KR970077455A - Semiconductor module manufacturing system - Google Patents

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KR970077455A
KR970077455A KR1019960017131A KR19960017131A KR970077455A KR 970077455 A KR970077455 A KR 970077455A KR 1019960017131 A KR1019960017131 A KR 1019960017131A KR 19960017131 A KR19960017131 A KR 19960017131A KR 970077455 A KR970077455 A KR 970077455A
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피.에프.유 베반
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빌. 씨. 첸
인더스트리얼 테크널로지 리서치 인수티튜드
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 생산 공장과 다른 호환 가능한 생산물 제조의 설계, 구성, 방법, 구조에 대한 것이다. 상기 공장은, 적어도 하나의 모듈 프로세스 장치와, 웨이퍼/생산물 이송시스템을 포함한다. 상기 모듈 웨이퍼/생산물 이송 시스템, 웨이퍼/생산물 픽업 로봇과, 컴퓨터 제어 장치와, 유지장치와 그리고 모든 필요한 파이프 시스템을 포함한다.The design, construction, method, and structure of semiconductor production plants and other compatible product manufacturing. The plant includes at least one module processing apparatus and a wafer / product transport system. The module wafer / product transport system, the wafer / product pickup robot, the computer control device, the retaining device and all the necessary pipe systems.

일 이상의 모듈 프로세스 장치가 유연하게 조립되고, 레일과 브리지 컨넥션 시스템에 의하여 서로 연결되어 다양한 생산 용량을 얻기위한 대형 생산 시스템을 형성한다.One or more module process devices are flexibly assembled and interconnected by rails and bridge connection systems to form a large production system for obtaining various production capacities.

웨이퍼/생산물 이송 시스템은 웨이퍼/생산물 카세트와, 이송 카트와, 그리고 레일과 브리지를 포함한다. 유지 장치는 수선과 유지 작업을 위한 모듈 프로세스 장치를 돕기 위하여 설치된다.The wafer / product transport system includes wafer / product cassettes, transport carts, and rails and bridges. The retaining device is installed to assist the module processing device for repair and maintenance operations.

Description

반도체 모듈 제조 시스템Semiconductor module manufacturing system

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is a trivial issue, I did not include the contents of the text.

제1도는 본 발명에 따른 모듈 프로세서 유니트의 평면도, 제2도는 본 발명에 따른 모듈 프로세스 유니트의 측면도.FIG. 1 is a plan view of a module processor unit according to the present invention; FIG. 2 is a side view of a module process unit according to the present invention; FIG.

Claims (13)

