KR970015331U - 홈이 형성된 내부리드를 갖는 반도체 칩 패키지 - Google Patents
홈이 형성된 내부리드를 갖는 반도체 칩 패키지Info
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950025864U KR970015331U (ko) | 1995-09-23 | 1995-09-23 | 홈이 형성된 내부리드를 갖는 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950025864U KR970015331U (ko) | 1995-09-23 | 1995-09-23 | 홈이 형성된 내부리드를 갖는 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970015331U true KR970015331U (ko) | 1997-04-28 |
Family
ID=60897375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950025864U KR970015331U (ko) | 1995-09-23 | 1995-09-23 | 홈이 형성된 내부리드를 갖는 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970015331U (ko) |
-
1995
- 1995-09-23 KR KR2019950025864U patent/KR970015331U/ko not_active Application Discontinuation
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