NL1027319C2 - Equipment for placing electronic components on substrate involves each type of component provided with a displacement device which executes a translation to bring component into desired position above substrate - Google Patents

Equipment for placing electronic components on substrate involves each type of component provided with a displacement device which executes a translation to bring component into desired position above substrate Download PDF

Info

Publication number
NL1027319C2
NL1027319C2 NL1027319A NL1027319A NL1027319C2 NL 1027319 C2 NL1027319 C2 NL 1027319C2 NL 1027319 A NL1027319 A NL 1027319A NL 1027319 A NL1027319 A NL 1027319A NL 1027319 C2 NL1027319 C2 NL 1027319C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
component
substrate
nozzle
endless belt
positioning
Prior art date
Application number
NL1027319A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Rudolf Johannes Gerardus Hoorn
Original Assignee
Cats Beheer B V
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cats Beheer B V filed Critical Cats Beheer B V
Priority to NL1027319A priority Critical patent/NL1027319C2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1027319C2 publication Critical patent/NL1027319C2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

Each component is positioned in a separate device which is located in front of the displacement device. The result of this method is that the bulk of the moving parts from the displacement device is reduced. The equipment comprises a transmitter consisting of a frame (1) with at least two wheels (5), over which runs a driven endless belt (2). To the belt a positioning component (7) is fixed. The transmitter is coupled to a positioning device comprising a rotatable and vertically movable shaft, at the outer end of which is a vacuum nozzle (17). The positioning device also comprises two small clamp blocks (20) which engage the component and transport it from the position under the nozzle (17) to a position under the nozzle (8) of the positioning component (7). The endless belt is driven by a drive motor (4), provided with a shaft on which is a drive wheel (6). The endless belt is supported by hydrostatic air bearings.

Description

Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektronische componenten op een substraat.Method and device for placing electronic components on a substrate.

De uitvinding betreft een werkwijze voor het plaatsen van 5 elektronische componenten op een substraat. Vanuit een aanbiedpositie worden de componenten opgenomen door een plaatsingselement van een verplaatsinrichting. Vervolgens worden de componenten door de verplaatsinrichting getransporteerd naar de gewenste positie boven het substraat. Tenslotte worden de componenten door het plaatsingselement, 10 dat veelal roteerbaar en in drie-dimensionele richting beweegbaar is, op het substraat geplaatst.The invention relates to a method for placing electronic components on a substrate. From a presentation position, the components are picked up by a placement element of a displacement device. The components are then transported by the moving device to the desired position above the substrate. Finally, the components are placed on the substrate by the positioning element, which is usually rotatable and movable in three-dimensional direction.

Een dergelijke werkwijze is o.a. bekend uit de Amerikaanse octrooipublicatie US2004163243. Bij deze bekende werkwijze worden positioneerrobots gebruikt die vóór, tijdens of nó. het transport van de 15 component met behulp van camera-units de exacte positie van de component bepalen. Aan de hand van de resultaten van de meting wordt de plaatsingsunit zodanig gestuurd, dat een juiste plaatsing van de component op het substraat mogelijk is.Such a method is known, inter alia, from US patent publication US2004163243. In this known method, positioning robots are used that are before, during or after. determine the exact position of the component with the help of camera units during transport of the component. The placement unit is controlled on the basis of the results of the measurement in such a way that a correct placement of the component on the substrate is possible.

In het Amerikaanse octrooischrift US4644642 wordt een 20 plaatsingsmethodiek beschreven, waarbij niet één, maar meerdere componenten tegelijkertijd uit diverse aanbiedposities worden opgenomen.In US patent specification US4644642 a placement method is described in which not one, but several components are taken simultaneously from various presentation positions.

Nadeel van voomoemde systemen is de relatief grote massa van de bewegende delen van de verplaatsinrichting, waardoor de 25 transportsnelheid en derhalve de plaatsingscapaciteit van de inrichting wordt beperkt. Een te hoge snelheid van de verplaatsinrichting kan bovendien tot ongewenste trillingen leiden, waardoor de operationele nauwkeurigheid van de inrichting nadelig wordt beïnvloed.A disadvantage of the aforementioned systems is the relatively large mass of the moving parts of the displacement device, whereby the transport speed and therefore the placement capacity of the device are limited. A too high speed of the displacement device can moreover lead to undesired vibrations, whereby the operational accuracy of the device is adversely affected.

