Claims (20)
단층 및 투시 검사장치에 있어서, 검사대상물을 투과할 수 있는 소정파장의 빛을 발생시키는 점광원형태의 광발생수단과, 상기 광발생수단의 하부에 상기 검사대상물을 안착하는 대상물안착수단과, 상기 대상물 안착수단의 하부에 위치하여, 상기 검사대상물을 투과한 상기 소정파장의 빛으로 얻어지는 제1영상을 검출하여 가시가능한 파장의 제2영역을 얻는 가시영상획득수단과, 상기 가시영상획득수단을 통하여 얻어진 상기 제2영상을 확대 또는 축소하는 배율조절수단과, 상기 배율조절수단을 통하여 상기 제2영상을 촬상하는 촬상수단을 포함하는 광검출수단과, 상기 광발생수단과 상기 광검출수단 및 상기 대상물안착수단을 제어하는 제어 및 신호처리 수단을 포함하여 이루어지며, 상기 광발생수단과 상기 검사대상물의 상대적 위치관계가 변화하도록 상기 광발생수단 또는 상기 대상물안착수단을 구동하여 상기 제1영상을 축소 또는 확대하는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.A single-layer and perspective inspection apparatus comprising: light generating means in the form of a point light source for generating light of a predetermined wavelength capable of transmitting an inspection object; object mounting means for placing the inspection object in a lower portion of the light generating means; A visible image acquiring unit that is located below the object placing unit and detects a first image obtained by light of the predetermined wavelength transmitted through the inspection object to obtain a second area of visible wavelength; A photodetector that includes a photodetecting unit that scatters the second image obtained by the photodetector and enlarges or reduces the second image obtained by the photodetecting unit; And control and signal processing means for controlling the mounting means, wherein the relative positional relationship between the light generating means and the inspected object changes Wherein the first image is reduced or enlarged by driving the light generating means or the object placing means so that the first image is reduced or enlarged.
제1항에 있어서, 상기 광발생수단과 상기 광검출수단 및 상기 대상물안착수단이 상기 광발생수단으로부터 발생된 빛을 차폐할 수 있는 차폐공간 내부에 설치된 것이 특징인 단층 및 투시 검사장치.2. The single-layer and visible inspection apparatus according to claim 1, wherein the light generating means, the light detecting means, and the object placing means are provided inside a shielding space capable of shielding light generated from the light generating means.
제1항에 있어서, 상기 광발생수단이 X선 파장의 광을 발생하는 X선 발생장치인 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.The tomographic and fluoroscopic examination apparatus according to claim 1, wherein the light generating means is an X-ray generating apparatus for generating light having an X-ray wavelength.
제3항에 있어서, 상기 X선 발생장치가 마이크로 미터(㎛)단위의 초점크기를 가지는 마이크로 포커스 X선 발생 장치인 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.The tomographic and fluoroscopic examination apparatus according to claim 3, wherein the X-ray generator is a micro-focus X-ray generator having a focal size in micrometer (탆).
제1항에 있어서, 상기 가시영상획득수단이, 상기 대상물안착수단에 대응하는 제1면이 상기 배율조절수단에 대응하는 제2면보다 크게 형성되며, 상기 제1면에 제1영상이 형성되는 형광스크린이 있고, 상기 제1영상을 전기적신호로 변환하는 광전층과, 상기 전기적 신호를 집광하여 상기 제2영상을 형성하는 형광층을 포함하는 진공관형태의 영상중배관과, 상기 제2면에 접하여 설치된 직경이 큰 릴레이 렌즈를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.2. The apparatus according to claim 1, wherein the visual image acquiring means includes: a first surface corresponding to the object placing means is formed larger than a second surface corresponding to the magnification adjusting means, A tube of a vacuum tube type image including a photoelectric layer for converting the first image into an electrical signal and a fluorescent layer for condensing the electrical signal to form the second image, And a relay lens having a large diameter installed therein.
제1항에 있어서, 상기 가시영상획득수단이, X선 비디콘 튜브(Xray vidicon tube) 또는 이메이저(Imager)인 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.The apparatus according to claim 1, wherein the visual image acquiring means is an Xray vidicon tube or an Imager.
