NL1012420C2 - Method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, and device for that purpose. - Google Patents
Method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, and device for that purpose. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1012420C2 NL1012420C2 NL1012420A NL1012420A NL1012420C2 NL 1012420 C2 NL1012420 C2 NL 1012420C2 NL 1012420 A NL1012420 A NL 1012420A NL 1012420 A NL1012420 A NL 1012420A NL 1012420 C2 NL1012420 C2 NL 1012420C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- electronic components
- measuring
- pins
- measuring head
- contact points
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Description
Korte aanduiding: Werkwijze voor het doormeten van elek tronische componenten, in het bijzonder geïntegreerde schakelingen, en daarvoor bestemde inrichting.Short designation: Method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, and device intended for that purpose.
De onderhavige uitvinding heeft in de eerste plaats betrekking op een werkwijze voor het doormeten van elektronische componenten, in het bijzonder geïntegreerde schake-5 lingen, waarvan de aansluitpinnen elektrisch van elkaar gescheiden zijn, omvattende de stappen van: het uitrichten van een elektronische component met een meetkop van een meetinrichting, welke meetkop contactpunten omvat bestemd voor elektrische verbinding van de 10 aansluitpinnen met de meetinrichting, het met de contactpunten in aanraking brengen van de aansluitpinnen, en het doormeten van de elektronische component.The present invention primarily relates to a method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, the connection pins of which are electrically separated from each other, comprising the steps of: aligning an electronic component with a measuring head of a measuring device, which measuring head comprises contact points intended for electrical connection of the connection pins to the measuring device, contacting the connection pins with the contact points, and measuring the electronic component.
Een dergelijke werkwijze is in de stand van de techniek 15 algemeen bekend, en bijvoorbeeld beschreven in US-A-5,177,435. In deze inrichting worden geïntegreerde schakelingen (IC's) uitgericht met een meetkop, waarna de aansluitpinnen van de geïntegreerde schakelingen in elektrisch contact worden gebracht met contactpunten op de 20 meetkop. Vervolgens worden de geïntegreerde schakelingen met behulp van een met de meetkop verbonden meetinrichting doorgemeten. Geschikt bevonden geïntegreerde schakelingen worden voor gebruik verder getransporteerd, terwijl doorgemeten en ongeschikt bevonden geïntegreerde 25 schakelingen worden afgevoerd.Such a method is generally known in the art, and is described, for example, in US-A-5,177,435. In this device, integrated circuits (ICs) are aligned with a measuring head, after which the connecting pins of the integrated circuits are brought into electrical contact with contact points on the measuring head. The integrated circuits are then measured using a measuring device connected to the measuring head. Integrated circuits found suitable are further transported for use, while measured integrated circuits found unsuitable are discharged.
Het doormeten als zodanig is in de praktijk een geschikte werkwijze gebleken voor het controleren van elektronische componenten, zoals IC's en dergelijke. Aldus kan de juiste werking en kwaliteit van de IC's worden vastgesteld. Bij 30 voorbeeld worden van de IC's onder meer de volgende eigenschappen beproefd: interne kortsluiting, open interne verbinding, overgangsweerstand van halfgeleiderpoorten, logische functies en contactweerstand.Testing as such has proved to be a suitable method in practice for checking electronic components, such as ICs and the like. Thus, the proper functioning and quality of the ICs can be determined. For example, the ICs include testing the following properties: internal short circuit, open internal connection, semiconductor gate transition resistance, logic functions and contact resistance.
