NL2007677C2 - SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT. - Google Patents
SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2007677C2 NL2007677C2 NL2007677A NL2007677A NL2007677C2 NL 2007677 C2 NL2007677 C2 NL 2007677C2 NL 2007677 A NL2007677 A NL 2007677A NL 2007677 A NL2007677 A NL 2007677A NL 2007677 C2 NL2007677 C2 NL 2007677C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- air
- supply device
- corridor
- electronic equipment
- air supply
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Central Air Conditioning (AREA)
Description
Q.2KW28Q.2KW28
SYSTEEM VOOR HET KOELEN VAN ELEKTRONISCHE APPARATUURSYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT
De uitvinding heeft betrekking op een systeem voor het 5 koelen van elektronische apparatuur die in ten minste twee elektronica rekken is aangebracht, waarbij de elektronica rekken op afstand van elkaar, onder vrijlating van een gang, op een ondergrond in een elektronicaruimte zijn aangebracht. Een dergelijke elektronicaruimte wordt in de praktijk vaak 10 aangeduid met "datacenter" of computerruimte, terwijl dergelijke rekken in de praktijk ook wel "racks" worden genoemd.The invention relates to a system for cooling electronic equipment which is arranged in at least two electronic racks, wherein the electronic racks are arranged at a distance from one another, while leaving a corridor, on a surface in an electronic space. Such an electronic space is in practice often referred to as "data center" or computer space, while in practice such racks are also referred to as "racks".
Een dergelijk systeem is bijvoorbeeld bekend uit het 15 Amerikaanse octrooischrift no. 2010/0067193 (IBM). In de afgelopen decennia hebben computers een toenemende rol in de maatschappij gespeeld, zowel in de private als de publieke sector. Zogenaamde "datacenters" kunnen hedentendage in elke sector worden gevonden, zoals de medische sector, 20 onderwijssector, communicatiesector, zakensector, financiële sector en transportsector. Dergelijke datacenters kunnen één kamer of verdieping of zelfs een geheel gebouw in beslag nemen. Elektronische apparatuur, zoals bijvoorbeeld zogenaamde "servers", is in de datacenters veelal opgenomen 25 in zogenaamde "racks" oftewel rekken of stellingen. De rekken hebben dikwijls standaard afmetingen, waarbij elk rek veelal is opgebouwd uit vier verticale rails, waarbij twee paren, tegenover elkaar opgestelde rails een rechthoekige ruimte definiëren. De verticale rails bevatten in 30 lengterichting verscheidene gaten waarin steunen kunnen worden aangebracht om de elektronische apparatuur in het rek te monteren. Het aldus in rekken aanbrengen van elektronische apparatuur brengt met zich mede dat een grote 2 hoeveelheid warmte wordt gegenereerd, waarbij het gevaar op oververhitting van de elektronische apparatuur bestaat, met alle nadelige gevolgen van dien. Het is daarom noodzakelijk om de lucht in een datacenter te koelen.Such a system is known, for example, from United States Patent No. 2010/0067193 (IBM). In recent decades, computers have played an increasing role in society, both in the private and public sectors. So-called "data centers" can now be found in every sector, such as the medical, education, communications, business, financial, and transportation sectors. Such data centers can take up one room or floor or even an entire building. Electronic equipment, such as, for example, so-called "servers", is usually included in the data centers in so-called "racks", i.e. racks or racks. The racks often have standard dimensions, wherein each rack is usually made up of four vertical rails, two pairs of rails arranged opposite each other defining a rectangular space. The vertical rails contain several holes in the longitudinal direction into which supports can be fitted to mount the electronic equipment in the rack. Putting electronic equipment in racks in this way implies that a large amount of heat is generated, with the risk of overheating of the electronic equipment, with all the consequent adverse consequences. It is therefore necessary to cool the air in a data center.
55
Een bezwaar van de stand van de techniek is dat de koeling in de datacenters dikwijls op energetisch ongunstige wijze geschiedt, waarbij de koeling van de computers op inefficiënte wijze plaatsvindt.A drawback of the prior art is that the cooling in the data centers often takes place in an energetically unfavorable manner, whereby the cooling of the computers takes place in an inefficient manner.
