NL1037855A - DEVICE FOR THE MEASUREMENT OF POWER COMPONENTS. - Google Patents
DEVICE FOR THE MEASUREMENT OF POWER COMPONENTS. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1037855A NL1037855A NL1037855A NL1037855A NL1037855A NL 1037855 A NL1037855 A NL 1037855A NL 1037855 A NL1037855 A NL 1037855A NL 1037855 A NL1037855 A NL 1037855A NL 1037855 A NL1037855 A NL 1037855A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- spacers
- spring
- expansion sensors
- spring element
- spring elements
- Prior art date
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 102100023774 Cold-inducible RNA-binding protein Human genes 0.000 description 1
- 101000906744 Homo sapiens Cold-inducible RNA-binding protein Proteins 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/004—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points
- G01B7/008—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points using coordinate measuring machines
- G01B7/012—Contact-making feeler heads therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Measurement Of Force In General (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
Inrichting voor de meting van krachtcomponentenDevice for the measurement of force components
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het meten van krachtcomponenten met een tastelement, een taststift en veerelementen met expansiesensoren.The invention relates to a device for measuring force components with a sensor element, a sensor pin and spring elements with expansion sensors.
In de stand der techniek zijn verschillende inrichtingen bekend voor het meten van krachtcomponenten.Various devices for measuring force components are known in the prior art.
Een microsonde voor het meten van krachten in x-, y- en z-richting is uit het drukschrift "G.N. Peggs, A.J. Lewis, S. Oldfield: Design for a compact high-accoracy CMM; in Annals of the CIRP, Vol. 48/1/1999, bladzijde 417-420" bekend. Bij deze sensoren worden door middel van een tastelement en een taststift krachten op flexibele veerelementen overgebracht. De afbuigingen van de veerelementen worden met capacitieve sensoren gemeten.A micro probe for measuring forces in x, y and z directions is from the print "GN Peggs, AJ Lewis, S. Oldfield: Design for a compact high-accoracy CMM; in Annals of the CIRP, Vol. 48 / 1/1999, pages 417-420 ". With these sensors, forces are transmitted to flexible spring elements by means of a sensor element and a sensor pen. The deflections of the spring elements are measured with capacitive sensors.
Een drieassige krachtsensor wordt in mst/news, Nr. 1/09, February 2009, blz. 16-17 "Multidimensional Force and Displacement Sensor for Micro Metrology", A. Tribrewla, A. Phataralaoha en St. Büttgenbach beschreven. In een silicium membraan zijn piëzoresistente weerstanden aan bruggen samen geschakeld. Het membraan is met een taststift met aanraakkogel verbonden.A triaxial force sensor is described in mst / news, Nr. 1/09, February 2009, pp. 16-17 "Multidimensional Force and Displacement Sensor for Micro Metrology", A. Tribrewla, A. Phataralaoha and St. Büttgenbach. Piezoresistors on bridges are connected together in a silicon membrane. The diaphragm is connected with a touch pen with a contact ball.
In Sensor Magazin 2/2008, blz. 30-32 wordt in het artikel met het thema "Innovativer miniaturisierter 3D-Kraftsensor für Koordinatenmesssysteme von Mikrokomponenten" een driedimensionaal metende krachtsensor beschreven. De sensor bestaat uit een flexibele kruisstructuur uit silicium. De aanraking van objecten vindt plaats via een taststift met tastkogel. De krachten bewerken een deformatie van de kruisstructuur, die via piëzoresistente expansiesensoren gedetecteerd worden.In Sensor Magazin 2/2008, pages 30-32, the article with the theme "Innovativer miniaturisierter 3D Kraftsensor für Koordinatenmesssystem von Mikrokomponenten" describes a three-dimensional measuring force sensor. The sensor consists of a flexible silicon cross structure. The touch of objects takes place via a touch pen with a touch ball. The forces effect a deformation of the cross structure, which are detected via piezo-resistant expansion sensors.
