Claims (11)
A) 에폭시 수지 100중량부, B) 다관능성카르복실산 화합물 30 내지 100중량부, C) 경화촉진제 0.01 내지 10중량부, D) 무기충전재 100 내지 700중량부, E) 항균성 수지조성물 0.01 내지 20중량부, F) 안료 및 색, 열, 광안정제 5중량부 이하를 포함함을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.A) 100 parts by weight of an epoxy resin, B) 30 to 100 parts by weight of a polyfunctional carboxylic acid compound, C) 0.01 to 10 parts by weight of a curing accelerator, D) 100 to 700 parts by weight of an inorganic filler, E) 0.01 to 20 parts of an antimicrobial resin composition Part by weight, F) Pigment and thermosetting epoxy resin composition comprising a color, heat, 5 parts by weight or less of the light stabilizer.
제1항에 있어서, 에폭시 수지는 평균 에폭시 당량이 70 내지 250인 에폭시수지로 구성되는 군에서 선택된 적어도 하나의 수지임을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The thermosetting epoxy resin composition according to claim 1, wherein the epoxy resin is at least one resin selected from the group consisting of epoxy resins having an average epoxy equivalent of 70 to 250.
제1항 있어서, 다관능성카르복실산 화합물은 디카르복실산 무수물임을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The thermosetting epoxy resin composition according to claim 1, wherein the polyfunctional carboxylic acid compound is a dicarboxylic acid anhydride.
제1항에 있어서, 경화촉진제로서는 제3급 아민, 3급 아민 알코올, 3급 아민 페놀, 이미다졸류의 화합물, 붕산에스테르, 루이스산 또는 유기 금속 화합물의 군에서 선택된 화합물 중의 1종 이상을 사용함을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The curing accelerator according to claim 1, wherein at least one of the compounds selected from the group consisting of tertiary amines, tertiary amine alcohols, tertiary amine phenols, imidazole compounds, boric acid esters, Lewis acids or organometallic compounds is used. Thermosetting epoxy resin composition, characterized in that.
제1항에 있어서, 무기충전재로는 실리카 이산화티탄, 알루미나, 알루미늄 실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 탄산칼슘. 활석, 클레이 및 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘과 같은 금속산화물의 수화물등을 단독 또는 2종 이상 혼용하여 사용함을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the inorganic filler is silica titanium dioxide, alumina, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium carbonate. A thermosetting epoxy resin composition comprising talc, clay and hydrates of metal oxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and calcium hydroxide, alone or in combination.
제1항에 있어서, 항균성 수지조성물은 에폭시 수지 100중량부에 항균소재분말 10 내지 400중량부, 안료 및 색, 열, 광안정제 중에서 선택된 첨가제 0 내지 5.0중량부 이하를 포함함을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The method of claim 1, wherein the antimicrobial resin composition is thermosetting characterized in that it comprises 10 to 400 parts by weight of antimicrobial material powder, pigment and 0 to 5.0 parts by weight or less of an additive selected from color, heat and light stabilizer in 100 parts by weight of epoxy resin. Epoxy resin composition.
제6항에 있어서, 항균성 수지조성물 중의 에폭시수지는 제1항 기재의 에폭시수지와 상용성이 좋고 교차결합이 가능한 수지로서 상온에서 점도 500 내지 7,000센티 포아즈를 갖는 수지임을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.7. The thermosetting epoxy resin according to claim 6, wherein the epoxy resin in the antimicrobial resin composition is a resin compatible with the epoxy resin according to claim 1 and capable of crosslinking and having a viscosity of 500 to 7,000 centipoise at room temperature. Composition.
제6항에 있어서, 항균성 수지조성물 중의 항균소재분말은 합성수지에 첨가되어 항균성을 부여하는 소재로서 은(Ag), 동(Cu), 아연(Zn) 등에서 선택된 하나의 금속이나 금속염을 칼슘포스페이트 계통 혹은 실리카 등에 결합시켜 제조된 상품임을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The method of claim 6, wherein the antimicrobial material powder in the antimicrobial resin composition is added to the synthetic resin to impart antimicrobial properties of one metal or metal salt selected from silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), etc. Thermosetting epoxy resin composition characterized in that the product produced by bonding to silica.
제6항에 있어서, 항균성 수지 조성물은 각 성분의 1차 교반을 실시한 후 이 혼합물을 쓰리 롤 밀을 사용하여 가공하며, 그 가공 정도를 입도게이지를 사용하여 측정함으로써 최종 성형제품내에서 항균소재의 분포가 균일하게 되도록 함을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.7. The antimicrobial resin composition according to claim 6, wherein the antimicrobial resin composition is subjected to the first agitation of each component, and then the mixture is processed using a three roll mill, and the degree of processing is measured using a particle size gauge. A thermosetting epoxy resin composition, characterized in that the distribution is uniform.
제6항에 있어서, 항균성 수지조성물은 점도가 상온(25℃)에서 1000 내지 100,000센티포아즈이고, 상온에서 7일 동안 육안으로 수지와 항균소재의 분리가 확인되지 않음을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The thermosetting epoxy resin according to claim 6, wherein the antimicrobial resin composition has a viscosity of 1000 to 100,000 centipoise at room temperature (25 ° C.) and no separation of the resin and the antimicrobial material with naked eyes at room temperature for 7 days. Composition.
제1항에 있어서, 최종 수지조성물의 점도는 상온(25℃)에서 20 내지 2000포아즈이고, 가사시간이 최소 2시간 이상임을 특징으로 하는 열경화성 에폭시 수지 조성물.The thermosetting epoxy resin composition according to claim 1, wherein the final resin composition has a viscosity of 20 to 2000 poise at room temperature (25 ° C) and a pot life of at least 2 hours.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.