De onderhavige uitvinding kent deze nadelen niet en is dan ook 30 geschikt om met hoge snelheid componenten nauwkeurig op het substraat te plaatsen.The present invention does not have these disadvantages and is therefore suitable for accurately placing components on the substrate at high speed.

1027319 __ 21027319 2

Volgens de uitvinding wordt de massa- reductie bewerkstelligd door de eventuele rotatie (Theta) van de componenten uit te voeren op niveau van de aanbiedpositie en de translatie van de componenten te beperken tot twee dimensies, namelijk een horizontale bewegingsrichting (Y-5 richting) welke althans nagenoeg loodrecht staat op de bewegingsrichting van het substraat (X-richting) alsmede een verticale bewegingsrichting (Z-richting).According to the invention, the mass reduction is achieved by performing the possible rotation (Theta) of the components at the level of the presentation position and limiting the translation of the components to two dimensions, namely a horizontal direction of movement (Y-5 direction) which is substantially perpendicular to the direction of movement of the substrate (X direction) and a vertical direction of movement (Z direction).

De consequentie van deze bewegingsbeperking is dat nog slechts één vooraf bekende translatie van de component nodig is om deze 10 component op de gewenste positie boven het substraat te brengen. De verplaatsinrichting die deze translatie uitvoert, wordt hierna verder “overzetter” genoemd. Omdat de overzetter enkel bovengenoemde translatie hoeft uit te voeren kan de overzetter uiterst eenvoudig en doeltreffend geconstrueerd worden. Wel is per type component een 15 separate overzetter nodig.The consequence of this movement limitation is that only one previously known translation of the component is needed to bring this component to the desired position above the substrate. The moving device that performs this translation is hereinafter referred to as "transducer". Because the transducer only needs to perform the above-mentioned translation, the transducer can be constructed extremely simply and effectively. However, a separate transfer device is required for each type of component.

De overzetter wordt gevormd door het plaatsingselement te bevestigen aan een aangedreven eindloze band. In het Amerikaanse octrooischrift US5902201 wordt een dergelijke constructie beschreven.The transducer is formed by attaching the locating element to a driven endless belt. Such a construction is described in U.S. Pat. No. 5,902,221.

Hierbij wordt een complexe spanningsregeling van de eindloze band 20 toegepast teneinde een zekere plaatsingsnauwkeurigheid te bereiken.A complex tension control of the endless belt 20 is applied here in order to achieve a certain positioning accuracy.

Bij de onderhavige vinding is, vanwege de relatief geringe massa van de bewegende delen van de overzetter een dergelijke spanningsregeling overbodig en kan worden volstaan met een eindloze band met een zekere stijfheid.In the present invention, because of the relatively small mass of the moving parts of the transducer, such a voltage regulation is superfluous and an endless belt with a certain rigidity can suffice.

25 In een voorkeursuitvoering wordt een dunne stalen band gebruikt zoals toegepast wordt bij automatische transmissies in de automobielindustrie.In a preferred embodiment, a thin steel band is used as used in automatic transmissions in the automotive industry.

Met de bovenomschreven methodiek is aldus een zeer snelle en nauwkeurige plaatsing van de componenten op het substraat mogelijk.With the method described above, a very fast and accurate placement of the components on the substrate is thus possible.

30 De uitvinding betreft verder een inrichting voor het uitvoeren van de hierboven omschreven werkwijze omvattende een substraat-transportinrichting voor de toevoer van de substraten, diverse 1 0 27319_ i 3 component-aanbiedstations met daaraan gekoppeld een oriëntatie- en positioneerinrichting, een overzetter met plaatsingselement, een camerasysteem voor het vaststellen van de positie van de componenten alsmede een besturingssysteem.The invention further relates to a device for carrying out the method described above, comprising a substrate transport device for supplying the substrates, various component supply stations with an orientation and positioning device coupled thereto, a transfer device with a positioning element, a camera system for determining the position of the components as well as a control system.