제1항에 있어서, 상기 배율조절수단이 전동 줌렌즈인 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.The apparatus according to claim 1, wherein the magnification adjusting means is an electric zoom lens.
제7항에 있어서, 상기 전동 줌렌즈가 상기 제어 및 신호처리 수단으로부터 미리 정해진 경로를 따라 움직이도록 하모닉드라이브를 부착한 스테핑 모터를 이용하여 구동하는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.The tomographic and fluoroscopic inspection apparatus according to claim 7, wherein the motorized zoom lens is driven using a stepping motor having a harmonic drive so that the motorized zoom lens moves along a predetermined path from the control and signal processing means.
제1항에 있어서, 상기 촬상수단이 상기 제2영상을 촬상하여 전기적인 신호로 변환하는 고체촬상장치(CCD)인 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.2. The single-layer and near-field inspection apparatus according to claim 1, wherein the image pickup means is a solid-state image pickup device (CCD) for picking up the second image and converting it into an electric signal.
제1항에 있어서, 상기 대상물안착수단이 상기 검사대상물의 가장자리를 고정안착하는 안착부를 가지며, 상기 검사대상물의 검사대상영역은 관통된 형태의 중공형 안착기구인 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.The apparatus according to claim 1, characterized in that the object mounting means has a mounting portion for fixing the edge of the object to be inspected, and the inspection object region of the object to be inspected is a hollow mounting mechanism of a through- .
제10항에 있어서, 상기 중공형 안착기구가 속이 빈 □자 형태의 안착부를 가지는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.11. The apparatus of claim 10, wherein the hollow seating mechanism has a hollowed-out < RTI ID = 0.0 >
제1항에 있어서, 상기 대상물안착수단이 상기 광발생수단으로의 방향과 이에 수직한 평면상의 서로 직교하는 두방향으로의 구동이 가능한 3축 이송수단을 가지는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.2. The single-layered and fluoroscopic inspection apparatus according to claim 1, wherein the object placing means has three-axis feeding means capable of driving in two directions orthogonal to each other on a plane perpendicular to the direction to the light generating means.
제12항에 있어서, 상기 대상물안착수단이 상기 제어 및 신호처리 수단에 의하여 시간제약 없이 고속제어 될 수 있는 마이크로 스테핑 모터가 연결되어 구동되는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.13. The apparatus according to claim 12, wherein the object mounting means is connected to and driven by a micro stepping motor which can be controlled at high speed without time restriction by the control and signal processing means.
제1항에 있어서, 상기 제어 및 신호처리 수단이 장치 전체의 기본적인 구동을 제어하는 컨트롤 유닛과, 상기 광검출수단으로부터 신호를 인가받아, 상기 신호를 영상으로 처리하는 영상처리모듈과, 상기 광검출수단으로부터 신호를 인가받아, 가시적인 화상을 표시하는 화상표시장치와, 상기 광검출수단으로부터 신호를 인가받아 상기 신호에 의해 연산하는 메인 컴퓨터와, 상기 영상처리모듈과 상기 화상표시장치와 상기 메인 컴퓨터 및 상기 대상물안착수단의 동작을 제어하며, 이들의 상태를 인가받는 조작판 컨트롤 유닛과, 상기 광검출수단으로부터 신호를 인가받아 상기 조작판 컨트롤 유닛의 동작을 제어하는 컨트롤 유닛과, 상기 컨트롤 유닛과 상기 광발생수단에 전원을 공급하는 고전압 전원공급기를 포함하는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.2. The image processing apparatus according to claim 1, wherein the control and signal processing means controls a basic operation of the entire apparatus, an image processing module that receives a signal from the light detection means and processes the signal into an image, An image display device which receives a signal from the image display device and displays a visible image; a main computer which receives a signal from the light detection means and calculates by the signal; And a control unit for controlling the operation of the operation panel control unit in response to a signal from the light detection unit and a control unit for controlling operations of the operation panel control unit, And a high voltage power supply for supplying power to the light generating means. City Inspection System.
제14항에 있어서, 상기 영상처리모듈에 상기 광검출수단으로부터의 신호를 디지탈 신호로 변환하는 디지탈 신호 처리기(digital signal processor)가 내장된 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치.15. The apparatus of claim 14, wherein the image processing module includes a digital signal processor for converting a signal from the light detecting unit into a digital signal.
