NL1001684C2 - A method for manufacturing a smart card, chip card and method for manufacturing the same. - Google Patents

A method for manufacturing a smart card, chip card and method for manufacturing the same. Download PDF

Info

Publication number
NL1001684C2
NL1001684C2 NL1001684A NL1001684A NL1001684C2 NL 1001684 C2 NL1001684 C2 NL 1001684C2 NL 1001684 A NL1001684 A NL 1001684A NL 1001684 A NL1001684 A NL 1001684A NL 1001684 C2 NL1001684 C2 NL 1001684C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
coil
card
mold
sides
Prior art date
Application number
NL1001684A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Ronald Barend Van Santbrink
Original Assignee
Ronald Barend Van Santbrink
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ronald Barend Van Santbrink filed Critical Ronald Barend Van Santbrink
Priority to NL1001684A priority Critical patent/NL1001684C2/en
Priority to NL1001684 priority
Application granted granted Critical
Publication of NL1001684C2 publication Critical patent/NL1001684C2/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07784Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna consisting of a plurality of coils stacked on top of one another

Abstract

The carrier consists of a polyester aramide material provided on opposite sides with a directly applied spool-shaped copper strip. The carrier on opposite sides is covered by a plastic layer (9). In the free space (11) between the spool windings on the one side are fitted the spool windings on the other side. The carrier (2) approximately in the centre of its length extent is provided with a wiring connected to the spool, incorporating an integrated linkage and/or other components. The part (5) of the carrier incorporating the wiring is displaced in relation to the other part of the carrier and in a space (8) located above a component is located.

Description

Werkwijze voor het vervaardigen van een chipkaart, chipkaart alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan. A method for manufacturing a smart card, chip card and method for manufacturing the same.

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze 5 voor het vervaardigen van een chipkaart. The present invention relates to a process 5 for the manufacture of a chip card.

Dergelijke chipkaarten kennen vele toepassingen. Such chip cards have many applications. Genoemd worden, identificatie en betalingsdoeleinden. Mention may be made, payment and identification purposes.

Een dergelijke chipkaart kan met een magneetstrip of contacten met de omgeving verbonden worden. Such a chip card may be connected to a magnetic strip or contact with the environment.

10 Omdat dergelijke wijze van het overbrengen van data verhou dingsgewijs kwetsbaar is, met name indien de kaart beschadigd raakt of langs magneten en dergelijke bewogen wordt, wordt ernaar gestreefd, contactloos informatie over te brengen. 10 because such a manner of transferring data proportions batchwise is fragile, in particular if the card is damaged, or by magnets, and the like is moved, the objective is to bring about non-contact information.

Dit kan verwezenlijkt worden door zenden (en ontvangen). This can be achieved by sending (and receiving). Daar-15 toe is het noodzakelijk dat de kaart voorzien is van een spoel. Since far-15, it is necessary that the card is provided with a coil.

In de stand der techniek zijn talloze problemen ondervonden om een dergelijke spoel te vervaardigen. In the prior art, numerous problems are encountered in order to manufacture such a coil. Steeds geldt als eis, dat het eindprodukt moet voldoen aan onder andere Iso/IEC norm 10536. Het voldoen aan deze norm geeft het name problemen met betrekking tot de 20 dikte. Increasingly, the regulatory requirement, that the end product must meet, inter alia, ISO / IEC standard 10536. The compliance with this standard, indicates the particular problems with regard to the 20 thickness. Beoogd wordt in een spoel te voorzien met optimale capaciteit. It is contemplated in a coil to provide with optimal capacity. Anderzijds dient de overspraak minimaal te zijn. On the other hand, the crosstalk should be minimal. Tevens is het wenselijk dat massaproduktie mogelijk is, hetgeen betekent dat het met de hand afstemmen van spoelen zoveel mogelijk vermeden dient te worden. In addition, it is desirable that mass production is possible, which means that the manual tuning of coils is to be avoided as much as possible.

25 Het doel van de onderhavige uitvinding is deze nadelen te ver mijden en in een chipkaart te voorzien die op automatische wijze goedkoop in grote aantallen vervaardigd kan worden en bovendien draadloos met de omgeving kan communiceren. 25 The object of the present invention is to avoid far these disadvantages and to provide a smart card which can be manufactured cheaply in large numbers in an automatic manner and, moreover, capable of wireless communication with the environment.

Dit doel wordt verwezenlijkt door een werkwijze voor het ver-30 vaardigen van een spoel-bevattende kaart, waarbij op een drager een zich in het vak van de drager uitstrekkende spoel aangebracht wordt, deze drager met spoel in de holte van een spuitgietmatrijs geplaatst wordt en aan weerszijden omspoten wordt en als kaart daaruit verwijderd wordt. This object is achieved by a method for the far-30 issuing from a bobbin-containing card, in which is located an inductor extending in the box of the carrier on a support, this support having coil in the cavity of an injection molding die is placed, and is on both sides and extrusion-coated as a card is removed therefrom. Daarbij bestaat de drager bij voorkeur uit een aramide-35 materiaal. The carrier is preferably comprised of an aramid-35 material. Met een dergelijk materiaal is het mogelijk bij verhoudingsgewijs kleine dikte, dwz kleiner dan 50 pm, in voldoende sterkte te voorzien. With such a material, it is possible at comparatively small thickness, that is to say of less than 50 microns, to provide sufficient strength. Bovendien is een dergelijk materiaal bijzonder flexibel. In addition, such a material is very flexible. Begrepen dient te worden dat in plaats van een aramidema- i il v * 84a 2 teriaal elk ander materiaal toegepast kan worden, dat bij verhoudingsgewijs geringe dikte bijzonder goede sterkte-eigenschappen en isolerende eigenschappen heeft. It should be understood that instead of a aramidema- il v i * 2 material 84a, each other material can be used, which has particularly good strength properties and insulating properties at relatively low thickness. Daarbij kan worden gedacht aan poly-etheen met hoge dichtheid. Consideration may be given to poly-ethylene with high density.