S Aan de hand van de tekening zal de inrichting verder worden beschreven. Deze tekening dient slechts als toelichting op de onderhavige uitvinding en moet niet als beperkend worden opgevat. Fig. 1. toont een schematisch zijaanzicht van de inrichting volgens de uitvinding, waarbij omwille van de duidelijkheid 10 bepaalde onderdelen zijn weggelaten.The device will be further described with reference to the drawing. This drawing merely serves as an explanation of the present invention and is not to be construed as limiting. FIG. 1. shows a schematic side view of the device according to the invention, in which certain parts have been omitted for the sake of clarity.

In Fig. 1 tot en met Fig. 9 wordt de plaatsingscyclus van de componenten afgebeeld.In FIG. 1 to FIG. 9, the placement cycle of the components is shown.

Verwijzingen: 15 1. Frame van de overzetter 2. Eindloze band 3. Frame van de aandrijfmodule 4. Aandrijfmotor 5. Omloopwielen 20 6. Aandrijfwiel 7. Plaatsingselement 8. Vacuüm nozzle 9. Gemeenschappelijk vacuüm kanaal 10. Substraat 25 11. Substraathouder oplegvlak 12. Substraathouder oplegvlak klemzijde 13. Substraatklem 14. Afstandsensor 15. Toevoerband met componenten (feeder) 30 16.Thetarotatiemotor 17. Vacuüm nozzle theta rotatie 18. Aandrijving van theta nozzle in verticale richting _1 0273J9_ 4 19. Koppeling hefbeweging met theta nozzle i 20. KlemblokjesReferences: 15 1. Transducer frame 2. Endless belt 3. Drive module frame 4. Drive motor 5. Rotary wheels 20 6. Drive wheel 7. Placement element 8. Vacuum nozzle 9. Common vacuum channel 10. Substrate 25 11. Substrate holder support surface 12 Substrate holder support surface clamp side 13. Substrate clamp 14. Distance sensor 15. Supply belt with components (feeder) 16. 16. Rotary rotation motor 17. Vacuum nozzle theta rotation 18. Drive of theta nozzle in vertical direction _1 0273J9_ 4 19. Coupling lifting movement with theta nozzle i 20. Terminal blocks

De substraten( 10), waarop de componenten geplaatst dienen te worden, worden toegevoerd door middel van een substraat-5 transportinrichting, welke is voorzien van klemlijsten(13). De substraten worden aan een zijde tussen de klemlijsten geschoven. Na het loslaten van een bedieningshefboom zijn de substraten vastgeklemd.The substrates (10) on which the components are to be placed are supplied by means of a substrate transport device, which is provided with clamping strips (13). The substrates are slid on one side between the clamping strips. After releasing a control lever, the substrates are clamped.

Op elk substraat bevinden zich merktekens, ook wel “fiducials” genoemd. Door een camerasysteem wordt vastgesteld wat de exacte 10 positie van de fiducials is. Het is van voordeel om de juiste posities van de te plaatsen componenten opnieuw vast te stellen, omdat als gevolg van eerdere bewerkingen van het substraat deze posities mogelijk niet meer j volledig overeenkomen met de oorspronkelijk bedoelde posities. De afwijking is meestal gering maar kan bij het plaatsen van vele kleine 15 componenten een rol spelen.Each substrate has marks, also called "fiducials". A camera system determines the exact position of the fiducials. It is advantageous to re-determine the correct positions of the components to be placed, because as a result of previous processing of the substrate, these positions may no longer fully correspond to the originally intended positions. The deviation is usually small, but can play a role when placing many small components.

De substraat-transportinrichting wordt hetzij met een constante snelheid aangedreven ofwel stopt deze telkens bij het plaatsen van de componenten. Bij de onderhavige uitvinding moet de substraat- i transportinrichting in ieder geval stoppen wanneer meerdere identieke i 20 componenten door één overzetter in de Y-richting geplaatst dienen te worden.The substrate transport device is either driven at a constant speed or it stops each time the components are placed. In the present invention, the substrate transport device must in any case stop if several identical components are to be placed in the Y-direction by one transducer.