기준위치 표시마크가 표시된 검사대상물에 특정파장의 빛을 조사하는 광발생수단과, 상기 광발생수단의 하부에 상기 검사대상물을 안착하는 대상물안착수단과, 상기 검사대상물을 투과한 상기 소정파장의 빛으로 얻어지는 제1영상을 검출하여 가시가능한 파장의 제2영상을 얻는 가시영상획득수단과, 상기 가시영상획득수단을 통하여 얻어진 상기 제2영상을 확대 또는 축소하는 배율조절수단과, 상기 배율조절수단을 통하여 상기 제2영상을 촬상하는 촬상수단을 포함하는 광검출수단과, 상기 광발생수단과 상기 광검출수단 및 상기 대상물안착수단을 제어하는 제어 및 신호처리 수단을 포함하여 이루어지는 단층 및 투시 검사장치를 이용한 검사방법에 있어서, 1) 상기 검사대상물을 상기 대상물안착수단에 로드하는 단계와, 2) 오프셋값을 보정하고, 상기 대상물안착 수단을 구동하여 상기 검사대상물의 검사영역을 상기 광발생수단의 하부로 옮기는 단계와, 3) 검사위치를 확인하고, 광발생수단으로부터 소정파장의 빛을 발생하여 상기 검사대상물을 투과시켜 상기 광검출수단에서 영상을 검출하되, 상기 검사대상물의 조건에 따라서 단층영상 또는 투시영상을 선택적으로 얻는 단계와, 4) 상기 광검출수단을 통하여 얻어진 영상을 상기 제어 및 신호처리 수단에서 분석 검사하는 단계와, 5) 상기 검사대상물의 모든 검사대상역역을 검사했는지 여부를 판단하여, 5-1) 상기 검사대상물의 모든 검사대상영역이 검사를 마친 경우에는 상기 검사대상물을 상기 대상물안착수단으로부터 언로드하는 단계와, 5-2) 상기 검사대상물의 검사를 마치지 못한 검사대상역역이 남아있는 경우에 상기 2)단계로부터 공정을 진행하도록 하는 단계와, 6) 상기 검사대상물의 검사결과를 출력하는 단계와, 7) 상기 검사대상물이 최종 검사대상물인지를 판단하여, 7-1) 상기 검사대상물이 최종 검사대상물인 경우, 검사를 종료하는 단계와, 7-2) 상기 검사대상물이 최종 검사 대상물이 아닌 경우, 상기 1)단계로부터 공정을 진행하도록 하는 단계를 포함하는 단층 및 투시 검사장치를 이용한 검사방법.A light generating means for irradiating light of a specific wavelength to an object to be inspected marked with a reference position mark, an object placing means for placing the object to be inspected at a lower portion of the light generating means, A visible image obtaining means for detecting a first image obtained by the visible image obtaining means to obtain a second image having a visible wavelength, a magnification adjusting means for magnifying or reducing the second image obtained through the visible image obtaining means, And a control and signal processing means for controlling the light generating means, the light detecting means, and the object placing means, and a control means for controlling the light source, The method comprising: 1) loading the object to be inspected to the object mounting means; 2) correcting the offset value, A step of driving the object mounting means to move the inspection region of the inspection object to a lower portion of the light generating means; 3) a step of checking the inspection position, generating light of a predetermined wavelength from the light generating means, Selectively detecting a tomographic image or a perspective image according to a condition of the object to be inspected, and 4) analyzing and analyzing an image obtained through the optical detection means by the control and signal processing means 5) determining whether all inspection target areas of the inspection object have been inspected, and 5-1) if all the inspection target areas of the inspection object have been inspected, unloading the inspection object from the object mounting means And 5-2) if the inspection object remains untested after the inspection of the object to be inspected remains, 6) outputting the inspection result of the inspected object; 7) determining whether the inspected object is the final inspected object; and 7-1) if the inspected object is the final inspected object, And 7-2) if the object to be inspected is not a final inspection object, proceeding from the step 1).
