NL1039656C2 - Ondervloersysteem en de legwijze ervan. - Google Patents

Description

ONDERVLOERSYSTEEM EN DE LEGWIJZE ERVAN.

(001) De uitvinding heeft betrekking op een ondervloersysteem en de legwijze ervan waarbij platen van geperste houtvezels zoals 5 mdf, hdf, hardboard, spaanplaat, etc., al dan niet voorzien van een zachte onderlaag, aan elkaar worden verbonden met een verbindingsmethode van groef en losse veer, waarbij een klemmende en/of hakende en/of wrijvende werking en/of verlijming van de losse veer in de groef ervoor zorgt dat de platen onderling aan 10 elkaar verbonden blijven.

Een dergelijke ondervloerplaatverbinding is in een dikkere versie bekend uit het Duitse octrooischrift DE 10 2007 035 802 Al, waarin beschreven wordt cementvezelplaten of Estrichplaten op een enigszins vergelijkbare wijze aan elkaar te verbinden. Het 15 verschil met de verbinding zoals beschreven in het bovengenoemde Duitse octrooischrift zit hem onder andere in het achterwege laten van het aan elkaar lijmen van de zijkanten van de ondervloerplaten, het verschil in materiaal van deze platen en in de toepassing van de ondervloer.

20 (002) Met deze uitvinding wordt een veel dunnere ondervloer beoogd die door de afwijkende keuze van het plaatmateriaal tevens indrukongevoeliger is en daarmee ook geschikt is voor de toepassing van harde vloerbedekkingen zoals linoleum, pvc, vinyl, 25 rubber, etc.

(003) Volgens de uitvinding wordt dit bereikt door te kiezen voor een harder plaatmateriaal zoals bijvoorbeeld mdf, hdf , hardboard, spaanplaat, etc.

30 (004) Aan de tot nu toe bekende ondervloersystemen die geschikt zijn voor de toepassing van harde vloerbedekking zoals genoemd in (002) kleeft het nadeel dat de componenten in veel gevallen met liplasverbindingen aan elkaar worden gekoppeld. Deze 35 liplasverbindingen dienen te worden verlijmd of te worden voorzien van een klevende stickerlaag, hetgeen in het werk een extra handeling met zich meebrengt. Tevens kan een liplasverbinding van 1039656 2 het ondervloersysteem bij ongelijkheid in de onderliggende vloer in combinatie met ongelijkmatige neerwaartse druk op het ondervloersysteem, leiden tot het loslaten van de verbinding, wat doortekening geeft in de erop aangebrachte harde vloerbedekking 5 zoals beschreven in (002). Bij andere bekende ondervloersystemen is het nodig om in het werk, meerdere lagen over elkaar aan te brengen wat de arbeidstijd verlengt ten opzichte van systemen met kant en klare componenten.

10 (005) De uitvinding beoogt een tweeledige verbetering van de systemen zoals genoemd in (004). De eerste verbetering heeft betrekking op verkorting van de installatietijd doordat de uitvinding bestaat uit kant en klare componenten die in één laag en in één handeling kunnen worden aangebracht. De tweede 15 verbetering heeft betrekking op het verkleinen van het risico van doortekenen van de naden doordat de componenten van de uitvinding in plaats van met een liplasverbinding, aan elkaar gekoppeld worden door een stabielere groef en losse veerverbinding, waarbij de veer zo gevormd is dat deze door een klemmende en/of hakende 20 en/of wrijvende werking en/of verlijming in de groef de platen bij elkaar houdt.

(006) Aan de uitvinding ligt de vraag ten grondslag naar een dun ondervloersysteem dat geschikt is voor de toepassing van harde 25 vloerbedekkingen zoals beschreven in (002), dat oneffenheden in de onderliggende vloer nivelleert, dat in één laag is te installeren en waarbij de componenten aan elkaar worden gekoppeld met een snelle verbinding die niet losraakt wanneer zich ongelijke neerwaartse druk voordoet in combinatie met ongelijkheden in de 30 onderliggende vloer.

(007) Om te voldoen aan het in (006) beschrevene, bevat de uitvinding hieronder genoemde kenmerken en/of functies en/of eigenschappen: 35 - Het plaatmateriaal bestaat uit een product van geperste houtvezels of houtpulp zoals mdf, hdf, hardboard, spaanplaat, etc.

