en in axiale richting op afstand 15 daarvan zijn aangebracht; fig. 2 èen andere uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij de interdigitale elementen zich. althans gedeeltelijk tussen de geleiders uitstrekken; fig. 3 een andere uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij de 20 interdigitale elementen zijn gevormd uit geleiders van de beide substraten, waarbij een stel interdigitale elementen op één lijn is geplaatst met de geleiders en een stel van deze elementen tussen de geleiders in is geplaatst; fig.U en 5 schema's in zijaanzicht, ter illustratie van de wijze 25- waarop de connector volgens fig. 1 kan worden geassembleerd; fig. 6 een schema in zijaanzicht ter illustratie van de wijze waarop een connector volgens fig. 2 kan worden geassembleerd; fig. 7 een schema in zijaanzicht ter illustratie van de wijze waarop een connector volgens fig. 3 kan worden geassembleerd; 30 fig. 8 een dwarsdoorsnede genomen volgens de lijn. VIII-VIII in de fig. k, 5 en 6; fig. 9 een doorsnede gencmen volgens de lijnen IX-IX in fig. 7; en fig. 10 een doorsnede gencmen volgens de lijnen X-X in fig. 7.The invention will be explained in more detail below with reference to the drawing. In the drawing: Fig. 1 is an embodiment of the invention in which interdigital elements are arranged on only one substrate, such that these conductors are arranged in a spaced and axial direction at a distance therefrom; FIG. 2 is another embodiment of the invention, wherein the interdigital elements are located. extend at least partly between the conductors; FIG. 3 is another embodiment of the invention, wherein the interdigital elements are formed from conductors of the two substrates, a set of interdigital elements is aligned with the conductors and a set of these elements is positioned between the conductors; FIG. U and 5 are side elevational diagrams illustrating the manner in which the connector of FIG. 1 can be assembled; FIG. 6 is a side view schematic illustrating the manner in which a connector of FIG. 2 can be assembled; FIG. 7 is a side view schematic illustrating how a connector of FIG. 3 can be assembled; Fig. 8 is a cross section taken along the line. VIII-VIII in Figures k, 5 and 6; FIG. 9 is a sectional view taken on lines IX-IX in FIG. 7; and FIG. 10 is a sectional view taken on lines X-X in FIG. 7.

In het onderstaande wordt een gedetailleerde beschrijving gegeven 35 van een voorkeursuitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij wordt verwezen 800 4 8 5 0 -r -3- i naar de tekening, waarin dezelfde verwi j zings symbolen dienen ter aanduiding van soortgelijke elementen van de structuren die in de verschillende figuren zijn weergegeven.In the following, a detailed description is given of a preferred embodiment of the invention, with reference being made to the drawing, in which the same reference symbols serve to designate similar elements of the structures which are shown in the various figures.

In fig. 1 is weergegeven een "bovenaanzicht van twee structurele 5 hoofdelsmenten, die deel uitmaken van een electrische connector volgens de uitvinding. Een dergelijke connector omvat een eerste electrisch isolerend substraat 10, dat b .v. kan zijn vervaardigd uit een flexibele kunststoffilm, zoals mylar of kapton. Op het substraat 10 zijn een aantal langgerekte, in hoofdzaak evenwijdig aan elkaar verlopende electrische 10 geleiders of sporen 12 aangebracht onder toepassing van een daartoe geschikte techniek, zoals. b.v. een plateer-techniek, een conventionele fotolithografische techniek, een als "silk screening" aangeduide techniek en soortgelijke technieken. De een dwarsdoorsnede van dergelijke * — geleiders 12 bepalende afmetingen zijn bijzonder gering» deze geleiders 15 zijn met onderlinge afstanden aangebracht die bij benadering zijn gegeven door een aantal van bö tot 80 geleiders per strékkende centimeter, hetgeen overeenkomt met 100 tot 200 geleiders per strekkende inch.Fig. 1 shows a "top view of two structural main elements, which form part of an electrical connector according to the invention. Such a connector comprises a first electrically insulating substrate 10, which can for instance be manufactured from a flexible plastic film, such as mylar or kapton A number of elongated, substantially parallel electrically conductors or tracks 12 are provided on the substrate 10 using a suitable technique, such as, for example, a plating technique, a conventional photolithographic technique, a "Silk screening" technique and similar techniques The dimensions defining a cross section of such conductors 12 are particularly small. These conductors 15 are spaced approximately by a number of from 80 to 80 conductors per linear centimeter. which corresponds to 100 to 200 conductors per linear inch.