Verdere openbaarmakingen van gemodificeerde sondes met silicium membraan en geïntegreerde sensoren zijn in de volgende literatuurplaatsen gevat: E.J. Bos: Tactile 3D probing system for measuring MEMS with nanometre uncertainty; ISBN 978-90-386-1216-4; Thesis, Eindhoven Univ. of Technology, 2008; V. Nesterov and U. Brand: Modelling and investigation of the silicon twin design 3D micro probe; Journal of Micromechanics and Microengineering; 15 (2005), 514-520.Further disclosures of modified probes with silicon membrane and integrated sensors are contained in the following references: E.J. Bos: Tactile 3D probing system for measuring MEMS with nanometer uncertainty; ISBN 978-90-386-1216-4; Thesis, Eindhoven Univ. of Technology, 2008; V. Nesterov and U. Brand: Modeling and investigation of the silicone twin design 3D micro probe; Journal of Micromechanics and Microengineering; 15 (2005), 514-520.
Verder is uit WO 2006 010 395 A2 een sensormodule voor een tastkop van een tactiel coördinaten meetapparaat bekend. Deze omvat een frame, dat een vaststaande modulebasis vormt en daarmee een eerste meetvlak definieert. Verder is een relatief ten opzichte van het frame beweeglijk deel van het coördinaten meetapparaat voor een opname van een proximaal einde van een taststift verschaft, waarbij het beweeglijke deel door tenminste twee, bij voorkeur door vier, van elkaar gescheiden lijven aan het frame gehouden wordt. Om een verhoogde stijfheid te bereiken, bezit elk van deze lijven in de dwarsdoorsnede loodrecht ten opzichte van een eerste meetvlak een materiaalsterk lijfbereik, dat tussen twee materiaalzwakke lijfbereiken uitgevoerd is, waarbij het materiaalsterke lijfbereik een materiaaldikte bezit, die groter is dan een overeenkomstige materiaaldikte van de materiaalzwakke lijfbereiken.Furthermore, a sensor module for a sensor head of a tactile coordinate measuring device is known from WO 2006 010 395 A2. This comprises a frame, which forms a fixed module basis and thereby defines a first measuring surface. Furthermore, a part of the coordinate measuring device relative to the frame is movable for receiving a proximal end of a touch probe, the movable part being held on the frame by at least two, preferably by four, webs separated from each other. In order to achieve increased rigidity, each of these webs has a material-strong web area in the cross-section perpendicular to a first measuring surface, which web material is designed between two material-weak web areas, wherein the material-strong web area has a material thickness greater than a corresponding material thickness of the material-weak body ranges.
Het wezenlijke nadeel bij de uit de stand der techniek bekende sondes met silicium vervormingslichamen en geïntegreerde piëzoresistente weerstanden bestaat daarin, dat bij de krachtmeting van de stijfheden, d.w.z. de veerconstanten, in z-richting zich in wezen van de stijfheden in x- en y-richting onderscheiden. Daarmee komt het tot aanzienlijke meetfouten wegens de verschillende afplatting bij de aanraking van meetobjecten.The main disadvantage of the prior art probes with silicon deformation bodies and integrated piezoresistors is that in the force measurement of the stiffnesses, ie the spring constants, in the z direction essentially the stiffnesses in x- and y- distinguished direction. This leads to considerable measurement errors due to the different flattening at the touch of measurement objects.
Aan de uitvinding ligt derhalve de opgave ten gronde, een inrichting voor de meting van krachtcomponenten bij de aanraking van meetobjecten aan te dragen, waarbij de meetfouten wegens verschillende afplatting in verschillende coördinaten verregaand vermeden worden.It is therefore an object of the invention to provide a device for measuring force components at the touch of measuring objects, the measurement errors being largely avoided due to different flattening in different coordinates.
De opgave wordt volgens de uitvinding door een inrichting opgelost, welke de in conclusie 1 aangegeven kenmerken bezit.The object is solved according to the invention by a device which has the features indicated in claim 1.
Voordelige uitvoeringsvormen van de uitvinding zijn onderwerp van de onderconclusies.Advantageous embodiments of the invention are the subject of the sub-claims.