Nadat het substraat(lO) op bovenomschreven wijze is vastgeklemd en door het camerasysteem is gescand, passeert het substraat(lO) een aantal aanbiedstations, ook wel “feeders” genoemd. Deze feeders 25 behoren inmiddels tot de stand der techniek en zijn in vele uitvoeringen leverbaar. De te plaatsen componenten zijn allen op identieke wijze verpakt in de holtes van een z.g. “feeder tape”, welke aan de bovenzijde is afgedekt door een beschermfolie. In de feeder wordt per component deze beschermfolie verwijderd en de component wordt vervolgens 30 aangeboden aan een zg. positioneerinrichting, waarin de component in de juiste stand geroteerd wordt.De rotatie- positie (Theta) van de 1 0 273 1 9 ___ 5 component kent in de praktijk meestal vier standen namelijk 0°, 90°, 180°, en 270°.After the substrate (10) is clamped in the above-described manner and scanned by the camera system, the substrate (10) passes through a number of supply stations, also referred to as "feeders". These feeders 25 now belong to the state of the art and are available in many designs. The components to be placed are all packaged in an identical manner in the cavities of a so-called "feeder tape", which is covered at the top by a protective film. In the feeder this protective film is removed for each component and the component is then presented to a so-called positioning device, in which the component is rotated in the correct position. The rotational position (Theta) of the component has 1 0 273 1 9 ___ 5 component. in practice usually four positions namely 0 °, 90 °, 180 °, and 270 °.

De positioneerinrichting bestaat uit een, om een verticale as roteerbare nozzle(17), die naar beneden gebracht wordt om een S component uit de holte van de feeder vast te zuigen en omhoog te brengen. Zodra de component vrij is van de holte, wordt deze in de gewenste stand geroteerd. De positioneerinrichting bestaat verder uit een tweetal mobiele klemblokjes(20), waarmee de component vanuit de positie onder de nozzle(17) van de positioneerinrichting verplaatst wordt 10 naar de positie onder het plaatsingselement(7) van de overzetter.The positioning device consists of a nozzle (17) rotatable about a vertical axis, which nozzle is lowered to suck and raise an S component from the cavity of the feeder. As soon as the component is free from the cavity, it is rotated to the desired position. The positioning device further consists of two mobile clamping blocks (20), with which the component is moved from the position below the nozzle (17) of the positioning device to the position below the positioning element (7) of the transfer device.

De overzetter wordt gevormd door een plaatsingselement(7) te bevestigen aan een eindloze band (2), bij voorkeur uit dun staal gefabriceerd. De band wordt om een tweetal wielen(5) geleid, die zich aan de uiteinden van het frame(l) van de overzetter bevinden. Ter plaatse 15 van het plaatsingselement(7) is de staalband voorzien van een of meerdere openingen teneinde het inwendige van het plaatsingselement(7) in verbinding te stellen met een ruimte in het frame(l), zodat door middel van vacuüm in het frame(l) de component vastgezogen kan worden aan het plaatsingselement(7). Overname van 20 werkstukken door gereedschappen dient in zijn algemeenheid zoveel mogelijk vermeden te worden vanwege het feit dat hierbij onnauwkeurigheden kunnen optreden. Dit bezwaar is bij de inrichting volgens de onderhavige uitvinding niet aanwezig omdat de overname via zg. “pockets” plaatsvindt. Een pocket is een holte volgens de contouren 25 van de component, zodat de component eenduidig in deze holte past.The transducer is formed by attaching a locating element (7) to an endless belt (2), preferably made of thin steel. The belt is guided around two wheels (5), which are located at the ends of the frame (1) of the transfer unit. At the location of the locating element (7) the steel strip is provided with one or more openings in order to connect the interior of the locating element (7) to a space in the frame (1), so that by means of vacuum in the frame ( l) the component can be sucked to the locating element (7). Taking over workpieces by tools should generally be avoided as much as possible due to the fact that inaccuracies may occur. This drawback is not present in the device according to the present invention because the transfer takes place via so-called "pockets". A pocket is a cavity according to the contours of the component, so that the component fits unambiguously in this cavity.

