KR970003687B1 - Pellicle - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 공지의 방진막(Pellicle)을 보여주는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a known dust barrier (Pellicle).
제2도 내지 제4도는 각기 본원 발명에 따라 방진막의 고정틀에 점착제를 도포하는 단계, 점착제 상에 박리판(liner)을 덮은후 가열하는 단계 및 최종 성형단계를 보여는 방진막의 일부 확대 단면도.2 to 4 are partially enlarged cross-sectional views of the dustproof membrane showing the steps of applying the pressure-sensitive adhesive to the fixing frame of the dust-proof film according to the present invention, covering the peeler on the pressure-sensitive adhesive and then heating and final molding.
제5도는 본 발명의 방진막의 단면도.5 is a cross-sectional view of the dustproof film of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for the main parts of the drawings *
1 : 투명막2 : 고정틀(Frame)1: transparent film 2: fixing frame
3,4 : 양면 테이프5 : 포토 마스크 또는 레티클(Reticle)3,4 double-sided tape5 photo mask or reticle
6 : 점착제7 : 박리판6: adhesive 7: peeling plate
본 발명은 반도체 소자의 포토리소그래피(Photolithography) 공정시 레티클(reticle) 혹은 포토마스크의 이물 부착이나 오염 방지를 위해 이용될 수 있는 이른바 페리클(pellicle)이라 칭해지기도하는 방진막에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an anti-vibration film, also called a pellicle, which can be used to prevent foreign matter adhesion or contamination of a reticle or photomask during a photolithography process of a semiconductor device.
종래기술Prior art
반도체를 제조함에 있어 웨이퍼 상에 전사될 미세한 회로 패턴이 형성된 포토마스크의 상태나 혹은 품질이 반도체 소자의 성능이나 효율에 직접적으로 영향을 미친다함은 공지된 사실이다. 특히, 반도체 기술분야의 비약적 진보 발전에 따른 반도체 소자의 소형화 및 고밀도 집적화를 고려하면, 포토리소그래피 공정에 있어 고해상도의 정확안 패턴 전사가 필수적 요건이므로 포토마스크의 상태나 품질의 중요성이 강조되고 있다.In manufacturing a semiconductor, it is well known that the state or quality of a photomask on which a fine circuit pattern to be transferred on a wafer is formed directly affects the performance or efficiency of the semiconductor device. In particular, in consideration of miniaturization and high density integration of semiconductor devices due to the rapid progress in the semiconductor technology field, the importance of the state and quality of the photomask is emphasized because high resolution accurate pattern transfer is essential in the photolithography process.
그런데, 이러한 포토마스크의 상태나 품질은 미립자상의 먼지등과 같은 오염물에의해 크게 손상되는바, 이러한 문제와 관련하여 투명막으로 형성된 방진막을 포토마스크 상에 설치함으로써 포토마스크의 품질저하를 방지함과 아울러 포토마스크의 수명을 연장시키고, 나아가서, 반도체 소자 제조의 수율을 향상시킴은 물론 반도체 소자의 소형화 및 고밀도 집적화에도 크게 기여하고 있다.However, the state and quality of such photomasks are greatly damaged by contaminants such as particulate dust and the like. In connection with this problem, a dustproof film formed of a transparent film is installed on the photomask to prevent deterioration of the photomask. In addition, it extends the life of the photomask and further improves the yield of semiconductor device manufacturing, and contributes greatly to the miniaturization and high density integration of semiconductor devices.
