NL7900379A - Werkwijze voor de vorming van een verbinding. - Google Patents

Werkwijze voor de vorming van een verbinding.

Info

Publication number
NL7900379A
NL7900379A NL7900379A NL7900379A NL7900379A NL 7900379 A NL7900379 A NL 7900379A NL 7900379 A NL7900379 A NL 7900379A NL 7900379 A NL7900379 A NL 7900379A NL 7900379 A NL7900379 A NL 7900379A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
forming
connection
Prior art date
Application number
NL7900379A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of NL7900379A publication Critical patent/NL7900379A/xx

Links

Classifications

    • H10W20/058—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/143—Masks therefor
    • H10W72/012—
NL7900379A 1978-01-17 1979-01-17 Werkwijze voor de vorming van een verbinding. NL7900379A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP279678A JPS5496775A (en) 1978-01-17 1978-01-17 Method of forming circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7900379A true NL7900379A (nl) 1979-07-19

Family

ID=11539323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7900379A NL7900379A (nl) 1978-01-17 1979-01-17 Werkwijze voor de vorming van een verbinding.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4208257A (enExample)
JP (1) JPS5496775A (enExample)
DE (1) DE2901697C3 (enExample)
FR (1) FR2414792A1 (enExample)
GB (1) GB2012490B (enExample)
NL (1) NL7900379A (enExample)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2186424A (en) * 1986-01-30 1987-08-12 Plessey Co Plc Method for producing integrated circuit interconnects
US4709468A (en) * 1986-01-31 1987-12-01 Texas Instruments Incorporated Method for producing an integrated circuit product having a polyimide film interconnection structure
US4964945A (en) * 1988-12-09 1990-10-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Lift off patterning process on a flexible substrate
JP2855255B2 (ja) * 1994-07-26 1999-02-10 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法
US5476575A (en) * 1994-08-03 1995-12-19 International Business Machines Corporation Fabrication of moly masks by electroetching
US5766446A (en) * 1996-03-05 1998-06-16 Candescent Technologies Corporation Electrochemical removal of material, particularly excess emitter material in electron-emitting device
US6027632A (en) * 1996-03-05 2000-02-22 Candescent Technologies Corporation Multi-step removal of excess emitter material in fabricating electron-emitting device
US5893967A (en) * 1996-03-05 1999-04-13 Candescent Technologies Corporation Impedance-assisted electrochemical removal of material, particularly excess emitter material in electron-emitting device
JP3107746B2 (ja) * 1996-04-27 2000-11-13 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用サスペンションの製造法
JPH10261212A (ja) * 1996-09-27 1998-09-29 Nippon Mektron Ltd 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法
US6120674A (en) * 1997-06-30 2000-09-19 Candescent Technologies Corporation Electrochemical removal of material in electron-emitting device
US6007695A (en) * 1997-09-30 1999-12-28 Candescent Technologies Corporation Selective removal of material using self-initiated galvanic activity in electrolytic bath
US7837929B2 (en) * 2005-10-20 2010-11-23 H.C. Starck Inc. Methods of making molybdenum titanium sputtering plates and targets
US8449818B2 (en) 2010-06-30 2013-05-28 H. C. Starck, Inc. Molybdenum containing targets
US8449817B2 (en) 2010-06-30 2013-05-28 H.C. Stark, Inc. Molybdenum-containing targets comprising three metal elements
CN102623579A (zh) * 2011-01-28 2012-08-01 展晶科技(深圳)有限公司 半导体发光芯片制造方法
CN102646766B (zh) * 2011-02-18 2014-08-27 展晶科技(深圳)有限公司 Led磊晶结构及制程
JP5808066B2 (ja) 2011-05-10 2015-11-10 エイチ．シー．スターク インク． 複合ターゲット
US9334565B2 (en) 2012-05-09 2016-05-10 H.C. Starck Inc. Multi-block sputtering target with interface portions and associated methods and articles
CN112533386A (zh) * 2020-12-24 2021-03-19 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种导电电路板的制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3560357A (en) * 1968-07-26 1971-02-02 Rca Corp Electroetching of a conductive film on an insulating substrate
NL163370C (nl) * 1972-04-28 1980-08-15 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting met een geleiderpatroon.
US3785945A (en) * 1972-05-04 1974-01-15 Bell Telephone Labor Inc Technique for electrolytically etching tungsten
NL7401859A (nl) * 1974-02-12 1975-08-14 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon en of meer lagen op een ondergrond door selijk verwijderen van deze laag of lagen sputteretsen en voorwerpen, in het bijzon- alfgeleiderinrichtingen, vervaardigd met ssing van deze werkwijze.
DE2432719B2 (de) * 1974-07-08 1977-06-02 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum erzeugen von feinen strukturen aus aufdampfbaren materialien auf einer unterlage und anwendung des verfahrens
FR2284981A1 (fr) * 1974-09-10 1976-04-09 Radiotechnique Compelec Procede d'obtention d'un circuit integre semiconducteur
US4004044A (en) * 1975-05-09 1977-01-18 International Business Machines Corporation Method for forming patterned films utilizing a transparent lift-off mask
US4094057A (en) * 1976-03-29 1978-06-13 International Business Machines Corporation Field effect transistor lost film fabrication process