Hierdoor kan de positie van de component tijdens het transport niet meer veranderen.Door middel van een tangconstructie worden de componenten al dan niet vastgeklemd. De randen van de pockets zijn afgeschuind om het opzuigen van de componenten te vergemakkelijken.As a result, the position of the component can no longer change during transport. The components are clamped or not clamped by means of a pair of pliers construction. The edges of the pockets are chamfered to facilitate the suction of the components.

3030

Aan de bovenzijde van voomoemd frame(l) bevindt zich een aandrijfmotor(4) met op haar uitgaande as een aandrijfwiel(6) _1 0273 19 _________ 6 gemonteerd. Om de stalen band(2) aan te drijven wordt de band(2) om het aandrijfwiel(6) geleid en door een tweetal wielen(5) naar het vlak boven het frame(l) gebracht teneinde de omtrek van het aandrijfwiel(6) optimaal te benutten.At the top of the aforementioned frame (1) is a drive motor (4) with a drive wheel (6) mounted on its output shaft (6). To drive the steel belt (2), the belt (2) is guided around the drive wheel (6) and brought by two wheels (5) to the plane above the frame (1) in order to circumvent the circumference of the drive wheel (6). make optimum use of.

5 Een andere voorkeursuitvoering bestaat uit een eindloze stalen band(2), welke wordt aangedreven door hydrostatische luchtlagering. Hierdoor vervalt de massa van de omloopwielen(5), hetgeen tengoede komt aan de verhoging van de versnelling en daarmee aan de plaatsingscapaciteit.Another preferred embodiment consists of an endless steel belt (2), which is driven by hydrostatic air bearing. As a result, the mass of the bypass wheels (5) is dispensed with, which benefits the increase in acceleration and thus the placement capacity.

10 In de ruimte binnen het frame(l) bevindt zich over de lengterichting van het frame(l) een lijst die in hoogte beweegbaar is en verder"stoterlijst” wordt genoemd. In het plaatsingselement(7) bevindt zich een holle naald met aan het ene uiteinde een opneemvlak voor het opnemen van de componenten door middel van vacuüm en aan het andere uiteinde een 15 massieve kop welke door de stoterslijst naar beneden gedrukt kan worden. Het zal duidelijk zijn dat, indien de stoterslijst een parallelle neerwaartse beweging maakt, ook de holle naald met behoud van het vacuüm naar beneden gedrukt zal worden en daarmee de component op het substraat(lO) plaatst.In the space within the frame (1) there is a frame that is movable in height along the longitudinal direction of the frame (1) and is further called "tappet frame." In the locating element (7) there is a hollow needle with the on one end a receiving surface for receiving the components by means of vacuum and on the other end a solid head which can be pressed downwards by the push rod strip It will be clear that if the push rod strip makes a parallel downward movement, The hollow needle will be pressed down while maintaining the vacuum and thus place the component on the substrate (10).

20 In een voorkeursuitvoering zal de stoterlijst met een neerwaartse versnelling die groter is dan de versnelling van de zwaartekracht bewogen worden en zal het vacuüm vlak voordat de component het substraat(lO) bereikt,afgesloten worden, zodat bij de opwaartse beweging van de holle naald de component niet terug omhoog getrokken 25 kan worden.In a preferred embodiment, the tappet strip will be moved with a downward acceleration greater than the acceleration of gravity and the vacuum will be closed just before the component reaches the substrate (10), so that with the upward movement of the hollow needle the component cannot be pulled back up.

De lichte naaldconstructie zorgt ervoor dat de massa van het plaatsingselement(7) nauwelijks toeneemt. Wanneer bijvoorbeeld een relatief zware magneet zou worden toegepast om de beweging van de plaatsingsnozzle(8) in de Z-richting te bewerkstelligen, zou de effectieve 30 werking van de inrichting ondermijnd kunnen worden.The light needle construction ensures that the mass of the placement element (7) hardly increases. For example, if a relatively heavy magnet were used to effect the movement of the locating nozzle (8) in the Z direction, the effective operation of the device could be undermined.