De inrichting volgens de uitvinding voor het meten van krachtcomponenten bij de aanraking van meetobjecten bevat een tastelement, een taststift en veerelementen, die door afstandsstukken met elkaar verbonden zijn, zodat parallelle veeropstellingen gevormd worden. Bij deze parallelle veeropstellingen bevinden zich op steeds een veerelementen expansiesensoren, die tot een brug van Wheatstone samen geschakeld zijn. De inrichting bevat drie parallelle veeropstellingen, die via afstandsstukken zo met elkaar verbonden zijn, dat de taststift in drie coördinaten beweegbaar is en de meting door drie krachtcomponenten mogelijk is. Elke parallelle opstelling maakt de meting van een krachtcomponent mogelijk. De drie met elkaar verbonden parallelle veeropstellingen zijn zo uitgevoerd, dat alle drie dezelfde stijfheid bezitten. Gelijke stijfheid betekent, dat de stijfheden van de parallelle veeropstellingen slechts afwijkingen van hoogstens +5%, bij voorkeur van hoogstens +3% bezitten. Daaruit volgt ten opzichte van de uit de stand der techniek bekende opstellingen een duidelijke reductie van de meetonzekerheid.The device according to the invention for measuring force components at the touch of measuring objects comprises a sensor element, a sensor pin and spring elements which are connected to each other by spacers, so that parallel spring arrangements are formed. With these parallel spring arrangements there are expansion sensors on a spring element, which are connected together to form a Wheatstone bridge. The device comprises three parallel spring arrangements which are connected to each other via spacers in such a way that the stylus is movable in three coordinates and measurement by three force components is possible. Each parallel arrangement makes it possible to measure a power component. The three interconnected parallel spring arrangements are designed such that all three have the same rigidity. Equal stiffness means that the stiffnesses of the parallel spring arrangements have only deviations of at most + 5%, preferably of at most + 3%. This results in a clear reduction of the measurement uncertainty compared to the arrangements known from the prior art.
Een voordelige uitvoering voorziet, dat als expansiesensoren piëzoresistente weerstanden gebruikt worden.An advantageous embodiment provides that piezo-resistive resistors are used as expansion sensors.
De afstandsstukken voor de verbinding van de veerelementen resp. voor de opstelling van de parallelle veeropstellingen onder elkaar kunnen naar keuze uit silicium of glas vervaardigd worden.The spacers for the connection of the spring elements resp. for the arrangement of the parallel spring arrangements below each other, silicon or glass can optionally be produced.
Verder is het mogelijk, dat de afstandsstukken en de veerelementen uit synthetisch kwartsglas bestaan. In dit geval worden de expansiesensoren erop aangebracht.Furthermore, it is possible that the spacers and the spring elements consist of synthetic quartz glass. In this case, the expansion sensors are mounted on it.
Voor de opstelling van de op een veerelement aangebrachte vier expansiesensoren gebeurt voordelig symmetrisch ten opzichte van de nulspanningslijn.For the arrangement of the four expansion sensors arranged on a spring element, it is advantageously symmetrical with respect to the zero voltage line.
Door middel van gevestigde halfgeleider technologieën kunnen siliciumveren met geïntegreerde piëzoresistente weerstanden, die tot een brug van Wheatstone geschakeld zijn, niet duur vervaardigd worden.By means of established semiconductor technologies, silicon springs with integrated piezo-resistive resistors, which are connected to a Wheatstone bridge, cannot be made expensive.
Uitvoeringsvoorbeelden van de uitvinding worden in het volgende aan de hand van tekeningen nader verklaard.Embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to drawings.
Daarbij tonen:Show:
Figuur 1 een vooraanzicht van de inrichting,Figure 1 is a front view of the device,
Figuur 2 een zijaanzicht van de inrichting,Figure 2 is a side view of the device,
Figuur 3 een voorstelling in perspectief van de inrichting enFigure 3 shows a perspective view of the device and
Figuur 4 een uitsnede op het zijaanzicht van de inrichtingFigure 4 shows a cross-section on the side view of the device
Met elkaar overeen komende delen zijn in alle figuren van hetzelfde referentieteken voorzien.Corresponding parts are provided with the same reference sign in all figures.
