KR970000384Y1 - Carrier plate for wafer cleaning process - Google Patents
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Abstract
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Description
제1도는 종래 기술에 따른 캐리어 플레이트가 적용된 일실시예를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an embodiment to which the carrier plate according to the prior art is applied.
제2도는 종래 기술에 따른 캐리어 플레이트가 세척조 내에 설치된 상태를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a state in which a carrier plate according to the prior art is installed in a washing tank.
제3도는 종래 기술에 따른 캐리어 플레이트를 통과하는 세척용액의 흐름상태도.3 is a flow diagram of a washing solution passing through a carrier plate according to the prior art.
제4도는 본 고안에 따른 캐리어 플레이트를 사용한 일실시예를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing an embodiment using a carrier plate according to the present invention.
제5도는 본 고안에 따른 캐리어 플레이트를 나타낸 평면도, 정면도 및 측면도이며,5 is a plan view, a front view and a side view showing a carrier plate according to the present invention,
제6도는 본 고안에 따른 캐리어 플레이트를 통과하는 세척용액의 흐름 상태도.Figure 6 is a flow diagram of the washing solution passing through the carrier plate according to the present invention.
제7도는 본 고안에 따른 캐리어 플레이트를 이용한 파티클 측정 결과를 나타낸 그래프이다.7 is a graph showing particle measurement results using a carrier plate according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 세척기 2 : 순환라인1: washing machine 2: circulation line
2a : 분출공 3 : 원형홀2a: blowout hole 3: round hole
4,41 : 캐리어 플레이트 42a,42b : 사각홀(유체통과구멍)4,41 carrier plate 42a, 42b square hole (fluid through hole)
43 : 돌출편(지지수단) 44 : 레그43: protrusion piece (support means) 44: leg
45 : 캐리어 46 : 웨이퍼45 carrier 46 wafer
본 고안은 반도체 제조 공정중에 수행되는 각종 세척공정에서 웨이퍼 세척장치에 사용되어 웨이퍼를 적재한 케리어를 지지 또는 고정하는 캐리어 플레이트에 관한 것으로, 특히 상기 캐리어 플레이트의 구조 개선으로 세척조 내에서 세척용액의 순환을 원활하게 한 웨이퍼 세척장치의 캐리어 플레이트에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier plate that is used in a wafer cleaning apparatus in various cleaning processes performed during a semiconductor manufacturing process to support or fix a carrier on which a wafer is loaded. In particular, the structure of the carrier plate improves the circulation of the cleaning solution in the cleaning tank. It relates to a carrier plate of the wafer cleaning apparatus that smoothed.
일반적으로 반도체 공정중, 각 공정의 전, 후 단계에서 각종 세척과정이 수행되고 있다. 특히 확산공정 후에는 불산용액(HF용액)으로 웨이퍼상의 불순물과 화학물질이 제거되는데, 웨이퍼를 적재한 캐리어가 세척조 내부에 구비된 캐리어 플레이트 상에 놓여 안착되고 불산용액이 세척조 내로 계속적으로 공급되어 웨이퍼 상에 작용되어 세척공정이 수행된다. 이때 캐리어를 지지 및 고정하는 캐리어 플레이트는 종래의 경우 여러 가지가 사용되고 있는 바, 종래의 웨이퍼 세척장치의 캐리어 플레이트의 일실시예를 제1도 및 제2도를 참조하여 간단하게 설명한다.In general, various cleaning processes are performed in the semiconductor process before and after each process. In particular, after the diffusion process, impurities and chemicals on the wafer are removed with a hydrofluoric acid solution (HF solution) .The carrier on which the wafer is loaded is placed on a carrier plate provided in the washing tank, and the hydrofluoric acid solution is continuously supplied into the washing tank. Acting on the bed, the washing process is performed. At this time, a carrier plate for supporting and fixing a carrier is conventionally used in the art, and one embodiment of a carrier plate of a conventional wafer cleaning apparatus will be briefly described with reference to FIGS. 1 and 2.