1010
Het is het doel van de uitvinding de stand van de techniek te verbeteren en daartoe heeft een systeem van de in de aanhef vermelde soort volgens de uitvinding als bijzonderheid dat het systeem een luchttoevoerinrichting 15 omvat, waarbij de luchttoevoerinrichting een afzonderlijke eenheid vormt en nabij de gang is aangebracht, waarbij de luchttoevoerinrichting is ingericht om koude lucht afkomstig van buiten de elektronicaruimte in de gang te blazen, en waarbij de luchttoevoerinrichting is ingericht om de 20 hoeveelheid koude lucht die in de luchttoevoerinrichting wordt ingebracht, te regelen in afhankelijkheid van een gemeten temperatuur van warme lucht afkomstig van de elektronische apparatuur. De koude lucht die afkomstig is van een hieronder te bespreken luchtbehandelingsinrichting 25 wordt in een voorkeursvariant eerst gemengd met de warme lucht afkomstig van de elektronische apparatuur tot een juiste inblaastemperatuur. Vervolgens wordt koele lucht (gegenereerd door menging van de koude lucht en de warme lucht) in de gang geblazen. In het bijzonder is daarbij het 30 doel om het temperatuurverschil tussen de koude lucht en de warme lucht zo groot mogelijk te maken, echter binnen de grenzen van de standaards (ASHREA). Het luchtdebiet (de hoeveelheid lucht die per tijdseenheid wordt verplaatst) 3 dient daarbij zo klein mogelijk te zijn. De doosvormige eenheid is bij voorkeur aan een plafond van de elektronicaruimte boven de koele gang gemonteerd. De koude lucht is derhalve koeler dan de warme lucht, terwijl de 5 warme lucht warmer is dan de koude lucht. In het bijzonder is sprake van een continue luchtcirculatie, waarbij koude lucht door de luchttoevoerinrichting wordt aangevoerd en waarbij warme lucht bijvoorbeeld door een nog hieronder te bespreken luchtbehandelingsinrichting wordt afgevoerd.The object of the invention is to improve the state of the art and for this purpose a system of the type according to the invention mentioned in the preamble has the special feature that the system comprises an air supply device 15, wherein the air supply device forms a separate unit and close to the corridor is arranged, wherein the air supply device is adapted to blow cold air from outside the electronic space into the corridor, and wherein the air supply device is adapted to control the amount of cold air introduced into the air supply device in dependence on a measured temperature of hot air from the electronic equipment. In a preferred variant, the cold air coming from an air treatment device 25 to be discussed below is first mixed with the warm air coming from the electronic equipment to a correct inlet temperature. Cool air (generated by mixing the cold air and the warm air) is then blown into the corridor. In particular, the aim here is to make the temperature difference between the cold air and the warm air as large as possible, but within the limits of the standards (ASHREA). The airflow (the amount of air that is displaced per unit of time) 3 must thereby be as small as possible. The box-shaped unit is preferably mounted on a ceiling of the electronics room above the cool corridor. The cold air is therefore cooler than the warm air, while the warm air is warmer than the cold air. In particular, there is continuous air circulation, in which cold air is supplied by the air supply device and hot air is discharged, for example, by an air treatment device to be discussed below.
