NL1001684C2

NL1001684C2 - Chip card for identity and payment purposes, cheaply produced

Info

Publication number: NL1001684C2
Application number: NL1001684A
Authority: NL
Inventors: Ronald Barend Van Santbrink
Original assignee: Ronald Barend Van Santbrink
Priority date: 1995-11-17
Filing date: 1995-11-17
Publication date: 1997-05-21

Abstract

The carrier consists of a polyester aramide material provided on opposite sides with a directly applied spool-shaped copper strip. The carrier on opposite sides is covered by a plastic layer (9). In the free space (11) between the spool windings on the one side are fitted the spool windings on the other side. The carrier (2) approximately in the centre of its length extent is provided with a wiring connected to the spool, incorporating an integrated linkage and/or other components. The part (5) of the carrier incorporating the wiring is displaced in relation to the other part of the carrier and in a space (8) located above a component is located.

Description

Werkwijze voor het vervaardigen van een chipkaart, chipkaart alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.Method for manufacturing a chip card, chip card as well as a method for manufacturing it.

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze 5 voor het vervaardigen van een chipkaart.The present invention relates to a method for manufacturing a chip card.

Dergelijke chipkaarten kennen vele toepassingen. Genoemd worden, identificatie en betalingsdoeleinden.Such chip cards have many applications. Be mentioned, identification and payment purposes.

Een dergelijke chipkaart kan met een magneetstrip of contacten met de omgeving verbonden worden.Such a chip card can be connected to the environment with a magnetic strip or contacts.

10 Omdat dergelijke wijze van het overbrengen van data verhou dingsgewijs kwetsbaar is, met name indien de kaart beschadigd raakt of langs magneten en dergelijke bewogen wordt, wordt ernaar gestreefd, contactloos informatie over te brengen.Since such a method of transferring data is relatively fragile, especially if the card is damaged or moved past magnets and the like, the aim is to transfer contactless information.

Dit kan verwezenlijkt worden door zenden (en ontvangen). Daar-15 toe is het noodzakelijk dat de kaart voorzien is van een spoel.This can be accomplished by sending (and receiving). For this it is necessary that the card be provided with a coil.

In de stand der techniek zijn talloze problemen ondervonden om een dergelijke spoel te vervaardigen. Steeds geldt als eis, dat het eindprodukt moet voldoen aan onder andere Iso/IEC norm 10536. Het voldoen aan deze norm geeft het name problemen met betrekking tot de 20 dikte. Beoogd wordt in een spoel te voorzien met optimale capaciteit. Anderzijds dient de overspraak minimaal te zijn. Tevens is het wenselijk dat massaproduktie mogelijk is, hetgeen betekent dat het met de hand afstemmen van spoelen zoveel mogelijk vermeden dient te worden.Numerous problems have been encountered in the prior art to manufacture such a coil. The requirement always applies that the end product must comply with, inter alia, ISO / IEC standard 10536. Compliance with this standard gives particular problems with regard to the thickness. The aim is to provide a coil with optimum capacity. On the other hand, the crosstalk should be minimal. It is also desirable that mass production is possible, which means that manual tuning of coils should be avoided as much as possible.

25 Het doel van de onderhavige uitvinding is deze nadelen te ver mijden en in een chipkaart te voorzien die op automatische wijze goedkoop in grote aantallen vervaardigd kan worden en bovendien draadloos met de omgeving kan communiceren.The aim of the present invention is to avoid these drawbacks and to provide a chip card which can be cheaply manufactured in large numbers automatically and which can also communicate wirelessly with the environment.