도시된 바와 같이, 캐리어 플레이트는 세척용액(불산용액)이 하부에서 상부로 통과될 수 있도록 다수의 소정 크기의 원형구멍(3)이 일정한 간격으로 형성된 판모양으로, 세척조(1)의 바닥면에 구비된 순환라인(2) 위쪽의 소정높이에 설치되게 된다. 그리고 상기 캐리어플레이트(4)상면에 웨이퍼를 적재한 캐리어가 놓여 안착되며, 상기 순환라인(2)에 형성된 분출공(2a)에서 분출되어 상방향으로 흐르는 불산용액이 상기 캐리어 플레이트(4)의 원형구멍(3)을 통과하여 올라와 캐리어에 도달하게 되고 그에 적재된 웨이퍼에 작용하여 불순물을 제거하게 된다. 또 작용후의 불산용액은 순환되어 다시 세척조의 바닥면에 구비된 순환라인(2)을 통해 세척조(1)내로 유입되며 제거된 불순물은 용액을 따라 순환중에 여과되어 제거된다.As shown, the carrier plate has a plate shape in which a plurality of circular holes 3 of a predetermined size are formed at regular intervals so that the cleaning solution (fluoric acid solution) can be passed from the bottom to the top, and the bottom surface of the washing tank 1 It is installed at a predetermined height above the circulation line 2 provided. Then, the carrier on which the wafer is loaded is placed on the carrier plate 4, and the hydrofluoric acid solution is discharged from the jet hole 2a formed in the circulation line 2 and flows upward. It rises through the hole 3 to reach the carrier and acts on the wafer loaded thereon to remove impurities. In addition, the hydrofluoric acid solution is circulated and introduced into the washing tank 1 through the circulation line 2 provided at the bottom of the washing tank, and the impurities removed are filtered out in the circulation along the solution.
그러나 상기와 같은 종래의 웨이퍼 세척장치에서, 캐리어 플레이트(4)는 평판에 다수의 원형구멍(3)이 형성되어 있는 형상이므로 순환라인(2)의 분출공(2a)으로부터 불출된 불산용액(HF용액)이 그에 형성된 원형구멍(3)을 통과할 때, 구멍이 없는 플레이트(4)부분에서 와류 및 정체현상이 발생하게 된다. 하나의 원형구멍을 통과하는 불산용액의 흐름을 예를 들면, 제3도에 도시된 바와 같이, 용액흐름은 원형구멍(3)의 입구에서 그 유로 단면적이 급격히 축소되며 그 출구에서는 유로 단면적이 급격히 확대되는 흐름 경로를 갖게 되므로 상기 원형구멍(3) 입구 부근의 플레이트(4)벽에 부딪힌 용액 흐름은 와류 형성의 원인이 되며 이로 인해, 원형구멍 입구 부근의 플레이트(4)하부에는 정체부가 생성된다.However, in the conventional wafer cleaning apparatus as described above, since the carrier plate 4 has a shape in which a plurality of circular holes 3 are formed in the flat plate, hydrofluoric acid solution (HF) discharged from the ejection hole (2a) of the circulation line (2) As the solution passes through the circular hole 3 formed therein, vortex and stagnation occur in the portion of the plate 4 without the hole. For example, as shown in FIG. 3, the flow of the hydrofluoric acid solution passing through one circular hole is rapidly reduced at the inlet of the circular hole 3 and at the outlet of the hydrofluoric acid solution. Since it has an enlarged flow path, a solution flow that strikes the wall of the plate 4 near the inlet of the circular hole 3 causes vortex formation, which causes a stagnation in the lower part of the plate 4 near the inlet of the circular hole. .
