KR960015535B1 - 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

열가소성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR960015535B1
KR960015535B1 KR1019920024449A KR920024449A KR960015535B1 KR 960015535 B1 KR960015535 B1 KR 960015535B1 KR 1019920024449 A KR1019920024449 A KR 1019920024449A KR 920024449 A KR920024449 A KR 920024449A KR 960015535 B1 KR960015535 B1 KR 960015535B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
thermoplastic
resin
resin composition
thermoplastic resin
Prior art date
Application number
KR1019920024449A
Other languages
English (en)
Other versions
KR940014622A (ko
Inventor
이정수
Original Assignee
주식회사 엘지화학
성재갑
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학, 성재갑 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1019920024449A priority Critical patent/KR960015535B1/ko
Publication of KR940014622A publication Critical patent/KR940014622A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960015535B1 publication Critical patent/KR960015535B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

열가소성 수지 조성물
본 발명은 성형성, 내충격성, 외관 변형성, 내화학성 및 침투 인쇄성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 키톱(key top) 성형품의 성형에 유용한, 열가소성 폴리에스테르 수지, 열가소성 폴리에테르 에스테르 공중합체, 스티렌 수지 및 열가소성 폴리카보네이트 수지로 구성된 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
키톱 성형품의 표면에 문자, 기호 등을 성형하기 위해서는 드라이옵셋, 실크스크린 인쇄, 패드 인쇄 등의 인쇄에 의한 방법과, 1차로 문자, 기호 등을 사출 성형하고 2차로 1차 성형품 주위에 수지를 흘러 넣어 키톱 성형품을 제조하는 2색 성형법을 사용할 수 있다. 그러나, 인쇄에 의한 방법에서는 성형품 위에 잉크가 부착되어 있기 때문에 충분한 내마모성을 가지는 문자, 기호 등을 성형하는 것이 불가능하고, 색 성형법은 두께를 얇게 하는데 한계가 있고 비용이 많이 소요된다.
이런 문제점들을 해결하기 위해서 최근에는 침투입쇄법이 개발되었다. 즉, 승화성 염료를 혼입한 잉크를 이용하여 전사지 위에 스크린 인쇄와 패드 인쇄 등에 의해 미리 문자, 기호등을 인쇄하고 이것을 키톱 성형품 위에 놓고 가열 압착하여 잉크중의 염료를 성형체 내부에 침투 고착시키거나, 특수 잉크를 사용하여 패드 인쇄와 스크린 인쇄등에 의해 성형품에 직접 문자, 기호등을 인쇄한 후 가열처리하여 잉크 등의 염료를 성형체 내부에 침투 고착시키고 불필요한 잉크 성분을 용제로 세정하는 방법이 실용화되어 있다.
이러한 침투 인쇄를 수행하려면, 여러 복잡한 문자, 기호 등도 용이하게 성형품위에 성형가능하도록 수지의 성형성이 양호해야 하며, 충격에 견딜 수 있도록 내충격성이 우수해야 하고, 가열 처리시 내열성이 떨어져 성형품이 변형되거나 염료의 침투성 약화로 염료 침투 깊이의 부족에 의한 내구성 불량 또는 암료 확산에 의한 문자나 기호등의 변형이 생기지 않도록 외관 변형성이 우수해야 한다. 또한, 염료가 수지 내부까지 침투하므로 내화학성이 우수해야 하고, 침투 인쇄성이 우수해야 한다.
이러한 특성 때문에 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 수지가 널리 사용되고 있지만, PBT 수지는 결정성 수지이기 때문에 성형의 어려움이 따르고, 성형품의 결정 상태가 유사하지 않으면 잉크 침투 후에 성형품의 색체가 다르계 되어 키보드 상에 놓여 있는 키톱의 색체가 달라보여 미관상 흉하며, 내충격성이 부족하다는 단점이 있다.