De wij ze waarop de elektronische componenten naar de 35 meetkop worden getransporteerd is in de stand van de 1012420 2 techniek echter zeer omslachtig en heeft een aantal belangrijke nadelen. Elke elektronische component dient afzonderlijk te worden gehanteerd, hetgeen vanzelfsprekend grote risico's in zich draagt met betrekking tot 5 beschadiging van de elektronische componenten. Elektronische componenten, zoals IC's zijn in de praktijk zeer gevoelige onderdelen. Deze omvatten veelal zeer kleine aansluitpinnen die gemakkelijk verbuigen of zelfs af kunnen breken. Eveneens worden in de stand van de techniek de vervaardigde 10 elektronische componenten veelal eerst opgeslagen, vervolgens uit de opslag verwijderd, doorgemeten en opnieuw opgeslagen. Met andere woorden een en ander vereist een groot aantal handelingen, terwijl het onnodig hanteren van elektronische componenten juist zo veel mogelijk dient te 15 worden vermeden.However, the manner in which the electronic components are transported to the measuring head is very laborious in the prior art of the 1012420 2 technique and has a number of important drawbacks. Each electronic component must be handled separately, which of course carries great risks with regard to damage to the electronic components. In practice, electronic components such as ICs are very sensitive parts. These often include very small connecting pins that can easily bend or even break off. Also, in the prior art, the manufactured electronic components are often first stored, then removed from the storage, measured and stored again. In other words, this requires a large number of operations, while the unnecessary handling of electronic components should be avoided as much as possible.
De onderhavige uitvinding beoogt een algemeen verbeterde werkwijze te verschaffen, waarbij de in de stand van de techniek ontmoete problemen zich niet voordoen.The present invention aims to provide a generally improved method in which the problems encountered in the prior art do not arise.
De uitvinding bezit daartoe als kenmerk, dat de 20 elektronische component in een dragerstrook is opgenomen, wanneer de aansluitpinnen daarvan met de contactpunten van de meetkop in aanraking worden gebracht. Dit biedt als belangrijk voordeel, dat de elektronische component niet als zodanig behoeft te worden gehanteerd. Voorts kan een derge-25 lijke doormeetwerkwijze in lijn met gangbare mechanische bewerkingen van de aansluitpinnen in een daarvoor geschikte inrichting plaatsvinden. Dergelijke inrichtingen zijn bijvoorbeeld de zogenaamde 'Trim and Form' inrichtingen, doch meer in het bijzonder ’ de zogenaamde separeer- of 30 singuleerinrichtingen.To this end, the invention is characterized in that the electronic component is received in a carrier strip when the connecting pins thereof are brought into contact with the contact points of the measuring head. This offers the important advantage that the electronic component does not have to be handled as such. Furthermore, such a measurement method in line with conventional mechanical operations of the connecting pins can take place in a suitable device. Such devices are for instance the so-called 'Trim and Form' devices, but more in particular the so-called separating or singling devices.
Met voordeel omvat de dragerstrook meerdere elektronische componenten, die onder toepassing van een overeenkomstig aantal meetkoppen tegelijkertijd kunnen worden doorgemeten. Aldus zal een dergelijke doormeetwerkwijze nimmer de 35 snelheidsbepalende stap zijn in een bewerkingsvolgorde in een inrichting voor het mechanisch bewerken van de elektronische componenten, zoals IC's.The carrier strip advantageously comprises several electronic components, which can be measured simultaneously using a corresponding number of measuring heads. Thus, such a measurement method will never be the rate determining step in a machining sequence in an apparatus for mechanically machining the electronic components, such as ICs.
Een dragerstrook is in de praktijk bijvoorbeeld een zogenaamd leadframe, waarin de elektronische componenten nog 40 met een aantal, doorgaans twee of vier, kleine 1012420 3 verbindingsbruggetjes met het leadframe zijn verbonden. In het geval van geïntegreerde schakelingen zullen zogenaamde dambars niet meer aanwezig zijn, daar de aansluitpinnen van elke geïntegreerde schakeling bij de werkwijze volgens de 5 onderhavige uitvinding elektrisch van elkaar gescheiden dienen te zijn, omdat anders het doormeten van de IC's niet mogelijk is.In practice, a carrier strip is a so-called lead frame, in which the electronic components are still connected to the lead frame by a number of, usually two or four, small connecting bridges. In the case of integrated circuits, so-called check bars will no longer be present, since the connecting pins of each integrated circuit must be electrically separated from one another in the method according to the present invention, otherwise the measurement of the ICs is not possible.