또 원형구멍을 통과하여 출구에서 나오는 흐름도 출구 가장자리 부근의 플레이트(4)상부에도 와류현상과 정체부가 생기며 출구를 나와 상부로 흐르는 흐름 유선도 불균일하게 된다. 따라서 상기 캐리어 플레이트(4)에 형성된 다수개의 원형구멍(3)을 통과하는 세척용액의 흐름을 전체적으로 보았을 때 불균일한 순환이 진행되어 웨이퍼에 도달되어 작용하므로 각 웨이퍼에서 불순물 제거율은 차이가 생기게 되며, 또 제거된 불순물 및 용액 자체의 화학작용에 의해 유발된 불순물들이 캐리어 플레이트(4)상하면에 생성된 정체부에 구속되어 외부로 원활히 배출되지 못하고 모이게 되며, 나중에 상기 정체부를 이탈한 상기 불순물들은 세척조(1)내를 순환중 웨이퍼상에 재형성되어 전체적인 불순물 레벨을 높게 하는 문제점을 내포하고 있다.In addition, a vortex phenomenon and a stagnation occur in the upper portion of the plate 4 near the exit edge of the flow chart exiting the exit through the circular hole, and the flow stream flowing upward from the exit is also uneven. Therefore, when the flow of the cleaning solution passing through the plurality of circular holes 3 formed in the carrier plate 4 as a whole, a non-uniform circulation proceeds to reach the wafer, and thus the impurity removal rate in each wafer is different. In addition, the removed impurities and impurities caused by the chemical reaction of the solution itself are constrained in the stagnant portion formed on the upper and lower surfaces of the carrier plate 4 and are not easily discharged to the outside. 1) It is reformed on the wafer while circulating inside, which implies the problem of raising the overall impurity level.
상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은 세척조 내에서 불소용액의 순환시 흐름을 원활하게 하여 와류 및 정체현상을 최대한 감소시켜서 웨이퍼 상의 불순물 제거 특성을 향상시킨 캐리어 플레이트를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention devised to solve the above problems is to provide a carrier plate that improves the removal of impurities on the wafer by reducing vortices and stagnation as possible by smoothly flowing the circulation of the fluorine solution in the cleaning tank. .
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 세척조 내부에 구비되며, 캐리어를 지지 및 고정하는 웨이퍼 세척용 캐리어 플레이트에 있어서, 캐리어의 저면 둘레부를 지지하도록 돌출된 지지수단이 플레이트 상면에 대향하게 다수 형성되며, 플레이트의 대향하는 지지수단 사이에 캐리어의 저면부 면적보다 소정크기만큼 작게 절개된 사각형상의 제1유체통과 구멍이 형성되고, 상기 플레이트의 대향하는 지지수단의 외측부에는 캐리어의 측면부로 유체를 제공하기 위한 사각형상의 제2유체통과 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세척용 캐리어 플레이트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is provided in the washing tank, in the carrier plate for wafer cleaning for supporting and fixing the carrier, a plurality of support means protruding to support the bottom circumference of the carrier is formed to face the upper surface of the plate A first fluid cylinder and a hole are formed between the opposing support means of the plate and cut to be smaller than the area of the bottom of the carrier by a predetermined size, and the fluid is provided to the side of the carrier on the outer side of the opposing support means of the plate. To provide a carrier plate for a wafer cleaning, characterized in that the rectangular second fluid cylinder and the hole for forming.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 캐리어 플레이트를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the carrier plate according to the present invention.
제4도 및 제5도를 참조하면, 도면부호 41은 캐리어 플레이트, 42a및 42b는 사각홀, 43은 돌출편, 44는 레그, 45는 웨이퍼 캐리어, 46은 웨이퍼를 각각 나타낸다.4 and 5, reference numeral 41 denotes a carrier plate, 42a and 42b denotes a square hole, 43 denotes a protruding piece, 44 denotes a leg, 45 denotes a wafer carrier, and 46 denotes a wafer.