1010
In een voorkeursuitvoeringsvorm van een systeem overeenkomstig de uitvinding bevat de luchttoevoerinrichting luchthoeveelheidsregelingen om de koude lucht in een mengkamer van de luchttoevoerinrichting te mengen met de 15 warme lucht afkomstig van de elektronische apparatuur en de ontstane koele lucht in de gang te blazen en luchtverplaatsingsmiddelen om de warmte lucht in de mengkamer aan te zuigen. In het bijzonder is daarbij sprake van regelmiddelen om het luchtdebiet (de hoeveelheid lucht 20 die per tijdseenheid wordt verplaatst, uitgedrukt in bijvoorbeeld m3/h) van de koude lucht te regelen in afhankelijkheid van de gemeten temperatuur van warme lucht in de gang afkomstig van de elektronische apparatuur en het luchtdebiet van de warme lucht te regelen door het toerental 25 van bijvoorbeeld ventilatoren in afhankelijkheid van de gewenste inblaastemperatuur van de koele lucht. Hierbij wordt in het bijzonder het toerental van de ventilatoren geregeld. Met andere woorden, de ventilatoren gaan sneller of langzamer draaien indien de gemeten temperatuur een 30 vooraf bepaalde waarde overschrijdt of onderschrijdt. In een andere voorkeursvariant worden ventilatoren bij- of afgeschakeld om het luchtdebiet te verhogen of te verlagen.In a preferred embodiment of a system according to the invention, the air supply device comprises air flow controls to mix the cold air in a mixing chamber of the air supply device with the warm air from the electronic equipment and blow the resulting cool air into the corridor and air displacing means to heat the heat sucking air into the mixing chamber. In particular, there are control means for controlling the air flow rate (the amount of air displaced per unit of time, expressed in for example m3 / h) of the cold air in dependence on the measured temperature of warm air in the corridor originating from the control electronic equipment and the air flow rate of the hot air by the speed of, for example, fans, depending on the desired inlet temperature of the cool air. In particular, the speed of the fans is controlled here. In other words, the fans run faster or slower if the measured temperature exceeds or falls below a predetermined value. In another preferred variant, fans are switched on or off to increase or decrease the air flow.
44
In een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van een systeem volgens de uitvinding is de luchttoevoerinrichting ingericht om koele lucht met een temperatuur variërend tussen 18 en 27 °C, bij voorkeur circa 18 °C, in de gang te blazen.In a further preferred embodiment of a system according to the invention, the air supply device is adapted to blow cool air with a temperature ranging between 18 and 27 ° C, preferably approximately 18 ° C, into the corridor.
55
In een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van een systeem overeenkomstig de uitvinding is de luchttoevoerinrichting ingericht om koude lucht afkomstig van buiten de elektronicaruimte en warme lucht afkomstig van de 10 elektronische apparatuur in de mengkamer van de luchttoevoerinrichting te mengen, waarbij de luchttoevoerinrichting is ingericht om het luchtmengsel met een temperatuur variërend tussen 18 en 27 °C, bij voorkeur circa 18 °C, in de koele gang te blazen.In a further preferred embodiment of a system according to the invention, the air supply device is adapted to mix cold air from outside the electronics room and warm air from the electronic equipment in the mixing chamber of the air supply device, the air supply device being adapted to mix the air mixture with a temperature ranging between 18 and 27 ° C, preferably about 18 ° C, to blow into the cool corridor.
1515
In een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van een systeem volgens de uitvinding is de luchttoevoerinrichting ingericht om de warme lucht afkomstig van de elektronische apparatuur in de mengkamer aan te zuigen, waarbij de warme lucht met 20 een temperatuur variërend tussen 30 en 40 °C, bij voorkeur circa 35 °C, in de mengkamer wordt aangezogen.In a further preferred embodiment of a system according to the invention, the air supply device is adapted to suck in the hot air from the electronic equipment in the mixing chamber, wherein the hot air with a temperature varying between 30 and 40 ° C, preferably approximately 35 ° C, is sucked into the mixing chamber.
In een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van een systeem volgens de uitvinding bezit de koude lucht afkomstig van 25 buiten de elektronicaruimte een temperatuur variërend tussen 14 en 15 °C, bij voorkeur circa 14 °C.In a further preferred embodiment of a system according to the invention, the cold air originating from outside the electronics room has a temperature ranging between 14 and 15 ° C, preferably approximately 14 ° C.