3 - De onderzijde van de platen wordt beplakt met een gemakkelijk indrukbaar materiaal, zoals geschuimd polyethyleen, bubbeltjesplastic, granulaat schuimrubber, vilt, etc.

- Alle vier de zijkanten van de platen worden voorzien van een 5 rechthoekige groef in de volledige lengterichting.

- Losse verbindingsveren met de juiste lengtematen worden meegeleverd en zijn zo gevormd dat zij door een klemmende en/of hakende en/of wrijvende werking en/of verlijming ervan in de groef, bewerkstelligen dat de platen aan elkaar gekoppeld blijven.

10 - De ondervloercomponenten worden met de zijkanten tegen elkaar aan geïnstalleerd, waarbij de veer voor de verbinding zorgt.

- De verbindingsveren worden in iedere groef aanbracht zodat alle componenten - behoudens degenen aan de zijkanten van een ruimte -rondom aan aangrenzende componenten gekoppeld worden.

15 - De verbindingsveren zorgen ervoor dat de zijkanten van de componenten exact matchend tegen elkaar worden geïnstalleerd, waardoor oneffenheid in het oppervlak ter hoogte van naden geminimaliseerd wordt.

- De ondervloercomponenten worden in steensverband geïnstalleerd.

20 (008) De groef wordt bij voorkeur aangebracht in het midden van de zijkant van de ondervloerplaat. Dit geeft het sterkste resultaat. Maar ook het aanbrengen van de groef uit het midden van de zijkant is een optie.

25 (009) De vorm van de groef is bij voorkeur rechthoekig. Dit is de meest eenvoudige vorm, is het gemakkelijkst aan te brengen en is daardoor kostenbesparend.

30 (010) De vaste diepte van een groef kan bijvoorbeeld variëren tussen 3 mm en 30 mm. Bij voorkeur is de diepte ervan tussen 5 mm en 15 mm.

(011) De vaste breedte van een groef is mede afhankelijk van de 35 gekozen dikte van de ondervloerplaat en kan bijvoorbeeld variëren tussen 1 mm en 6 mm. Bij voorkeur varieert de breedte van de groef tussen 1,5 mm en 3 mm.

4 (012) De vaste dikte van de ondervloerplaten kan bijvoorbeeld variëren tussen 4 mm en 12 mm. Een dikte van 6 mm is het meest standaard.

5 (013) De ondervloerplaten kunnen worden vervaardigd van ieder product gemaakt van houtvezels of houtpulp. De ondervloerplaten kunnen 10 bijvoorbeeld vervaardigd zijn van hdf, spaanplaat, hardboard, etc. Platen vervaardigd van mdf zijn het meest standaard.

(014) De breedte van de ondervloerplaten kan bijvoorbeeld variëren tussen 200 mm en 3000 mm. Bij voorkeur ligt de breedte tussen 550 15 mm en 1200 mm.

(015) De lengte van de ondervloerplaten kan bijvoorbeeld variëren tussen 200 mm en 3000 mm. Bij voorkeur ligt de lengte tussen 800 mm en 1500 mm.

20 (016) De ondervloerplaten hebben de vorm van een plaat. Dat wil zeggen: twee hoofdoppervlakken en vier zijkanten.

(017) De ondervloerplaten kunnen onderling verschillen van formaat 25 en/of vorm.

(018) Bij voorkeur zijn de ondervloerplaten echter gelijk van vorm en formaat. Dit heeft als voordeel dat de productie eenvoudig blijft. Bovendien houden platen van gelijk formaat en vorm, de 30 installatie eenvoudig en is er bij de installatie minder verlies. 1

De verbindingsveer kan in principe vervaardigd zijn van iedere soort materiaal zoals hout, houtproducten, aluminium etc. Bij voorkeur wordt hij bijvoorbeeld vervaardigd van kuststof zoals 35 PE, PP, PS, PVC, etc. De meeste voorkeur gaat uit naar materialen van elastische aard. Deze materialen bevorderen de werking van de veren het beste.

5 (020) De verbindingsveer kan in principe elke vorm hebben, hij is wel zo gevormd dat hij aan beide zijden is in te steken in een groef en dat de vorm een werking bewerkstelligt zoals omschreven 5 in (021).

(021) Bij voorkeur is de werking va de verbindingsveer in de groeven er een van klemmende, hakende of wrijvende aard. Ook een werking door verlijming van de veer in de groeven verdient de 10 voorkeur. De werking van de veer gaat op in beide groeven waarmee hij ondervloerplaten aan elkaar koppelt.