Dit doel wordt verwezenlijkt door een werkwijze voor het ver-30 vaardigen van een spoel-bevattende kaart, waarbij op een drager een zich in het vak van de drager uitstrekkende spoel aangebracht wordt, deze drager met spoel in de holte van een spuitgietmatrijs geplaatst wordt en aan weerszijden omspoten wordt en als kaart daaruit verwijderd wordt. Daarbij bestaat de drager bij voorkeur uit een aramide-35 materiaal. Met een dergelijk materiaal is het mogelijk bij verhoudingsgewijs kleine dikte, d.w.z. kleiner dan 50 pm, in voldoende sterkte te voorzien. Bovendien is een dergelijk materiaal bijzonder flexibel. Begrepen dient te worden dat in plaats van een aramidema- i il v * 84a 2 teriaal elk ander materiaal toegepast kan worden, dat bij verhoudingsgewijs geringe dikte bijzonder goede sterkte-eigenschappen en isolerende eigenschappen heeft. Daarbij kan worden gedacht aan poly-etheen met hoge dichtheid.This object is achieved by a method of manufacturing a coil-containing card, in which a coil extending in the compartment of the carrier is applied to a carrier, this carrier with coil is placed in the cavity of an injection mold and is sprayed on both sides and removed as a card. The carrier preferably consists of an aramid-35 material. With such a material it is possible to provide sufficient strength at a relatively small thickness, i.e. less than 50 µm. Moreover, such a material is very flexible. It should be understood that instead of an aramid material v * 84a 2 material, any other material can be used, which at a relatively low thickness has particularly good strength properties and insulating properties. This may include high-density polyethylene.

5 De spoel kan op de drager aangebracht worden door een koperpa- troon op de drager aan te brengen, dat overeenkomt met de gedaante van deze spoel. Het aanbrengen van een dergelijk koperpatroon kan op alle in de stand der techniek bekende wijzen plaatsvinden. Daarbij kan worden gedacht aan etsen. Ook is het mogelijk vooraf een patroon 10 uit een koperbaan uit te stansen en door lamineren te verbinden met de drager. Een andere mogelijkheid is het voorzien in een volledig met koper bedekte drager en door het indrukken met bijvoorbeeld een mes koper op bepaalde plaatsen te snijden, zodat het gewenste patroon ontstaat.The coil can be applied to the support by applying a copper pattern to the support corresponding to the shape of this coil. The application of such a copper cartridge can take place in all ways known in the prior art. This could include etching. It is also possible to punch out a pattern 10 from a copper web in advance and to connect it to the carrier by laminating. Another possibility is to provide a carrier completely covered with copper and to cut copper in certain places by pressing with a knife, for example, so that the desired pattern is obtained.

15 Volgens een van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding worden optimale eigenschappen van de spoel verkregen indien deze aan weerszijden van de drager aangebracht is. Daarbij is het van voordeel gebleken de vrije ruimte tussen twee geleiders van een spoel groter te kiezen dan de dikte van de elektrisch geleidende baan van 20 een spoel. In deze vrije ruimte kan dan aan de tegenoverliggende zijde van de drager de betreffende geleidende baan geplaatst worden. Hierdoor wordt overspraak zoveel mogelijk beperkt.According to an advantageous embodiment of the invention, optimum properties of the coil are obtained if it is arranged on either side of the carrier. It has proved advantageous to choose the free space between two conductors of a coil greater than the thickness of the electrically conductive path of a coil. The respective conductive path can then be placed on the opposite side of the carrier in this free space. This limits crosstalk as much as possible.

Omdat de hechting van het materiaal waarmee het later spuitgie-ten uitgevoerd wordt en de drager niet altijd optimaal zal zijn, 25 wordt voorgesteld een aantal maatregelen te nemen om in optimale opname van het drager waarop de spoel aangebracht is en eventueel een verder deel waarop een gedrukte bedrading aangebracht is, te voorzien. Daartoe kan een deel van de drager dat hierboven beschreven delen van de spoel en/of de ’gedrukte bedrading' niet omvat, 30 weggenomen worden zodat de kunststof vanaf beide zijden in opsluiting voorziet.Since the adhesion of the material with which it is later injection-molded and the carrier will not always be optimal, it is proposed to take a number of measures to ensure optimum absorption of the carrier on which the coil is applied and possibly a further part on which a printed wiring is provided. For this purpose, a part of the carrier which does not comprise parts of the coil and / or the 'printed wiring' described above can be removed so that the plastic provides confinement from both sides.