De in figuur 1 voorgestelde inrichting 1 voor het meten van krachtcomponenten voor de aanraking van meetobjecten bevat een tastelement 6, een taststift 5 en de veerelementen 2.1, 2.2, 3.1, 3.2, 4.1, 4.2. In de veerelementen 2.1, 3.1. en 4.1 zijn piëzoresistente expansiesensoren 2.5, 3.5 en 4.5 geïntegreerd, welke tot een drug van Wheatstone geschakeld worden. De siliciumveren 2.1. en 2.3 zijn door de afstandsstukken 2.3 en 2.4 verbonden. De siliciumveren 3.1 en 3.2 zijn door de afstandsstukken 3.3 en 3.4 verbonden. De silicium veren 4.1 en 4.2 zijn door de afstandsstukken 3.4 en 4.4. verbonden, waarbij 3.4 zowel afstandstuk voor de siliciumveren 3.1 en 3.2 alsook voor de siliciumveren 4.1 en 4.2 is. In het afstandsstuk 4.4. is de taststift 5 bevestigd, welke het tastelement 6 draagt. Het afstandsstuk 2.3 is met het frame 1 vast verbonden.The device 1 for measuring force components for the contact of measuring objects represented in Figure 1 comprises a sensing element 6, a sensing pin 5 and the spring elements 2.1, 2.2, 3.1, 3.2, 4.1, 4.2. In the spring elements 2.1, 3.1. and 4.1 piezoresistent expansion sensors 2.5, 3.5 and 4.5 are integrated, which are switched to a Wheatstone drug. The silicon springs 2.1. and 2.3 are connected by spacers 2.3 and 2.4. The silicon springs 3.1 and 3.2 are connected by the spacers 3.3 and 3.4. The silicon springs 4.1 and 4.2 are through the spacers 3.4 and 4.4. connected, with 3.4 being both spacer for silicon springs 3.1 and 3.2 as well as for silicon springs 4.1 and 4.2. In the spacer 4.4. the sensor pin 5 is mounted, which carries the sensor element 6. The spacer 2.3 is fixedly connected to the frame 1.
De afstandstukken 2.3, 2.4, 3.3, 3.4 en 4.4. kunnen zowel uit silicium alsook uit glas vervaardigd worden. Verder is het mogelijk, dat de veerelementen 2.1, 2.2, 3.1, 3.2, 4.1, 4.2 en de afstandstukken 2.3, 2.4, 3.3, 3.4, 4.4 uit synthetisch kwartsglas bestaan.The spacers 2.3, 2.4, 3.3, 3.4 and 4.4. can be made from both silicon and glass. Furthermore, it is possible that the spring elements 2.1, 2.2, 3.1, 3.2, 4.1, 4.2 and the spacers 2.3, 2.4, 3.3, 3.4, 4.4 consist of synthetic quartz glass.
Het figuur 2 toont een zijaanzicht van de inrichting. In aanvulling op figuur 1 is de bevestiging van de taststift 5 met het tastelement 6 aan het verbindingsstuk 4.4 voorgesteld. Verder zijn de veerelementen 4.1 en 4.2, welke door de afstandstukken 3.4 en 4.4 verbonden zijn, getoond. Ook de uitvoering van het afstandstuk 3.4, dat zowel de veerelementen 3.1 en 3.2 alsook de veerelementen 4.1 en 4.2 verbindt, is zichtbaar.Figure 2 shows a side view of the device. In addition to Figure 1, the attachment of the touch probe 5 with the touch probe 6 to the connecting piece 4.4 is shown. Furthermore, the spring elements 4.1 and 4.2, which are connected by the spacers 3.4 and 4.4, are shown. The design of the spacer 3.4, which connects both the spring elements 3.1 and 3.2 as well as the spring elements 4.1 and 4.2, is also visible.
In figuur 3 is de inrichting in perspectief voorgesteld. De voorstelling toont, hoe de uit de siliciumveren 2.1 en 2.2, 3.1 en 3.2, 4.1 en 4.2 gevormde parallelle veren in elkaar geschakeld zijn, zodat een inrichting voor de meting van de krachten Fx, Fy en Fz ontstaat.Figure 3 shows the device in perspective. The representation shows how the parallel springs formed from silicon springs 2.1 and 2.2, 3.1 and 3.2, 4.1 and 4.2 are connected to each other, so that a device for measuring the forces Fx, Fy and Fz is created.