5 De spoel kan op de drager aangebracht worden door een koperpa- troon op de drager aan te brengen, dat overeenkomt met de gedaante van deze spoel. The coil 5 can be applied to the carrier by applying a koperpa- throne on the carrier, which corresponds to the shape of this coil. Het aanbrengen van een dergelijk koperpatroon kan op alle in de stand der techniek bekende wijzen plaatsvinden. The provision of such a copper pattern can be carried out in any manner known of in the prior art. Daarbij kan worden gedacht aan etsen. Consideration may be given to etching. Ook is het mogelijk vooraf een patroon 10 uit een koperbaan uit te stansen en door lamineren te verbinden met de drager. Also, it is possible in advance a pattern 10 to be punched out from a copper track and by connecting lamination with the carrier. Een andere mogelijkheid is het voorzien in een volledig met koper bedekte drager en door het indrukken met bijvoorbeeld een mes koper op bepaalde plaatsen te snijden, zodat het gewenste patroon ontstaat. Another possibility is to provide a fully-copper-coated carrier, and by cutting it with, for example, pressing a knife copper at certain locations, so that the desired pattern.

15 Volgens een van voordeel zijnde uitvoering van de uitvinding worden optimale eigenschappen van de spoel verkregen indien deze aan weerszijden van de drager aangebracht is. 15 According to an advantageous embodiment of the invention, optimum properties of the coil obtained if it is provided on both sides of the carrier. Daarbij is het van voordeel gebleken de vrije ruimte tussen twee geleiders van een spoel groter te kiezen dan de dikte van de elektrisch geleidende baan van 20 een spoel. In addition, it has been found advantageous the free space between two conductors of a coil to be greater than the thickness of the electrically conductive path 20 of a coil. In deze vrije ruimte kan dan aan de tegenoverliggende zijde van de drager de betreffende geleidende baan geplaatst worden. In this free space may then be placed on the conductive path on the opposite side of the support. Hierdoor wordt overspraak zoveel mogelijk beperkt. This will minimize crosstalk.

Omdat de hechting van het materiaal waarmee het later spuitgie-ten uitgevoerd wordt en de drager niet altijd optimaal zal zijn, 25 wordt voorgesteld een aantal maatregelen te nemen om in optimale opname van het drager waarop de spoel aangebracht is en eventueel een verder deel waarop een gedrukte bedrading aangebracht is, te voorzien. Because the adhesion of the material with which it is carried out later injection molding-in, and will not always be optimal, the carrier 25, it is proposed to take a number of steps of the support on which the coil is disposed in optimum absorption and, optionally, a further part on which a printed circuit is arranged to provide. Daartoe kan een deel van de drager dat hierboven beschreven delen van de spoel en/of de 'gedrukte bedrading' niet omvat, 30 weggenomen worden zodat de kunststof vanaf beide zijden in opsluiting voorziet. To this end, a portion of the carrier which above-described parts of the coil and / or the "printed circuit board" includes not, 30 to be removed so that the plastic from both sides provides for confinement.

Bovendien is het mogelijk nabij de omtrek van de kaart, dwz bij begrenzing van de spoel, openingen of uitsparingen in de drager aan te brengen waardoor kunststof kan bewegen tijdens het inspuiten. In addition, it is possible to bring close to the periphery of the card, that is to say during limiting of the coil, openings or recesses in the carrier, so that plastic material can move during injection. 35 Voor serieproduktie is het van belang dat een aantal dragers gelijktijdig in een spuitgietmatrijs gebracht wordt en daar tot een aantal kaarten gelijktijdig verwerkt worden. 35 For series production, it is important that a number of carriers are simultaneously introduced into an injection mold and there are processed simultaneously to a number of cards.

Bij het plaatsen in de spuitgietmatrijs is het van belang dat 10 0 1 6 84. When placing in the injection mold, it is of importance that 10 0 1 6 84.

3 de drager met spoelen nauwkeurig gecentreerd geplaatst wordt. 3, the carrier with coils is placed precisely centered. Daartoe kunnen centreerpennen aanwezig zijn. For this purpose centering pins may be present. Om de holten, die deze centreerpennen achterlaten te vullen wordt voorgesteld tijdens het spuiten, dwz na het voldoende stollen van het kunststofmateriaal 5 dat de drager omgeeft, deze centreerpennen weg te bewegen. To the cavities, which leave the centering pins, it is proposed to fill during spraying, that is to say after the sufficient solidification of the plastic material 5 which surrounds the support, to move away these centering pins. Dit heeft geen enkel effekt meer op de positie van de drager. This has no more any effect on the position of the carrier. Omdat naspuiten niet altijd eenvoudig te verwezenlijken is, wordt voorgesteld de matrijs zodanig uit te voeren dat de matrijsvlakken na het wegbewegen van de pennen nog verder naar elkaar toe bewogen kunnen worden, 10 dwz dat het volume van de vormholte verkleind kan worden. Because naspuiten is not always easy to achieve, it is proposed to carry out the mold such that the mold surfaces after the moving away of the pins can be further moved toward each other, that is to say that it is 10 out of the mold cavity volume can be reduced. Deze volumeverkleining dient zodanig te zijn, dat de ruimte vroeger ingenomen door de pennen, thans volgeperst wordt met kunststof. This volume reduction should be such that the space formerly occupied by the pins, is now fully pressed out with plastic.

