KR970002246A - 지중암반 발파공법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 건축구조물 또는 교량동의 토목구조물 촉조를 위해서 지하연속벽체의 슬러리 벽 트렌치(Slurry Wall Trench) 굴착과 현장대구경 타설말뚝등의 기초파일 조성을 위해 굴착기기에 의해 직접 굴착할때 토사층의 하부에 경암 또는 극경암등 매우 단단한 암반이 존재할 경우에 지표면에서 미리 선행 발파하여 암판을 파쇄 또는 많은 균열을 발생시키므로서, 설계심도까지 굴착을 원할히 할 수 있도록 하여 설계대로의 완벽한 품질의 구조물 축조와 공사지연에 따른 손실을 줄일 수 있도록 한 지중암반 발파공법에 관한 발명이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 플라스틱 파이프의 내부에 화약을 장전하고 그 상부에 쇄석을 채운 단면도.
Claims (4)
- 지표면에서 암반층까지 천공케이싱(1)을 발파구간내에 적정간격으로 다수개 삽입하고 그 내부에 플라스틱 파이프(2)를 삽입한 후 천공케이싱(1)을 인발하여 형성한 발파공(3)(3')과 그 측부에 화약을 장전하지 않은 무장약공(4)(4')을 각각 설치하고, 발파공(3)(3')의 내부에 비전기식 뇌관(5)과 다수개의 화약포(6)(6')를 순서적으로 적층시킨 화약유니트(7)를 상부에서 하부로 순차 기폭되게 다수층 장착시켜 상부의 토사구간내에 쇄석(8)을 지표면까지 채우며, 각 비전기식 뇌관(5)의 뇌관튜브(5')를 연결하여 시차를 달리 기폭되는 표면뇌관(10)을 설치하고 이에 의거 순차적으로 기폭되어 발파되게 한 지중암반 발파공법.
- 제1항에 있어서, 발파공(3)(3')의 내부에 적층하는 각 화약유니트(7)의 사이에 모래등의 충진물(9)을 게재시켜서 되는 지중암반 발파공법.
- 제1항에 있어서, 화약유니트(7)는 일정길이의 관체(11)내에 뇌관(5)과 화약포(6)(6')및 충진물(9)을 순서적으로 적층시켜서 되는 지중암반 발파공법.
- 제1항에 있어서, 화약유니트(7)는 뇌관(5)의 상면에 화약포(6)(6')를 테이프(12)로서 접착구성하여서 되는 지중암반 발파공법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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- 1995-06-07 KR KR1019950015326A patent/KR0146411B1/ko not_active IP Right Cessation
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