이러한 목적의 방진막과 관련하여 다양한 연구가 진행되어왔는바, 현재 사용되고 있는 방진막이 전술한바의 문제해결에 어느정도 기여를 하고 있는것은 사실이지만 방진막, 특히, 방진막을 포토마스크에 고정하기 위한 접착층을 방진막 고정틀에 형성하는 공정과 사용중에 관련하여 여러가지 문제점을 내포하고 있었다. 첨부 도면중 제1도에는 이미 공지된 방진막이 도시되어 있는바, 이 보호막은 양극산화(anodizing) 처리된 알루미늄재 고정틀(2)에 투명막(1)을 붙이고, 고정틀(2)의 바닥면에는 방진막을 포토마스크(5)에 고정키 위한 목적의 양면테이프(4)를 부착한 구조를 취하고 있다. 그러나 이러한 보호막의 경우, 방진막 사용중에 그 테이프의 절단 부위상에서 이물질이 발생하기 쉽고, 사용후 포토마스크로부터 방진막을 제거할때, 테이프 면상의 점착성분이나 혹은 이물질이 포토마스크상에 그대로 유지됨으로써 오히려 포토마스크의 오염을 촉진하며, 방진막을 사용중이거나 혹은 보관중에 테이프 접착물질의 화학성분이 증발하거나 승화함으로써 포토마스크면이나 방진막의 투명막에 치명적인 오염을 초래할 수 있다라고 하는 문제점을 내포하고 있었다.Various studies have been conducted with respect to the dust barrier for this purpose, but it is true that the dust barrier currently used contributes to the above-mentioned problem solving. There are various problems related to the process of forming and using. In the accompanying drawings, a known dustproof film is shown in FIG. 1, and the protective film attaches a transparent film 1 to an anodizing aluminum fixing frame 2 and attaches the transparent film 1 to the bottom surface of the fixing frame 2. The structure which attached the double-sided tape 4 for the purpose of fixing a dustproof film to the photomask 5 is taken. However, in the case of such a protective film, foreign matter is likely to occur on the cut portion of the tape during use of the dustproof film, and when the dustproof film is removed from the photomask after use, the adhesive component or the foreign matter on the tape surface remains rather on the photomask. It has a problem of promoting the contamination of the mask and causing fatal contamination of the photomask surface or the transparent film of the dustproof film by evaporation or sublimation of the chemical composition of the tape adhesive material during the use or storage of the dustproof film.
이러한 문제점을 해결하기위하여 몇가지 방법이 제시되어 있다. 본 출원인의 한국 특허출원 제 92-12657호에서는, 소정 단면 형상의 요홈을 갖는 성형틀에 응용상태의 점착제를 주입한후 그 위에 방진막의 고정틀을 가압함으로써 소정 형상의 점착제 층을 형성하고 있는바, 이 경우 점착제의 접착력이 가령 약400g/㎝ 이상일 경우 성형틀로부터 점착제를 이탈시키기가 어려울뿐 아니라 이탈시 점착력 때문에 소정 형상을 얻을 수 없어 실질상의 방진막 제조에 적용키 곤란한 문제점이 있다.There are several ways to solve this problem. In the present applicant's Korean Patent Application No. 92-12657, an adhesive layer of a predetermined shape is formed by injecting an adhesive in an application state into a molding mold having a groove having a predetermined cross-sectional shape and then pressing the fixing frame of the anti-vibration film thereon. In this case, when the adhesive strength of the adhesive is about 400 g / cm or more, it is difficult to remove the adhesive from the molding die, and it is difficult to apply a practical anti-vibration film production because a predetermined shape cannot be obtained due to the adhesive force upon separation.
이외에도, 접착제를 방진막에 직접 도포하여 포토마스크에 부착하는 방법이 제시되어 있으나(일본 특개소 62-205533호), 이 방법에 의하면, 제2도와 같이 점착제의 단면 형상이 반원형으로 되거나 부분적으로 불규칙 단면 형상으로 되기 때문에, 방진막을 포토마스크에 부착하더라고 접착 밀봉성이 열악하고, 또한, 사용후 접착제의 잔유물이 포토마스크상에 존재하므로 비용 및 시간 소모적인 세정(cleaning)의 문제를 부과한다. 아울러, 사용후 점착제의 이탈 방지를 목적으로 우선 방진막의 고정틀에 접착력이 강한 테이프를 부착한 후 그위에 접착제를 도포하는 방법이 제시되어 있지만(일본 특개평 1-207503호), 공정이 극히 번잡하고 까다로와 생산성이 없다.In addition, a method of applying an adhesive directly to a dustproof film and attaching it to a photomask has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 62-205533). However, according to this method, the cross-sectional shape of the adhesive becomes semicircular or partially irregular cross section as shown in FIG. Since it becomes a shape, even if a dustproof film is affixed on a photomask, adhesive sealing property is inferior, and since the residue of the adhesive agent after use exists on a photomask, it poses a problem of costly and time-consuming cleaning. In addition, in order to prevent the release of the adhesive after use, a method of applying a strong adhesive tape to the fixing frame of the dustproof film and then applying an adhesive on it has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 1-207503), but the process is extremely complicated. Tricky and not productive
발명의 목적 및 바람직한 실시예Objects and preferred embodiments of the invention
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점 해결을 목적으로 한것으로서, 공정이 단순하고, 또한, 접착밀봉성이 좋고 미려하고 균일한 단면 형상의 접착제를 구비하며 사용후 이탈시 마스크에 잔유물이 없는 방진막을 제공함을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and the process is simple, and has a good adhesion and sealing property, and is provided with an adhesive having a beautiful and uniform cross-sectional shape. For the purpose of providing it.