Indien bij de hierboven beschreven uitvoering een deel van de drager voorzien is van een gedrukte bedrading, en daaronder dient 15 elk patroon verstaan te worden op welke wijze dit ook aangebracht of opgebracht is, is het van voordeel gebleken om dit deel tijdens het spuitgieten naar een zijde van de vormholte te bewegen. If, in the above-described embodiment is provided with a part of the carrier of a printed circuit board, and below should 15 should be understood to mean any pattern in which way this is also applied or has been applied, it has been found advantageous to make this portion during injection molding to a moving side of the mold cavity. Dit vindt bij voorkeur plaats door een pen die tijdens het spuitgieten in de vormholte aanwezig blijft en pen 28 de drager op die plaats afsteunt 20 op de bodem van de vormholte en wel zodanig dat zich hiertussen geen kunststof kan vormen door middel van een veersysteem. This preferably takes place by a pin which remains present during the injection molding in the mold cavity, and pin 28, the carrier at that position rests 20 at the bottom of the mold cavity in such a way that between these can not form a synthetic material by means of a spring system. Bij het verkleinen van de vormholte, zal deze pen blijven afsteunen door middel van het veersysteem. When the reduction of the mold cavity, this pin will continue to be supported by means of the spring system. Daardoor ontstaat in de gerede kaart een holte met een verhoudingsgewijs grote diepte die gebruikt kan worden voor 25 het later aanbrengen van een geïntegreerde schakeling of andere elektronische component. This results in the finished card has a cavity with a relatively great depth that can be used for 25, the later application of an integrated circuit or other electronic component.

Na het aanbrengen van een dergelijke component kan de kaart worden voorzien van een verdere afwerklaag. After the application of such a component, the card can be provided with a further finishing layer. Dit kan door het opnieuw plaatsen in de spuitgietmatrijs plaatsvinden en eventueel ook door 30 het lamineren. This can take place by the insert it back into the injection mold 30, and possibly also by the lamination. Deze afwerklaag kan van gebruikelijke bedrukkingen, reliëfpatronen en dergelijke voorzien worden. This finishing layer may be of conventional printing, embossing patterns and the like are provided. Tevens kan de kaart van gebruikelijke magneetstrippen en/of contacten voorzien worden. In addition, the conventional magnetic strip card and / or contacts can be provided.

De uitvinding heeft eveneens betrekking op een kaart die met de hierboven beschreven werkwijze vervaardigd is. The invention also relates to a card which has been manufactured by the method described above. Zoals reeds aangege-35 ven, bestaat de drager bij voorkeur uit een aramidemateriaal met verhoudingsgewijs geringe dikte. As already aangege-35 retracted, the carrier is preferably comprised of an aramid material having relatively small thickness. De toegepaste koperlaag is bij voorkeur verhoudingsgewijs dik om optimale eigenschappen van de spoel te verkrijgen. The applied copper layer is preferably relatively thick in order to obtain optimum properties of the coil. Daarbij wordt voorgesteld waarden tussen 40 en In addition, it is proposed values ​​between 40 and

Hoi e' 4 100 μη en bij voorkeur 70μια voor de koperlaagdikte te gebruiken. Hi e '4100 μη and preferably use 70μια for the copper layer thickness. Dit in tegenstelling tot de stand der techniek waarbij waarden van 35 μια gebruikt worden. This in contrast to the prior art, with values ​​of 35 μια be used. De koperlaag kan op alle in de stand der techniek bekende wijze op het aramidemateriaal, zoals door lijmen, bevestigd 5 worden. The copper layer may be at all in the prior art, in a manner known to the aramid material, such as those by gluing, 5 confirmed.

De uitvinding heeft bovendien betrekking op de vormling bestaande uit een drager voorzien van een aan één of beide zijden aangebrachte spoel. The invention further relates to the molded body consisting of a support provided with an on one or both sides disposed coil.

De uitvinding heeft tevens betrekking op een spuitgietmatrijs, 10 die zoals hierboven beschreven is, een vormholte met variabel volume heeft. The invention also relates to an injection mold, 10 which, as described above, has a mold cavity with variable volume. Dit is te verwezenlijken door in ten minste een van de matrijshelften de zijdelingse begrenzing uit te voeren als verplaatsbare ring. This can be achieved by carrying out the lateral boundary in at least one of the mold halves as a movable ring. Na het in eerste instantie spuiten, wordt de naar buiten gebrachte ring, waardoor een vergrote vormholte ontstaat, naar bin-15 nen bewogen, waardoor een kleinere vormholte ontstaat. After spraying in the first instance, to the outer ring is placed, which creates an enlarged mold cavity, moved to the bin-15 s, resulting in a smaller mold cavity. Een dergelijke ring kan aan één of twee zijden van het scheidingsvlak van de matrijs aangebracht worden. Such a ring may be provided on one or both sides of the parting plane of the mold.