Na het doormeten van de elektronische componenten in de dragerstroken kunnen deze van de dragerstroken worden ge-10 scheiden door de kleine verbindingsbruggen bijvoorbeeld door te stansen. Eventuele ongeschikt bevonden elektronische componenten kunnen in de stroken worden gelaten en aldus op eenvoudige wijze worden afgevoerd. Dit is zeer voordelig, daar het transport van dragerstroken met elektronische 15 componenten zeer eenvoudig is. In de bekende inrichtingen voor het mechanisch bewerken van de aansluitpinnen zijn namelijk reeds verschillende transportmiddelen voor het door de inrichting transporteren van de dragerstroken aanwezig. Aldus behoeven voor uitvoering van de werkwijze volgens de 20 uitvinding in de bekende inrichtingen slechts geringe aanpassingen te worden uitgevoerd.After the electronic components have been measured in the carrier strips, these can be separated from the carrier strips by, for example, punching through the small connecting bridges. Any electronic components found to be unsuitable can be left in the strips and thus be disposed of in a simple manner. This is very advantageous, since the transport of carrier strips with electronic components is very simple. Namely, in the known devices for mechanically processing the connecting pins, different transport means for transporting the carrier strips through the device are already present. Thus, in order to carry out the method according to the invention, only minor adjustments need to be made in the known devices.
Bij voorkeur worden dragerstroken toegepast die positio-neermiddelen omvatten. Positioneermiddelen kunnen bijvoorbeeld richtgaten in de dragerstroken zijn, die over 25 geschikte pennen in de doormeetinrichting kunnen vallen, teneinde de elektronische componenten ondubbelzinnig ten opzichte van de betreffende meetkoppen te kunnen positioneren.Carrier strips are used which comprise positioning means. Positioning means can for instance be alignment holes in the carrier strips, which can fall over suitable pins in the measuring device, in order to be able to unambiguously position the electronic components relative to the respective measuring heads.
In een bijzonder voordelige uitvoeringsvorm van de werk-3 0 wijze volgens de uitvinding zijn de aansluitpinnen van de elektronische componenten reeds overeenkomstig de beoogde eindtoepassing daarvan gevormd.In a particularly advantageous embodiment of the method according to the invention, the connecting pins of the electronic components are already formed in accordance with their intended end use.
Het in contact brengen van de aansluitpinnen met de contactpunten op de meetkop kan plaatsvinden door toepassing 35 van geschikte aandrukstiften. Deze zijn niet beslist noodzakelijk, in het bijzonder in het geval van de voorgaande voorkeursuitvoeringsvorm, daar de aansluitpinnen in dat geval reeds geschikt gebogen zijn, en door eenvoudige verplaatsing van de gehele dragerstrook ten opzichte van de 40 meetkop de aansluitpinnen met de overeenkomstige 1012420 4 contactpunten van de meetkop in aanraking kunnen worden gebracht.Contacting the connecting pins with the contact points on the measuring head can take place by the use of suitable pressing pins. These are not absolutely necessary, especially in the case of the preceding preferred embodiment, since the connection pins are already suitably bent in that case, and the connection pins with the corresponding 1012420 4 contact points are simply displaced by the entire carrier strip relative to the measuring head. of the measuring head.
In het bijzonder wordt het doormeten van de elektronische componenten in lijn uitgevoerd met het mechanisch bewerken 5 van de elektronische componenten. Met andere woorden, bij voorkeur wordt het doormeten van de elektronische componenten in dezelfde inrichting (Trim and Form, resp. singuleer- en separeerinrichting) uitgevoerd als waarin de mechanische bewerking van de componenten wordt uitgevoerd. 10 Aldus worden de zeer bewerkelijke en voor de elektronische componenten risicovolle handelingen van het hanteren daarvan opgeheven.In particular, the measurement of the electronic components is performed in line with the mechanical machining of the electronic components. In other words, preferably, the measurement of the electronic components is performed in the same device (Trim and Form, respectively singling and separating device) as in which the mechanical machining of the components is performed. The very laborious and risky operations for the electronic components are thus eliminated.