In een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van een systeem overeenkomstig de uitvinding omvat het systeem een 30 luchtbehandelingsinrichting die is ingericht om de koude lucht afkomstig van buiten de elektronicaruimte aan de luchttoevoerinrichting toe te voeren. De luchtbehandelingsinrichting is in het bijzonder ingericht om 5 buitenlucht aan te voeren om de koude lucht te genereren. De buitenlucht kan daarbij adiabatisch worden afgekoeld, adiabatisch worden bevochtigd, recuperatief energie uitgewisseld en/of worden gemengd met de warme lucht 5 afkomstig van de elektronische apparatuur. Bij voorkeur is daarbij sprake van een "dubbel systeem", i.e. dat de luchtbehandelingsinrichting is uitgevoerd als ten minste twee, onafhankelijk van elkaar werkende subinrichtingen.In a further preferred embodiment of a system according to the invention, the system comprises an air treatment device which is adapted to supply the cold air from outside the electronics room to the air supply device. The air treatment device is in particular adapted to supply outside air to generate the cold air. The outside air can thereby be adiabatically cooled, adiabatically moistened, recuperative energy exchanged and / or mixed with the hot air from the electronic equipment. Preferably, there is a "double system", i.e. the air treatment device is designed as at least two sub-devices operating independently of each other.
10 De uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van een schematische technische tekening van een voorkeursvariant van het systeem overeenkomstig de uitvinding.The invention will be further elucidated with reference to a schematic technical drawing of a preferred variant of the system according to the invention.
15 In de technische tekening onderscheidt men een systeem voor het koelen van computers die in twee racks 1,2 zijn aangebracht. Zoals getekend, zijn de racks 1,2 op afstand van elkaar, onder vrijlating van een koele gang 3, op een vloer van een datacenter aangebracht. Het systeem is 20 voorzien van een luchttoevoerinrichting 4 die als afzonderlijke eenheid in de gang 3 is aangebracht. De luchttoevoerinrichting 4 is ingericht om koude lucht met een temperatuur van ongeveer 14 °C afkomstig van buiten het datacenter en warme lucht afkomstig van de computers in een 25 mengkamer 5 te mengen. Hierbij wordt de warme lucht met een temperatuur van circa 35 °C in de mengkamer 5 aangezogen. Het in de mengkamer 5 ontstane luchtmengsel met een temperatuur van circa 18 °C wordt door de luchttoevoerinrichting 4 vervolgens in de gang 3 geblazen. Voor het aanzuigen van de 30 warme lucht wordt gebruik gemaakt van ventilatoren 6 en voor het toevoeren van de koude lucht van regelkleppen. Er is voorzien in regelmiddelen 7 om het toerenaantal van de ventilatoren 6 te regelen. Dit kan nodig zijn indien de 6 gemeten temperatuur van de koele menglucht afkomstig van de koude lucht buiten de elektronicaruimte en de gemeten temperatuur van de warme lucht afkomstig van de elektronische apparatuur te hoog of te laag wordt.The technical drawing distinguishes a system for cooling computers arranged in two racks 1,2. As shown, the racks 1,2 are spaced apart from one another, while leaving a cool aisle 3, on a floor of a data center. The system is provided with an air supply device 4 which is arranged as a separate unit in the corridor 3. The air supply device 4 is adapted to mix cold air with a temperature of approximately 14 ° C from outside the data center and warm air from the computers in a mixing chamber 5. The warm air is hereby sucked into the mixing chamber 5 at a temperature of approximately 35 ° C. The air mixture formed in the mixing chamber 5 with a temperature of approximately 18 ° C is then blown into the corridor 3 by the air supply device 4. For sucking in the hot air, use is made of fans 6 and for supplying the cold air from control valves. Control means 7 are provided for controlling the speed of the fans 6. This may be necessary if the measured temperature of the cool mixed air from the cold air outside the electronics room and the measured temperature of the warm air from the electronic equipment becomes too high or too low.
5 Bijvoorbeeld, indien de temperatuur in de gang 3 lager dan 18 °C dreigt te raken, wordt het toerental verhoogd en indien de temperatuur in de gang 3 hoger dan 18 °C dreigt te raken wordt het toerental verlaagd. Pijlen geven de luchtstroom weer.5 For example, if the temperature in corridor 3 threatens to fall below 18 ° C, the speed is increased and if the temperature in corridor 3 threatens to hit higher than 18 ° C, the speed is reduced. Arrows indicate the air flow.