De uitvinding zal hieronder aan de hand van in de tekening afgebeelde uitvoeringsvoorbeelden nader verduidelijkt worden. The invention will be described with reference to the drawing, in illustrated embodiment, examples are explained in more detail. Daar-20 bij tonen: Since 20-in show:

Fig. Fig. 1 in perspectivisch aanzicht en gedeeltelijk opengewerkt de kaart volgens de uitvinding; 1 in perspective view and partly exploded view of the card according to the invention;

Fig. Fig. 2 in bovenaanzicht een plano bestaande uit vier van spoelen voorziene dragers; 2 a plan view of a blank consisting of four coils provided with carriers; 25 Fig. 25 Fig. 3 in dwarsdoorsnede de kaart volgens fig. 1; 3 in cross-section of the card according to Fig. 1;

Fig. Fig. 4a-c verschillende stadia van een wijze van het aanbrengen van een spoel op de drager; 4a-c different stages of a method of arranging a coil on the support;

Fig. Fig. 5 de matrijs voor het vervaardigen van de kaart volgens de eerdere figuren in eerste gesloten positie; 5, the mold for manufacturing the card according to the previous figures in the first, closed position; 30 Fig. 30 Fig. 6 de matrijs volgens fig. 5 in tweede gesloten positie; 6, the mold according to Figure 5 in the second, closed position; Fig. en and

Fig. Fig. 7 de matrijs volgens fig. 5,6 in een derde gesloten positie. 7 the mold according to Fig. 5.6 in a third closed position.

De kaart volgens de uitvinding is in fig. 1 in zijn geheel met 1 aangegeven. The card according to the invention is shown in FIG. 1 in its entirety by 1. Dergelijke kaarten worden voor identificatiedoelein-35 den, betalingen en dergelijke toegepast. Such cards are for identificatiedoelein 35-den, payments and the like are used. Zoals uit de doorsnede van fig. 3 blijkt, bestaat deze kaart uit een centrale drager 2. Deze centrale drager omvat bij voorkeur een aramidemateriaal met een dikte kleiner dan 60 micrometer, meer in het bijzonder met een dikte 10 0 1 6 8* 5 van 50 micrometer. As is apparent from the cross-section of FIG. 3, this card consists of a central support 2. This central carrier preferably comprises an aramid material having a thickness less than 60 microns, more particularly having a thickness of 10 0 1 6 8 * 5 of 50 micrometers.

Op deze drager is een uit kopermateriaal bestaand patroon aangebracht, zoals blijkt uit fig. 2, dat de spoel 3 vormt aan de in fig. 3 bovenzijde van de drager 2. Bovendien is aan de onderzijde 5 van de drager 2 een overeenkomstige spoel 4 aangebracht. On this substrate is arranged a copper material existing pattern, as can be seen from Fig. 2 that the spool 3 is in the in Fig. 3, top side of the carrier 2. Moreover, on the bottom 5 of the carrier 2, a corresponding reel 4 is mounted . Deze wikkelingen bestaan uit zuiver kopermateriaal met een dikte tussen 35 μ· en 100 μιη en bij voorkeur 70 μη. These windings consist of pure copper material having a thickness between 35 and 100 μ · μιη and preferably 70 μη. Tussen de wikkelingen van de spoel is een vrije ruimte 11 aanwezig. is a free space 11 is present between the windings of the coil. Deze is groter dan de breedte van de aan de andere zijde van de drager 2 liggende baan van de spoel. This is greater than the width of the on the other side of the carrier web 2 opposite of the spool. 10 Dwz de uitvoering is zodanig, dat nooit koper tegenover koper komt te liggen aan weerszijden van de drager 2. Als voorbeeld kan worden genoemd, dat de breedte van het koperspoor 0,6 mm is en afstand hart tot hart van het koperspoor 1,8 mm. 10 That is, the construction is such, that has never copper opposite buyer comes to lie on opposite sides of the support 2. As an example may be mentioned that the width of the copper track is 0.6 mm, and distance center to center of the copper trace 1.8 mm. Dwz tussen een bovenspoor 3 en onderspoor 4 bevindt zich een vrije ruimte van 15 0,3 mm. That is to say between an upper rail 3 and bottom rail 4 there is a free space of 15 0.3 mm. Deze vrije ruimte ligt bij voorkeur tussen 0,01 en 0,5 mm. This free space is preferably between 0.01 and 0.5 mm.

Een dergelijk patroon kan op alle in de stand der techniek bekende wijzen vervaardigd worden, zoals door stansen, etsen en dergelijke. Such a pattern can be produced in all ways known in the prior art, such as by die-cutting, etching and the like.

Een mogelijkheid is in fig. 4a-c aangegeven. One possibility is indicated in Fig. 4a-c. Daarin is een 20 koperen laag 15, bijvoorbeeld door lijmen, gehecht aan drager 2, zoals in fig. 4a is aangetoond. In it 20 is a copper layer 15, for example by gluing, attached to carrier 2, as shown in Fig. 4a. Met behulp van een mes 16 of dergelijke wordt in de laag 15 een indrukking aangebracht (fig4b) die scheiding van het koper tot gevolg heeft, waardoor tussenruimte 11 ontstaat, zoals uit fig. 4c blijkt. With the aid of a knife 16 or the like is arranged a depression in the layer 15 (fig4b), which results in separation of the copper, through which intermediate space 11 is created, as shown in Fig. 4c.