Figuur 4 toont het aanzicht op een uitsnede van een parallelle veeropstelling met vier expansiesensoren 3.5.1, 3.5.2., 3.5.3. en 3.5.4, die in een brug van Wheatstone schakeling aangebracht zijn. De expansiesensoren 3.5.1, 3.5.2, 3.5.3 en 3.5.4 zijn symmetrisch ten opzichte van de nulspanningslijn aangebracht. Bij een afbuiging van de parallelle veren 4.1 en 4.2 worden de expansiesensoren 3.5.1 en 3.5.4 uitgerekt, terwijl de expansiesensoren 3.5.2 en 3.5.3. samengedrukt worden. Daarbij ontstaan zones met uitrekkingen en samendrukkingen, wiens absolute bedragen gelijk zijn. Deze bereiken zijn door de nulspanningslijn gescheiden. Dit maakt de realisering mogelijk van volledige bruggen van Wheatstone met de voedingspanningen UB en de diagonale spanningen UD.Figure 4 shows the cross-sectional view of a parallel spring arrangement with four expansion sensors 3.5.1, 3.5.2., 3.5.3. and 3.5.4, which are mounted in a Wheatstone circuit bridge. The expansion sensors 3.5.1, 3.5.2, 3.5.3 and 3.5.4 are arranged symmetrically with respect to the zero voltage line. If the parallel springs 4.1 and 4.2 are deflected, the expansion sensors 3.5.1 and 3.5.4 are stretched, while the expansion sensors 3.5.2 and 3.5.3. be compressed. This results in zones with elongations and compressions, whose absolute amounts are equal. These ranges are separated by the zero voltage line. This allows the realization of complete Wheatstone bridges with the supply voltages UB and the diagonal voltages UD.
Lijst van referentietekens 1 Frame 2.1, 2.2, 3.1, 3.2, 4.1, 4.2 Veerelementen 2.5, 3.5, 4.5 Expansiesensoren 2.3, 2.4, 3.3, 3.4, 4.4 Afstandsstukken 5 Taststift 6 Tastelement UB Voedingspanning UD Diagonale spanningList of reference marks 1 Frame 2.1, 2.2, 3.1, 3.2, 4.1, 4.2 Spring elements 2.5, 3.5, 4.5 Expansion sensors 2.3, 2.4, 3.3, 3.4, 4.4 Spacers 5 Touch pin 6 Touch element UB Supply voltage UD Diagonal voltage
Claims (7)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102009020533 | 2009-05-08 | ||
| DE102009020533.0A DE102009020533C5 (en) | 2009-05-08 | 2009-05-08 | Device for force component measurement |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1037855A true NL1037855A (en) | 2010-11-09 |
| NL1037855C2 NL1037855C2 (en) | 2010-12-08 |
Family
ID=42610047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1037855A NL1037855C2 (en) | 2009-05-08 | 2010-04-06 | DEVICE FOR THE MEASUREMENT OF POWER COMPONENTS. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102009020533C5 (en) |
| NL (1) | NL1037855C2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011106894B3 (en) * | 2011-07-07 | 2012-07-19 | Technische Universität Ilmenau | Apparatus for simultaneous measurement of force and moment components, has deformable element that is provided with rod-shaped movable elements with bending joints and edges in cuboid form |
| DE102012219203B3 (en) * | 2012-10-22 | 2013-11-14 | SIOS Meßtechnik GmbH | Device for force- or displacement measurement, has two meander arrangements connected to each other by coupling piece to form parallel spring arrangement, where each meander arrangement has neutral silicon springs and active silicon springs |
| CN103630285B (en) * | 2013-12-13 | 2015-11-11 | 中国航天空气动力技术研究院 | Near space vehicle RCS Jet enterference power and disturbance torque measurement mechanism |
| DE102014219280B3 (en) * | 2014-09-24 | 2015-11-26 | SIOS Meßtechnik GmbH | Device for positioning and measuring of measuring objects |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140110A (en) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | Method and apparatus for measuring normal line direction of surface of object |
| JPH0431710A (en) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Toshiba Corp | Three-dimensional measuring probe |
| DE4309082A1 (en) * | 1993-03-20 | 1994-09-22 | Pietzsch Automatisierungstech | Measuring device for measuring the shape of cylinders |
| WO2007117138A1 (en) * | 2006-04-12 | 2007-10-18 | Technische Universiteit Eindhoven | Measuring scanning probe for scanning a surface to be measured |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3617373A (en) * | 1968-05-24 | 1971-11-02 | Western Electric Co | Methods of making thin film patterns |