이러한 문제점을 보완하고자 여러가지 방법이 제안되어 있다. 예를들면, 일본 특허 공개공보 소 49-97081호, 일본 특허 공개공보 소 60-36558호 및 일본 특허 공개공보 소 60-123550호에는 열가소성 폴리에스테르 수지의 내충격성을 개량하기 위하여 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 공중합체와 혼합하는 것이 기술되어 있다. 그러나, 두 수지간의 상용성이 불량하여 기계적 물성도 현저히 떨어지는 단점이 있다. 일본 특허 공개공보 소 63-98482호에서는 열가소성 폴리에스테르 수지에 ABS 수지를 혼입시켜 인쇄를 실시하기도 하였지만 열안정성이 나쁜 성형품을 얻었으며 얻어진 성형품의 내충격성이 불량하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 성형성, 내충격성, 외관 변형성, 내화학성 및 침투인쇄성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하는데 있다.
본 발명은 가) 열가소성 폴리에스테르 수지 50-80중량%, 나) 열가소성 폴리에테르 에스테르 공중합체 2-8중량%, 다) 스티렌 수지 15-40중량% 및, 라) 열가소성 폴리카보네이트 수지 3-12중량%를 포함한을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 사용된 열가소성 폴리에테르 수지는 고분자량 폴리부틸렌 테레프탈레이트로서, 테레프탈산 또는 디메틸테레프탈레이트와 1,4-부탄디올을 주 원료로 하여 축중합시켜 얻은 중합체를 고상중합에 의해 중합함으로써 제조할 수 있으며, 1,4-부탄디올을 주 원료로 하여 축중합시켜 얻은 중합체를 고상중합에 의해 중합함으로써 제조할 수 있으며, 극한점도(페놀 : 테트라클로로에탄=3:2중량의 혼합 용매중에서 30℃에서 측정한 측정치)가 1.0-1.8dl/g 범위인 것이 적합하다. 극한 점도가 1.0미만의 경우는 얻어진 성형품의 충격강도가 낮고, 1.8보다 높은 경우는 유동성이 불량하며 성형품 표면의 광택이 떨어지기 때문에 좋지 않다. 열가소성 수지 조성물에 대한 열가소성 수지의 함량은, 50중량% 미만이면 조성물의 내화학성이 떨어지고 80중량% 이상이면 충격 강도가 떨어지며 성형 수축율이 커서 정밀성형용 수지로서 적당하지 않기 때문에, 50-80중량% 범우티를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용된 열가소성 폴리에테르 에스테르 공중합체는 테레프탈산 또는 디메틸 테레프탈레이트와 1,4-부탄디올, 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리테트라 메틸렌 글리콜을 주원료로하여 축중합시켜 얻을 수 있으며, 이때 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜의 첨가량은 30-70중량% 범위를 사용하는 것이 좋다. 30중량% 미만이면 폴리에테르 에스테르 공중합체의 탄성과 탄성회복율을 저하하고 70중량% 이상이면 고온 열처리 후의 기계적 특성이 떨어지고 성형성이 떨어진다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜의 평균 분자량은 600~3,000범위인 것이 바람직하다. 평균 분자량이 600미만인 경우는 고온 열처리 후의 기계적 특성이 떨어지고 고온 고진공하의 반응에서 빠져나갈 수도 있으며, 3,000이상의 경우는 중합체의 경질 성분과 연질 성분이 분리되기 쉽고 신장시 폴리에테르 사슬의 결정화가 일어난 탄성 회복율이 저하하며 고분자량 공중합체를 얻기가 어렵다. 열가소성 수지 조성물에 대한 열가소성 폴리에테르 에스테르 공중합체의 함량은, 2중량% 미만에서는 조성물의 충격강도가 떨어지고 8중량% 이상에서는 열적 성질이 저하하기 때문에, 2-8중량% 범위를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용된 스티렌 수지는 디엔계 고무, 시안화 비닐 단량체 및 방향족 비닐 단량체로부터 제조할 수 있는 공중합체로서, 디엔계 고무로는 폴리부타디엔 고무, 스티렌 부타디엔 공중합체 고무 등을 사용할 수 있으며, 시안화 비닐 단량체로는 아크릴로 니트릴을 사용할 수 있다. 방향족 비닐 단량체로는 스티렌, 알파메틸스티렌 등을 사용할 수 있다. 스티렌 수지의 조성은 얻어진 열가소성 수지 조성물의 성형가공성 및 내충격성을 고려하여 디엔계 고무 20-30중량%, 시안화 비닐 단량체 15-40중량% 및 방향족 비닐 단량체 25-75중량% 범위가 좋다.
스티렌 수지의 구체적인 예로는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체가 있다. 열가소성 수지 조성물에 대한 스티렌 수지의 함량은, 15중량% 미만에서는 조성물의 충격 강도가 떨어지고 40중량% 이상에서는 내화학성이 떨어지기 때문에, 15-40중량% 범위를 사용하는 것이 바람직하다.
