Claims (22)
소정의 내부공간을 형성시키는 케이스와, 상기 케이스 내부에 설치되어 소정 기능을 수행하며 열을 발생하는 부품과, 상기 케이스의 내부와 외부에 걸쳐 설치된 폐회로형 파이프와, 상기 파이프에 설치된 수축 및 팽창 가능한 적어도 2개의 제1주머니 및 제2주머니와, 상기 제1,2주머니와 파이프에 주입된 유체와, 상기 제1주머니 또는 제 2주머니에 압력을 가하는 가압수단과, 상기 가압수단에 의하여 가압되는 제1주머니 또는 제2주머니에 설치된 적어도 2개의 체크밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.A case for forming a predetermined internal space; a component provided inside the case for performing a predetermined function and generating heat; a closed-loop pipe installed on the inside and outside of the case; and a shrinkable and expandable At least two first bags and a second bag, a fluid injected into the first and second bags and the pipe, a pressurizing means for applying pressure to the first bag or the second bag, And at least two check valves provided in the first bag or the second bag.
제1항에 있어서, 상기 가압수단은 상기 제1주머니 또는 제2주머니에 고정된 제1영구자석 또는 제1전자석과, 상기 제1영구자석 또는 제1전자석과 대응된 위치에 설치되어 고정되는 제2영구자석 또는 제2전자석을 구비하여, 상기 제1,2전자석에 인가되는 전류의 방향에 따라 상기 제1주머니 또는 상기 제2주머니가 수축 및 팽창되는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.[2] The apparatus according to claim 1, wherein the pressing means includes a first permanent magnet or a first electromagnet fixed to the first bag or the second bag, and a second electromagnet fixed to the first permanent magnet or the first electromagnet, 2 permanent magnets or second electromagnets, and the first bag or the second bag is contracted and inflated according to a direction of a current applied to the first and second electromagnets.
제1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제1,2주머니에 주름이 형성되어, 상기 제1,2주머니가 효과적으로 수축 및 팽창될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 1 or 2, wherein wrinkles are formed in the first and second bags so that the first and second bags can be effectively contracted and expanded.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 부품에 간접 또는 직접적으로 접촉 또는 비접촉하며 상기 파이프에 연결되어 상기 케이스 내부의 열을 효과적으로 흡수하는 흡열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각 장치.The electronic device cooling apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a heat absorbing portion connected to the pipe indirectly or directly, or noncontact, and connected to the pipe to effectively absorb heat inside the case.
제4항에 있어서, 상기 흡열부는 상기 파이프에 연결되어 상기 유체가 흐르는 유로가 형성된 흡열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.5. The electronic device cooling apparatus according to claim 4, wherein the heat absorbing portion comprises a heat absorbing plate connected to the pipe and having a flow path through which the fluid flows.
제 5항에 있어서, 상기 흡열판에 상기 부품과 접촉하는 부위에 유연한 절연층을 더 구비 하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 5, further comprising a flexible insulating layer on a portion of the heat absorbing plate in contact with the component.
제6항에 있어서, 상기 절연층이 실리콘으로 되는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 6, wherein the insulating layer is made of silicon.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 케이스에 접촉하여 설치되며 상기 파이프에 연결되는 방열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a heat dissipation unit installed in contact with the case and connected to the pipe.
제8항에 있어서, 상기 방열부는 상기 파이프에 연결되어 상기 유체가 흐르는 유로가 형성된 방열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.9. The electronic device cooling apparatus according to claim 8, wherein the heat dissipation unit includes a heat dissipating plate connected to the pipe and having a flow path through which the fluid flows.
제9항에 있어서, 상기 방열판에 부착된 패티어 소자를 더 구비하여 방열판을 강제 냉각시키는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 9, further comprising a patier element attached to the heat sink to forcibly cool the heat sink.
제 9항에 있어서, 상기 방열판에 고정된 다수개의 방열핀을 더 구비하여 열을 효과적으로 방출하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The apparatus according to claim 9, further comprising a plurality of radiating fins fixed to the radiating plate to efficiently discharge heat.