Bovendien is het mogelijk nabij de omtrek van de kaart, d.w.z. bij begrenzing van de spoel, openingen of uitsparingen in de drager aan te brengen waardoor kunststof kan bewegen tijdens het inspuiten. 35 Voor serieproduktie is het van belang dat een aantal dragers gelijktijdig in een spuitgietmatrijs gebracht wordt en daar tot een aantal kaarten gelijktijdig verwerkt worden.In addition, it is possible to provide openings or recesses in the carrier near the periphery of the card, i.e. when the coil is bounded, through which plastic can move during injection. For serial production, it is important that a number of carriers are introduced into an injection mold simultaneously and there are processed into a number of cards simultaneously.

Bij het plaatsen in de spuitgietmatrijs is het van belang dat 10 0 1 6 84.When placing in the injection mold it is important that 10 0 1 6 84.

3 de drager met spoelen nauwkeurig gecentreerd geplaatst wordt. Daartoe kunnen centreerpennen aanwezig zijn. Om de holten, die deze centreerpennen achterlaten te vullen wordt voorgesteld tijdens het spuiten, d.w.z. na het voldoende stollen van het kunststofmateriaal 5 dat de drager omgeeft, deze centreerpennen weg te bewegen. Dit heeft geen enkel effekt meer op de positie van de drager. Omdat naspuiten niet altijd eenvoudig te verwezenlijken is, wordt voorgesteld de matrijs zodanig uit te voeren dat de matrijsvlakken na het wegbewegen van de pennen nog verder naar elkaar toe bewogen kunnen worden, 10 d.w.z. dat het volume van de vormholte verkleind kan worden. Deze volumeverkleining dient zodanig te zijn, dat de ruimte vroeger ingenomen door de pennen, thans volgeperst wordt met kunststof.3 the carrier is placed precisely centered with coils. Centering pins may be provided for this purpose. In order to fill the cavities left by these centering pins, it is proposed during spraying, i.e., after the solidification of the plastic material 5 surrounding the carrier, to move these centering pins away. This no longer has any effect on the position of the carrier. Since post-spraying is not always easy to realize, it is proposed to design the mold in such a way that the mold surfaces can be moved even further towards each other after the pins have been moved away, i.e. that the volume of the mold cavity can be reduced. This volume reduction should be such that the space used to be occupied by the pins is now pressed with plastic.

Indien bij de hierboven beschreven uitvoering een deel van de drager voorzien is van een gedrukte bedrading, en daaronder dient 15 elk patroon verstaan te worden op welke wijze dit ook aangebracht of opgebracht is, is het van voordeel gebleken om dit deel tijdens het spuitgieten naar een zijde van de vormholte te bewegen. Dit vindt bij voorkeur plaats door een pen die tijdens het spuitgieten in de vormholte aanwezig blijft en pen 28 de drager op die plaats afsteunt 20 op de bodem van de vormholte en wel zodanig dat zich hiertussen geen kunststof kan vormen door middel van een veersysteem. Bij het verkleinen van de vormholte, zal deze pen blijven afsteunen door middel van het veersysteem. Daardoor ontstaat in de gerede kaart een holte met een verhoudingsgewijs grote diepte die gebruikt kan worden voor 25 het later aanbrengen van een geïntegreerde schakeling of andere elektronische component.In the embodiment described above, if a part of the carrier is provided with printed wiring, and this is to be understood to mean each cartridge in whatever manner it has been applied or applied, it has proved to be advantageous to transfer this part during injection molding. side of the mold cavity. This preferably takes place by means of a pin which remains in the mold cavity during injection molding and pin 28 supports the carrier 20 at that location on the bottom of the mold cavity, such that plastic cannot form between them by means of a spring system. When the mold cavity is reduced, this pin will continue to support by means of the spring system. This creates a cavity with a relatively great depth in the finished card, which can be used for the subsequent installation of an integrated circuit or other electronic component.

