KR970051803A - 반도체 웨이퍼 세척방법 및 그 장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 세척방법 및 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 브러쉬와 웨이퍼 사이의 갭(Gap)을 항상 일정하게 유지하여 세척성능을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 웨이퍼 세척방법 및 그 장치에 관한 것으로, 상기 브러쉬와 웨이퍼 표면과의 갭을 브러쉬의 무게에 의한 접촉력으로 유지시켜 세척하는 것이고, 상기 브러쉬 고정바에 상, 하 이동이 자유롭게 설치되어 브러쉬의 자중에 의한 접촉력이 웨이퍼 표면에 작용하여 갭이 유지되도록 구성된 것이다.따라서 브러쉬와 웨이퍼의 접촉력이 브러쉬의 자중에 의해 결정되는 것이므로 접촉력의 설정이 용이하고 별도의 게이지나 특수한 카메라를 사용할 필요가 없어 작업성이 향상되는 것이며, 세척중에도 접촉력이 변화되지 않고 동일한 접촉력이 지속적으로 유지됨으로써 파티클이 한쪽으로 밀리거나 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하여 수율이 향상됨과 동시에 세척효율이 증대되는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 세척방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 세척장치를 일부 절결하여 나타낸 정면도이다.

Claims (7)

  1. 로봇에 고정된 브러쉬를 웨이퍼 표면과 소정의 접촉력을 갖도록 갭을 유지시키고, 웨이퍼를 회전시킴과 동시에 브러쉬를 수평방향으로 직선이동시켜 웨이퍼를 세척하도록 된 반도체 웨이퍼 세척방법에 있어서, 상기 브러쉬와 웨이퍼 표면과의 갭을 브러쉬의 무게에 의한 접촉력으로 유지시켜 세척함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세척방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬의 무게 조절은 브러쉬 자체의 크기 및 밀도를 조절하여 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 세척방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬의 무게 조절은 브러쉬내에 이종 재질의 삽입물을 구비하고, 이 삽입물의 무게를 조절하여 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 세척방법.
  4. 로봇의 고정바에 설치된 브러쉬를 웨이퍼 표면과 소정의 접촉력을 갖도록 갭을 유지시켜 웨이퍼를 세척하도록 된 반도체 웨이퍼 세척장치에 있어서, 상기 브러쉬가 고정바에 상, 하 이동이 자유롭게 설치되어 브러쉬의자중에 의한 접촉력이 웨이퍼 표면에 작용하여 갭이 유지되도록 구성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세척장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 브러쉬의 설치 구조는, 브러쉬의 내부의 고정바가 삽입되는 공간부가 형성되고, 상기 브러쉬의 공간부 상단과 공간부에 위치한 고정바와 끝단에 브러쉬의 이탈을 방지하는 단턱이 각각 형성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 세척장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 브러쉬내에 브러쉬의 무게를 조절하기 위한 삽입물이 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 세척장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 브러쉬의 공간부와 고정바의 단턱의 단면형상은 타원 또는 다각형상으로 형성되어 브러쉬가 고정바를 중심으로 회전하지 않도록 된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 세척장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950049324A 1995-12-13 1995-12-13 반도체 웨이퍼 세척방법 및 그 장치 KR100211638B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100562484B1 (ko) * 1998-09-10 2006-06-23 삼성전자주식회사 반도체소자 제조용 씨엠피장치 및 그 구동방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100562484B1 (ko) * 1998-09-10 2006-06-23 삼성전자주식회사 반도체소자 제조용 씨엠피장치 및 그 구동방법

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