| DD252885B5 (en) * | 1986-09-25 | 1994-07-07 | Zentr Mikroelekt Dresden Gmbh | Measuring sensor with piezoresistive resistors |
| IT1206842B (en) * | 1987-01-15 | 1989-05-11 | Fidia Spa | PROBE DEVICE PARTICULARLY FOR COPYING MACHINE |
| DE3842032C1 (en) * | 1988-12-14 | 1990-05-31 | Juergen Dr. 8028 Taufkirchen De Zorn | Ball-controlled 3-coordinate probe |
| DE4325743C1 (en) * | 1993-07-31 | 1994-09-08 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Multi-coordinate probe |
| DE10108774A1 (en) * | 2001-02-23 | 2002-09-05 | Zeiss Carl | Coordinate measuring device for probing a workpiece, probe for a coordinate measuring device and method for operating a coordinate measuring device |
| JP5069106B2 (en) * | 2004-07-23 | 2012-11-07 | カール ツァイス インドゥストリーレ メステクニーク ゲーエムベーハー | Sensor module for detection head of tactile 3D coordinate measuring machine |
-
2009
- 2009-05-08 DE DE102009020533.0A patent/DE102009020533C5/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-04-06 NL NL1037855A patent/NL1037855C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140110A (en) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | Method and apparatus for measuring normal line direction of surface of object |
| JPH0431710A (en) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Toshiba Corp | Three-dimensional measuring probe |
| DE4309082A1 (en) * | 1993-03-20 | 1994-09-22 | Pietzsch Automatisierungstech | Measuring device for measuring the shape of cylinders |
| WO2007117138A1 (en) * | 2006-04-12 | 2007-10-18 | Technische Universiteit Eindhoven | Measuring scanning probe for scanning a surface to be measured |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102009020533C5 (en) | 2015-12-17 |
| NL1037855C2 (en) | 2010-12-08 |
| DE102009020533B3 (en) | 2010-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Wang et al. | A silicon-based shear force sensor: development and characterization | |
| US7441470B2 (en) | Strain gauge type sensor and strain gauge type sensor unit using the same | |
| Amarasinghe et al. | Development of miniaturized 6-axis accelerometer utilizing piezoresistive sensing elements | |
| NL1037855C2 (en) | DEVICE FOR THE MEASUREMENT OF POWER COMPONENTS. | |
| NL1037143C (en) | DEVICE FOR THE TACTICAL MEASUREMENT OF THREE-DIMENSIONAL FORCES. | |
| TWI414478B (en) | Mems sensor capable of measuring acceleration and pressure | |
| Shams et al. | Compact and lightweight optical torque sensor for robots with increased range | |
| NL1039519C2 (en) | SENSOR FOR THE TACTICAL MEASUREMENT OF FORCES AND MOMENTS. | |
| EP2015020B1 (en) | Texture measuring apparatus and method | |
| Lim et al. | A micromachined piezoresistive accelerometer with high sensitivity: design and modelling | |
| Subasi et al. | A novel triaxial optoelectronic based dynamometer for machining processes | |
| Tang et al. | MEMS inclinometer based on a novel piezoresistor structure | |
| Grech et al. | A Quasi-Concertina force-displacement MEMS probe for measuring biomechanical properties | |
| Nesterov et al. | Modelling and investigation of the silicon twin design 3D micro probe | |
| Zhao et al. | Design and development of a highly performant 3-D flexible microforce sensor for miniature biomedical applications | |
| Tibrewala et al. | Development, fabrication and characterization of a 3D tactile sensor | |
| US20080172897A1 (en) | Sensor module for a probe of a tactile coordinate measuring machine | |
| Lei et al. | A 3D micro tactile sensor for dimensional metrology of micro structure with nanometer precision | |
| Kohli et al. | MEMS based pressure sensor simulation for healthcare and biomedical applications | |
| Bos et al. | Compensation of the anisotropic behavior of single crystalline silicon in a 3D tactile sensor | |
| Chapsky et al. | Single-mass 6-DOF isotropic accelerometer with segmented PSD sensors | |
| Brand et al. | Smart sensors and calibration standards for high precision metrology | |
| JP2010112864A (en) | Force sensor | |
| Saranya et al. | Polymer piezoresistive MEMS accelerometer with integrated ITO | |
| Xue et al. | Development of a novel two axis piezoresistive micro accelerometer based on silicon |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20230501 |