Voorts verschaft de uitvinding een inrichting voor het doormeten van elektronische componenten, in het bijzonder 15 geïntegreerde schakelingen, waarbij de aansluitpinnen van de elektronische componenten elektrisch van elkaar gescheiden zijn, ten minste omvattende ondersteuningsmiddelen voor het ondersteunen van de elektronische componenten, een meetkop met een of meer contactpunten bestemd voor elektrische 20 verbinding van aansluitpinnen met een meetinrichting, en verplaatsingsmiddelen voor het naar en van elkaar bewegen van de elektronische componenten en de meetkop, welke inrichting wordt gekenmerkt, doordat de ondersteuningsmiddelen zodanig zijn uitgevoerd, dat deze een 25 dragerstrook voor elektronische componenten kunnen ondersteunen, terwijl in de dragerstrook een aantal elektronische componenten is opgenomen.The invention further provides an apparatus for measuring electronic components, in particular integrated circuits, wherein the connecting pins of the electronic components are electrically separated from each other, at least comprising support means for supporting the electronic components, a measuring head with one or multiple contact points intended for electrical connection of connecting pins to a measuring device, and displacing means for moving the electronic components to and from each other and the measuring head, the device being characterized in that the supporting means are designed such that they carry a carrier strip for electronic components while a number of electronic components are incorporated in the carrier strip.
Met behulp van de inrichting volgens de uitvinding kunnen elektronische componenten worden doorgemeten, terwijl deze 30 nog in de dragerstrook aanwezig zijn. Bij voorkeur zijn in de dragerstrook meerdere elektronische componenten opgenomen, en omvat de inrichting een overeenkomstig aantal meetkoppen, zodat alle elektronische componenten in een dragerstrook tegelijkertijd kunnen worden doorgemeten.With the aid of the device according to the invention, electronic components can be measured, while these are still present in the carrier strip. Preferably, several electronic components are included in the carrier strip, and the device comprises a corresponding number of measuring heads, so that all electronic components in a carrier strip can be measured simultaneously.
35 Met voordeel omvat de inrichting voorts positioneermidde-len, voor het ten opzichte van de meetkop positioneren van de dragerstrook met elektronische componenten. In het bijzonder kunnen deze positioneermiddelen positioneerpennen omvatten, die kunnen samenwerken met overeenkomstig 40 aangebrachte richtgaten in de dragerstroken.The device advantageously also comprises positioning means for positioning the carrier strip with electronic components relative to the measuring head. In particular, these positioning means can comprise positioning pins, which can cooperate with correspondingly arranged alignment holes in the carrier strips.
1012420 51012420 5
In een bijzondere uitvoeringsvorm omvat de inrichting aandrukstiften, die zijn uitgericht met de aansluitpinnen van een door te meten elektronische component, bestemd om de aansluitpinnen tegen de bijbehorende contactpunten te druk-5 ken en aldus elektrische verbinding tussen de elektronische component en een meetinrichting te kunnen bewerkstelligen. Deze voorkeursuitvoeringsvorm zal in de figuurbeschrijving verderop nader worden toegelicht.In a special embodiment, the device comprises pressing pins, which are aligned with the connection pins of an electronic component to be measured, intended to press the connection pins against the associated contact points and thus to be able to effect electrical connection between the electronic component and a measuring device. . This preferred embodiment will be further elucidated in the figure description below.
In het bijzonder zijn de aandrukstiften met een verend 10 element gekoppeld, zodat de aandrukkracht van de aandrukstiften ondubbelzinnig kan worden ingesteld.In particular, the pressing pins are coupled to a resilient element, so that the pressing force of the pressing pins can be unambiguously adjusted.
Met bij zonder voordeel vormt de inrichting volgens de uitvinding een onderdeel van een inrichting voor het mechanisch bewerken van aansluitpinnen van elektronische 15 componenten.With particular advantage the device according to the invention forms part of a device for mechanically machining connecting pins of electronic components.
In het navolgende zal de uitvinding nader worden toegelicht aan de hand van de bijgaande tekening; daarin toont: fig. 1 een bovenaanzicht van een drietal geïntegreerde 20 schakelingen in een leadframe; fig. 2 een schematisch doorsnedeaanzicht van een inrichting volgens de uitvinding voor het doormeten van elektronische componenten; en fig. 3 een onderaanzich in perspectief van een 25 uitvoeringsvorm van een meetkop.The invention will be explained in more detail below with reference to the appended drawing; therein: fig. 1 shows a top view of three integrated circuits in a lead frame; Fig. 2 shows a schematic cross-sectional view of a device according to the invention for measuring electronic components; and FIG. 3 is a bottom perspective view of an embodiment of a measuring head.
