KR980005989A - 반도체 칩 테스트 소켓 및 콘텍터 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 납땜을 사용하지 않고 PCB 기판상에 구비된 랜드 패턴에 콘텍터를 접촉 및 고정시키고, 콘텍터의 길이를 최소화함과 아울러 이러한 콘텍터를 복수개의 층으로 구성하여 전기 전도도를 향상시키며, 아울러 그 콘텍터에 탄성을 가하기 위하여 콘텍터의 휨을 발생할 수 있도록 하우징이 구성된 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다. 이와같은 목적은 소정 길이와 소정 너비를 갖는 도전판이 복수개가 적층된 콘텍터; 상기 콘텍터가 삽입되면서 단일방향으로의 휨을 가질 수 있도록 내부 콘텍터 삽입홀의 측벽에 만곡부와 휨 공간부가 생성된 하우징으로 구성됨으로써 달성된다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓 및 콘텍터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도 및 제5도는 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓을 나타낸 도.

Claims (5)

  1. 소정 길이와 소정 너비를 갖는 도전판이 복수개가 적층된 콘텍터; 상기 콘텍터가 삽입되면서 단일방향으로의 휨을 가질 수 있도록 내부 콘택터 삽입홀의 측벽에 만곡부와 휨 공간부가 생성된 하우징으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 콘텍터는 양쪽 측면에 하우징으로부터의 이탈을 방지하기 위한 걸림턱이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서, 콘텍터는 단지와 접촉되는 부위가 원형으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서, 콘텍터는 피씨비 기판과 접촉되는 부위에 원형의 돌기가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  5. 도전판을 다수개의 소정 너비와 소정 길이를 갖는 크기의 도전판으로 분할하기 위한 에칭하는 과정; 상기 에칭된 도전판이 탄성 강도를 유지하도록 열처리를 행하는 과정; 열처리된 도전판을 전기 전도성 향상을 위해 도금하는 과정; 상기 도금된 도전판을 복수층으로 적층하는 과정으로 과정으로 수행됨을 특징으로 하는 콘텍터 제조방법.
    ※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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