(022) De verbindingsveer kan in principe geleverd worden in iedere denkbare lengte. Bij voorkeur worden lengtes geleverd die 15 overeenkomen met de lengte en breedte van de ondervloerplaat minus de breedte van de veer zelf plus 0,5 cm tot 10 cm marge.

(023) De verbindingsveer kan in principe geleverd worden in elke dikte. Omdat de dikte van de veer afgestemd wordt op de breedte 20 van de groef, kan die bijvoorbeeld variëren van 1 mm tot 6 mm. Bij voorkeur varieert de dikte van de veer tussen 1,5 mm en 3 mm.

(024) Op de verbindingsveer kunnen bijvoorbeeld hakende en/of verende en/of klemmende elementen van in principe ieder materiaal 25 worden aangebracht, waardoor de veer zich vast zet in de groef.

Ook kan de veer bijvoorbeeld zodanig gevormd zijn dat hakende en/of verende en/of klemmende elementen deel uitmaken van de vorm van de veer. Tevens kan veer van in principe elke mogelijke vorm, bijvoorbeeld worden ingekrast 30 over de lengterichting, waardoor bramen ontstaan die bijvoorbeeld een klemmende en/of hakende en/of verende werking hebben.

(025) De verbindingsveer kan in principe van ieder materiaal 35 worden vervaardigd. Bij voorkeur wordt de veer vervaardigd van een materiaal dat bijvoorbeeld de verlegger van de vloer in staat 6 stelt, door bijvoorbeeld knippen, zagen, etc., de veer op het werk in te korten.

(026) Het verdient de aanbeveling om, daar waar de hoeken van 5 vloerplaten elkaar treffen (dat kan een t-splitsing zijn of een kruispunt), een verbindingsveer parallel aan de langste zijde van de platen, over het trefpunt van de hoeken heen te laten lopen.

Dit wordt bijvoorbeeld bereikt door bij de eerste plaat waarmee men een vloer begint, te beginnen met een verbindingsveer waarvan 10 de lengte korter is dan de lengte van de betreffende plaat.

(027) De laag die wordt aangebracht aan de onderzijde van iedere ondervloerplaat kan in principe worden bevestigd met welk soort kleefmiddel geschikt voor het gekozen materiaal dan ook.

15 (028) De laag die wordt aangebracht aan de onderzijde van iedere ondervloerplaat kan in principe van iedere soort materiaal zijn vervaardigd zoals bijvoorbeeld geschuimd polyethyleen, bubbeltjesplastic, granulaat schuimrubber, vilt, vezelplaat, 20 karton, etc.

(029) De laag die wordt aangebracht aan de onderzijde van iedere ondervloerplaat heeft in principe tot doel, oneffenheden in de ondervloer weg te nemen. Maar deze laag kan bijvoorbeeld ook een 25 antislip werking ten doel hebben en/of isolatie van welke aard dan ook. Tevens kan zo'n laag tot doel hebben om hoogte uit te vullen.

(030) De laag, aangebracht aan de onderzijde van iedere ondervloerplaat is bij voorkeur even groot als de plaat waaraan 30 hij wordt bevestigd. Maar hij kan bijvoorbeeld ook groter of kleiner zijn.

(031) Bij het installeren van een ondervloersysteem worden tenminste twee platen door tenminste één verbindingsveer aan 35 elkaar gekoppeld, waarbij deze veer in tenminste één groef van tenminste twee platen wordt ingebracht.

7 (032) Door dit proces in het bijzonder ontstaat een vloer zoals bedoeld met de uitvinding.

(033) Bij voorkeur wordt in de groef van een reeds geïnstalleerde 5 ondervloerplaat een verbindingsveer geduwd, waarna een aangrenzende ondervloerplaat met de groef van de aangrenzende kant, over de veer wordt geschoven tot beide platen met de volledige zijkanten tegen elkaar komen. Op deze wijze maakt met de eerste rij af. Om de laatste plaat van deze rij passend te maken, 10 zaagt men een plaat op maat - al dan niet rekening houdend met dilatatieruimte langs de randen - en brengt deze op dezelfde wijze aan. Het eventuele restant wordt bij voorkeur als eerste plaat van de tweede rij aangebracht wat een steensverband creëert dat de ondervloer als totaal sterker en/of stabieler maakt.