Voor een opstelling waarbij de onderlinge afstand tussen de geleiders is gegeven door een aantal van bO geleiders per strekkende centimeter, hebben 20 voor de geleiders 12 typerende afmetingen een grootte-orde van 0,0025¼ tot 0,00702 cm voor de hoogte-afmeting en ongeveer 0,0127 cm voor de hreedte-afmeting waarbij de onderlinge afstanden tussen naburige geleiders een zelfde grootte hebben.For an arrangement where the spacing between the conductors is given by a number of bO conductors per linear centimeter, 20 typical dimensions for the conductors are 12 in the order of 0.0025¼ to 0.00702 cm in height and approximately 0.0127 cm for the width dimension where the mutual distances between neighboring conductors are the same size.

Verder omvat de connector een tweede substraat lU, dat uit hetzelf-25 de materiaal als het materiaal van het substraat 10 kan zijn gefabriceerd.The connector further comprises a second substrate 1U, which can be manufactured from the same material as the material of the substrate 10.

Bij voorkeur is het substraat 1¼ echter gemaakt uit een stijf materiaal, zoals keramisch materiaal, forsterite of porseleinachtig staal. Op het substraat 1¼ bevindt zich een aantal in hoofdzaak evenwijdig aan elkaar verlopende geleiders l6, waarbij deze geleiders l6 zowel wat afmetingen 30 als materiaal betreft identiek zijn met de geleiders 10, alhoewel het mogelijk is cm voor deze geleiders verschillende materialen te gebruiken.Preferably, however, the substrate 1¼ is made of a rigid material, such as ceramic material, forsterite or porcelain-like steel. On the substrate 1¼ there are a number of conductors 16 running substantially parallel to each other, these conductors 16 being identical in dimensions and material to conductors 10, although it is possible to use different materials for these conductors.

Op het substraat 1¼ zijn verder een aantal interdigitale elementen of sporen 18 aangebracht. Deze elementen 18 hebben een lengte van ongeveer 0,625 cm; in axiale richting gerékend zijn deze elementen 18 op een af-35 stand van 0,127 tot 0,25¼ cm van de geleiders 16 aangebracht en wel op 8004850 -1μ- > zodanige plaatsen dat deze elementen zich bevinden juist tegenover de open tussenruimten tussen de geleiders 16, Deze elementen 18 zijn vervaardigd uit een keramisch materiaal of ander electrisch isolerend materiaal, dat op het substraat ib wordt aangebracht of neergeslagen door middel 5 van daartoe geëigende technieken, zoals een door "silk screening" aangeduide techniek, dampneerslagtechnieken en soortgelijke technieken.A number of interdigital elements or traces 18 are further arranged on the substrate 1¼. These elements 18 have a length of about 0.625 cm; counted in axial direction, these elements 18 are arranged at a distance of 0.127 to 0.25¼ cm from the conductors 16, namely at 8004850 -1μ-> such places that these elements are located just opposite the open spaces between the conductors 16 These elements 18 are made of a ceramic material or other electrically insulating material which is applied or deposited on the substrate ib by means of appropriate techniques, such as a technique called "silk screening", vapor deposition techniques and similar techniques.

De elementen 18 zijn zodanig gedimensioneerd, dat deze n.l. goed passend, tussen de geleiders 12 terechtkomen wanneer de connector zoals geïllustreerd in de fig. k, 5 en 8 is geassembleerd; de hoogte van deze 10 elementen kan variëren over een gebied van 0,008 tot 0,0152^ cm.The elements 18 are dimensioned such that they are i.e. snugly fit between conductors 12 when the connector is assembled as illustrated in Figures k, 5 and 8; the height of these 10 elements can vary over a range from 0.008 to 0.0152 cm.