제16항에 있어서, 상기 3) 단계에서, 상기 단층영상을 얻기 위하여, 상기 광발생수단과 대상물안착수단 중 하나 또는 둘을 구동하여 상기 광 발생수단과 상기 대상물안착수단에 안착된 검사대상물과의 거리를 조절하여 상기 가시영상획득수단에 검출되는 상기 1차영상을 확대(또는 축소)하는 단계와, 상기 배율조절수단을 조절하여 상기 검사대상물의 원하는 층의 영상이 항상 일정한 크기를 가지도록 상기 2차영상을 역으로 축소(또는 확대)하여, 상기 촬상수단에서 영상을 촬상하는 단계를 동시진행하는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치를 이용한 검사방법.The method as claimed in claim 16, wherein, in step 3), in order to obtain the tomographic image, one or both of the light generating means and the object placing means is driven so that the light generating means and the object to be inspected A step of enlarging (or reducing) the primary image detected by the visual image acquiring means by adjusting a distance between the first image and the second image, Wherein the step of reducing (or enlarging) the difference image is carried out simultaneously with the step of imaging the image by the imaging means.
제16항에 있어서, 상기 3) 단계에서, 상기 투시영상을 얻기 위하여, 상기 광발생수단과 상기 대상물안착수단의 상대 위치를 고정한 후, 상기 광발생수단으로부터 소정파장의 발생하여 상기 가시영상획득수단에서 상기 1차영상을 검출한 후, 이로부터 2차영상을 얻는 단계와, 상기 배율조절수단을 일정배율로 고정한 후, 상기 2차영상을 상기 촬상수단에서 촬상하는 단계를 동시 또는 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치를 이용한 검사방법.17. The method of claim 16, wherein, in step 3), after the relative position between the light generating means and the object placing means is fixed to obtain the perspective image, A step of obtaining a secondary image from the primary image after detecting the primary image at a predetermined magnification, and a step of imaging the secondary image by the imaging means simultaneously or sequentially And the inspection method using a single-layer and perspective inspection apparatus.
제16항에 있어서, 상기 2) 단계에서, 오프셋값을 보정하기 위하여, 상기 1) 단계를 진행한 후, 1a) 상기 제어 및 신호처리 수단에서 명령을 받아, 상기 검사대상물의 상기 기준위치 표시마크를 상기 광발생수단의 하부로 옮기는 단계와, 1b) 상기 기준위치 표시마크를 감지하여 상기 기준위치 표시마크의 실제 위치와 예상위치의 차이값을 측정하여, 상기 제어 및 신호처리 수단에서 상기 대상물안착수단의 오프셋값을 계산하는 단계를 포함하여, 상기 2) 단계이후의 공정을 진행함으로써, 상기 촬상수단의 유효 촬상면을 최대화하는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치를 이용한 검사방법.The method according to claim 16, wherein, in step 2), after performing step 1), in order to correct the offset value, 1a) receiving the command from the control and signal processing means, 1b) measuring the difference between the actual position and the expected position of the reference position indication mark by sensing the reference position indication mark, and controlling the movement of the object in the control and signal processing means And calculating an offset value of the imaging means, wherein the step after the step 2) is performed to maximize an effective image pickup surface of the image pickup means.
제19항에 있어서, 상기 검사대상물의 X방향으로의 장착에러를 ΔX, 상기 검사대상물의 Y방향으로의 장착에러를 ΔY, 상기 검사대상물이 상기 X방향의 기준축과 상기 Y방향의 기준축에 대하여 기울어진 정도를 Δθ라 하고, 상기 기준위치 표시마크로부터 현재 검사를 요하는 검사영역으로의 X방향으로의 변위를 X, Y방향으로의 변위를 Y라 할때, X방향으로의 오프셋값인 Xoffset과, Y방향으로 오프셋값인 Yoffset를,20. The method according to claim 19, wherein a mounting error in the X direction of the object to be inspected is DELTA X, a mounting error in the Y direction of the object to be inspected is DELTA Y, the object to be inspected is placed on the reference axis in the X direction and the reference axis in the Y direction And when the displacement in the X direction from the reference position mark to the inspection area requiring the current inspection is denoted by X and the displacement in the Y direction is denoted by Y, an offset value in the X direction X offset and an offset value Y offset in the Y direction,
와 같이 계산하는 것을 특징으로 하는 단층 및 투시 검사장치를 이용한 검사방법.And the inspection method using the single-layer and the perspective inspection apparatus.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.