15 (034) Voor iedere tweede en verdere plaat van een volgende rij geldt dat bij het inschuiven sprake is van een verbindingsveer aan de bovenzijde en aan één zijkant. Om bij het inschuiven de weerstand van beide veren tezamen zo laag mogelijk te houden, houdt bij voorkeur de installateur van de vloer de punt onderaan 20 de zijkant van de plaat die over een veer wordt geschoven gelijk met de corresponderende punt van de reeds geïnstalleerde, aangrenzende plaat en schuift de plaat, als het ware scharnierend vanaf het omschreven punt, met de groef in de bovenste zijde en de groef in één zijkant, over de verbindingsveren totdat de zijkanten 25 van alle aangrenzende platen elkaar volledig raken.

(035) Het ondervloersysteem, bij voorkeur in combinatie met de legmethode omschreven in (034) uiterst snel geïnstalleerd worden.

30 (035) door de manier waarop de ondervloerplaten onderling aan elkaar gekoppeld worden liggen de oppervlakken van deze platen gua hoogte vrijwel tot helemaal gelijk. Het onderlinge hoogteverschil van de platen bedraagt niet meer dan 1 mm.

35 TEKENINGEN: 8

Figuur 1 toont het bovenaanzicht van de legwijze van de ondervloerplaten waarbij halfsteensverband of een steensverband wordt bedoeld. De naden tussen de platen van een aangrenzende rij hoeven niet exact in het midden te zitten van de platen van een 5 eerdere of verdere rij. Het gaat erom dat de vloerplaten zo worden geschikt dat het niet voorkomt dat hoeken van vier aangrenzende vloerplaten elkaar treffen.

Figuur 2 toont het perspectiefaanzicht van een vloerplaat, voorzien van zachte onderlaag.

10 Figuur 3 toont hoe de verdeling van de verbindingsveren bij voorkeur hoort te zijn.

Figuur 4 toont in dwarsdoorsnede, hoe de verbindingsveer is aangebracht in/tussen twee aangrenzende platen.

1039656

Claims (11)

1. Ondervloersysteem met de volgende kenmerken en/of eigenschappen en/of functies en/of onderdelen en/of componenten: 5 a) (onder)vloerplaten die, al) op hetzelfde hoogteniveau, al dan niet geïnstalleerd in (half)steensverband, naast elkaar worden aangebracht waarbij, a2) aangrenzende vloerplaten met tegenoverliggende zijkanten tegen elkaar worden geïnstalleerd; a3) tenminste één vloerplaat heeft in tenminste één zijkant een groef, 10 die tegen een groef in een zijkant van een aangrenzende vloerplaat is gepositioneerd. b) verbindingsmiddelen voor de verbinding van de vloerplaten, die bl) in de groeven van de vloerplaten te schuiven zijn, waarbij b2) tenminste één verbindingsmiddel in tegenoverliggende groeven van 15 aangrenzende vloerplaten geschoven is. c) onderlaag die aangebracht is tegen de onderzijde van de vloerplaten.

2. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1 met groeven 20

3. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij de groeven in de lengterichting van de kanten lopen.

4.Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij de 25 dwarsdoorsnede van de groeven een rechthoekige vorm heeft.

5. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij de groeven zijn aangebracht in de zijkanten van de vloerplaten.

6. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij in alle zijkanten de vloerplaten groeven zijn aangebracht.

7. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij verbindingsmiddelen klemmend en/of hakend en/of wrijvend en/of 35 verlijmd in tegenoverliggende groeven van aangrenzende vloerplaten geschoven zijn. 1039656

8. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij verbindingsmiddelen zijn vervaardigd van een elastisch materiaal.

9. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij 5 verbindingsmiddelen zijn vervaardigd van kunststof.

10. Ondervloersysteem zoals beschreven in 1, waarbij verbindingsmiddelen plat van vorm zijn.

11. werkwijze voor de installatie van een ondervloersysteem waarbij 11.1) tenminste twee vloerplaten, die in tenminste één zijkant een groef hebben, die in één hoogteniveau naast elkaar worden aangebracht, waarbij in tenminste één groef een verbindingsmiddel ter verbinding van de vloerplaten is 15 ingeschoven. 11.2) De vloerplaten met de elkaar toegekeerde zijkanten zodanig naar elkaar toe beweegt dat tenminste één in een groef van een vloerplaat ingeschoven verbindingsmiddel in een groef van een andere vloerplaat geschoven wordt. 20 1 0 3 9 6 5 6