NL7415185A - Werkwijze voor het vervaardigen van platte dragers voor gedrukte ketens. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van platte dragers voor gedrukte ketens.

Info

Publication number
NL7415185A
NL7415185A NL7415185A NL7415185A NL7415185A NL 7415185 A NL7415185 A NL 7415185A NL 7415185 A NL7415185 A NL 7415185A NL 7415185 A NL7415185 A NL 7415185A NL 7415185 A NL7415185 A NL 7415185A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
chains
printed
manufacturing flat
flat carriers
carriers
Prior art date
Application number
NL7415185A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Litton Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Litton Industries Inc filed Critical Litton Industries Inc
Publication of NL7415185A publication Critical patent/NL7415185A/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0315—Oxidising metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/143—Treating holes before another process, e.g. coating holes before coating the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
NL7415185A 1973-11-21 1974-11-21 Werkwijze voor het vervaardigen van platte dragers voor gedrukte ketens. NL7415185A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US41810573A 1973-11-21 1973-11-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7415185A true NL7415185A (nl) 1975-05-23

Family

ID=23656731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7415185A NL7415185A (nl) 1973-11-21 1974-11-21 Werkwijze voor het vervaardigen van platte dragers voor gedrukte ketens.

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPS5083757A (nl)
BE (1) BE822462A (nl)
DE (1) DE2453788A1 (nl)
FR (1) FR2251984A1 (nl)
NL (1) NL7415185A (nl)
NO (1) NO744158L (nl)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5336666A (en) * 1976-09-17 1978-04-05 Fujitsu Ltd Method of producing composite substrate
JPS5350970A (en) * 1976-10-21 1978-05-09 Fujitsu Ltd Patterning method for fluorescent substance of plasma display panel
JPS5365966A (en) * 1976-11-25 1978-06-12 Fujitsu Ltd Method of producing shielding layer contained multilayer printed board
JPS5413968A (en) * 1977-07-04 1979-02-01 Fujitsu Ltd Method of manufacturing wiring board
JPS6055316B2 (ja) * 1977-11-08 1985-12-04 日立化成工業株式会社 感熱記録ヘツドの製造法
JPS5472462A (en) * 1977-11-22 1979-06-09 Hitachi Chemical Co Ltd Preparation of substrate for metallic core print plug board
JPS54150677A (en) * 1978-05-19 1979-11-27 Hitachi Ltd Method of producing metal coreereinforced copperrwired circuit board
JPS5784766U (nl) * 1980-11-13 1982-05-25
JPS60149196A (ja) * 1984-01-17 1985-08-06 ソニー株式会社 プリント基板およびその製造方法
DE3517796A1 (de) * 1985-05-17 1986-11-20 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren zur herstellung von elektrisch isolierendem basismaterial fuer die fertigung von durchkontaktierten leiterplatten
DE3631426A1 (de) * 1986-09-16 1988-03-24 Ruwel Werke Gmbh Einen plattenfoermigen metallkern aufweisende leiterplatten und verfahren zu deren herstellung
US5153987A (en) * 1988-07-15 1992-10-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing printed wiring boards
EP0373363A3 (en) * 1988-12-15 1991-09-11 International Business Machines Corporation Filling of vias in a metallic plane
US5425816A (en) * 1991-08-19 1995-06-20 Spectrolab, Inc. Electrical feedthrough structure and fabrication method
US5487218A (en) * 1994-11-21 1996-01-30 International Business Machines Corporation Method for making printed circuit boards with selectivity filled plated through holes
EP1111971A4 (en) * 1999-06-21 2006-03-22 Mitsubishi Electric Corp METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT-FORMING PLATE, CIRCUIT-FORMING PLATE AND CARBON FILM
CN107548244B (zh) * 2017-08-30 2020-02-28 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2251984A1 (en) 1975-06-13
BE822462A (fr) 1975-03-14
JPS5083757A (nl) 1975-07-07
DE2453788A1 (de) 1975-05-22
NO744158L (nl) 1975-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL177466C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van microcapsules.
NL175167C (nl) Werkwijze voor stabilisering van slibsuspensies.
NL7415185A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van platte dragers voor gedrukte ketens.
NL7412946A (nl) Werkwijze voor het bereiden van polyurethan- m.
NL7411906A (nl) Werkwijze voor het behandelen van graan.
NL7411006A (nl) Werkwijze voor het regenereren van katalysa- toren (i).
NL162395C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van gevormde voort- brengselen.
NL7416067A (nl) Werkwijze voor het regelen van een bandtempe- ratuur.
NL164044C (nl) Werkwijze voor het (co)polymeriseren van alkenen.
NL7411105A (nl) Werkwijze voor het bereiden van fenoxypropion- zuurderivaten.
NL7409806A (nl) Werkwijze voor het bereiden van difenylhydan- toinen.
NL7416230A (nl) Werkwijze voor het weken van graan.
BR7410410D0 (pt) Transportador de cargas
NL7413921A (nl) Werkwijze en inrichting voor het ontstrengelen van vezelwerk.
NL7409981A (nl) Werkwijze en inrichting voor het afwikkelen van banden.
NL7413822A (nl) Werkwijze voor het bereiden van imiden.
NL7410568A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van vlakdruk- vormen.
NL7413159A (nl) Werkwijze voor het verven van polyestermate-
NL7413080A (nl) Werkwijze voor het zuiveren van polycarbonaat- singen.
NL7409978A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van mikrobolletjes.
NL7409164A (nl) Werkwijze voor het polymeriseren van cyclooecteen.
NL7507661A (nl) Transporteur van het roltraptype.
NL151410B (nl) Werkwijze voor het vormen van polytetrafluoretheenagglomeraten.
NL178000C (nl) Werkwijze voor het formyleren van organische basische stikstofverbindingen.
NL157774B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon van dunne-film ketens.