본 고안에 따른 캐리어 플레이트(41)는 종래 기술에서의 다수의 작은 원형구멍(3)을 변경하여 캐리어(45)로의 용액의 흐름을 방해하는 부분을 최대한 줄여 세척용액이 충분하고 또 균일하게 캐리어(45)에 적재된 웨이퍼(46)까지 도달될 수 있도록 큰 사각홀(42a,42b)을 플레이트(41)에 형성하여 세척용액의 순환력이 전 웨이퍼(46)상에 고르게 전달되도록 한 것을 특징으로 한다. 도시된 바와 같이, 캐리어 플레이트 상에 형성된 돌출편(후술됨)(43)에 캐리어가 안착되었을 때, 캐리어 플레이트(41)의 하부에서 상부로의 원할한 유체흐름(특히, 캐리어의 저부로의 유체흐름)을 제공하기 위하여, 플레이트 상에 안착된 상기 캐리어(45)의 저면부가 투영되는 플레이트 부분이 소정 크기로 절개되어 사각형상의 구멍이 형성된 사각홀(42a); 캐리어 플레이트 상에 형성된 돌출편(후술됨)(43)에 캐리어가 안착되었을 때, 캐리어 플레이트(41)의 하부에서 상부로의 원할한 유체흐름(특히, 캐리어의 양 측부로의 유체흐름)을 제공하기 위하여, 상기 캐리어(45)의 양 측부에 대응하는 플레이트 부분이 소정 크기로 절개되어 상기 사각홀(42a)을 중앙에 두고 그의 양 측부 소정위치에 사각형상의 구멍으로 형성된 두 개의 다른 사각홀(42b); 상기 사각홀(42a)의 가장자리부에 형성되며, 그 상부에 캐리어(45)의 저면부의 가장자리에 닿게 하여 캐리어를 지지 및 고정하여 캐리어 플레이트(41)의 상면과 캐리어(45)의 저면이 일정 거리를 유지하도록 하는 복수개의 돌출편(지지수단)(43); 및 캐리어 플레이트(41)의 하면에 구비되어 세척조 바닥으로부터 상기 플레이트가 일정한 높이로 유지하도록 하는 레그(44)로 구성된다.Carrier plate 41 according to the present invention by changing the number of small circular holes (3) in the prior art to minimize the portion that hinders the flow of the solution to the carrier (45) the cleaning solution is sufficient and uniformly the carrier ( Large square holes 42a and 42b are formed in the plate 41 to reach the wafer 46 loaded on the plate 45 so that the circulation force of the cleaning solution is evenly transmitted on the entire wafer 46. do. As shown, a smooth flow of fluid from the bottom of the carrier plate 41 to the top (particularly the fluid to the bottom of the carrier) when the carrier is seated in a protrusion (described below) 43 formed on the carrier plate. A square hole 42a having a rectangular hole formed by cutting the plate portion projecting the bottom portion of the carrier 45 seated on the plate into a predetermined size to provide a flow; When the carrier is seated in the protruding piece (described later) 43 formed on the carrier plate, it provides a smooth fluid flow (especially fluid flow to both sides of the carrier) from the bottom of the carrier plate 41 to the top. To this end, plate portions corresponding to both sides of the carrier 45 are cut into a predetermined size, and the two other square holes 42b are formed as rectangular holes at both side predetermined positions with the square hole 42a at the center thereof. ); It is formed in the edge portion of the square hole 42a, the upper surface of the carrier plate 41 and the bottom surface of the carrier 45 by a certain distance so as to support and fix the carrier by touching the edge of the bottom portion of the carrier 45 on the top A plurality of protruding pieces (supporting means) 43 to hold the plurality of protrusions; And a leg 44 provided on the lower surface of the carrier plate 41 to maintain the plate at a constant height from the bottom of the washing tank.
