KR970064886A - 허니컴패널의 제작방법

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본 발명은 허니컴패널의 제작방법에 관한 것으로, 허니컴리브(1,1a,2a,3a)를 사출성형하여 허니컴패널을 설치용도에 필요한 크기의 단품으로 형성하는 방법으로, 설치시 조립이 용이하게 되고, 강도가 향상되며, 다양한 용도에 적절하게 이용되어지도록 된 것이다.

허니컴패널의 제작방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 따라 제작되어진 허니컴패널의 일부절개평면도, 제2도는 본 발명에 따른 제1실시예로서, 제1도의 A-A선 단면도, 제3도는 본발명에 따른 제2실시예로서, 제2도에 대한 대응도, 제4도는 본 발명에 따른 제3실시예로서, 제2도에 대한 대응도이다.

허니컴리브(1)와 허니컴플레이트(2) 및 단품플레이트(3)로 이루어진 허니컴패널을 제조함에 있어서, 상기 허니컴리브(1a)를 사출성형하고, 이 허니컴리브(1a)의 양쪽면에 접착제(4)를 매개로 허니컴플레이트(2a)와 단품플레이트(3a)를 각각 부착하도록 된 허니컴패널의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 허니컴리브(1b)와 허니컴플레이트(2b)를 일체로 사출성형하고, 이 허니컴플레이트(2b)에 일체화되어진 허니컴리브(1b)에 접착제 (4b)를 매개로 단품플레이트(3b)를 바착하도록 된 것을 특징으로 하는 허니컴패널의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 허니컴리브(1c)를 사출성형한 후, 허니컴플레이트(2c)와 단품플레이트(3c)의 사출성형시 이것들(2c,3c) 사이에 상기 허니컴리브(1c)를 인서팅하여 일체로 사출성형하도록 된 것을 특징으로 하는 허니컴패널의 제조방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.