Also Published As

Publication number Publication date
GB2012490A (en) 1979-07-25
JPS5622158B2 (enExample) 1981-05-23
DE2901697B2 (de) 1980-09-04
FR2414792B1 (enExample) 1982-10-29
FR2414792A1 (fr) 1979-08-10
JPS5496775A (en) 1979-07-31
DE2901697C3 (de) 1982-06-09
DE2901697A1 (de) 1979-07-19
GB2012490B (en) 1982-04-21
US4208257A (en) 1980-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7706379A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een koppelelement.
NL7810308A (nl) Werkwijze voor de bekleding van een oppervlak.
NL7904674A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een chitosan-glucancom- plex.
NL7811657A (nl) Plaat voor de vervaardiging van een kussen-binnenzool.
NL7904671A (nl) Luidspreker en werkwijze voor de vervaardiging van een luidspreker.
NL7900379A (nl) Werkwijze voor de vorming van een verbinding.
NL188254C (nl) Werkwijze voor het vormen van een afdichting.
NL7713618A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een cosmetisch preparaat.
NL7904912A (nl) Werkwijze voor de bereiding van tertiaire alkenen.
NL185216C (nl) Werkwijze voor de bereiding van een gemodificeerd polypropeen.
BE877247A (fr) Aansluitschakeling voor een telefoonlijn
NL181229C (nl) Transmissie voor een voertuig.
NL182476C (nl) Werkwijze voor de bereiding van een 4-halogeen-beta-pyron.
NL7900615A (nl) Werkwijze voor de bereiding van fluorbenzonitrilen.
NL7714351A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een methylester van x-l-aspartyl-l-fenylalanine.
NL7903036A (nl) Werkwijze voor de bereiding van propeen-etheen-blok- copolymeren.
NL169159C (nl) Opendakconstructie voor een voertuig.
NL7901344A (nl) Werkwijze voor de bereiding van fthalocyaninepigmen- ten.
NL7801730A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een urethanelas- tomeer en een aldus verkregen urethanelastomeer.
NL7903251A (nl) Werkwijze voor de bereiding van cefalosporinen.
NL173051C (nl) 2-propylpent-4-een-1-al en werkwijze voor de bereiding daarvan.
NL181217C (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een schaduwmasker.
NL7614616A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een herbicide preparaat.
NL7804372A (nl) Werkwijze voor het vastleggen van een pijpleiding.
NL182231C (nl) Neplanocine-antibiotica en een werkwijze voor de bereiding daarvan.

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
A85 Still pending on 85-01-01
BV The patent application has lapsed