본 발명의 제조 공정이 첨부도면중 제2도 내지 제3도에 단계별로 도시되어 있는바, 이하 이들 도면을 참고로하여 본 발명에 대하여 상세히 설명키로한다.The manufacturing process of the present invention is illustrated step by step in FIGS. 2 to 3 of the accompanying drawings, hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to these drawings.
본 발명에 따르면, 우선 방진막의 고정틀(2)의 둘레에 소정량의 점착제(6)를 도포하고, 상기 점착제가 응고된 후 점착제(6)위에 박리판(7)을 덮은 상태에서 점착제를 그 용융 온도이상으로 가열함으로써, 상기 박리판의 하중에의해 상기 점착제가 가압 성형하여 점착제층의 상부면이 균일한 평면 형태로 평탄화되도록 한다.According to the present invention, first, a predetermined amount of the adhesive 6 is applied around the fixing frame 2 of the dustproof film, and after the adhesive is solidified, the adhesive is melted while the release plate 7 is covered on the adhesive 6. By heating above the temperature, the pressure-sensitive adhesive is pressure-molded by the load of the release plate so that the top surface of the pressure-sensitive adhesive layer is flattened into a uniform flat shape.
본 발명에 이용되는 점착제는 통상 사용되는 핫멜트(hot-melt)계 점착제, 즉, 폴리에틸렌계, 폴리아미드계, 폴리에스테르계, 아크릴계, 고무계, 반응형 핫 멜트를 포함하나 고무계 및 아크릴계 점착제가 특히 유용하다.Pressure-sensitive adhesives used in the present invention include hot-melt-based pressure-sensitive adhesives commonly used, that is, polyethylene, polyamide, polyester, acrylic, rubber, and reactive hot melt, but rubber and acrylic pressure-sensitive adhesives are particularly useful. Do.
특히, 본 발명에 사용되는 핫 멜트계 점착제로, 유동화 온도가 50℃이상이고, 융점이 100℃이상의 것이 바람직하며, LVF 점도계로 측정한 용융 점도가 160℃-200℃사이에서 30,000-10,000 CPS 인것인 더욱 바람직한데, 이는 유동화 온도가 50℃이상이 되어야 보관시나 사용중에 점착제의 변형이없고, 또한, 융점이 100℃이상이 되어야만 점착제의 내열성이 좋아지기 때문이다. 본 발명에 특히 적합한 점착제의 성분에 대해서는 실시예에서 실험결과와 함께 설명키로 한다.In particular, the hot melt pressure-sensitive adhesive used in the present invention, the fluidization temperature is 50 ℃ or more, the melting point is preferably 100 ℃ or more, the melt viscosity measured by LVF viscometer is 30,000-10,000 CPS between 160 ℃ -200 ℃ It is more preferable because the fluidization temperature should be 50 ° C. or higher so that there is no deformation of the pressure-sensitive adhesive during storage or use, and the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive improves only when the melting point is 100 ° C. or higher. Components of the pressure-sensitive adhesive particularly suitable for the present invention will be described together with the experimental results in the Examples.
고정틀(2)에 점착제를 도포하는 방법으로는 스크린 인쇄법, 성형틀을 이용하는 방법, 분수법, 에어건(air-gun)도포법 및 도포기(applicator)를 이용하는 방법이 있으나, 본 발명자의 실험에 따르면 도포기 이용법이 바람직한 것으로 판명됐다. 본 발명에 사용되는 도포기는 통상의 것으로서 온도를 제어할 수 있는 핫멜트 수용 실린더와, 그 실린더의 일단에 정착된 캐뉼러(cannular)및 그 반대측 단부의 압력원(pressure sourec)으로 이루어진 형태이다. 이 경우, 적절한 도포를 위해서는 캐뉼러의 구경이 방진막 고정틀폭의 10% 내지 70% 인것을 사용하여야 한다.As a method of applying the pressure-sensitive adhesive to the fixing frame (2), there are screen printing method, a method using a molding mold, a water fountain method, an air-gun coating method and an applicator. Applicator use has proved to be desirable. The applicator used in the present invention is a conventional one, and consists of a hot melt receiving cylinder capable of controlling temperature, a cannular fixed to one end of the cylinder, and a pressure sourec at the opposite end thereof. In this case, for proper application, the diameter of the cannula should be 10% to 70% of the width of the dustproof membrane fixing frame.