1010
Het systeem bevat voorts een luchtbehandelingsinrichting 8 die is ingericht om de koude lucht met een temperatuur van ongeveer 14 °C aan de luchttoevoerinrichting 4 toe te voeren. In deze voorkeursvariant bestaat de 15 luchtbehandelingsinrichting uit twee identieke, onafhankelijk van elkaar werkende subinrichtingen 9 en 10. Beide inrichtingen voeren buitenlucht aan om de koude lucht met een temperatuur van ongeveer 14 °C te genereren. Hierbij wordt de buitenlucht adiabatisch gekoeld, adiabatisch 20 bevochtigd, recuperatief energie uitgewisseld en/of gemengd met de warme lucht afkomstig van de elektronische apparatuur. Dit zal hieronder nader worden toegelicht aan de hand van een van de inrichtingen 9 en 10.The system further comprises an air treatment device 8 which is adapted to supply the cold air with a temperature of approximately 14 ° C to the air supply device 4. In this preferred variant the air treatment device consists of two identical sub-devices 9 and 10 operating independently of each other. Both devices supply outside air to generate the cold air with a temperature of approximately 14 ° C. The outside air is hereby adiabatically cooled, adiabatically humidified, recuperative energy is exchanged and / or mixed with the warm air originating from the electronic equipment. This will be explained in more detail below with reference to one of the devices 9 and 10.
25 In werkgebied A wordt buitenlucht adiabatisch gekoeld, waarna een warmtewiel 11 wordt gebruikt om gewonnen koude aan warme retourlucht (dat wil zeggen warme, aangezogen lucht met een temperatuur van circa 35 °C afkomstig van de computers) wordt overgedragen. De voorgekoelde retourlucht 30 wordt in een koelbatterij 12 vervolgens droog nagekoeld tot ongeveer 14 °C. Van belang is dat geen vocht door de buitenlucht aan de retourlucht wordt afgegeven. Het werkgebied A is van toepassing voor een conditie van de 7 buitenlucht met een enthalpie groter dan of gelijk aan 42 kJ/kg.In working area A, outside air is adiabatically cooled, after which a heat wheel 11 is used to transfer recovered cold to warm return air (ie warm, drawn in air with a temperature of approximately 35 ° C originating from the computers). The precooled return air 30 is subsequently postcooled in a cooling battery 12 to approximately 14 ° C. It is important that no moisture is released from the outside air to the return air. The working area A applies for a condition of the outside air with an enthalpy greater than or equal to 42 kJ / kg.
In werkgebied B gelden de volgende condities voor de 5 buitenlucht: temperatuur hoger dan of gelijk aan 14 °C en een enthalpie inliggend tussen 34 kJ/kg en 42 kJ/kg. De buitenlucht wordt tot ongeveer 14 °C adiabatisch gekoeld en direct toegevoerd aan de luchttoevoerinrichting 4. De buitenlucht wordt derhalve direct gebruikt en niet met de 10 warme retourlucht gemengd.In working area B the following conditions apply to the outside air: temperature higher than or equal to 14 ° C and an enthalpy lying between 34 kJ / kg and 42 kJ / kg. The outside air is adiabatically cooled to about 14 ° C and supplied directly to the air supply device 4. The outside air is therefore used immediately and not mixed with the warm return air.
Werkgebied C is van toepassing op de volgende condities voor de buitenlucht: temperatuur lager dan of gelijk aan 14 °C en vochtinhoud groter dan of gelijk aan 5,3 g/kg. De 15 buitenlucht heeft een voldoende lage temperatuur en een voldoende vochtinhoud om met de warme retourlucht te worden gemengd tot circa 14 °C. Het luchtmengsel wordt vervolgens aan de luchttoevoerinrichting 4 toegevoerd.Working area C applies to the following conditions for the outside air: temperature lower than or equal to 14 ° C and moisture content greater than or equal to 5.3 g / kg. The outside air has a sufficiently low temperature and a sufficient moisture content to be mixed with the warm return air up to approximately 14 ° C. The air mixture is then supplied to the air supply device 4.