독립적인 클린 룸과, 반도체 프로세스 장비와, 인트라 모듈 생산물 이송 시스템과, 생산물 픽업 시스템과, 컴퓨터 제어 장치와, 유지 장치 연결 시스템과 그리고 파이프 시스템을 포함하는 모듈 프로세서 장치로서, 여기서 둘 또는 그 이상의 모듈 프로세서 장치는 생산 조립체를 형성하고 상기 모듈 장치의 외부 규격은 기존 켄테이너의 표준이거나 또는 그 직접 다중인, 유연하고 확장 가능한 적어도 하나늬 모듈 프로세서 장치와; 레일과 카트와 생산물 카세트를 포함하는 생산물 이송 시스템과; 상기 모듈 프로세서 장치의 내부 또는 외부에서의 수리와 유지 작업을 위한 기존 켄테이너의 외부 규격과 같은 가동의 유지 장치와; 상기 모듈 생산 조립체의 링사이에서 생산물의 이송을 위한 브리지 커넥션 시스템을 포함하여 이루어지는 반도체 모듈 제조 시스템.A module processor apparatus comprising an independent clean room, a semiconductor process equipment, an intra-module product transport system, a product pick-up system, a computer control unit, a maintenance unit connection system and a pipe system, wherein two or more modules Wherein the processor device forms a production assembly and the external dimensions of the modular device are standard or a direct multiple of a conventional containerener; A product transport system including rails, carts, and product cassettes; A movable retaining device such as an external standard of an existing retainer for repair and maintenance work inside or outside the module processor device; And a bridge connection system for transferring the product between the rings of the module production assembly. 제1항에 있어서, 상기 생산물은 웨이퍼인 반도체 모듈 제조 시스템.The system of claim 1, wherein the product is a wafer. 제1항에 있어서, 하나 이상의 생산물 이송 시스템을 가지는 반도체 모듈 제조 시스템.2. The system of claim 1, wherein the system has at least one product transport system. 제1항에 있어서, 하나 이상의 유지 장치를 가지는 반도체 모듈 제조 시스템.2. The semiconductor module manufacturing system according to claim 1, further comprising at least one holding device. 제1항에 있어서, 상기 반도체 프로세스 장비는 스텝퍼, 감광막 도포기, 감광막 현상기, 식각기, 주입기, 감광막 제거기, 저압화학기상증착장비(LPCVD), 케미컬 스테이션 등과 같은 필요한 모든 장비를 포함하는 반도체 모듈 제조 시스템.The semiconductor processing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor process equipment is a semiconductor module manufacturing apparatus including all necessary equipment such as a stepper, a photoresist film applicator, a photoresist developing unit, an insulator, an injector, a photoresist stripper, a low pressure chemical vapor deposition system. 제1항에 있어서, 하나 이상의 반도체 프로세서 장비를 포함하는 반도체 모듈 제조 시스템.2. The system of claim 1, comprising at least one semiconductor processor equipment. 제1항에 있어서, 상기 파이프 시스템은 가스 파이프 시스템과, 화학적 파이프 시스템과, 전기적 파이프 시스템과, 폐기 파이프 시스템과, 순수 파이프 시스템과, 그리고 배출 파이프 시스템을 포함하는 반도체 모듈 제조 시스템.The system of claim 1, wherein the pipe system comprises a gas pipe system, a chemical pipe system, an electrical pipe system, a waste pipe system, a pure pipe system, and an exhaust pipe system. 제1항에 있어서, 상기 생산물 카세트는 IC 칩과, 프로세서 및 논리 제어 데이터를 저장 및 전송하는 입력/출력 포트를 포함하는 웨이퍼 카세트인 반도체 모듈 제조 시스템.2. The system of claim 1, wherein the product cassette is an IC chip and a wafer cassette including an input / output port for storing and transmitting processor and logic control data. 제1항에 있어서, 상기 생산물 카세트와 상기 레일은 자기 부상 원리와 그리고/ 또는 균등의 전기-기계장치를 이용하는 반도체 모듈 제조 시스템.2. The system of claim 1, wherein the product cassette and the rail utilize a magnetic levitation principle and / or an equivalent electro-mechanical device. 제1항에 있어서, 상기 유지 장치는 그 수선과 유지 작업을 수행하기 위하여 상기 모듈 프로세스 장치에 부착될 수 있고, 켄테이너 크기의 모듈 프로세스 유니트에 수용되는 반도체 모듈 제조 시스템.2. The semiconductor module manufacturing system according to claim 1, wherein the holding device is attached to the modular processing device for carrying out the repair and maintenance work, and is housed in a module process unit of a canter size. 제1항에 있어서, 상기 브리지 컨넥션 시스템은 다양한 모듈 프로세스 유니트중에서 생산물을 이송시키기 위하여 다른 모듈 프로세스 장치 링을 연결시키고, 또한 다양한 생산 용량을 얻기 위하여 구(舊)제조기의 유연한 확장을 허용하는 반도체 모듈 제조 시스템.2. The system of claim 1, wherein the bridge connection system comprises: a semiconductor module that connects another module process unit ring for transferring the product among the various module process units and also permits a flexible extension of the old machine to obtain various production capacities; Manufacturing system. 제1항에 있어서, 상기 모듈 프로세서 장치는 표준의 선적 컨테이너의 크기에 대하여 설계된 반도체 모듈 제조 시스템.2. The system of claim 1, wherein the module processor device is designed for a size of a standard shipping container. 장치와 기초 사이에서 적절한 진동 차단 장치가 설치된 상기 모듈 프로세서 장치와 그 결합 시스템.Said module processor apparatus having an appropriate vibration isolation device between the device and the base, and an associated system thereof. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.
KR1019960017131A 1996-05-21 1996-05-21 Semiconductor Module Manufacturing System KR100309420B1 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100309458B1 (en) * 1998-06-15 2001-11-22 김영환 Automatic transferring system

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