여기서, 상기 캐리어 플레이트 상에 형성된 사각홀(42a)은, 상기 캐리어(45)의 저면부의 면적보다는 다소 작지만 플레이트 상에 형성된 상기 돌출편(43)이 둘러싸서 형성된 가상면적의 대부분이 절개되어 하나의 세척용액의 유로가 형성되므로 종래의 다수 구멍으로 형성된 유체통과 구멍(원형홀(3))보다 휠씬 넓은 유체통과 면적을 제공하며, 또한, 그 형상이 캐리어의 저면과 유사한 형태 및 면적을 갖도록 형성함으로써, 통과하는 유체흐름의 진행이 변형없이 그대로 캐리어의 저면부에 작용될 수 있다. 이에 따라, 캐리어 플레이트의 저부에서 캐리어로의 세척용액의 흐름은 보다 유연해지며 그 결과, 효과적인 세척작용이 달성할 수 있게 된다. 또한, 상기 사각홀(42a)의 측부에 형성된 두 개의 다른 사각홀(42b)은, 플레이트 상에 형성된 사각홀(42a)의 측부에 위한한 돌출편(43)과 상기 레그(44)가 고정된 위치 사이의 거리에 대응하는 너비와 상기 캐리어(45)의 길이에 대응한 길이를 갖는 플레이트 부분이 사각형상으로 절개되어 세척용액으로 유로가 형성됨으로써, 역시 상기 사각홀(42a)의 경우와 동일한 효과가 얻어진다.Here, the rectangular hole 42a formed on the carrier plate is somewhat smaller than the area of the bottom portion of the carrier 45, but most of the virtual area formed by the protrusion pieces 43 formed on the plate is cut away to form one. Since the flow path of the washing solution is formed, it provides a much wider fluid passage area than a conventional fluid passage hole (circular hole 3) formed by a plurality of holes, and by forming the shape to have a shape and area similar to the bottom of the carrier. In other words, the progress of the fluid flow therethrough can be applied to the bottom of the carrier as it is without deformation. Thus, the flow of the cleaning solution from the bottom of the carrier plate to the carrier becomes more flexible, and as a result, an effective cleaning action can be achieved. In addition, the two other square holes 42b formed at the side of the square hole 42a have a protrusion piece 43 and the leg 44 fixed to the sides of the square hole 42a formed on the plate. The plate portion having a width corresponding to the distance between the positions and a length corresponding to the length of the carrier 45 is cut in a quadrangular shape to form a flow path with the cleaning solution, which is also the same effect as in the case of the square hole 42a. Is obtained.
따라서, 세척조 바닥에 구비된 순환라인(도시 되지 않음)에 형성된 분출공으로부터 분출된 세척용액은 상부로 흘러 캐리어 플레이트(41)에 형성된 사각홀(42a, 42b)들을 유연하게 통과 상승하여 돌출편(43)위에 안착되어 있는 캐리어(45)에 도달하며 상기 캐리어에 적제된 복수개의 웨이퍼(46)에 작용하여 불순물을 제거하게 된다.Therefore, the washing solution sprayed from the ejection hole formed in the circulation line (not shown) provided in the bottom of the washing tank flows upwardly and flexibly rises through the square holes 42a and 42b formed in the carrier plate 41 to protrude ( Reaching the carrier 45 seated on 43 and acts on the plurality of wafers 46 loaded on the carrier to remove impurities.
이때, 본 고안에 따른 캐리어 플레이트에 형성된 사각홀(42a, 42b)을 통과하는 세척용액의 흐름상태를 도면을 참조하여 설명하면 아래와 같다.At this time, the flow of the washing solution passing through the square holes (42a, 42b) formed in the carrier plate according to the present invention with reference to the drawings as follows.
제6도는 캐리어 플레이트를 통과하는 세척용액의 흐름상태를 나타낸 측단면도이다.6 is a side cross-sectional view showing the flow of the cleaning solution through the carrier plate.