20 In werkgebied D gelden de volgende condities voor de buitenlucht: temperatuur hoger dan of gelijk aan 14°C en een enthalpie inliggend tussen 28 kJ/kg en 34 kJ/kg. De buitenlucht heeft thans een te lage vochtinhoud, terwijl de temperatuur daarvan te hoog is om direct te buitenlucht te 25 kunnen gebruiken. De buitenlucht en de retourlucht worden gemengd totdat het ontstane luchtmengsel een enthalpie heeft van circa 34 kJ/kg. Vervolgens wordt het luchtmengsel adiabatisch bevochtigd tot circa 14 °C. Tenslotte wordt het luchtmengsel naar de luchttoevoerinrichting 4 geleid.20 In working area D, the following conditions apply to the outside air: temperature higher than or equal to 14 ° C and an enthalpy between 28 kJ / kg and 34 kJ / kg. The outside air now has a too low moisture content, while the temperature thereof is too high to be able to use the outside air directly. The outside air and the return air are mixed until the resulting air mixture has an enthalpy of approximately 34 kJ / kg. The air mixture is then adiabatically moistened to approximately 14 ° C. Finally, the air mixture is fed to the air supply device 4.
3030
In werkgebied E gelden de volgende condities voor de buitenlucht: temperatuur hoger dan of gelijk aan 8° C en een enthalpie kleiner dan of gelijk aan 28 kJ/kg en vochtinhoud 8 kleiner dan of gelijk aan 5,3 g/kg. De buitenlucht heeft thans een te lage vochtinhoud, terwijl de temperatuur daarvan te hoog is om direct te buitenlucht te kunnen gebruiken. De buitenlucht wordt eerst adiabatisch gekoeld en 5 bevochtigd tot een vochtinhoud van ongeveer 5,5 g/kg.In working area E, the following conditions apply to the outside air: temperature higher than or equal to 8 ° C and an enthalpy less than or equal to 28 kJ / kg and moisture content 8 less than or equal to 5.3 g / kg. The outside air now has a too low moisture content, while the temperature thereof is too high to be able to use the outside air directly. The outside air is first adiabatically cooled and humidified to a moisture content of approximately 5.5 g / kg.
Vervolgens wordt de ontstane lucht met de warme retourlucht gemengd tot circa 14 °C. Tenslotte wordt het luchtmengsel aan de luchttoevoerinrichting 4 toegevoerd.The resulting air is then mixed with the warm return air to approximately 14 ° C. Finally, the air mixture is supplied to the air supply device 4.
10 Werkgebied F is van toepassing op de volgende condities voor de buitenlucht: temperatuur lager dan of gelijk aan 8° C en vochtinhoud kleiner dan of gelijk aan 5,3 g/kg. De buitenlucht heeft een voldoende lage temperatuur en een onvoldoende vochtinhoud, i.e. de buitenlucht is voldoende 15 koud, docht te droog. Om het vocht binnen het datacenter te houden, wordt er volledig gerecirculeerd, zodat de buitenlucht niet met de warme retourlucht wordt gemengd. Het warmtewiel 11 wordt gebruikt om gewonnen koude aan de warme retourlucht toe te voeren, zonder dat er bevochtiging 20 plaatsvindt. De lucht wordt tenslotte naar de luchttoevoerinrichting 4 geleid.10 Working area F applies to the following conditions for the outside air: temperature lower than or equal to 8 ° C and moisture content lower than or equal to 5.3 g / kg. The outside air has a sufficiently low temperature and an insufficient moisture content, i.e. the outside air is sufficiently cold, but too dry. To keep the moisture within the data center, recirculation is complete, so that the outside air is not mixed with the warm return air. The heat wheel 11 is used to supply recovered cold to the warm return air, without humidification 20 taking place. The air is finally directed to the air supply device 4.
Opgemerkt wordt dat de uitvinding zich niet beperkt tot de beschreven voorkeursvariant, doch zich eveneens uitstrekt 25 tot andere varianten vallend binnen het bereik van de aangehechte conclusies.It is noted that the invention is not limited to the described preferred variant, but also extends to other variants that fall within the scope of the appended claims.