25 Terugkerend naar fig. 1-3 blijkt dat de drager in het midden van de lengte daarvan voorzien is van een lip 5 waarop een niet nader afgebeelde gedrukte bedrading is aangebracht. 25 Returning to FIG. 1-3 shows that the support is in the middle of its length is provided with a lip 5 on which is arranged a non further depicted printed circuit board. Dit uit koperba-nen bestaande samenstel kan gelijktijdig met de spoelen 3 en 4 opgebracht worden. This is expressed koperba-nen existing assembly may simultaneously be applied by the coils 3 and 4. Zoals uit fig. 3 blijkt, bevindt lip 5 zich nabij de 30 onderzijde van de kaart, zodat een holte 6 met aanzienlijke hoogte gevormd wordt. As shown in FIG. 3, lip 5 is located adjacent the bottom side 30 of the card, so that a cavity 6 is formed with considerable height. Daarin kunnen zoals met pijlen is aangegeven componenten 6 en 7 aangebracht worden, zijnde een geïntegreerde schakeling en een batterij. Which can include as indicated by arrows shown components 6 and 7 are applied, being an integrated circuit and a battery. Deze kunnen op gebruikelijke wijze verbonden worden met de koperbanen op lip 5. Eveneens is het mogelijk voor het 35 spuitgieten deze componenten aan te brengen en deze daarna te omspuiten. These can be connected in a conventional manner to the copper tracks on lip 5. It is also possible for the injection molding 35 to make these components, and injection-molding it thereafter.

Door het aanbrengen van lip 5 in het midden van de kaart zal bij buiging van de kaart tijdens gebruik zo min mogelijk belasting 10 0 1 c 8 4 6 op de componenten 6 en de verbinding met de drager resp. By the provision of lip 5 in the middle of the card will upon flexing of the card during use as little as possible, load 10 8 4 0 1 c 6 on the components 6 and the connection to the carrier, respectively. de daarop aangebrachte koperbanen plaatsvinden omdat deze delen op de neutrale lijn liggen. the copper tracks arranged thereon to take place because these portions are located on the neutral line.

Om de kunststof 9 die tijdens het spuitgieten aangebracht wor-5 dt, wordt een verdere omhulling 10 aangebracht. For the plastic material 9 which dt wor-5 applied during the injection molding, a further enclosure 10 is provided. Dit kan door lamineren maar ook door een verdere spuitgiethandeling met een kunststof met verhoudingsgewijs laag smeltpunt verwezenlijkt worden. This can be by lamination, but also be realized by a further injection molding operation with a plastic with a relatively low melting point. Daarna wordt de plano bestaande uit vier gerede kaarten door stansen omgezet in vier kaarten. Thereafter, the blank is composed of four finished cards converted by die-cutting in four cards.

10 In fig. 2 is de plano bestaande uit drager met koperbanen met 13 aangegeven. 10 In FIG. 2, the blank is composed of carrier with copper tracks indicated by 13. Het blijkt dat tussen de verschillende dragerdelen, die later de kaarten vormen, een aantal openingen 14 aanwezig is. It appears that between the different carrier parts, which later form the cards, a plurality of apertures 14 is present. Bovendien is het hart van elke drager van een opening 12 voorzien. In addition, the heart of each carrier provided with an opening 12. Door deze maatregelen vindt optimale hechting van het overige deel 15 van de drager plaats omdat dit als het ware ingesloten wordt bij het omspuiten. Through these measures, can find optimal adhesion of the remaining part 15 of the carrier, because this is as it were enclosed by the encapsulation.

In fig. 5-7 is als voorbeeld een matrijs getoond voor het omspuiten van de in fig. 2 getoonde plano 13. Zoals direkt blijkt, is deze plano 13 op een andere schaal getekend dan in fig. 2 en zijn de 20 verschillende afmetingen eveneens niet in verhouding getekend om de constructie duidelijker te maken. In fig. 5-7 it is shown as an example of a mold for injection molding in FIG. 2, shown blank 13. As can be seen directly, the blank 13 is drawn to a different scale than in FIG. 2, and are the 20 different sizes as well as not shown in proportion in order to clarify the structure.

Matrijs 20 bestaat uit een bovenmatrijs 21 en een ondermatrijs 22. Ringen 23 en 24 zijn aanwezig, die met behulp van fluïdum gevulde leidingen 27 aangebracht in groeven 30 nabij de bodem 28 van de 25 beide matrijzen naar buiten geperst kunnen worden. Mold 20 consists of an upper die 21 and a lower die 22. Rings 23 and 24 are present, which with the aid of fluid-filled pipes 27 are provided in grooves 30 near the bottom 28 of the two dies 25 can be pressed to the outside. Met deze constructie kan verhoudingsgewijs grote kracht op de ringen 23 en 24 aangebracht worden. With this construction, may be applied relatively high force on the rings 23 and 24. In de vormholte 29 bevinden zich behalve plano 13 centreerpennen 25 die deze plano precies op de juiste positie houden. In the mold cavity 29 are located apart from blank 13 centering pins 25, which on this blank exactly keep the right position. Bovendien is een duwpen 26 aanwezig, die lip 5 naar beneden 30 drukt tot nabij en in het bijzonder tegen de bodem 26 van ondermatrijs 22. In addition, a pusher pin 26 is provided, which lip 30 presses down to 5 to near, and in particular against the bottom 26 of lower die 22.

In de in fig. 5 getoonde positie wordt kunststof ingespoten. In the position shown, is injected plastic material in Fig. 5.