본 고안에 따른 캐리어 플레이트(41)는, 캐리어(45)의 저면부와 측면부로 원할한 유체 흐름을 보장하기 위하여, 플레이트 상에 안착된 케이어의 저부에 대응하는 하나의 유체 통과 구멍인 사각홀(42a) 및 캐리어(45)의 양 측부에 대응하는 넓은 유체 통과 구멍인 두 개의 사각홀(42b)이 형성된 구조를 제시하여 종래의 캐리어 플레이트(4)의 원형구멍(3)들보다 넓게 세척용액의 통과 유로를 형성함으로써 캐리어(45)까지 진행하는 용액의 유로 상에서 흐름을 방해하는 요소가 최대한 제거되며, 또한 종래의 캐리어 플레이트(4)에서 설명된 와류 현상의 원인이 되는 유로 단면적의 급격한 변화가 감소되므로 캐리어(45) 바로 아래 부근에서의 와류현상과 정체부가 발생되지 않게 된다. 또 캐리어(45)는 캐리어 플레이트 상면과 소정거리를 유지되도록 돌출편(43)이 일체로 구비되어 있으므로 상기 사각홀들을 통과한 용액의 흐름이 상기 돌출편의 상부에 안착된 캐리어(45)저부로 접근하는 동안에 방해없이 상승한다. 즉 사각홀의 출구 부근에 접하여 캐리어가 설치되게 되면 상기 캐리어의 저면부가 사각홀을 통과하는 용액흐름의 유로단면적을 축소시키는 결과가 초래되어 흐름이 방해되고 불균일하게 되는데, 본 고안에서와 같이 돌출편(43)에 의해 캐리어(45)의 저부와 상기 플레이트(41)사이에 일정한 거리를 두면 사각홀(42a, 42b)을 빠져나온 흐름은 방해없이 상승하면서 안정되어 균일하게 될 수 있는 시간적 여유를 갖게 된다.The carrier plate 41 according to the present invention is a square hole which is one fluid passage hole corresponding to the bottom of the cage seated on the plate in order to ensure smooth fluid flow to the bottom and side portions of the carrier 45. The cleaning solution is wider than the circular holes 3 of the conventional carrier plate 4 by presenting a structure in which two square holes 42b, 42a and a wide fluid passage hole corresponding to both sides of the carrier 45, are formed. By forming the passage flow path of the element, the element hindering the flow on the flow path of the solution traveling up to the carrier 45 is eliminated as much as possible, and a sudden change in the cross-sectional area of the flow path which causes the vortex phenomenon described in the conventional carrier plate 4 As a result, the vortex and the congestion in the vicinity immediately below the carrier 45 are not generated. In addition, since the carrier 45 is integrally provided with the protrusion pieces 43 so as to maintain a predetermined distance from the upper surface of the carrier plate, the flow of the solution passing through the square holes approaches the bottom of the carrier 45 seated on the upper part of the protrusion pieces. While rising without interruption. That is, when the carrier is installed in contact with the outlet of the square hole, the bottom portion of the carrier reduces the flow path cross-sectional area of the solution flow passing through the square hole, and thus the flow is disturbed and uneven. 43, when a certain distance is provided between the bottom of the carrier 45 and the plate 41, the flow out of the square holes 42a and 42b rises without interference and has a time allowance to be stable and uniform. .
이로 인해, 캐리어플레이트의 사각홀(42a, 42b)을 통과하는 흐름 유선은 균일하게 형성되고 흐름은 원활하게 상승하여 순환력이 고르게 된다. 따라서 세척용액은 캐리어에 적재된 각 웨이퍼 사이로 진행하여 균일하게 작용하게 되고 세척액 중에 포함된 불순물들도 균일한 순환력에 의해 함께 유동하여 순환중에 용이하게 여과될 수 있다.As a result, the flow streamline passing through the square holes 42a and 42b of the carrier plate is uniformly formed and the flow rises smoothly so that the circulation force is even. Therefore, the cleaning solution proceeds uniformly between the wafers loaded on the carrier, and impurities contained in the cleaning solution can also flow together by the uniform circulation force and can be easily filtered during circulation.