Na het aanbrengen van een dergelijke component kan de kaart worden voorzien van een verdere afwerklaag. Dit kan door het opnieuw plaatsen in de spuitgietmatrijs plaatsvinden en eventueel ook door 30 het lamineren. Deze afwerklaag kan van gebruikelijke bedrukkingen, reliëfpatronen en dergelijke voorzien worden. Tevens kan de kaart van gebruikelijke magneetstrippen en/of contacten voorzien worden.After applying such a component, the card can be provided with a further finishing layer. This can take place by re-placing in the injection mold and optionally also by laminating. This finishing layer can be provided with customary printing, embossing patterns and the like. The card can also be provided with usual magnetic strips and / or contacts.

De uitvinding heeft eveneens betrekking op een kaart die met de hierboven beschreven werkwijze vervaardigd is. Zoals reeds aangege-35 ven, bestaat de drager bij voorkeur uit een aramidemateriaal met verhoudingsgewijs geringe dikte. De toegepaste koperlaag is bij voorkeur verhoudingsgewijs dik om optimale eigenschappen van de spoel te verkrijgen. Daarbij wordt voorgesteld waarden tussen 40 enThe invention also relates to a card manufactured by the above-described method. As already indicated, the support preferably consists of an aramid material of relatively small thickness. The copper layer used is preferably relatively thick in order to obtain optimal properties of the coil. It is suggested values between 40 and

Hoi e' 4 100 μη en bij voorkeur 70μια voor de koperlaagdikte te gebruiken. Dit in tegenstelling tot de stand der techniek waarbij waarden van 35 μια gebruikt worden. De koperlaag kan op alle in de stand der techniek bekende wijze op het aramidemateriaal, zoals door lijmen, bevestigd 5 worden.Hi '4 use 100 μη and preferably 70μια for the copper layer thickness. This is in contrast to the state of the art where values of 35 μια are used. The copper layer can be attached to the aramid material in any manner known in the art, such as by gluing.

De uitvinding heeft bovendien betrekking op de vormling bestaande uit een drager voorzien van een aan één of beide zijden aangebrachte spoel.The invention also relates to the green brick consisting of a carrier provided with a coil arranged on one or both sides.

De uitvinding heeft tevens betrekking op een spuitgietmatrijs, 10 die zoals hierboven beschreven is, een vormholte met variabel volume heeft. Dit is te verwezenlijken door in ten minste een van de matrijshelften de zijdelingse begrenzing uit te voeren als verplaatsbare ring. Na het in eerste instantie spuiten, wordt de naar buiten gebrachte ring, waardoor een vergrote vormholte ontstaat, naar bin-15 nen bewogen, waardoor een kleinere vormholte ontstaat. Een dergelijke ring kan aan één of twee zijden van het scheidingsvlak van de matrijs aangebracht worden.The invention also relates to an injection mold, which, as described above, has a variable volume mold cavity. This can be achieved by designing the lateral boundary in at least one of the mold halves as a movable ring. After initial spraying, the brought-out ring, causing an enlarged mold cavity, is moved inwardly, creating a smaller mold cavity. Such a ring can be arranged on one or two sides of the interface of the mold.

De uitvinding zal hieronder aan de hand van in de tekening afgebeelde uitvoeringsvoorbeelden nader verduidelijkt worden. Daar-20 bij tonen:The invention will be explained in more detail below with reference to illustrative embodiments shown in the drawing. There-20 show:

Fig. 1 in perspectivisch aanzicht en gedeeltelijk opengewerkt de kaart volgens de uitvinding;Fig. 1 is a perspective view and partly cut away of the card according to the invention;

Fig. 2 in bovenaanzicht een plano bestaande uit vier van spoelen voorziene dragers; 25 Fig. 3 in dwarsdoorsnede de kaart volgens fig. 1;Fig. 2 a plan view consisting of four carriers provided with coils; FIG. 3 is a cross-sectional view of the card of FIG. 1;

Fig. 4a-c verschillende stadia van een wijze van het aanbrengen van een spoel op de drager;Fig. 4a-c different stages of a method of applying a coil to the carrier;

Fig. 5 de matrijs voor het vervaardigen van de kaart volgens de eerdere figuren in eerste gesloten positie; 30 Fig. 6 de matrijs volgens fig. 5 in tweede gesloten positie; enFig. 5 the mold for manufacturing the card according to the previous figures in the first closed position; FIG. 6 the mold according to FIG. 5 in second closed position; and

Fig. 7 de matrijs volgens fig. 5,6 in een derde gesloten positie.Fig. 7 the mold of FIG. 5,6 in a third closed position.