Nog vóór het volledig uitharden, maar na volledige positie bepaling van plano 13 worden pennen 25 teruggetrokken, zoals blijkt 35 uit fig. 6. Daardoor ontstaan vrije holten 17 in het kunststofmate-riaal dat zojuist gespoten is. Even before the complete curing, but after complete position determination of the blank 13 to be retracted pins 25, 35 as can be seen from Fig. 6. This gives rise to free cavities 17 in the plastics material which has just been sprayed. Om deze holten te vullen wordt de druk van leidingen 27 weggenomen waardoor niet langer weerstand geboden wordt tegen de sluitdruk van de matrijshelften en de ringen 1 0 r 7 23 en 24 naar binnen bewegen, zoals in fig. 7 is afgebeeld. In order to fill these voids, the pressure of conduits 27 is removed, thereby no longer be resisted against the closing pressure of the mold halves and the supporting rings 1 0 r 7 23 and 24 move inward, as shown in Fig. 7 is shown. Daardoor wordt de volume van de vormholte verkleind op zodanige wijze dat juist de ruimten 17 gevuld worden. As a result, the volume of the mold cavity is reduced in such a way that it is precisely the spaces 17 are filled. Daarbij blijft duwpen 28 in de vormholte. In addition, pusher pin 28 remains in the mold cavity. De centreerpennen 25 worden nu door ze weer te bewegen 5 als uitstootpennen aangewend. The centering pins 25 now by moving them back 5 used as ejector pins. Na het verwijderen van de zo gevormde plano ontstaat door de aanwezigheid van duwpen 28 holte 8, zoals afgebeeld in fig. 3. After the removal of the so-formed blank is caused by the presence of pusher pin 28 cavity 8, as shown in FIG. 3.

Vervolgens kan nadere bewerking plaatsvinden. Next, can be carried out further operation.

Begrepen dient te worden dat in verschillende fasen van de hier 10 beschreven werkwijze de vormlingen in de vorm van rollen opgeslagen en gehanteerd kunnen worden. It should be understood that the blanks stored in the form of rolls in different phases of the method described here, and 10 can be used. Dit maakt een bijzonder eenvoudige verwerking op verschillende plaatsen mogelijk. This permits a particularly simple processing in different places as possible. De lengte van deze rollen is in praktijk onbeperkt en de breedte kan liggen tussen 10 en 90 cm. The length of these rollers is in practice unlimited, and the width may be between 10 and 90 cm. Een en ander is met name afhankelijk van de grootte van de 15 spuitgietmatrijs. One and other is, in particular, depends on the size of the injection mold 15.

Als voorbeeld voor de dikte van de drager voorzien van de spoelen 3 en 4 kan een waarde van 0,56 mm genoemd worden. As an example, for the thickness of the carrier provided with the coils 3 and 4 may be referred to as a value of 0.56 mm. De totale dikte van de kaart kan incl. het aanbrengen van een afwerklaag liggen tussen 80 en 100 μη, dwz binnen het bereik van de hierboven 20 beschreven Iso/IEC norm 10536. The total thickness of the card can incl. The application of a finishing layer are between 80 and 100 μη, ie within the range of the above 20 Iso / IEC standard 10536 described.

Hoewel de uitvinding hierboven aan de hand van een voorkeursuitvoering beschreven wordt, zal bij het lezen van de beschrijving direkt begrepen worden dat daaraan talrijke wijzigingen kunnen worden aangebracht, die voor de vakman voor de handliggend zijn. Although the invention above is described with reference to a preferred embodiment, it will be immediately understood on reading the description that numerous modifications may be made, which are obvious for the skilled person.

25 De beschermingsomvang van de onderhavige aanvrage wordt dan ook bepaald door de bijgevoegde conclusies. 25 The scope of protection of the present application is therefore determined by the appended claims.

***** 100108'' ***** 100108 '

Claims (16)