Door de aanwezigheid van de interdigitale elementen 18 kunnen gedurende de assemblage het substraat 10 en het substraat 1¾ door visuele inspectie op eenvoudige wijze op een lijn worden gébracht en wel door eenvoudig het ene substraat, bij voorkeur het flexibele substraat cm 15 te keren; dit substraat te plaatsen boven op het andere substraat, waarbij de meest buitenliggende van de geleiders 12 en 16 door visuele inspectie op een lijn zijn gebracht; en langs de interdigitale elementen 18 gaande drukkracht uit te oefenen teneinde deze tussen de geleiders 12 in te dringen en aldus de verbinding vormen. De in de connector ge-20' bruikte kunststoffilm is in de regel lichtdoorlatend, zodat de visuele inspectie voor het-op een lijn brengen van de geleiders 16 en 12 wordt vereenvoudigd. Wanneer een extra nauwkeurigheid van de uitlijnprocedure wordt verlangd, kunnen op de substraten 10 en lU voorzieningen, zoals een stip 20 en een cirkel 22, worden aangebracht, waarbij desbetreffende 25 geleiders in een lijn worden gebracht door ervoor te zorgen dat kijkend door de transparante kunststoffilm, de stip 20 binnen de cirkel 22 komt.Due to the presence of the interdigital elements 18, during the assembly the substrate 10 and the substrate 11 can be easily aligned by visual inspection by simply inverting the one substrate, preferably the flexible substrate; placing this substrate on top of the other substrate, aligning the outermost of guides 12 and 16 by visual inspection; and exerting compressive force along the interdigital elements 18 in order to penetrate them between the conductors 12 and thus form the connection. The plastic film used in the connector is generally translucent, so that visual inspection for aligning conductors 16 and 12 is simplified. When additional accuracy of the alignment procedure is required, provisions such as a dot 20 and a circle 22 can be applied to the substrates 10 and 1U, aligning respective guides by ensuring that looking through the transparent plastic film , the dot 20 comes within the circle 22.

Wanneer op de in het voorafgaande beschreven wijze de twee elementen door handbediening zijn geassembleerd, worden deze elementen bij 30 voorkeur door mechanische middelen vastgeklemd, hetgeen in fig. k schematisch is aangeduid bij 30. Zoals is aangegeven in de fig. H en 5 kunnen de substraten 10 en 1¾ aan elkaar worden bevestigd zodanig, dat hun eind-gedeelten op een lijn zijn gelegen, zoals is geïllustreerd in fig. l·, of zodanig dat hun eindgedeelten van elkaar zijn afgekeerd zoals is 35 weergegeven in fig. 5. Bij de uitvoeringsvorm volgens fig. 5 is een 8004850 • 2.^ * -5- enigszins andere klenrvereist, zoals schematisch is aangeduid hij 32.When the two elements are assembled by hand operation in the manner described above, these elements are preferably clamped by mechanical means, which is schematically indicated at 30 in Fig. K. As shown in Figs. H and 5, the substrates 10 and 1¾ are attached together such that their end portions are aligned as illustrated in Fig. 11, or such that their end portions face away from each other as shown in Fig. 5. The embodiment of FIG. 5 requires an 8004850 • 2. ^ * -5- slightly different client requirement, as schematically indicated at 32.

De in fig. 8 getekende doorsnede van een geassembleerde connector volgens de uitvinding geeft een illustratie van de wijze waarop de inter-digitale elementen 18 passen tussen de geleiders 12 en 1^, en de gelei-5 ders 12 en lU op geschikte wijze met elkaar in contact zijn gebracht.The cross-section of an assembled connector according to the invention, shown in Fig. 8, illustrates the manner in which the inter-digital elements 18 fit between conductors 12 and 11, and conductors 12 and 1U suitably with each other. have been brought into contact.

Alhoewel voor de meeste toepassingen een eenvoudig mechanisch contact toereikend is, zal het duidelijk zijn dat ter verkrijging van een goede contactvorming de geleiders ook kunnen zijn voorzien van een laag tin of op andere wijze kunnen zijn geprepareerd.Although a simple mechanical contact is sufficient for most applications, it will be clear that in order to obtain good contact formation the conductors can also be provided with a layer of tin or can be prepared in another way.