De kaart volgens de uitvinding is in fig. 1 in zijn geheel met 1 aangegeven. Dergelijke kaarten worden voor identificatiedoelein-35 den, betalingen en dergelijke toegepast. Zoals uit de doorsnede van fig. 3 blijkt, bestaat deze kaart uit een centrale drager 2. Deze centrale drager omvat bij voorkeur een aramidemateriaal met een dikte kleiner dan 60 micrometer, meer in het bijzonder met een dikte 10 0 1 6 8* 5 van 50 micrometer.The card according to the invention is indicated in its entirety by 1 in Fig. 1. Such cards are used for identification purposes, payments and the like. As can be seen from the cross section of Fig. 3, this map consists of a central support 2. This central support preferably comprises an aramid material with a thickness of less than 60 micrometers, more in particular with a thickness of 10 0 1 6 8 * 5 50 micrometers.

Op deze drager is een uit kopermateriaal bestaand patroon aangebracht, zoals blijkt uit fig. 2, dat de spoel 3 vormt aan de in fig. 3 bovenzijde van de drager 2. Bovendien is aan de onderzijde 5 van de drager 2 een overeenkomstige spoel 4 aangebracht. Deze wikkelingen bestaan uit zuiver kopermateriaal met een dikte tussen 35 μ· en 100 μιη en bij voorkeur 70 μη. Tussen de wikkelingen van de spoel is een vrije ruimte 11 aanwezig. Deze is groter dan de breedte van de aan de andere zijde van de drager 2 liggende baan van de spoel. 10 D.w.z. de uitvoering is zodanig, dat nooit koper tegenover koper komt te liggen aan weerszijden van de drager 2. Als voorbeeld kan worden genoemd, dat de breedte van het koperspoor 0,6 mm is en afstand hart tot hart van het koperspoor 1,8 mm. D.w.z. tussen een bovenspoor 3 en onderspoor 4 bevindt zich een vrije ruimte van 15 0,3 mm. Deze vrije ruimte ligt bij voorkeur tussen 0,01 en 0,5 mm.On this support a pattern consisting of copper material is applied, as can be seen from Fig. 2, that the coil 3 forms on the top side of the support 2 in Fig. 3. Moreover, a corresponding coil 4 is arranged on the underside 5 of the support 2. . These windings consist of pure copper material with a thickness between 35 μ and 100 μ, preferably 70 μ. There is a free space 11 between the windings of the coil. It is larger than the width of the coil path on the other side of the carrier 2. 10 i.e. the design is such that copper never faces copper on either side of the carrier 2. As an example, it can be mentioned that the width of the copper track is 0.6 mm and the distance from center to center of the copper track is 1.8 mm. I.e. there is a clearance of 0.3 mm between an upper track 3 and a lower track 4. This free space is preferably between 0.01 and 0.5 mm.

Een dergelijk patroon kan op alle in de stand der techniek bekende wijzen vervaardigd worden, zoals door stansen, etsen en dergelijke.Such a pattern can be produced in any manner known in the art, such as by punching, etching and the like.

Een mogelijkheid is in fig. 4a-c aangegeven. Daarin is een 20 koperen laag 15, bijvoorbeeld door lijmen, gehecht aan drager 2, zoals in fig. 4a is aangetoond. Met behulp van een mes 16 of dergelijke wordt in de laag 15 een indrukking aangebracht (fig4b) die scheiding van het koper tot gevolg heeft, waardoor tussenruimte 11 ontstaat, zoals uit fig. 4c blijkt.One possibility is indicated in fig. 4a-c. In it, a copper layer 15 is adhered to carrier 2, for example by gluing, as shown in Fig. 4a. With the aid of a knife 16 or the like, an indentation (fig. 4b) is applied in the layer 15, which results in separation of the copper, whereby gap 11 is created, as is apparent from fig. 4c.

