KR970053212A - Semiconductor laser device - Google Patents

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KR970053212A
KR970053212A KR1019960072414A KR19960072414A KR970053212A KR 970053212 A KR970053212 A KR 970053212A KR 1019960072414 A KR1019960072414 A KR 1019960072414A KR 19960072414 A KR19960072414 A KR 19960072414A KR 970053212 A KR970053212 A KR 970053212A
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KR
South Korea
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resin
main plate
semiconductor laser
metal
laser device
Prior art date
Application number
KR1019960072414A
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Korean (ko)
Inventor
가즈야 오우치
히데키 시바타
프랭크 호니쉬
신지 오기노
쇼지 기타무라
요이치 신도
나오카즈 사카모토
고지 네모토
Original Assignee
니시무로 타이조
가부시기가이샤 도시바
와이에 쿠오크 충
어드밴스드 시스템즈 오토메이션 피티이 리미티드
나카자토 요시히코
후지 덴키 가부시키가이샤
우에다 이사오
가부시키가이샤 치치부 후지
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Publication date
Priority claimed from JP31543595A external-priority patent/JP3263299B2/en
Priority claimed from JP7342017A external-priority patent/JPH09186390A/en
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    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
    • H01S5/02234—Resin-filled housings; the housings being made of resin
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Abstract

본 발명은 납땜시에 충분한 땜납 내열성을 가지며 포스트의 관찰 삽입 작업이 용이한 수지 밀봉 타입의 반도체 레이저 장치를 제공한다.The present invention provides a resin-sealed semiconductor laser device which has sufficient solder heat resistance at the time of soldering and is easy to observe and insert posts.

본 발명은 구성은 레이저 다이오드 칩(1)이 포토다이오드를 내장하는 서브 마운트(2)를 통해 고정되어 있고 고정 단부(3a)를 갖는 금속제의 주판(3)과, 이들 소자의 전기적 코먼용,레이저 다이오드용 및 포토다이오드용으로서 각각 와이어에 의해 전기적으로 접속되어 있고 주판(3)과는 분리되어 있는 3개의 금속제 포스트(4a,4b,4c)와, 상기 소자를 밀봉하고 있는 밀봉 수지(5)로 이루어지며, 이 밀봉 수지는 주판과 각 포스트를 서로 직접 접촉하지 않도록 고정하고 있으며, 또한 포스트의 단부는 이 수지로부터 돌출되어 있다.The present invention is constructed in that the laser diode chip 1 is fixed through a sub-mount 2 incorporating a photodiode and has a metal main plate 3 having a fixed end 3a, and an electrical common for these elements, a laser. Three metal posts (4a, 4b, 4c) electrically connected by wires and separated from the main plate (3) for diodes and photodiodes, respectively, and the sealing resin (5) for sealing the elements. This sealing resin fixes the main plate and each post so as not to directly contact each other, and the end of the post protrudes from the resin.

Description

반도체 레이저 장치Semiconductor laser device

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제1는 본 발명에 따른 실시예인 반도체 레이저 장치의 투시 사시도.1 is a perspective perspective view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.

Claims (4)

레이저 다이오드 칩이 포토다이오드를 내장하는 서브 마운트를 통해 고정되어 있고, 상기 소자들의 전기적 코먼이면서, 고정 단부를 갖는 금속제의 주판과, 상기 소자들의 전기적 코먼용, 레이저 다이오드용 및 포토다이오드용으로서 각각 와이어에 의해 도통되어 있고, 주판과는 분리되어 있는 3개의 금속제 포스트와, 상기 소자를 밀봉하고 있는 수지를 구비하는데, 상기 밀봉 수지는 상기 주판과 각 포스트를 서로 직접 접촉하지 않도록 고정하고 있으며, 상기 포스트의 단부는 상기 수지로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.The laser diode chip is fixed through a sub-mount incorporating a photodiode, and is a wire of a metal abacus, which is an electrical common and fixed end of the elements, and an electrical common, a laser diode and a photodiode of the elements, respectively. 3 metal posts electrically connected to each other and separated from the main plate, and a resin sealing the element, wherein the sealing resin fixes the main plate and each post so as not to directly contact each other. An end portion of the semiconductor laser device is protruded from the resin. 제1항에 있어서, 적어도 코먼용 포스트의 수지로부터 돌출되어 있는 단부의 중심선은 레이저 광축과 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.The semiconductor laser device according to claim 1, wherein at least the center line of the end portion protruding from the resin of the common post coincides with the laser optical axis. 적어도 레이저 다이오드 칩이 고정되어 있는 금속제의 주판과, 상기 주판과는 모두 분리되어 있는 금속제의 포스트와, 상기 칩, 주판 및 금속제 포스트의 일부를 밀봉하는 수지를 적어도 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.A semiconductor laser device comprising at least a metal abacus to which a laser diode chip is fixed, a metal post separated from the abacus, and a resin for sealing a portion of the chip, the abacus, and a metal post. . 제3항에 있어서, 상기 칩과 주판과의 사이에 포토다이오드를 내장하는 서브 마운트가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.4. The semiconductor laser device according to claim 3, wherein a submount incorporating a photodiode is provided between the chip and the main plate. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
KR1019960072414A 1995-12-04 1996-12-26 Semiconductor laser device KR970053212A (en)

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JP31543595A JP3263299B2 (en) 1995-12-04 1995-12-04 Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP95-315435 1995-12-04
SG1995020210 1995-12-05
SG9502021-0 1995-12-05
JP7342017A JPH09186390A (en) 1995-12-28 1995-12-28 Semiconductor laser
JP95-342017 1995-12-28

Publications (1)

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KR970053212A true KR970053212A (en) 1997-07-29

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