10 Fig. 2 is illustratief voor een andere uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij gebruik is gemaakt van interdigitale elementen 2k die zich uitstrekken vanaf een in axiale richting gerekend, zich voor-bij de uiteinde»van. de geleiders 16 bevindende positie,naar een plaats die zich tussen de geleiders 16 in bevindt. Deze uitvoeringsvorm wordt 15 op dezelfde wijze als de uitvoeringsvorm volgens de fig. 1, k en 5 geassembleerd, en heeft een iets betere electrische isolatie tussen de - geleiders 12 en 16 wanneer het geheel in. elkaar is gezet. De in fig. 2 weergegeven connector kan worden geassembleerd op een wijze zoals sche-• matisch is geïllustreerd in de fig. 5 en 6.FIG. 2 is illustrative of another embodiment of the invention, using interdigital elements 2k extending from an axial direction, ahead of the end of. position the guides 16 to a location located between the guides 16. This embodiment is assembled in the same manner as the embodiment of Figures 1, k and 5, and has slightly better electrical insulation between conductors 12 and 16 when fully assembled. put together. The connector shown in Figure 2 can be assembled in a manner as schematically illustrated in Figures 5 and 6.

20 Fig. 3 geeft een andere uitvoeringsvorm van de uitvinding waarbij op de beide substraten 10 en lU interdigitale elementen zijn aangebracht.FIG. 3 shows another embodiment of the invention in which interdigital elements are provided on both substrates 10 and 1U.

De zich qp het substraat 10 bevindende interdigitale elementen 26 zijn in axiale richting gerekend op afstand van de geleiders 12 aangebracht en op een wijze soortgelijk aan die waarop de elementen 18 bij 25 de configuratie volgens fig. 1 zijn geplaatst; tevens zijn deze elementen 26 juist tegenover de open tussenruimten tussen de geleiders 12 liggend aangebracht. Daarentegen zijn de elementen 28, die eveneens in axiale richting gerekend» zich op afstand van de geleiders 16 bevinden, op een lijn liggend met de geleiders l6 aangebracht. Bij deze uitvoe-30 ringsvorm kunnen de interdigitale elementen 26 en 28 zijn vervaardigd uit electrisch isolerend keramisch materiaal evenals het geval is voor de uitvoeringsvormen volgens de fig. 1 en 2; het verdient echter de voorkeur deze elementen 26 en 28 te vervaardigen uit hetzelfde materiaal waaruit de geleiders 12 bestaan, teneinde daardoor het fabri-35 cageproces te vereenvoudigen. De in fig. 3 weergegeven connector kan 8004850 -6- > warden geassembleerd en door geëigende middelen 30 worden vastgeklemd, een en ander zoals is geïllustreerd in fig. T, zodat de elementen 26 en 28 tussen elkaar in liggend zijn geplaatst, zoals is geïllustreerd in fig. 10, teneinde een goed electrisch contact te vormen tussen de ele-5 menten 12 en 16, zoals is weergegeven in fig. 9· Aangezien het materiaal van de elementen 26. en 28 hetzelfde is als dat van de geleiders 12 en 16, kunnen de geleiders en interdigitale elementen in een enkele fabricage-stap worden neergeslagen of op andere wijze op hun desbetreffende substraten worden gevormd.The interdigital elements 26 located on the substrate 10 are axially spaced from the conductors 12 and in a manner similar to that on which the elements 18 are placed at the configuration of FIG. 1; these elements 26 are also disposed just opposite the open spaces between the conductors 12. On the other hand, the elements 28, which are also spaced apart from the guides 16 in the axial direction, are arranged in line with the guides 16. In this embodiment, the interdigital elements 26 and 28 may be made of electrically insulating ceramic material as is the case for the embodiments of Figures 1 and 2; however, it is preferable to manufacture these elements 26 and 28 from the same material of which the conductors 12 consist, in order thereby to simplify the manufacturing process. The connector shown in FIG. 3 can be assembled and clamped by appropriate means 30, as illustrated in FIG. T, so that elements 26 and 28 are interposed as illustrated. in Fig. 10, so as to form a good electrical contact between the elements 12 and 16, as shown in Fig. 9 · Since the material of the elements 26. and 28 is the same as that of the conductors 12 and 16 , the conductors and interdigital elements can be deposited in a single manufacturing step or otherwise formed on their respective substrates.