1. Werkwijze voor het vervaardigen van een spoel-bevattende kaart, waarbij op een drager een zich in het vlak van de drager uitstrekkende spoel aangebracht wordt, deze drager met spoel in de 5 holte van een spuitgietmatrijs geplaatst wordt en aan weerszijden omspoten wordt en als kaart daaruit verwijderd wordt, met het kenmerk, dat de spoel elektro-galvanisch op beide zijden van de drager aangebracht wordt door het voorzien in een met de gedaante van de spoel overeenkomend koperpatroon an weerszijden van de drager. 1. A process for the manufacture of a coil-containing card, in which on a support a itself is applied coil extending in the plane of the carrier, this carrier with reel is placed in the 5 cavity of an injection mold, and is on both sides extrusion-coated, and if card is removed therefrom, characterized in that the coil is applied electro-galvanically to both sides of the carrier through the provision of a coil having the shape of the copper pattern corresponding to an opposite sides of the carrier.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij het elektro-galva nisch aanbrengen etsen van de aan weerszijden van een koperlaag voorziene drager omvat. 2. A method as claimed in claim 1, wherein the electro-galvanized steel nically applying etching of the carrier provided on both sides of a copper layer.
3. Werkwijze volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij een deel van de drager, niet omvattende de spoel, voor het inbrengen 15 in de holte van de spuitgietmatrijs, verwijderd wordt. 3. A method according to any one of the preceding claims, wherein a portion of the carrier, not including the coil 15 for insertion into the cavity of the injection mold, is removed.
4. Werkwijze volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij de drager uitgevoerd is voor het omvatten van verscheidene kaarten, voorzien van tenminste even zovele spoelen, waarbij tussen de spoelen perforaties aangebracht zijn in de drager, die tijdens het 20 spuitgieten gevuld worden, en waarbij na/tijdens het verwijderen van de drager uit de spuitgietmatrijs de zo gevormde kaarten van elkaar gescheiden worden. 4. A method according to any one of the preceding claims, in which the support is designed to comprise several cards, provided with at least as many coils, between the coils of perforations are provided in the carrier, which will be filled during the injection molding 20, and in which after / during the removal of the carrier from the injection-molding die, the cards thus formed are separated from each other.
5. Werkwijze volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij vóór het plaatsen van de drager in de matrijsholte centreerpennen 25 toegepast worden, die tijdens het spuiten van de drager wegbewogen worden waarna de matrijs verder gesloten wordt. 5. A method according to any one of the preceding claims, wherein prior to the placing of the carrier in the mold cavity centering pins 25 are used which are moved away during the spraying of the carrier, after which the mold is closed further.
6. Werkwijze volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij in de drager een met de spoel verbonden gedrukte bedrading voor een geïntegreerde schakeling en/of andere component opgenomen wordt. 6. A method according to any one of the preceding claims, wherein is included in the carrier, a coil connected with the printed circuit board for an integrated circuit, and / or other component.
7. Werkwijze volgens conclusie 6, waarbi} het deel van de dra ger dat de gedrukte bedrading omvat tijdens het spuitgieten nabij een van de zijden van de vormholte wordt gebracht en waarbij het tegenoverliggende deel van een uitsparing wordt voorzien, waarin na het spuitgieten een component wordt aangebracht. 7. A method according to claim 6, waarbi} is the proportion of the dra ger that the printed circuit comprises is introduced during the injection molding near one of the sides of the mold cavity and thereby providing the opposite part of a recess, in which a component after the injection molding is applied.
8. Werkwijze volgens een van de voorgaande conclusies, waarbij na het spuitgieten en na het eventueel aanbrengen van een component de kaart van een afwerklaag wordt voorzien. 8. A method according to any one of the preceding claims, wherein after injection molding and after the optional application of a component is provided with the map of a finishing layer.
9. Kaart (1) omvattende een op een drager (2) aangebrachte zich 1 0 0 1 6 84 in het vlak van de kaart langs de omtrek uitstrekkende spoel (3,4), waarbij de drager omvat kunststofmateriaal met een dikte van minder dan 60 micrometer en de spoel omvat een koperlaag met een dikte liggend tussen 40 en 100 micrometer, met het kenmerk, dat de drager 5 een polyester of aramidemateriaal omvat aan weerszijden voorzien van een direkt daarop liggend de spoel-vormend koperpatroon, waarbij de drager aan weerszijden bedekt is met een kunststoflaag (9), en waarbij in de vrije ruimte (11) tussen de spoelwikkelingen aan de ene zijde, de spoelwikkelingen aan de andere zijde zijn aangebracht. 9. Card (1) comprising a on a carrier (2) arranged is 1 0 0 1 6 84 in the plane of the card along the circumferentially extending coil (3,4), wherein the carrier comprises plastics material having a thickness of less than 60 micrometers, and the coil comprises a copper layer having a thickness of between 40 and 100 micrometers, characterized in that the carrier 5 comprises a polyester or aramid material on both sides provided with a directly lying thereon, the coil-forming copper pattern, wherein the carrier on both sides is covered with a layer of plastic (9), and wherein in the free space (11) between the coil windings on the one side, the coil windings are disposed on the other side.
10. Kaart volgens conclusie 9, waarbij de drager ongeveer in het midden van zijn langsuitbreiding voorzien is van een met de spoel verbonden gedrukte bedrading, omvattende een geïntegreerde schakeling en/of andere componenten. 10. A card according to claim 9, wherein the support is provided approximately in the middle of its longitudinal extension of a coil connected with the printed circuit board, comprising an integrated circuit and / or other components.
11. Kaart volgens conclusie 10, waarbij het deel (5) van de 15 drager dat de gedrukte bedrading omvat verplaatst is ten opzichte van het overige deel van de drager en in de daarboven liggende ruimte (8) een component is aangebracht. 11. A card according to claim 10, wherein the part (5) of the carrier 15 that the printed circuit comprises is displaced relative to the remaining part of the carrier and in the overlying chamber (8) is a component is arranged.
12. Kaart volgens een van de conclusies 9-11, waarbij op de kunststoflaag een afwerklaag (10) is aangebracht. 12. A card according to one of the claims 9-11, wherein a finishing layer (10) is applied to the plastic layer.
13. Drager (2) als vormling voor een kaart (1) omvattende een baan aramidemateriaal met een dikte kleiner dan 50 micrometer aan weerszijden voorzien van een zich in het vlak van de drager uitstrekkende tot een spoel gevormde baan kopermateriaal, waarbij in de ruimte tussen spoelwikkelingen aan de ene zijde van de drager de 25 spoelwikkelingen van aan de andere zijde van de drager zijn aangebracht . 13. Carrier (2) as a preform for a card (1) comprising a web aramid material having a thickness less than 50 microns on both sides is provided with a located in the plane of the support extending into a coil formed web copper material, whereby in the space between coil windings on the one side of the carrier 25, the coil windings are arranged on the other side of the carrier.
14. Spuitgietmatrijs (20) voor het vormen van voorwerpen, omvattende ten minste een in de vormholte (29) beweegbare en tijdens het spuitgieten daaruit beweegbare centreerpen (25) en omvattende 30 ten minste twee vormhelften, waarbij aan het scheidingsvlak van de twee vormhelften ten minste een verplaatsbare, de buitenbegrenzing van de vormholte vormende ring (23,24) is aangebracht. 14. Injection Mold (20) for the formation of objects, comprising at least one of the mold cavity (29) movable to and during the injection molding therefrom movable centering pin (25) and comprising: 30 at least two mold halves, wherein at the separation plane of the two mold halves with least one displaceable, the outer boundary of the mold cavity-forming ring (23,24) is arranged.
15. Spuitgietmatrijs volgens conclusie 14, waarbij de bodem (28) van de vormholte waar de ring is aangebracht, voorzien is van 35 een groef (30) waarin een uitzetbaar middel (27) is geplaatst. 15. An injection molding die according to claim 14, wherein the bottom (28) of the mold cavity where the ring has been applied, 35 is provided with a groove (30) in which an expandable means (27) is inserted.
16. Spuitgietmatrijs volgens conclusie 14 of 15, waarbij aan weerszijden van het scheidingsvlak in beide vormholten een ring is aangebracht. 16. An injection molding die according to claim 14 or 15, wherein a ring is arranged on both sides of the parting plane in the two mold cavities. 1 0 0 1 6 8* 1 0 0 1 6 8 *
NL1001684A 1995-11-17 1995-11-17 A method for manufacturing a smart card, chip card and method for manufacturing the same. NL1001684C2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1001684A NL1001684C2 (en) 1995-11-17 1995-11-17 A method for manufacturing a smart card, chip card and method for manufacturing the same.
NL1001684 1995-11-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1001684A NL1001684C2 (en) 1995-11-17 1995-11-17 A method for manufacturing a smart card, chip card and method for manufacturing the same.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1001684C2 true NL1001684C2 (en) 1997-05-21