열가소성 폴리카보네이트 수지는 비스페놀 A와 포스겐 또는 탄산디에스테르 및 말단 정지제를 반응시켜 얻은 중합체로서, 점도 평균 분자량이 20,000~50,000인 것이 적합하다. 말단 정지제로는 페놀, 메타 또는 파라메틸페놀, 메타 또는 파라프로필페놀, 트리브로모페놀등이 사용된다. 열가소성 수지 조성물에 대한 열가소성 폴리카보네이트 수지의 함량은, 3중량% 미만에서는 충격 강도가 충분하지 않고 12중량% 이상에서는 내화학성이 떨어지고 가공성 및 경제성에 문제가 있기 때문에, 3-12중량% 범위를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물은 또한 열안정제를 포함할 수 있다. 열안정제의 예로는 포스파이트계 화합물, 차단된 페놀계 화합물, 티오에테르계 화합들등이 있으며, 이들을 복합사용하는 것이 좋고, 사용량은 열가소성 수지 조성물에 대해 100중량부에 대해 0.05-2중량부 범위가 바람직하다. 0.05중량부 보다 적으면 열안정제로서의 효과가 불충분하여 효과가 없으며, 2중량부 보다 많으면 중합체의 색상이 나빠지면 기제적 물성이 저하되는 등의 결점이 있다.
본 발명의 조성물에 또한 필요에 따라 안료, 염료, 자외선 방지제 , 대전 방지제, 활성제 드와 같은 첨가제가 사용될 수도 있다.
본 발명의 조성물은 상기 각 성분들을 건식 블랜딩(dry blending)후 동시에 혼련시킴으로써 펠렛화 할수 있다. 혼련은 반버리 믹서, 코니더, 롤밀, 일축 또는 이축 압출기등을 이용하여 230~260℃의 온도에서 수행할 수 있다.
이 펠렛은 열가소성 수지 조성물의 성형에 일반적으로 이용되고 있는 통상적인 사출성형법에 의해 성형될 수 있다.
다음의 실시예 및 비교예로서 본 발명을 설명하며, 이들로 본 발명이 제한되는 것이 아니다. 하기 시험 조건 및 방법으로 실시예 및 비교예에서 제조한 조성물의 물성을 측정하였다.
1. 아이조드 충격강도 : ASTM D 256에 의해 노취부(1/4인치)에 대해 상온에서 측정하였다. 단위는 kg·cm/cm이다.
2. 용융지수 : ASTM D 1238에 의해 250℃에서 5kg의 하중으로 측정하였다. 단위는 g/10분이다. 용융 지수가 클수록 성형성이 좋다.
3. 외관 변형성 : 열풍 건조기에서 150℃ 하에 17시간 방치후 육안으로 외관 변형을 관찰하여, 양호, 보통 및 부량으로 나타냈다.
4. 내화학성 : 사출성형한 시편을 메탄올중에서 23℃하에 24시간 침지시킨후 시편표면의 변화 여부를 육안으로 관찰하여, 변화없음, 약간백화 및 백호로 나타냈다.
5. 인쇄성 : 사출 성형한 시편에 문자, 기호 등을 인쇄한 후 인쇄 상태 및 인쇄 후 성형품 표면 상태를 육안으로 관찰하여, 양호, 보통 및 불량으로 나타냈다.
본 발명에서 사용한 각 성분의 특성을 설명하면 다음과 같다.
PBT : 폴리부틸렌 테레프탈레이트 : LUPOX SV 1080 (주) 럭키제품 ; 극한점도=1.44dl/g(페놀 : 테트라클로로에탄 = 3 : 2 중량부의 혼합 용매중에서 30℃에서 측정한 측정치)
TPE : 폴리에테르 에스테르 공중합체 : KEYFLEX BT 10550 (주) 럭키제픔 ; 용융지수 = 22g/10(230℃에서 하중 2160g으로 측정한 측정치 ; 폴리테트라메틸렌 글리콜 테레프탈레이트 함량 = 42.5중량%
ABS : 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 ; HI 100 (주) 럭키제품 ; 부타디엔 함량=25중량%
PC : 폴리카보네이트 ; 평균 분자량=25,000 ; L1250 데이진사제품
(실시예 1)
PBT 55중량%, TPE 5중량부, ABC 35중량부 PC 5중량부 및 열안정제로서 포스파이트계 화합물인 울트라녹스 626(보그바너사 제품) 0.2중량부, 열안정제로서 차단된 페놀계 이르가녹스 1076(시바가이기사 제품) 0.3중량, 열안정제로서 티오에테르계 화합물인 AO 421S(아사히덴카사 제품) 0.2중량부 및 활성제로서 폴리에틸렌 왁스인 AC 540(얼라이드사 제품) 0.2중량부를 건식 블렌딩한 후 배럴 온도가 230~260℃로 조절된 코니더(BUSS MDK/E-46)에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 얻어진 펠렛을 110℃에서 4시간정도 건조 후 사출성형기를 이용하여 230~260℃에서 ASTM 구격에 맞도록 시편을 제조하고 물성으로 측정하여 그 물성 결과를 표 1에 나타내었다.
(실시예 2 내지 6)
표 1과 같이 PNT, TPE, ABC 및 PC의 함량을 변화시킨 것을 제외하고는 실시예 1과동일하였으며 그의 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다.
(비교예 1 내지 7)
표 2와 같이 TPE를 첨가하지 않고 PBT ABS 및 PC의 함량을 변화시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였으며 그의 물성 측정 결과를 표 2에 나타내었다.
(비교예 8 내지 10)
표 3과 같이 PBT, TPE, ABS 및 PC의 함량을 변화시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였으며 PC의 감량 효과의 PC의 중량효과를 관찰하여 그 결과를 표 3에 나타내었다.
(비교예 11 내지 14)
표 4와 같이 PBT, TPE, ABS 및 PC의 함량을 변화시킨 것을 제외하고는 실시예 1과
동일하게 실시하였으며 PBT의 감량효과의 ABS의 중량효과를 고나찰하여 그 결과를 표 4에 나타내었다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]
[표 4]