In fig. 1 is met 1 een drager voor geïntegreerde schakelingen 2 aangegeven, een zogenaamd leadframe. Voor de werkwijze en inrichting volgens de onderhavige uitvinding is het van essentieel belang dat in de geïntegreerde 30 schakelingen 2 de aansluitpinnen 3 elektrisch van elkaar gescheiden zijn, zoals aangegeven. De geïntegreerde schakelingen zijn elk door een viertal smalle verbindingsbruggen 4 nog met het leadframe verbonden.In Fig. 1, 1 denotes a carrier for integrated circuits 2, a so-called lead frame. For the method and device according to the present invention it is essential that in the integrated circuits 2 the connecting pins 3 are electrically separated from each other, as indicated. The integrated circuits are each still connected to the lead frame by four narrow connecting bridges 4.
In het leadframe 1 zijn voorts richtgaten 5 aanwezig, die 35 dienen voor het geschikt positioneren van het leadframe 1 en het aldus uitrichten van de IC's 2 in een inrichting volgens de uitvinding.In the lead frame 1, there are furthermore guiding holes 5, which serve for suitable positioning of the lead frame 1 and thus aligning the ICs 2 in a device according to the invention.
In fig. 2 is een inrichting volgens de uitvinding getoond. Met 6 is een vaste ondersteuning aangegeven, die 40 dient voor het ondersteunen van de leadframes 1. In genoemde 1012420 6 ondersteuning 6 zijn positioneerpennen 7 aanwezig, bestemd voor het positioneren van het leadframe 1 en daarmee van de geïntegreerde schakeling(en) 2. Met 8 is een meetkop aangegeven met contactpunten 9. De contactpunten 9 zijn door 5 middel van doorgaande geleidende kanalen 10 door de meetkop 8 heen elektrisch verbonden met elektrisch geleidende sporen 11, die op hun beurt geschikt kunnen worden verbonden met een meetinrichting.Fig. 2 shows a device according to the invention. A fixed support is indicated by 6, which serves 40 for supporting the lead frames 1. In said 1012420 6 support 6, positioning pins 7 are present, intended for positioning the lead frame 1 and thus of the integrated circuit (s) 2. With 8, a measuring head is indicated with contact points 9. The contact points 9 are electrically connected through electrically conductive channels 10 through the measuring head 8 to electrically conductive tracks 11, which in turn can be suitably connected to a measuring device.
Met 12 zijn aandrukstiften aangegeven, die dienen voor 10 het aandrukken van de aansluitpinnen 3 van de IC' s 2 tegen de contactpunten 9. De aandrukstiften 12 zijn onderling verbonden door middel van een koppelstuk 13. Het samenstel van koppelstuk 13 en aandrukstiften 12 wordt aangedrukt door middel van een verend element 14, dat bijvoorbeeld kan zijn 15 uitgevoerd als een kunststofonderdeel of een verend gemonteerd onderdeel.12 indicates pinches, which serve for pressing the connecting pins 3 of the ICs 2 against the contact points 9. The pinches 12 are mutually connected by means of a coupling piece 13. The assembly of coupling piece 13 and pinions 12 is pressed by means of a resilient element 14, which can for instance be designed as a plastic part or a resiliently mounted part.
Zoals zichtbaar is in fig. 2 zijn de aansluitpinnen 3 van de IC's reeds geschikt gevormd overeenkomstig de beoogde toepassing daarvan. Dit vormen en mechanisch bewerken van de 20 aansluitpinnen wordt uitgevoerd in daarvoor geschikte inrichtingen, bijvoorbeeld in zogenaamde "Trim and Form" inrichtingen en in het bijzonder in zogenaamde singuleer- of separeerinrichtingen.As can be seen in Figure 2, the terminal pins 3 of the ICs are already suitably formed according to their intended application. This shaping and mechanical processing of the connecting pins is carried out in suitable devices, for example in so-called "Trim and Form" devices and in particular in so-called singling or separating devices.