Vervolgens zal, aan de hand van Fig. 1 tot en met Fïg. 9, de plaatsingscyclus van de componenten worden besproken.Next, with reference to Figs. 1 to Fig. 9, the placement cycle of the components are discussed.

1027319 71027319 7

In Fig. 1 bevindt nozzle(17) zich in haar onderste stand en zuigt een component op. De stand en positie van deze component aan de nozzle(17) wordt geacht binnen de toleranties van het kuiltje in de blister te blijven.In FIG. 1, the nozzle (17) is in its lower position and sucks up a component. The position and position of this component on the nozzle (17) is considered to remain in the blister within the tolerances of the dimple.

5 Het plaatsingselement(7) staat in de uiterste linkse stand.5 The placement element (7) is in the extreme left position.

Onder het plaatsingselement(7) bevinden zich twee klemblokjes (20), die in gesloten stand een component nauwkeurig kunnen positioneren in de X- en Y-richting en in de juiste hoek(Theta) kunnen vastklemmen.Below the positioning element (7) there are two clamping blocks (20), which in the closed position can accurately position a component in the X and Y directions and clamp in the correct angle (Theta).

1010

In Fig. 2 staat nozzle (17) in haar bovenste stand, waarbij de Theta-rotatiemotor(16) de juiste rotatie kan volbrengen. De twee klemblokjes(20) openen een fractie later, waardoor de klemmende werking wegvalt.In FIG. 2, the nozzle (17) is in its upper position, whereby the Theta rotary motor (16) can complete the correct rotation. The two clamping blocks (20) open a fraction later, eliminating the clamping effect.

1515

In Fig. 3 zijn de klemblokjes(20) naar de positie onder de nozzle(17) verplaatst en is de rotatie van motor(16) voltooid.In FIG. 3, the clamping blocks (20) have been moved to the position below the nozzle (17) and the rotation of the motor (16) has been completed.

In Fig. 4 is nozzle (17) zover gezakt,dat de component in de 20 geopende pocket van de klemblokjes(20) is terechtgekomen. Direct daarna zullen de klemblokjes(20) sluiten, zodat er een vormsluiting bestaat waarbij de component eenduidig gepositioneerd wordt.In FIG. 4, the nozzle (17) has dropped to such an extent that the component has landed in the opened pocket of the clamping blocks (20). Immediately thereafter, the clamping blocks (20) will close, so that there is a form closure where the component is unambiguously positioned.

In Fig. 5 zijn de gesloten klemblokjes(20) tot onder de uiterste 25 linker stand van het plaatsingselement(7) gebracht en wordt de component door de vacuüm nozzle(8) van het plaatsingselement opgehaald uit de krachtloos gesloten klemblokjes(20).In FIG. 5, the closed clamping blocks (20) are brought below the extreme left-hand position of the placing element (7) and the component is retrieved from the powerlessly closed clamping blocks (20) by the vacuum nozzle (8) of the placing element.

In Fig. 6 hangt het component, in de juiste positie, aan de nozzle(8) 30 van het plaatsingselement(7).In FIG. 6, in the correct position, the component hangs on the nozzle (8) of the locating element (7).

1 0 27 3 J_9__ 81 0 27 3 J_9__ 8

In Fig. 7 wordt het plaatsingselement(7),dat bevestigd is aan het onderste paxt(6) van de eindloze stalen band, meegenomen in de richting van het substraat(lO). De motor(4) stopt de aandrijving zodra het plaatsingselement(7) zich boven de baan van de positie bevindt waar de 5 component geplaatst moet worden, daarbij geholpen door de sensor(l 4) die de actuele positie aan de besturing van de motor(4) doorgeeft.In FIG. 7, the locating element (7) attached to the lower paxt (6) of the endless steel band is carried in the direction of the substrate (10). The motor (4) stops the drive as soon as the positioning element (7) is above the path of the position where the component is to be placed, assisted by the sensor (14) that controls the current position on the motor control ( 4).

