KR970058268A - 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 저음을 보다 풍부하게 재생할 수 있으며, 그 증폭 주파수 대역도 2군데 이상으로 구성할 수 있는 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템을 제공한다.

그 스피커 시스템은, 상기 하부의 공진실(15b)의 아래로 그 공진실(15b)로부터 음향관(22)을 형성하도록 관형성판(21)이 다수 엇갈리게 설치되고, 그 관형성판(21) 중 가장 하부의 관형성판(21)은 후방으로 통로가 형성되며, 그 가장 하부의 관형성판(21) 아래에는 전방으로 포트(16)를 지니는 부가공진실(31)이 형성된 것을 특징으로 하는 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템을 제공한다.

상기 음향관(22)의 길이는 120Hz를 기준으로 할 경우 1.2 내지 1.5m일 수 있으며, 상기 부가공진실(31)이 그 포트(16)로부터 부가공진실(31)내로 연장된 덕트(16a)를 지닌다.

이에 따라, 미로형과 위상반전형의 양측의 장점을 살리면서 2군데 이상의 주파수 대역을 증폭시킬 수 있어 저음재생이 풍부할 뿐만 아니라, 부가공진실의 크기를 크게 증가하지 아니하여 스피커 케이스의 큰 체적증가없이도 저음을 풍부하게 증폭, 재생시킬 수 있는 등의 효과가 있다.

Description

미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도는 본 발명에 따른 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커 시스템의 사시도,

제4도는 제3도의 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템의 내부구조를 도시한 측단면도.

Claims (4)

1. 전기에너지를 음향에너지로 변환시키기 위한 스피커(11, 12)와, 그 스피커(11, 12)가 전방에 상, 하로 부착되고, 각 스피커(11, 12)에 대해 후면파를 방사시키기 위해 내부에 공진실(15a, 15b)이 각각 형성된 스피커케이스(13)를 지니는 스피커 시스템에 있어서 : 상기 하부의 공진실(15b)의 아래로 그 공진실(15b)로부터 음향관(22)을 형성하도록 관형성판(21)이 다수 엇갈리게 설치되고, 그 관형성판(21) 중 가장 하부의 관형성판(21)은 후방으로 통로가 형성되며, 그 가장 하부의 관형성판(21) 아래에는 전방으로 포트(16)를 지니는 부가공진실(31)이 형성된 것을 특징으로 하는 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 음향관(22)의 길이는 120Hz를 기준으로 할 경우 1.2 내지 1.5m인 것을 특징으로 하는 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템.
3. 제1항에 있어서, 상기 부가공진실(31)이 그 포트(16)로부터 부가공진실(31)내로 연장된 덕트(16a)를 지니며, 그 부가공진실(31)과 덕트(16a)의 길이는 공진주파수가 40 내지 60Hz가 되도록 선정되는 특징으로 하는 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템.
4. 제1항에 있어서, 상기 음향관(22) 및 부가공진실(31)이 서로 상이한 공진주파수를 지니는 것을 특징으로 하는 미로형과 위상반전형을 결합한 스피커시스템.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.