본 고안에 따른 캐리어 플레이트는 캐리어의 지지 및 고정용으로 사용되므로 캐리어의 수와 규모에 따라 또 세척조의 규모에 따라 크기의 변경이 가능하며, 제작성, 비용면, 화학적 특성을 고려해 볼 때 테프론(Teflon)제를 사용하여 제작되는 것이 바람직하며, 또 본 고안에 따른 캐리어 플레이트는 웨이퍼 확산공정 후의 세척단계 뿐만 아니라 용액의 순환이 필요되는 모든 세척공정에 적용될 수가 있다.Since the carrier plate according to the present invention is used for supporting and fixing the carrier, the size can be changed according to the number and size of the carriers and the size of the washing tank, and considering the manufacturability, cost, and chemical properties, Teflon ( It is preferable to be manufactured using Teflon), and the carrier plate according to the present invention can be applied not only to the cleaning step after the wafer diffusion process but also to all cleaning processes requiring circulation of the solution.
이하, 본 고안에 따른 캐리어 플레이트를 사용하여 300초 동안 웨이퍼를 세척한 실험 결과를 각 슬롯 번호(SLOT NO.)에 대한 불순물 레벨로 설명한다. 제7도는 종래의 캐리어 플레이트를 사용시와 본 고안에 따른 캐리어 플레이트의 사용시 웨이퍼 상에 불순물 레벨을 비교 도시한 것이다.Hereinafter, the experimental result of cleaning the wafer for 300 seconds using the carrier plate according to the present invention will be described as the impurity level for each slot number (SLOT NO.). 7 shows a comparison of impurity levels on a wafer when using a conventional carrier plate and when using a carrier plate according to the present invention.
그래프에서 종축은 불순물 레벨을 나타내며, 횡축은 각 슬롯 번호를 나타낸다. 또 점선은 본 고안에 따른 캐리어 플레이트를 사용시 각 슬롯번호에 따른 웨이퍼 상의 불순물 레벨의 변화를 나타내며, 실선은 종래의 캐리어 플레이트를 사용시 불순물 레벨의 변화도이다. 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 캐리어 플레이트를 사용했을 경우, 전체적인 불순물 레벨이 낮아지고 각 웨이퍼 간의 불순물 레벨의 차이도 종래의 것과 비교해 볼 때 현저하게 줄어들게 됨을 알 수 있고 특히 종래에 많은 불순물이 존재하는 그래프상에서 중앙과 양끝 부분에서 현저하게 줄어들게 됨을 알 수 있다.In the graph, the vertical axis represents the impurity level, and the horizontal axis represents each slot number. In addition, the dotted line shows the change of the impurity level on the wafer according to each slot number when using the carrier plate according to the present invention, and the solid line shows the change of the impurity level when using the conventional carrier plate. As shown, when the carrier plate according to the present invention is used, the overall impurity level is lowered, and the difference in the impurity level between each wafer is also significantly reduced as compared with the conventional one, and in particular, many impurities exist in the related art. In the graph, it can be seen that the center and both ends are significantly reduced.
상기와 같이 구성되는 캐리어 플레이트에 따르면, 각 웨이퍼의 불순물 레벨의 차이가 감소되고 제거된 불순물들에 의한 웨이퍼상의 재형성이 방지되어 반도체 소자의 특성 및 수율증가에 커다란 효과가 있다.According to the carrier plate configured as described above, the difference in the impurity level of each wafer is reduced and the reformation on the wafer by the removed impurities is prevented, which has a great effect on increasing the characteristics and yield of the semiconductor device.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함이 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR93028412U KR970000384Y1 (en) | 1992-12-31 | 1992-12-31 | Carrier plate for wafer cleaning process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR93028412U KR970000384Y1 (en) | 1992-12-31 | 1992-12-31 | Carrier plate for wafer cleaning process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940017877U KR940017877U (en) | 1994-07-28 |
| KR970000384Y1 true KR970000384Y1 (en) | 1997-01-17 |
Family
ID=19349164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR93028412U KR970000384Y1 (en) | 1992-12-31 | 1992-12-31 | Carrier plate for wafer cleaning process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970000384Y1 (en) |
-
1992
- 1992-12-31 KR KR93028412U patent/KR970000384Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940017877U (en) | 1994-07-28 |
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