Family

ID=19761876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1001684A NL1001684C2 (en) 1995-11-17 1995-11-17 A method for manufacturing a smart card, chip card and method for manufacturing the same.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1001684C2 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8909783U1 (en) * 1989-08-16 1990-09-13 Pepperl & Fuchs Gmbh, 6800 Mannheim, De
DE4105869A1 (en) * 1991-02-25 1992-08-27 Edgar Schneider IC card suitable for contactless reading systems - has layers contg. integrated circuit carrier foil with conductor network, spiral inductor loops and contact surfaces mounted on one side without crossings
FR2675930A1 (en) * 1991-04-25 1992-10-30 Mitsubishi Electric Corp Contactless integrated circuit card
EP0412893B1 (en) * 1989-08-07 1993-10-20 Schlumberger Industries Method for making card bodies and cards with graphic elements and card bodies so obtained
EP0570062A1 (en) * 1992-05-11 1993-11-18 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek NEDAP Contactlessly operating electronic responder card
EP0671705A2 (en) * 1994-02-14 1995-09-13 Gemplus Card International Manufacturing process for a contactless card and contactless card
NL9400368A (en) * 1994-03-09 1995-10-02 Vgf Axxicon B V Method and device for the manufacture by injection molding of relatively thin objects.

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0412893B1 (en) * 1989-08-07 1993-10-20 Schlumberger Industries Method for making card bodies and cards with graphic elements and card bodies so obtained
DE8909783U1 (en) * 1989-08-16 1990-09-13 Pepperl & Fuchs Gmbh, 6800 Mannheim, De
DE4105869A1 (en) * 1991-02-25 1992-08-27 Edgar Schneider IC card suitable for contactless reading systems - has layers contg. integrated circuit carrier foil with conductor network, spiral inductor loops and contact surfaces mounted on one side without crossings
FR2675930A1 (en) * 1991-04-25 1992-10-30 Mitsubishi Electric Corp Contactless integrated circuit card
EP0570062A1 (en) * 1992-05-11 1993-11-18 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek NEDAP Contactlessly operating electronic responder card
EP0671705A2 (en) * 1994-02-14 1995-09-13 Gemplus Card International Manufacturing process for a contactless card and contactless card
NL9400368A (en) * 1994-03-09 1995-10-02 Vgf Axxicon B V Method and device for the manufacture by injection molding of relatively thin objects.

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU673423B2 (en) Method of producing a radio frequency transponder with a molded environmentally sealed package
US5417905A (en) Method of making a card having decorations on both faces
EP0671705B1 (en) Manufacturing process for a hybrid card
US6563425B2 (en) RFID passive repeater system and apparatus
KR100543349B1 (en) Second method for a flexible integrated circuit wire bonded to the substrate
US5510074A (en) Method for manufacturing smart cards
EP0709804B1 (en) Process of fabricating contactless cards
EP0971401B1 (en) Method of manufacturing semiconductor devices and a resin molding machine therefor
US6535175B2 (en) Adjustable length antenna system for RF transponders
EP0880177B1 (en) Semiconductor device having lead terminals bent in J-shape
US4944908A (en) Method for forming a molded plastic article
EP0380426A1 (en) Resonant tag and method of manufacturing the same
EP1052595B1 (en) Transponder and injection-moulded object and method for manufacturing the same
US8525677B2 (en) Blister package with integrated electronic tag and method of manufacture
US20050072595A1 (en) Method of manufacturing substrate for circuit board and smart label having the substrate
US5962840A (en) Data carrier with electronic module and embedded coil feature
US5350553A (en) Method for the manufacture of a decorated chip card
JP2812485B2 (en) A method of manufacturing the memory card
US20070001859A1 (en) Method of manufacturing a contactless chip card with enhanced evenness
US8077040B2 (en) RF-enabled pallet
CN101001792B (en) Seal with IC tag and method of attaching the same
AU774477B2 (en) Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials
US20070171080A1 (en) Material handling apparatus with a cellular communications device
US20040008498A1 (en) IC module, and wireless information-storage medium and wireless information-transmitting/receiving apparatus including the IC module
JP3735374B2 (en) Data carrier and a method of manufacturing the same with and coil has a module containing Component

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20040601