In Fig. 8 zijn de posities van het plaatsingselement(7) en de positie waar de component geplaatst dient te worden samengevallen en kan de 10 component geplaatst worden. Hiertoe wordt de nozzle(8) snel naar beneden bewogen en wordt de component in de adhesieve laag op het substraat(lO) gedrukt.In FIG. 8, the positions of the placing element (7) and the position where the component is to be placed are coincident and the component can be placed. To this end, the nozzle (8) is quickly lowered and the component is pressed into the adhesive layer on the substrate (10).

Fig. 9 toont de situatie waarbij de component op het substraat(lO) is 15 aangebracht.FIG. 9 shows the situation where the component is arranged on the substrate (10).

1 027319___1 027319___

Claims (7)

1. Werkwijze voor het plaatsen van elektronische componenten op een substraat door middel van een verplaatsinrichting met het kenmerk dat voor 5 elk type component tenminste één overzetter wordt voorzien, welke overzetter slechts één vooraf bekende translatie uitvoert om de component op de gewenste positie boven het substraat te brengen waarbij voorafgaand aan voomoemde translatie een nauwkeurige positionering van de component plaatsvindt.Method for placing electronic components on a substrate by means of a displacement device, characterized in that at least one transducer is provided for each type of component, which transducer performs only one previously known translation about the component at the desired position above the substrate in which prior to said translation an accurate positioning of the component takes place. 2. Inrichting voor het plaatsen van elektronische componenten op een substraat volgens de werkwijze van conclusie 1) omvattende een overzetter bestaande uit een frame (1) met tenminste twee wielen (5) waarover een aangedreven eindloze band(2) loopt, aan welke band(2) een plaatsingselement (7) is bevestigd met het kenmerk dat voomoemde 15 overzetter is gekoppeld aan een positioneerinrichting bestaande uit een roteerbare en verticaal beweegbare as met aan het uiteinde een vacuüm nozzle (17), welke positioneerinrichting verder bestaat uit twee klemblokjes (2) die de component eenduidig omklemmen en de component van de positie onder voornoemde nozzle (17) naar de positie onder nozzle (8) van 20 het plaatsingselement (7) transporteren.Device for placing electronic components on a substrate according to the method of claim 1) comprising a transducer consisting of a frame (1) with at least two wheels (5) over which a driven endless belt (2) runs, on which belt ( 2) a positioning element (7) is attached, characterized in that said transfer device is coupled to a positioning device consisting of a rotatable and vertically movable shaft with a vacuum nozzle (17) at the end, which positioning device further comprises two clamping blocks (2) which unambiguously clamp the component and transport the component from the position below said nozzle (17) to the position below nozzle (8) of the placing element (7). 3. Inrichting volgens conclusie 2) met het kenmerk dat voornoemde eindloze band(2) wordt aangedreven door een aandrijfmotor (4), voorzien van een as waarop een aandrijfwiel (6) is geplaatst.Device according to claim 2), characterized in that said endless belt (2) is driven by a drive motor (4), provided with a shaft on which a drive wheel (6) is placed. 4. Inrichting volgens conclusie 2) met het kenmerk dat voomoemde 25 eindloze band(2) wordt ondersteund door hydrostatische luchtlagering.4. Device as claimed in claim 2), characterized in that said endless belt (2) is supported by hydrostatic air bearing. 5. Inrichting volgens één van de conclusies 2) tot en met 4) met het kenmerk dat de eindloze band(2) van staal is gefabriceerd.Device according to one of claims 2) to 4), characterized in that the endless belt (2) is manufactured from steel. 6. Inrichting volgens één van de conclusies 2) tot en met 5) met het kenmerk dat het frame (1) een holle ruimte(9) bevat, waarin zich over de 30 lengte een verticaal beweegbare lijst bevindt, welke een holle, verticaal geplaatste naald activeert door middel van de massieve kop van voomoemde naald ter plaatse van voomoemde lijst. _ 1 0273 19_ * 106. Device as claimed in any of the claims 2) to 5), characterized in that the frame (1) comprises a hollow space (9), in which a vertically movable strip is located along the length, which frame has a hollow, vertically placed needle activates by means of the solid head of said needle at the location of said list. 1 0273 19 * 10 7. Inrichting volgens één van de conclusies 2) tot en met 6) met het kenmerk dat nozzle (8) van het verplaatsingselement (7) is voorzien van een holle uitsparing (pocket) volgens de contouren van de desbetreffende component. 5 _ 102731a_ __Device according to one of claims 2) to 6), characterized in that the nozzle (8) of the displacement element (7) is provided with a hollow recess according to the contours of the relevant component. 5 _ 102731a_ __
NL1027319A 2004-10-22 2004-10-22 Equipment for placing electronic components on substrate involves each type of component provided with a displacement device which executes a translation to bring component into desired position above substrate NL1027319C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1027319A NL1027319C2 (en) 2004-10-22 2004-10-22 Equipment for placing electronic components on substrate involves each type of component provided with a displacement device which executes a translation to bring component into desired position above substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1027319 2004-10-22
NL1027319A NL1027319C2 (en) 2004-10-22 2004-10-22 Equipment for placing electronic components on substrate involves each type of component provided with a displacement device which executes a translation to bring component into desired position above substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1027319C2 true NL1027319C2 (en) 2006-05-01