Claims (5)

  1. 가) 열가소성 폴리에스테르 수지 50 내지 80중량%, 나) 열가소성 폴리에테르 에스테르 공중합체 2 내지 8중량%, 다) 스티렌 수지 15 내지 40중량% 및 라) 열가소성 폴리카보에니트 수지 3 내지 12중량%를 포함함을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 폴리에테르 수지가 극한 점도 1.0 내지 1.8dl/g의 고분자량 폴리부틸렌 테레프탈레이트 임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 폴리에테르 에스테르 공중합체가 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리테트라 메틸렌 글리콜을 30 내지 70중량% 포함하는 공급물로부터 제조되며, 상기 글리콜 또는 폴리테트라메틸렌 글리콜의 분자량이 600 내지 3000임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스티렌 수지가 디엔계 고무 함량이 20 내지 30중량%인 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 폴리카보에니트 수지가 점도 평균 분자량이 20,000 내지 50,000임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
KR1019920024449A 1992-12-16 1992-12-16 열가소성 수지 조성물 KR960015535B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920024449A KR960015535B1 (ko) 1992-12-16 1992-12-16 열가소성 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920024449A KR960015535B1 (ko) 1992-12-16 1992-12-16 열가소성 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940014622A KR940014622A (ko) 1994-07-19
KR960015535B1 true KR960015535B1 (ko) 1996-11-18

Family

ID=19345729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920024449A KR960015535B1 (ko) 1992-12-16 1992-12-16 열가소성 수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR960015535B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140071640A (ko) * 2012-12-04 2014-06-12 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 저장 장치 및 그것의 에러 정정 코드 처리 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140071640A (ko) * 2012-12-04 2014-06-12 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 저장 장치 및 그것의 에러 정정 코드 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR940014622A (ko) 1994-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1267241A (en) Polycarbonate resin composition
US4351920A (en) Thermoplastic resin composition
US4280949A (en) Modified polyester compositions containing mineral filler
US4211690A (en) Polypropylene resin compositions and moldings thereof
KR20100071715A (ko) 폴리에스테르/폴리카보네이트 얼로이 수지 조성물
JPH04363357A (ja) 耐候性に優れる熱可塑性樹脂組成物
KR20200065294A (ko) 저온 내충격성, 백색도 및 레이저 마킹성이 향상된 열가소성 수지 조성물
EP0253649A2 (en) Printable polyacetal compositions
US5043200A (en) Resin composition and molded product thereof
KR960015535B1 (ko) 열가소성 수지 조성물
CA1268876A (en) Polyethylene terephthalate resin composition
AU620850B2 (en) Polymer blends
JPS634873B2 (ko)
CA1104734A (en) Unfilled thermoplastic molding compositions
EP0168503B1 (en) Resin composition
JPS60127350A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
EP0352624B1 (en) Thermoplastic resin composition
EP0428178B1 (en) Moldable Polyblends
US5556916A (en) Antistatic resin blends comprising ABS graft copolymers and ethylene oxide copolymers
EP0020707B1 (en) Modified polyester compositions
CA2030834A1 (en) Polymer blends of polycarbonate, petg and abs
US4657980A (en) Thermoplastic resin blend comprising 80 to 95 wt % of polycarbonate and 5 to 20 wt % of poly-p-methylstyrene
US5086113A (en) Thermoplastic blends of ABS containing ethylene terpolymers
EP0605937B1 (en) Antistatic resin composition
EP0601226B1 (en) Flame retarded polyester resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081017

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee