Claims (27)
복수의 다각형 돌출부를 한정하는 복수의 홈들을 갖는 폴리싱면을 가지며 상기 폴리싱면의 전체 구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 플래튼, 및 상기 폴리싱면에 대해 기판을 고정하는 캐리어를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.And a platen having a polishing surface having a plurality of grooves defining a plurality of polygonal projections, the platen being uniformly spaced over the entire area of the polishing surface, and a carrier securing the substrate to the polishing surface. Substrate polishing apparatus.
제1항에 있어서, 상기 복수의 홈들은 복수의 제1평행홈 및 상기 복수의 제1평행홈과 상호작용하는 복수의 제2평행홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.The substrate polishing apparatus of claim 1, wherein the plurality of grooves include a plurality of first parallel grooves and a plurality of second parallel grooves interacting with the plurality of first parallel grooves.
제2항에 있어서, 상기 복수의 제1평행홈은 상기 복수의 제2평행홈에 수직인 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.The substrate polishing apparatus of claim 2, wherein the plurality of first parallel grooves is perpendicular to the plurality of second parallel grooves.
제3항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0381 내지 1.27㎝(0.015 내지 0.50인치)의 폭을 가지며 약 0.1016 내지 0.4445㎝(0.040 내지 0.175인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.The method of claim 3, wherein the grooves in the plurality of first and second parallel grooves have a width of about 0.038 to 1.27 cm (0.015 to 0.50 inch) and are spaced about 0.1016 to 0.4445 cm (0.040 to 0.175 inch). There is a substrate polishing apparatus.
제4항에 있어서, 상기 홈들은 정사각형 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.5. A substrate polishing apparatus according to claim 4, wherein the grooves have a square cross section.
제4항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.04572㎝(0.018인치)의 폭을 가지며 약 0.1524㎝(0.060인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.5. The substrate polishing apparatus of claim 4, wherein the grooves in the plurality of first and second parallel grooves have a width of about 0.04572 cm (0.018 inch) and are spaced about 0.1524 cm (0.060 inch) apart. .
제3항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0381 내지 1.27㎝(0.015내지 0.05인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the grooves in the plurality of first and second parallel grooves have a depth of about 0.0381 to 1.27 cm (0.015 to 0.05 inches).
제7항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0635㎝(0.025인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.8. The apparatus of claim 7, wherein the grooves within the plurality of first and second parallel grooves have a depth of about 0.025 inches (0.0635 cm).
제1항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 30내지 75%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.The substrate polishing apparatus of claim 1, wherein the grooves occupy about 30 to 75% of the total surface area of the polishing surface.
제9항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 50%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.10. The apparatus of claim 9, wherein the grooves occupy about 50% of the total surface area of the polishing surface.
제1항에 있어서, 상기 폴리싱 표면은 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.The substrate polishing apparatus of claim 1, wherein the polishing surface is polyurethane.
제1항에 있어서, 상기 폴리싱 면에 슬러리를 분배하기 위한 공급 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a supply line for dispensing slurry to the polishing surface.
상면을 갖는 플래튼과, 상기 플래튼에 연결된 회전가능한 구동축과 상기 플래튼을 회전시키는 구동모터, 및 상기 플래튼의 상면에 부착되며, 복수의 다각형 돌출부를 한정하고 상기 폴리싱면의 전체 구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 복수의 홈이 제공되어 있는 상면을 구비한 폴리싱 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.A platen having a top surface, a rotatable drive shaft connected to the platen and a drive motor for rotating the platen, and attached to the top surface of the platen, defining a plurality of polygonal protrusions and covering the entire area of the polishing surface. And a polishing pad having a top surface provided with a plurality of evenly spaced grooves.
제13항에 있어서, 상기 복수의 홈들은 복수의 제1평행홈 및 상기 복수의 제1평행홈과 상호작용하는 복수의 제2평행홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.14. The chemical mechanical polishing of claim 13, wherein the plurality of grooves comprises a plurality of first parallel grooves and a plurality of second parallel grooves interacting with the plurality of first parallel grooves. Device.
제14항에 있어서, 상기 복수의 제1평행홈은 상기 복수의 제2평행홈에 수직인 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.15. The apparatus of claim 14, wherein the plurality of first parallel grooves is perpendicular to the plurality of second parallel grooves.
제14항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약0.0381 내지 1.27㎝(0.015 내지 0.50인치)의 폭을 가지며 약 0.1016 내지 0.4445㎝(0.040 내지 0.175인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.15. The method of claim 14, wherein the grooves in the plurality of first and second parallel grooves have a width of about 0.038 to 1.27 cm (0.015 to 0.50 inch) and are spaced about 0.1016 to 0.4445 cm (0.040 to 0.175 inch) Chemical mechanical polishing apparatus for polishing a substrate, characterized in that.
제16항에 있어서, 상기 복수의 제1및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.04572㎝(0.018인치)의 폭을 가지며 약 0.1524㎝(0.060인치)로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.17. The substrate of claim 16, wherein the grooves within the plurality of first and second parallel grooves have a width of about 0.04572 cm (0.018 inch) and are spaced about 0.1524 cm (0.060 inch) apart. Chemical mechanical polishing apparatus for
제16항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0381 내지 1.27㎝(0.015 내지 0.50인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.17. The apparatus of claim 16, wherein the grooves in the plurality of first and second parallel grooves have a depth of about 0.0381 to 1.27 cm (0.015 to 0.50 inch).
제18항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내부의 상기 홈들은 약 0.0635㎝(0.025인치)의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.19. The chemical mechanical polishing apparatus of claim 18, wherein the grooves in the plurality of first and second parallel grooves have a depth of about 0.0635 cm (0.025 inch).
제13항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 30 내지 75%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.15. The apparatus of claim 13, wherein the grooves occupy about 30 to 75% of the total surface area of the polishing surface.
제20항에 있어서, 상기 홈들은 상기 폴리싱 표면의 전체 표면적중 약 50%를 점유하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.21. The apparatus of claim 20, wherein the grooves occupy about 50% of the total surface area of the polishing surface.
제16항에 있어서, 상기 홈들은 장방형 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 화학 기계적 폴리싱 장치.17. The apparatus of claim 16, wherein the grooves have a rectangular cross section.
상면을 갖는 플래튼, 및 상기 플래튼의 상면에 부착되며, 복수의 다각형 돌출부를 한정하고 상기 폴리싱면의 전체 구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 복수의 홈이 제공되어 있는 상면을 구비한 폴리싱 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 폴리싱하기 위한 장치.A polishing pad having a platen having a top surface, and having a top surface attached to the top surface of the platen, the top surface being provided with a plurality of grooves defining a plurality of polygonal projections and spaced evenly over the entire area of the polishing surface. And an apparatus for polishing a substrate.
복수의 다각형 돌출부를 한정하며 복수의 제1평행홈과 상기 복수의 제1평행홈과 교차하는 복수의 제2평행홈을 갖는 복수의 홈들이 제공되어 있는 상부 폴리싱면을 갖는 폴리싱 패드를 포함하며, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내의 홈들은 상기 폴리싱 면의 전체구역에 걸쳐서 균일하게 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 폴리싱 장치내의 기판을 폴리싱하기 위한 장치.A polishing pad having a top polishing surface defining a plurality of polygonal protrusions and provided with a plurality of grooves having a plurality of first parallel grooves and a plurality of second parallel grooves intersecting the plurality of first parallel grooves, The grooves in the plurality of first and second parallel grooves are uniformly spaced over the entire area of the polishing surface.
제24항에 있어서, 상기 복수의 제1 및 제2평행홈 내에 있는 상기 홈들은 거의 평행하며, 상기 복수의 제1평햄홈은 상기 복수의 제2평행홈과 수직인 것을 특징으로 하는 화학 기계적 폴리싱 장치내의 기판을 폴리싱하기 위한 장치.25. The chemical mechanical polishing of claim 24, wherein the grooves in the plurality of first and second parallel grooves are substantially parallel and the plurality of first flat grooves are perpendicular to the plurality of second parallel grooves. An apparatus for polishing a substrate in the apparatus.
복수의 제1다각형 돌출부, 복수의 제2다각형 돌출부 및 이들 사이에 배열되는 홈 영역이 제공되어 있는 폴리싱 면을 구비한 플래튼, 및 상기 폴리싱 면에 기판을 고정하는데 사용되는 캐리어 헤드를 포함하며, 상기 복수의 제1다각형 돌출부는 폴리싱 공정중 기판의 엣지부분과 접촉하는 폴리싱 면의 제1반경부에 위치되며, 상기 복수의 제2다각형 돌출부는 폴리싱 공정중 기판의 엣지부분과 접촉하지 않는 폴리싱 면의 제2반경부에 위치되며, 상기 제1반경은 제2반경보다 작으며, 상기 홈 영역은 복수의 제1다각형 돌출부가 복수의 제2홈 영역과 거의 무관하게 작용하게 함으로써 상기 기판의 엣지부분에서 오버 폴리싱을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.A platen having a polishing surface provided with a plurality of first polygonal projections, a plurality of second polygonal projections and a groove region arranged therebetween, and a carrier head used to secure the substrate to the polishing surface, The plurality of first polygonal protrusions are located at a first radius of the polishing surface in contact with the edge portion of the substrate during the polishing process, and the plurality of second polygonal protrusions are in contact with the edge portion of the substrate during the polishing process. An edge portion of the substrate, the first radius being smaller than the second radius, and the groove area being such that the plurality of first polygonal protrusions act substantially independent of the plurality of second groove areas. Substrate polishing apparatus, characterized in that to reduce over polishing.
폴리싱면을 구비한 플래튼과 상기 폴리싱 면에 기판을 고정하기 위한 캐리어 헤드를 포함하며, 상기 폴리싱 면은 폴리싱중 상기 기판의 엣지부와 대향하도록 상기 포리싱 면의 원주위 주변에 균일하게 이격된 복수의 다각형 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 폴리싱 장치.A platen having a polishing surface and a carrier head for securing the substrate to the polishing surface, the polishing surface being evenly spaced about the circumference of the polishing surface to face an edge portion of the substrate during polishing. And a plurality of polygonal protrusions.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.