Family

ID=34974178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1027319A NL1027319C2 (en) 2004-10-22 2004-10-22 Equipment for placing electronic components on substrate involves each type of component provided with a displacement device which executes a translation to bring component into desired position above substrate

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1027319C2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4480780A (en) * 1981-07-29 1984-11-06 U.S. Philips Corporation Method of and device for positioning electrical and/or electronic components on a substrate
US5325739A (en) * 1991-11-19 1994-07-05 Mazda Motor Corporation Transmission for automotive vehicle
EP0772381A1 (en) * 1995-11-06 1997-05-07 Framatome Connectors International S.A. Method and device for fitting electronic components in a printed circuit board
US20040163243A1 (en) * 2003-02-25 2004-08-26 Kazuhiko Noda Electronic component placement machine and electronic component placement method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4480780A (en) * 1981-07-29 1984-11-06 U.S. Philips Corporation Method of and device for positioning electrical and/or electronic components on a substrate
US5325739A (en) * 1991-11-19 1994-07-05 Mazda Motor Corporation Transmission for automotive vehicle
EP0772381A1 (en) * 1995-11-06 1997-05-07 Framatome Connectors International S.A. Method and device for fitting electronic components in a printed circuit board
US20040163243A1 (en) * 2003-02-25 2004-08-26 Kazuhiko Noda Electronic component placement machine and electronic component placement method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4658235B2 (en) Component mounting apparatus and method
CN1976877B (en) System for cutting plate glass
JP2599571B2 (en) Substrate transfer robot
JP6626089B2 (en) External reversing machine system for variable substrate thickness and method of rotating the substrate
WO2018032656A1 (en) High-speed component pickup-and-place device
JP6202962B2 (en) Cutting equipment
NL1027319C2 (en) Equipment for placing electronic components on substrate involves each type of component provided with a displacement device which executes a translation to bring component into desired position above substrate
JP4832262B2 (en) Component mounting equipment
CN113433070B (en) Double-channel chip detection equipment
JP6166872B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP6890438B2 (en) Floating amount calculation device, coating device and coating method
EP1516520B1 (en) Device for transferring electronic components from an inclined supply track to another element
JP4518513B2 (en) Wafer table for preparing electrical components and apparatus for mounting components on a substrate
CN113690168A (en) IC chip double-pickup module disc filling equipment
JP3273352B2 (en) Bonding apparatus having moving transfer unit
JP6608297B2 (en) Conveyance adjustment jig
TWM592163U (en) Integrated semiconductor loading machine
KR102548018B1 (en) Feeding apparatus and feeding method
JP2019147236A (en) Robot system
JP3804134B2 (en) Article transfer device
CN216120245U (en) IC chip double-pickup module disc filling equipment
CN214526734U (en) Loading and unloading device and film sticking machine
CN214612189U (en) Scribing device
TW201821205A (en) Laser processing apparatus
JPH04107988A (en) Electronic parts packaging device

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20090501