Bij gebruik wordt allereerst een leadframe 1 met IC's 2 25 in de inrichting gepositioneerd door de richtgaten 5 uit te richten door middel van de pennen 7. Aldus wordt het leadframe 1 door de ondersteuning 6 ondersteund. Vervolgens worden de aandrukstiften 12 door middel van het verend onderdeel 14 met behulp van niet nader getoonde 30 verplaatsingsmiddelen naar beneden bewogen, waardoor de aansluitpinnen 3 op ondubbelzinnige wijze in elektrisch contact met de contactpunten 9 worden gebracht. Vervolgens kan de geïntegreerde schakeling worden doorgemeten door een geschikte meetinrichting die met de geleidende sporen 11 kan 35 worden verbonden. Het zal duidelijk zijn dat elk gewenst aantal IC's tegelijkertijd kan worden doorgemeten. Een enkele IC is vanzelfsprekend ook mogelijk. In elk geval dient een geschikt aantal meetkoppen aanwezig te zijn. Er kan per door te meten IC een meetkop aanwezig zijn, doch het 1012420 7 heeft de voorkeur wanneer elke meetkop is ingericht om meerdere IC's tegelijkertijd door te meten.In use, first of all, a lead frame 1 with ICs 2 is positioned in the device by aligning the alignment holes 5 by means of the pins 7. Thus, the lead frame 1 is supported by the support 6. The pressing pins 12 are then moved downwards by means of the resilient part 14 with the aid of displacement means (not shown in more detail), whereby the connecting pins 3 are brought into electrical contact with the contact points 9 in an unambiguous manner. The integrated circuit can then be measured by a suitable measuring device which can be connected to the conductive tracks 11. It will be clear that any number of ICs desired can be measured simultaneously. A single IC is of course also possible. In any case, a suitable number of measuring heads must be available. A measuring head can be present per IC to be measured, but it is preferred that each measuring head is arranged to measure several ICs at the same time.
Hoewel in het voorgaande de aandrukstiften 12 ten opzichte van de meetkop 8 worden verplaatst kan 5 vanzelfsprekend eveneens de meetkop 8 ten opzichte van de aandrukstiften 12 worden verplaatst.Although in the foregoing the pressing pins 12 are displaced relative to the measuring head 8, the measuring head 8 can of course also be displaced relative to the pressing pins 12.
Met 15 is een aanslag aangegeven die dient voor het begrenzen van de verplaatsing van het samenstel van ondersteuningsplaat 13 en aandrukstiften 12. De aanwezigheid 10 van het veerkrachtig onderdeel 14 zorgt ervoor dat de maximale aandrukkracht kan worden ingesteld. Aansluitpinnen en elektronische componenten zijn zeer gevoelige onderdelen. De meetkop 8 omvat aan de bovenzijde een uitsparing 16 die dient voor opname van de IC 2. De uitsteeksels 17 zijn 15 bestemd om tussen de aanslagen binnendoor te steken en de geïntegreerde schakeling op ondubbelzinnige wijze te positioneren. Deze uitsteeksels 17 zijn niet beslist noodzakelijk.15 indicates a stop which serves to limit the displacement of the assembly of supporting plate 13 and pressing pins 12. The presence 10 of the resilient part 14 ensures that the maximum pressing force can be set. Connection pins and electronic components are very sensitive parts. The measuring head 8 comprises at the top a recess 16 which serves to receive the IC 2. The protrusions 17 are intended to protrude between the stops and to unambiguously position the integrated circuit. These protrusions 17 are not absolutely necessary.
De meetkop 8 is bij voorkeur vervaardigd uit een voldoen-20 de sterk dragermateriaal, zoals bijvoorbeeld PEEK of poly-imide. In het bijzonder wordt echter gebruik gemaakt van FR4-materiaal. De contactvlakken en geleidende sporen zijn bij voorkeur een geëlektroplateerde metaallaag, zoals bijvoorbeeld een harde goudlegering op een chemisch 25 aangebrachte onderlaag. De contactvlakken en sporen kunnen al dan niet via een tussenmodule, waarop zich elektrische kringlopen voor referentiewaarden en/of elektrische schakelaars en/of elektrische filters bevinden, eventueel via connectoren, naar een meetsysteem worden doorverbonden. 30 In een bijzondere uitvoering zijn in de geëlektroplateerde metaallaag geleidende kristallen ingebed. Dit verschaft een langere levensduur en een betere verbinding, die in het bijzonder geschikt is voor radiofrequente meetsignalen.The measuring head 8 is preferably manufactured from a sufficiently strong carrier material, such as, for example, PEEK or polyimide. In particular, however, use is made of FR4 material. The contact surfaces and conductive traces are preferably an electroplated metal layer, such as, for example, a hard gold alloy on a chemically applied substrate. The contact surfaces and tracks can be connected to a measuring system, whether or not via an intermediate module, on which electrical circuits for reference values and / or electrical switches and / or electrical filters are located, possibly via connectors. In a special embodiment, conductive crystals are embedded in the electroplated metal layer. This provides a longer life and better connection, which is particularly suitable for radio frequency measurement signals.