3030
Claims (10)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007677A NL2007677C2 (en) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT. |
| PCT/NL2012/050760 WO2013066174A1 (en) | 2011-10-31 | 2012-10-31 | System for cooling electronic devices |
| EP12795100.2A EP2774464A1 (en) | 2011-10-31 | 2012-10-31 | System for cooling electronic devices |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2007677 | 2011-10-31 | ||
| NL2007677A NL2007677C2 (en) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2007677C2 true NL2007677C2 (en) | 2013-05-06 |
Family
ID=47278965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2007677A NL2007677C2 (en) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2774464A1 (en) |
| NL (1) | NL2007677C2 (en) |
| WO (1) | WO2013066174A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9769953B2 (en) * | 2016-02-04 | 2017-09-19 | Google Inc. | Cooling a data center |
| AU2018301734A1 (en) * | 2017-07-14 | 2020-02-27 | Inertech Ip Llc | Modular air cooling and distribution systems and methods |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3823653C1 (en) * | 1988-07-13 | 1990-02-08 | Stulz Gmbh, 2000 Hamburg, De | Method for operating air-conditioning units and apparatus for carrying out the method |
| US20080185446A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-07 | Tozer Robert M | Cool design data center |
| US20090210096A1 (en) * | 2008-02-19 | 2009-08-20 | Liebert Corporation | Climate control system for data centers |
| US20100064714A1 (en) * | 2008-09-16 | 2010-03-18 | Hitachi Cable, Ltd. | Data center |
| US20100154448A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Jonathan David Hay | Multi-mode cooling system and method with evaporative cooling |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7430118B1 (en) * | 2007-06-04 | 2008-09-30 | Yahoo! Inc. | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
| JP2011190967A (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Fujitsu Ltd | Air conditioning system |
-
2011
- 2011-10-31 NL NL2007677A patent/NL2007677C2/en not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-10-31 EP EP12795100.2A patent/EP2774464A1/en not_active Withdrawn
- 2012-10-31 WO PCT/NL2012/050760 patent/WO2013066174A1/en not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3823653C1 (en) * | 1988-07-13 | 1990-02-08 | Stulz Gmbh, 2000 Hamburg, De | Method for operating air-conditioning units and apparatus for carrying out the method |
| US20080185446A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-07 | Tozer Robert M | Cool design data center |
| US20090210096A1 (en) * | 2008-02-19 | 2009-08-20 | Liebert Corporation | Climate control system for data centers |
| US20100064714A1 (en) * | 2008-09-16 | 2010-03-18 | Hitachi Cable, Ltd. | Data center |
| US20100154448A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Jonathan David Hay | Multi-mode cooling system and method with evaporative cooling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2774464A1 (en) | 2014-09-10 |
| WO2013066174A1 (en) | 2013-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10136561B2 (en) | Targeted cooling for datacenters | |
| US8467906B2 (en) | Load balancing tasks in a data center based on pressure differential needed for cooling servers | |
| US8532826B2 (en) | System and method for controlling temperature in an information handling system | |
| US10098265B2 (en) | Cooling system with desiccant dehumidification | |
| CN111163613B (en) | Data center heat removal system and method | |
| US20140092549A1 (en) | Container-type data center and air-conditioning control method | |
| US9439327B1 (en) | Vertical tray structure for rack in data center | |
| CA2717267C (en) | Dehumidifier apparatus and method | |
| EP2787801B1 (en) | Rack for electronic equipment, and information processing device | |
| US9781865B2 (en) | System and method of cooling and ventilating for an electronics cabinet | |
| DK3128823T1 (en) | Datacenter | |
| US9585289B2 (en) | Building level dehumidification and cooling | |
| US8606427B2 (en) | Container data center and heat dissipation system thereof | |
| US9380734B2 (en) | Container with cooling system | |
| WO2008075050A3 (en) | Computer cooling system | |
| NL2007677C2 (en) | SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT. | |
| US20130133357A1 (en) | Container data center | |
| NL2007676C2 (en) | SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT. | |
| CN105467731A (en) | Heat management system of laser projector | |
| CN103582379B (en) | Container data center | |
| WO2014186703A1 (en) | Cooling system | |
| US20150044962A1 (en) | Device for controlling airflow field and method thereof | |
| USD648011S1 (en) | Air cooling device | |
| CN205902313U (en) | Cabinet temperature control system | |
| US10064312B1 (en) | Purge-resilient air circulation control |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20161101 |