소정의 내부공간을 형성시키는 케이스와, 상기 케이스 내부에 설치되어 소정 기능을 수행하며 열을 발생하는 부품과, 상기 케이스의 내부와 외부에 걸쳐 설치되며 신축 가능한 폐회로형 파이프와, 상기 파이프에 설치된 수축 및 팽창 가능한 주머니와, 상기 주머니와 파이프에 주입된 유체와, 상기 주머니에 압력을 가하는 가압수단과, 상기주머니에 설치된 적어도 2개의 체크밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.A case which is provided inside the case and which performs a predetermined function and generates heat, a closed loop pipe which is installed in the inside and outside of the case and is expandable and contractible, And an inflatable bag, a fluid injected into the bag and the pipe, a pressurizing means for applying pressure to the bag, and at least two check valves provided in the bag.
제12항에 있어서, 상기 가압수단은 상기 주머니에 고정된 제1영구자석 또는 제1전자석과, 상기 제1영구자석 또는 제1전자석과 대응된 위치에 설치되어 고정되는 제2영구자석 또는 제2전자석을 구비하여, 상기 제1,2전자석에 인가되는 전류의 방향에 따라 주머니가 수축 및 팽창되는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.13. The apparatus of claim 12, wherein the pressing means includes a first permanent magnet or a first electromagnet fixed to the bag, and a second permanent magnet or a second permanent magnet fixed or fixed at a position corresponding to the first permanent magnet or the first electromagnet, And the pouch is shrunk and expanded according to a direction of a current applied to the first and second electromagnets.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 주머니에 주름이 형성되어, 상기 주머니가 효과적으로 수축 및 팽창될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 12 or 13, wherein wrinkles are formed in the pocket so that the pocket can be effectively contracted and expanded.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 부품에 간접 또는 직접적으로 접촉 또는 비접촉하며 상기 파이프에 연결되어 상기 케이스 내부의 열을 효과적으로 흡수하는 흡열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 12 or 13, further comprising a heat absorbing unit connected to the pipe indirectly or directly, or noncontact, and connected to the pipe to effectively absorb heat inside the case.
제15항에 있어서, 상기 흡열부는 상기 파이프에 연결되어 상기 유체가 흐르는 유로가 형성된 흡열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The apparatus according to claim 15, wherein the heat absorbing portion comprises a heat absorbing plate connected to the pipe and having a flow path through which the fluid flows.
제16항에 있어서, 상기 흡열판에 상기 부품과 접촉하는 부위에 유연한 절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 16, further comprising a flexible insulating layer on a portion of the heat absorbing plate in contact with the component.
제17항에 있어서, 상기 절연층이 실리콘으로 되는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.18. The electronic device cooling apparatus according to claim 17, wherein the insulating layer is made of silicon.
제12항 또는 제 13항에 있어서, 상기 케이스에 접촉하여 설치되며 상기 파이프에 연결되는 방열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 12 or 13, further comprising a heat dissipating unit installed in contact with the case and connected to the pipe.
제 19항에 있어서, 상기 방열부는 상기 파이프에 연결되어 상기 유체가 흐르는 유로가 형성된 방열판을 구비하는 것을 특징으로하는 전자기기 냉각장치.20. The electronic device cooling apparatus according to claim 19, wherein the heat dissipating unit includes a heat dissipating plate connected to the pipe and having a flow path through which the fluid flows.
제20항에 있어서, 상기 방열판에 부착된 팰티어 더 구비하여 방열판을 강제 냉각시키는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.21. The electronic apparatus cooling apparatus according to claim 20, further comprising a fan blade attached to the heat dissipating plate to forcibly cool the heat dissipating plate.
제 20항에 있어서 , 상기 방열판에 고정된 다수개의 방열핀을 더 구비하여 열을 효과적으로 방출하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.21. The electronic device cooling apparatus according to claim 20, further comprising a plurality of heat dissipating fins fixed to the heat dissipating plate to effectively discharge heat.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.