25 Terugkerend naar fig. 1-3 blijkt dat de drager in het midden van de lengte daarvan voorzien is van een lip 5 waarop een niet nader afgebeelde gedrukte bedrading is aangebracht. Dit uit koperba-nen bestaande samenstel kan gelijktijdig met de spoelen 3 en 4 opgebracht worden. Zoals uit fig. 3 blijkt, bevindt lip 5 zich nabij de 30 onderzijde van de kaart, zodat een holte 6 met aanzienlijke hoogte gevormd wordt. Daarin kunnen zoals met pijlen is aangegeven componenten 6 en 7 aangebracht worden, zijnde een geïntegreerde schakeling en een batterij. Deze kunnen op gebruikelijke wijze verbonden worden met de koperbanen op lip 5. Eveneens is het mogelijk voor het 35 spuitgieten deze componenten aan te brengen en deze daarna te omspuiten.Returning to Figs. 1-3, it appears that in the middle of its length the carrier is provided with a lip 5 on which a printed wiring (not shown in more detail) is arranged. This copper strip assembly can be applied simultaneously with coils 3 and 4. As can be seen from Fig. 3, lip 5 is located near the bottom of the card, so that a cavity 6 of considerable height is formed. As indicated by arrows, components 6 and 7 can be arranged therein, being an integrated circuit and a battery. These can be connected in the usual way to the copper strips on lip 5. It is also possible to apply these components before injection molding and to then spray them over.

Door het aanbrengen van lip 5 in het midden van de kaart zal bij buiging van de kaart tijdens gebruik zo min mogelijk belasting 10 0 1 c 8 4 6 op de componenten 6 en de verbinding met de drager resp. de daarop aangebrachte koperbanen plaatsvinden omdat deze delen op de neutrale lijn liggen.By applying lip 5 in the middle of the card, when the card is bent during use, as little load as possible will be placed on the components 6 and the connection to the carrier, respectively. the copper strips applied thereon take place because these parts lie on the neutral line.

Om de kunststof 9 die tijdens het spuitgieten aangebracht wor-5 dt, wordt een verdere omhulling 10 aangebracht. Dit kan door lamineren maar ook door een verdere spuitgiethandeling met een kunststof met verhoudingsgewijs laag smeltpunt verwezenlijkt worden. Daarna wordt de plano bestaande uit vier gerede kaarten door stansen omgezet in vier kaarten.A further enclosure 10 is fitted around the plastic 9 which is applied during the injection molding. This can be achieved by lamination, but also by a further injection molding operation with a plastic with a relatively low melting point. Then the blank consisting of four finished cards is converted into four cards by punching.

10 In fig. 2 is de plano bestaande uit drager met koperbanen met 13 aangegeven. Het blijkt dat tussen de verschillende dragerdelen, die later de kaarten vormen, een aantal openingen 14 aanwezig is. Bovendien is het hart van elke drager van een opening 12 voorzien. Door deze maatregelen vindt optimale hechting van het overige deel 15 van de drager plaats omdat dit als het ware ingesloten wordt bij het omspuiten.In Fig. 2, the blank consisting of a support with copper strips is indicated by 13. It appears that a number of openings 14 are present between the various carrier parts, which later form the cards. In addition, the center of each carrier is provided with an opening 12. Due to these measures, optimum adhesion of the other part 15 of the carrier takes place because it is, as it were, enclosed during the over-molding.

In fig. 5-7 is als voorbeeld een matrijs getoond voor het omspuiten van de in fig. 2 getoonde plano 13. Zoals direkt blijkt, is deze plano 13 op een andere schaal getekend dan in fig. 2 en zijn de 20 verschillende afmetingen eveneens niet in verhouding getekend om de constructie duidelijker te maken.In Figs. 5-7, as an example, a mold is shown for over-molding the blank 13 shown in Fig. 2. As will be seen immediately, this blank 13 is drawn on a different scale than in Fig. 2 and the 20 different dimensions are also not drawn in proportion to make the construction clearer.