점착제의 종류에따라 내연성 및 내열성에 차이가 있으나, 180℃이상의 고온에서 도포하여야 점착제 제조시 첨가됐던 이 물질이 승화 혹은 증발에 의해 제거될 수 있으며, 캐뉼러의 구경과 관련하여 점착제의 점도가 너무 높으면 토출이 어려워져 도포작업 공정에 적용할 수 없기때문에 점도가 180℃이상에서 15,000 CPS이하가 바람직하다.Although there are differences in flame resistance and heat resistance depending on the type of adhesive, this material, which was added during the manufacture of the adhesive, may be removed by sublimation or evaporation when applied at a high temperature of 180 ° C. or higher, and the viscosity of the adhesive in relation to the size of the cannula is too high. A high viscosity is preferably 15,000 CPS or less at 180 ° C. or higher because it is difficult to apply to the coating operation process.
고정틀(6)과 포토마스크(5)간의 밀봉 점착성을 향상시키기 위해서 점착제(6)의 상부면을 평탄화하여야 하는바, 제3도 및 제4도에 도시된 바와같이, 일단 고정틀(2)에 도포 성형되어 응고된 점착제위에 박리판(7)을 올려놓은 상태에서, 요컨대, 가열용 오븐속에서 상기 점착제의 용융점 이상의 온도로 소정 시간동안 가열함으로써 박리판(7)의 하중에의해 상부면을 평탄화 한다. 본 발명자의 실험에 따르면, 가열 온도 100℃-200℃ 사이에서 3-20분동안 가열하는 것이 바람직한바, 100℃ 이하에서 처리하면 점착제의 융점 이하가 되므로 소정의 평탄화가 이루어지지않고, 200℃이상에서는 점착제가 증발하거나 연소할 우려가 있다.In order to improve the sealing adhesiveness between the fixing frame 6 and the photomask 5, the upper surface of the adhesive 6 should be flattened, and as shown in FIGS. 3 and 4, once applied to the fixing frame 2 In a state where the release plate 7 is placed on the molded and solidified adhesive, that is, the upper surface is flattened by the load of the release plate 7 by heating at a temperature equal to or higher than the melting point of the pressure-sensitive adhesive in a heating oven for a predetermined time. . According to the experiment of the present inventors, it is preferable to heat for 3-20 minutes between the heating temperature 100 ℃-200 ℃, if the treatment below 100 ℃ is less than the melting point of the pressure-sensitive adhesive, the predetermined flattening is not made, 200 ℃ or more In this case, the adhesive may evaporate or burn.
실시예Example
이하 실시예에 의해 본발명을 다시한번 상세하게 설명한다.The present invention will now be described in detail by the following examples.
본 발명은 이같은 실시예에 한정된 것은 아니다.The present invention is not limited to this embodiment.
점착제 및 박리판(LINER)의 주성분이 아래와 같은것을 사용하여 도포실험 및 기타 제반 실험을 행했다.Application experiments and other various experiments were conducted using the following components as the main components of the adhesive and the release plate (LINER).
-점착제 성분Adhesive component
·BAM (Buthyl Acrylate Monomer, 부틸 아크릴레이트 단량체)BAM (Buthyl Acrylate Monomer)
CH2=CHCOOC4H9 CH 2 = CHCOOC 4 H 9
· 2-EHA (2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, 에틸 헥실 아크릴레이트 단량체)2-EHA (2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, Ethyl Hexyl Acrylate Monomer)
t1t1
·EAM (Ethyl Acrylate Monomer, 에틸 아크릴레이트 단량체)EAM (Ethyl Acrylate Monomer, Ethyl Acrylate Monomer)
CH2=CHCOOC4H5 CH 2 = CHCOOC 4 H 5
·AAC (Acrylic Acid, 아크릴산)AAC (Acrylic Acid)
CH2=CHCOOHCH 2 = CHCOOH
-박리판-Peeling
·재질 : 폴리에스테르 필름Material: Polyester film
· 두께 : 0.125㎜Thickness: 0.125mm
· 이형제 재질 : 축합형 실리콘 수지Release agent material: Condensation type silicone resin
위의 재질을 이용하여 180℃ 이상에서 방진막의 고정틀에 형성한 후 그림과 같이 점착제가 도포된 방진막 고정틀을 100℃ 이상에서 일정시간을 유지시킨후 상부면이 평탄화한 점착제를 제4도와 같이 형성했다.Using the above materials, after forming on the fixing frame of the anti-vibration film at 180 ℃ or more, as shown in Figure 4, after maintaining the fixed time of the anti-vibration fixing film coated with pressure-sensitive adhesive as shown in Fig. .