Het zal duidelijk zijn dat de aandrukstiften 12 met 35 voordeel ten opzichte van elkaar geïsoleerd zijn. De stiften zelf kunnen daartoe van isolerend materiaal zijn vervaardigd. Afgezien van stiften kunnen vanzelfsprekend eveneens aandrukstroken of dergelijke worden gebruikt.It will be clear that the pressing pins 12 are advantageously insulated from one another. The pins themselves can be made of insulating material for this purpose. Apart from pins, pressure strips or the like can of course also be used.
De meetstiften 12 kunnen ook uit een geleidend materiaal zoals bijvoorbeeld staal zijn vervaardigd, waarbij de 1012420 δ stiften 12 in een elektrisch isolerende ondersteuningsplaat (bijvoorbeeld uit PEEK) gemonteerd zijn. Dit biedt de mogelijkheid om de IC's met behulp van de stiften 12 door te meten. Eveneens is het mogelijk om een dubbele gelijktijdige doormeting uit te voeren, dus zowel door middel van de stiften 12 als door middel van de meetkop 8.The measuring tips 12 can also be made of a conductive material such as, for instance, steel, the 1012 420 δ pins 12 being mounted in an electrically insulating support plate (for example of PEEK). This offers the possibility to measure the ICs with the help of the pins 12. It is also possible to perform a double simultaneous measurement, so both by means of the pins 12 and by means of the measuring head 8.
In de figuurbeschrijving is een voorkeursuitvoeringsvorm van de werkwijze en inrichting volgens de uitvinding beschreven. De onderhavige uitvinding is daar echter niet toe beperkt. Eveneens is het mogelijk om in plaats van de meetkop en de meet inrichting een ander systeem uit de stand van de techniek voor het doormeten van elektronische componenten te gebruiken, zoals bijvoorbeeld de toepassing van metalen klemmetjes aan een meetkop voor elektrisch contact met de aansluitpinnen. Essentieel bij de uitvinding is echter dat tijdens het doormeten van de elektronische component(en) deze zich nog in de daarvoor bestemde drager aanwezig zijn. Met andere woorden de elektronische componenten nog niet uit het onderdeel verwijderd zijn waarin deze zijn vervaardigd.The figure description describes a preferred embodiment of the method and device according to the invention. However, the present invention is not limited thereto. It is also possible to use a different prior art system for measuring electronic components instead of the measuring head and the measuring device, such as, for example, the use of metal clips on a measuring head for electrical contact with the connection pins. Essential to the invention, however, is that during the measurement of the electronic component (s) they are still present in the carrier intended for that purpose. In other words, the electronic components have not yet been removed from the part in which they are manufactured.
In fig. 3 is een onderaanzicht van een meetkop 8 in perspectief getoond, die geschikt is voor toepassing bij de werkwijze en inrichting volgens de uitvinding. Deze omvat de kanalen 10 die via doorvoersporen 18 verbonden zijn met contactpunten 19 die met de meetinrichting kunnen worden verbonden. Met 20 zijn afzuigopeningen aangegeven, om met behulp van geschikte afzuigapparatuur eventuele verontreinigingen te kunnen afzuigen. De meetkop 8 zoals in fig. 3 getoond is, is geschikt voor het doormeten van 8 IC's tegelijkertijd.Fig. 3 shows a bottom view of a measuring head 8 in perspective, which is suitable for use in the method and device according to the invention. It comprises the channels 10 which are connected via feed-through tracks 18 to contact points 19 which can be connected to the measuring device. Suction openings are indicated by 20 in order to be able to extract possible contaminants with the aid of suitable suction equipment. The measuring head 8 as shown in Fig. 3 is suitable for measuring 8 ICs simultaneously.