Matrijs 20 bestaat uit een bovenmatrijs 21 en een ondermatrijs 22. Ringen 23 en 24 zijn aanwezig, die met behulp van fluïdum gevulde leidingen 27 aangebracht in groeven 30 nabij de bodem 28 van de 25 beide matrijzen naar buiten geperst kunnen worden. Met deze constructie kan verhoudingsgewijs grote kracht op de ringen 23 en 24 aangebracht worden. In de vormholte 29 bevinden zich behalve plano 13 centreerpennen 25 die deze plano precies op de juiste positie houden. Bovendien is een duwpen 26 aanwezig, die lip 5 naar beneden 30 drukt tot nabij en in het bijzonder tegen de bodem 26 van ondermatrijs 22.Die 20 consists of an upper die 21 and a lower die 22. Rings 23 and 24 are provided, which can be pressed out by means of fluid-filled pipes 27 arranged in grooves 30 near the bottom 28 of both dies. With this construction, relatively great force can be applied to the rings 23 and 24. In addition to blank 13, centering pins 25 are located in the mold cavity 29, which hold this blank exactly in the correct position. In addition, a push pin 26 is present, which presses lip 5 downwards 30 close to and in particular against the bottom 26 of bottom mold 22.

In de in fig. 5 getoonde positie wordt kunststof ingespoten.Plastic is injected in the position shown in Fig. 5.

Nog vóór het volledig uitharden, maar na volledige positie bepaling van plano 13 worden pennen 25 teruggetrokken, zoals blijkt 35 uit fig. 6. Daardoor ontstaan vrije holten 17 in het kunststofmate-riaal dat zojuist gespoten is. Om deze holten te vullen wordt de druk van leidingen 27 weggenomen waardoor niet langer weerstand geboden wordt tegen de sluitdruk van de matrijshelften en de ringen 1 0 r 7 23 en 24 naar binnen bewegen, zoals in fig. 7 is afgebeeld. Daardoor wordt de volume van de vormholte verkleind op zodanige wijze dat juist de ruimten 17 gevuld worden. Daarbij blijft duwpen 28 in de vormholte. De centreerpennen 25 worden nu door ze weer te bewegen 5 als uitstootpennen aangewend. Na het verwijderen van de zo gevormde plano ontstaat door de aanwezigheid van duwpen 28 holte 8, zoals afgebeeld in fig. 3.Even before complete curing, but after full position determination of blank 13, pins 25 are retracted, as can be seen from Fig. 6. This creates free cavities 17 in the plastic material that has just been sprayed. In order to fill these cavities, the pressure of pipes 27 is released, thus no longer resisting the closing pressure of the mold halves and the rings moving inwards, as shown in Fig. 7. As a result, the volume of the mold cavity is reduced in such a way that the spaces 17 are filled. Push pin 28 thereby remains in the mold cavity. The centering pins 25 are now used as ejection pins by moving them again. After the blank thus formed has been removed, the presence of push pin 28 creates cavity 8, as shown in Fig. 3.

Vervolgens kan nadere bewerking plaatsvinden.Subsequently, further processing can take place.

Begrepen dient te worden dat in verschillende fasen van de hier 10 beschreven werkwijze de vormlingen in de vorm van rollen opgeslagen en gehanteerd kunnen worden. Dit maakt een bijzonder eenvoudige verwerking op verschillende plaatsen mogelijk. De lengte van deze rollen is in praktijk onbeperkt en de breedte kan liggen tussen 10 en 90 cm. Een en ander is met name afhankelijk van de grootte van de 15 spuitgietmatrijs.It should be understood that in different phases of the method described here, the green bricks can be stored and handled in the form of rolls. This enables particularly simple processing at various locations. The length of these rolls is in practice unlimited and the width can be between 10 and 90 cm. All this depends in particular on the size of the injection mold.

Als voorbeeld voor de dikte van de drager voorzien van de spoelen 3 en 4 kan een waarde van 0,56 mm genoemd worden. De totale dikte van de kaart kan incl. het aanbrengen van een afwerklaag liggen tussen 80 en 100 μη, d.w.z. binnen het bereik van de hierboven 20 beschreven Iso/IEC norm 10536.As an example for the thickness of the carrier provided with the coils 3 and 4, a value of 0.56 mm can be mentioned. The total thickness of the card, including the application of a finishing coat, can be between 80 and 100 μη, i.e. within the range of the ISO 2065 standard 10536 described above.