상온 상압하에서 승화 또는 증발하는 현상을 실험하기 위하여, 이상과 같이 성형된 점착제를 니트로셀룰로우스를 포함한 다중합체 용액을 이용하여 제작된 막을 방진막 고정틀에 부착하여 밀봉된 상태로 30일간 상온 상압하에서 보관후 막의 투과율을 측정한 결과 특정파장에서 99% 이상으로 보관전과 변화가 없었고, 막의 화학조성변화등의 특성 변화를 발견할 수 없었다.In order to test the phenomenon of sublimation or evaporation under normal temperature and normal pressure, the above-described pressure-sensitive adhesive was attached to the anti-vibration membrane fixing frame by attaching the membrane prepared by using the polypolymer solution containing nitrocellulose and stored under normal temperature and atmospheric pressure for 30 days. As a result of measuring the permeability of the membrane, there was no change before storage at more than 99% at a specific wavelength, and no change in characteristics such as chemical composition of the membrane was found.
또한, 방진막을 포토마스크에 부착한후 고정틀의 전체 표면에 5㎏의 하중으로 5시간 동안 가압한 후 점착제의 모양 변화를 검사한결과 점착제의 복원력에 의해 성형시킨 모양에 변화가 없었다. 아울러, 포토마스크로부터 분리시 포토마스크상에 아무런 잔류물도 없었다.In addition, after the dust-proof film was attached to the photomask, the entire surface of the fixing frame was pressed for 5 hours under a load of 5 kg, and the shape change of the pressure-sensitive adhesive was examined, and there was no change in the shape formed by the restoring force of the pressure-sensitive adhesive. In addition, there was no residue on the photomask upon separation from the photomask.
주성분이 SBS(Styrene-Butadiene-Styrene)인 고무계 점착제를 이용하여 150℃ 이상에서 도포하여 제작한 후 100℃이상에서 3-20분간 처리한 후 위와 같은 결과를 얻었다.The main component was SBS (Styrene-Butadiene-Styrene) using a rubber-based pressure-sensitive adhesive was prepared by applying at 150 ℃ or more, and then treated at 100 ℃ or more for 3-20 minutes to obtain the above results.
이상에서 추가하여 첨언하면, 이용자의 미감을 고려하여 통상의 착색용 도료를 첨가해도 좋다. 이상 본원 발명에 대하여 상세히 설명했는 바, 본원 발명의 효과를 요약하면 다음과 같다.In addition to the above, in addition to the aesthetics of the user, the usual coloring paint may be added. As described above in detail with respect to the present invention, the effects of the present invention are summarized as follows.
첫째, 점착제 성형 공정이 단순화되어 생산성이 좋다.First, the pressure-sensitive adhesive molding process is simplified and the productivity is good.
둘째, 균일한 단면형상을 하고 있으므로 사용중 접착력이 강하다.Secondly, it has a uniform cross-sectional shape, so the adhesive force is strong during use.
셋째, 도포시 180℃이상에서 도포되고, 다시 박리판을 부착한후 100℃ 이상의 융점이상에서 일정시간 동안 점착제를 처리하므로 상온, 상압하에서는 승화 또는 증발하지 않는 점착제가 형성된다.Third, the coating is applied at 180 ° C. or higher, and the adhesive is treated for a predetermined time at a melting point of 100 ° C. or higher after attaching the release plate, thereby forming a pressure-sensitive adhesive that does not sublimate or evaporate at room temperature or normal pressure.
네째, 100℃이상의 융점이상에서 처리되므로 점착제가 양극산화 처리된 알루미늄 고정틀의 미세한 요철부분에 밀착되어 방진막 사용후 이탈시 고정틀 쪽에 접착력이 강하게 되어 포토마스크에 잔유물이 적어진다.Fourth, since it is processed above the melting point of 100 ℃ or more, the pressure-sensitive adhesive is in close contact with the fine concavo-convex portion of the anodized aluminum fixing frame is strong adhesive force on the fixing frame side when the dust-proof film is removed after use, less residue on the photomask.
다섯째, 융점이 100℃ 이상이고 점도가 160℃∼200℃사이에서 점도가 30,000∼10,000 CPS인 점착제를 이용하여 방진막을 형성하므로 사용중 점착제에 의한 이물질의 발생이 없다.Fifth, since the anti-vibration film is formed using an adhesive having a melting point of 100 ° C. or more and a viscosity of 30,000 to 10,000 CPS at a viscosity of 160 ° C. to 200 ° C., no foreign matter is generated by the pressure-sensitive adhesive during use.
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