10 Industriële toenasbaarheid10 Industrial accessibility

De uitvinding is in het bijzonder geschikt voor alddie toepassingen waarbij electrische verbindingen tussen met hoge pakkingsdichtheid voorkomende geleiders moeten worden gevormd. In het bijzonder zijn connectors volgens de uitvinding goed bruikbaar in thermische afdruk-15 apparatuur welke een groot aantal kleine thermische naalden omvat voor het op een geschikt warmtegevoelig medium, vormen van ^numerieke of analoge beelden. Bij een dergelijke en soortgelijke toepassingen is het een vereiste om een groot aantal geleiders met zeer geringe afmetingen op snelle en betrouwbare wijze te verbinden met leidingen die 20 afkomstig zijn van andere ketenvoorzieningen, zoals aandrijfketens voor de thermische afdrukinrichting. Een verder voordeel van een keten volgens de uitvinding is dat deze op eenvoudige wijze kan worden gemonteerd en gedemonteerd, waardoor het vervangen of het herstellen van onderdelen tijdens het gebruik van bijbehorende apparatuur wordt ver-25 eenvoudigd.The invention is particularly suitable for all those applications in which electrical connections must be formed between conductors occurring with a high packing density. In particular, connectors according to the invention are useful in thermal imprinting equipment comprising a large number of small thermal needles for forming numerical or analog images on a suitable heat-sensitive medium. In such and similar applications, it is a requirement to rapidly and reliably connect a large number of very small-sized conductors to leads derived from other chain utilities, such as thermal printer drive chains. A further advantage of a chain according to the invention is that it can be assembled and disassembled in a simple manner, which simplifies the replacement or repair of parts during the use of associated equipment.

80048508004850

Claims

1. Electrical connector, characterized by a first electrically insulating substrate; a first plurality of elongated electrically conductive conductors substantially parallel to each other, which are attached to said first substrate; a second electrically insulating substrate; a ~ 5 second plurality of elongated substantially parallel electrical conductors attached to said second substrate; interdigital means applied to at least one of these substrates, which are positioned such that they can be fitted in the interspace between the conductors of the other substrate, such that preselected copies of said first number form an electrical connection with preselected copies of said second number of conductors when said first and second substrates are pressed together.

2. Connector according to claim 1. characterized in that the first substrate is formed as a flexible plastic film and. the second substrate is made of rigid material.

Connector according to claim 1, characterized in that both the first and the second substrate are designed as a flexible plastic film.

U. Connector according to any one of the preceding claims, characterized in that said interdigital means comprise a number of electrically insulating elements which are positioned such that they can be fitted in a fitting manner between said conductors.

Connector according to claim h, characterized in that said insulating elements are elongated and extend substantially parallel to each other.

6. Connector according to claim 5, characterized in that said interdigital elements are located on said first substrate and are spaced in axial direction from said first number of conductors.

Connector according to claim 5, characterized in that said interdigital elements are arranged on said first substrate such that these elements are axially counted beyond the ends of said first number of conductors.

Connector according to claim 1, characterized in that said inter-8004850 -8 digital elements comprise a plurality of electrically conductive elements aligned on said first substrate spaced and axially aligned with said first number of conductors applied; and a fourth plurality of electrically conductive elements disposed on said second substrate in axial direction spaced from and between the conductors of said second plurality.

9. Connector according to claim 1, characterized in that said first and second numbers of electrical conductors comprise metal tracks deposited on said substrates, said metal tracks having a height of 0.007? 2 cm, and said interdigital. means • include ceramic traces which are. deposited on at least one of said substrates, which ceramic tracks have a height up to 0.0152 cm, said metals and said ceramic tracks 15 being spaced apart, as given by at least 40 units per linear cm.

Connector according to claim 1, characterized by means for maintaining said electrical contact. 8004850