Hoewel de uitvinding hierboven aan de hand van een voorkeursuitvoering beschreven wordt, zal bij het lezen van de beschrijving direkt begrepen worden dat daaraan talrijke wijzigingen kunnen worden aangebracht, die voor de vakman voor de handliggend zijn.Although the invention is described above with reference to a preferred embodiment, when reading the description it will be immediately understood that numerous modifications can be made thereto, which are obvious to the skilled person.

25 De beschermingsomvang van de onderhavige aanvrage wordt dan ook bepaald door de bijgevoegde conclusies.The scope of protection of the present application is therefore defined by the appended claims.

***** 100108'’***** 100108 '"

Claims

1. A method for manufacturing a coil-containing card, in which a coil extending in the plane of the carrier is applied to a carrier, this carrier with coil is placed in the cavity of an injection mold and is sprayed on both sides and as card is removed therefrom, characterized in that the coil is electro-galvanized on both sides of the support by providing a copper pattern corresponding to the shape of the coil on either side of the support.

A method according to claim 1, wherein the electro-galvonic application comprises etching the copper-coated support on both sides.

3. A method according to any one of the preceding claims, wherein a part of the carrier, not including the coil, is removed before insertion into the cavity of the injection mold.

Method according to any one of the preceding claims, wherein the carrier is designed to comprise several cards, provided with at least as many coils, wherein perforations are made between the coils, which are filled during injection molding, and wherein after / during removal of the carrier from the injection mold the cards thus formed are separated from each other.

A method according to any one of the preceding claims, wherein before placing the carrier in the mold cavity, centering pins 25 are used, which are moved away during spraying of the carrier, after which the mold is closed further.

A method according to any one of the preceding claims, wherein a printed circuit board for an integrated circuit and / or other component is connected to the coil in the carrier.

A method according to claim 6, wherein the part of the carrier which comprises the printed wiring during injection molding is brought close to one of the sides of the mold cavity and wherein the opposite part is provided with a recess, in which a component after injection molding is applied.

A method according to any one of the preceding claims, wherein after the injection molding and after the optional application of a component the card is provided with a finishing layer.

Card (1) comprising a coil (3,4) disposed on the support (2) in the plane of the card along the periphery (3,4), the support comprising plastic material of a thickness of less than 60 micrometers and the coil comprises a copper layer with a thickness between 40 and 100 micrometers, characterized in that the carrier 5 comprises a polyester or aramid material on both sides provided with a coil-patterning copper pattern lying directly on it, the carrier on both sides covered with a plastic layer (9), and in which the coil windings are arranged on the other side in the free space (11) between the coil windings on one side.

Card as claimed in claim 9, wherein the carrier approximately in the middle of its longitudinal extension is provided with printed wiring connected to the coil, comprising an integrated circuit and / or other components.

Card according to claim 10, wherein the part (5) of the carrier comprising the printed wiring is displaced relative to the remaining part of the carrier and a component is arranged in the space above it (8).

Card according to any one of claims 9-11, wherein a finishing layer (10) is applied to the plastic layer.

A carrier (2) as a blank for a card (1) comprising a web of aramid material with a thickness of less than 50 micrometers on either side provided with a web of copper material extending in the plane of the carrier, with a space in the space between coil windings on one side of the carrier the coil windings are arranged on the other side of the carrier.

14. Injection molding die (20) for molding articles, comprising at least one centering pin (25) movable in the mold cavity (29) and movable therefrom during injection molding, and comprising at least two mold halves, wherein at the interface of the two mold halves at least one movable ring (23, 24) forming the outer boundary of the mold cavity is provided.

An injection molding die according to claim 14, wherein the bottom (28) of the mold cavity where the ring is disposed includes a groove (30) in which an expandable means (27) is placed.

Injection mold according to claim 14 or 15, in which a ring is arranged on either side of the interface in both mold cavities. 1 0 0 1 6 8 *