10124201012420
Claims (9)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1012420A NL1012420C2 (en) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | Method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, and device for that purpose. |
| PCT/NL2000/000442 WO2000079295A1 (en) | 1999-06-23 | 2000-06-23 | Apparatus for testing electronic components accommodated in a carrier strip |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1012420A NL1012420C2 (en) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | Method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, and device for that purpose. |
| NL1012420 | 1999-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1012420C2 true NL1012420C2 (en) | 2000-12-28 |
Family
ID=19769443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1012420A NL1012420C2 (en) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | Method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, and device for that purpose. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1012420C2 (en) |
| WO (1) | WO2000079295A1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5008615A (en) * | 1989-11-03 | 1991-04-16 | Motorola, Inc. | Means and method for testing integrated circuits attached to a leadframe |
| US5172049A (en) * | 1990-10-15 | 1992-12-15 | Advantest Corporation | IC test equipment |
| GB2320965A (en) * | 1993-11-25 | 1998-07-08 | Motorola Inc | Method for testing electronic devices attached to a leadframe |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2642535B2 (en) * | 1991-06-12 | 1997-08-20 | 株式会社ピーエフユー | Gull lead parts testing equipment |
| JP3368451B2 (en) * | 1995-03-17 | 2003-01-20 | 富士通株式会社 | Circuit board manufacturing method and circuit inspection device |
-
1999
- 1999-06-23 NL NL1012420A patent/NL1012420C2/en not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-06-23 WO PCT/NL2000/000442 patent/WO2000079295A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5008615A (en) * | 1989-11-03 | 1991-04-16 | Motorola, Inc. | Means and method for testing integrated circuits attached to a leadframe |
| US5172049A (en) * | 1990-10-15 | 1992-12-15 | Advantest Corporation | IC test equipment |
| GB2320965A (en) * | 1993-11-25 | 1998-07-08 | Motorola Inc | Method for testing electronic devices attached to a leadframe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000079295A1 (en) | 2000-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100314135B1 (en) | Test socket for Ball Grid Array package and method for testing thereof | |
| US4806409A (en) | Process for providing an improved electroplated tape automated bonding tape and the product produced thereby | |
| KR100681772B1 (en) | Method and apparatus for testing semiconductor devices | |
| JPS63245931A (en) | Probe card for testing integrated circuit chip | |
| JPH04233480A (en) | Flexible-tape type probe | |
| JPS6298580A (en) | Prober cable | |
| EP0451363A1 (en) | Tape-automated bonding frame adapter system | |
| US11658079B2 (en) | Temporary interconnect for use in testing a semiconductor package | |
| JP2889407B2 (en) | Vertical semiconductor interconnect method and structure | |
| US20030096514A1 (en) | Pin grid array integrated circuit connecting device | |
| NL1012420C2 (en) | Method for measuring electronic components, in particular integrated circuits, and device for that purpose. | |
| US6130546A (en) | Area array (flip chip) probe card | |
| US20030206033A1 (en) | Method and apparatus for testing electronic devices | |
| US5196785A (en) | Tape automated bonding test apparatus for thermal, mechanical and electrical coupling | |
| US6263563B1 (en) | Method of manufacturing and checking electronic components | |
| US6300577B1 (en) | Film carrier and method of burn-in testing | |
| US5117275A (en) | Electronic substrate multiple location conductor attachment technology | |
| EP0685990A2 (en) | Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board | |
| US6107812A (en) | Apparatus and method for testing integrated circuit components of a multi-component card | |
| KR100572652B1 (en) | Tape carrier type semiconductor device and method of producing the same | |
| US5585281A (en) | Process and apparatus for forming and testing semiconductor package leads | |
| JP2003521810A (en) | Surface mount IC lamination method and apparatus | |
| JPH09113537A (en) | Vertically actuating probe card | |
| US6059846A (en) | Bonding wire height inspection device | |
| JP2674413B2 (en) | Electronic component measuring device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20040101 |