Claims (4)
광통신 시스템에 사용되는 고속 수광모듈에 있어서, 세라믹 서브마운트(13)에 포토다이오드(PD;14)를 납땜으로 다이본딩하여 원하는 부위에 금선을 연결하고 이 세라믹 서브마운트(13)를 레이저 용점이 가능한 재질의 PD베이스(26)내부에 납땜으로 용접하는 제1공정과, 사각케이스(11)내에 땜납을 이용 전치증폭기(12)를 부착하고 외부단자핀(23)을 테프론링을 이용하여 고정하는 제2공정과; 광섬유(21)를 광섬유 페롤(20)에 삽입하여 에폭시로 고정한 후 그 결합면 일단을 약 8°의 경사각을 갖도록 연마한 다음 광섬유 페롤하우징(17)에 그린로드렌즈(18), 스페이서(19), 상기 광섬유 페롤(20)을 순차적으로 삽입하여 고정하는 제3공정과; 상기 PD베이스(26)를 견고하게 고정하고 상기 페롤하우징(17)을 어셉블리 하우징(16)내에 삽입하여 동일축상에 정한 후, 상기 페롤하우징(17)과 어셈블리 하우징(16)을 홀더로 각각 잡은후 광섬유 끝에 빛을 조사하여 그 빛이 포토다이오드(14)로 가장 많이 입사될때까지 미세한 정력을 하는 제4공정과; 상기 어셈블리 하우징(16)과 상기 광섬유 페룰하우징 (17)의 접촉부위를 3방향에서 동시에 레이저로 용접하고 같은 방법으로 상기 PD베이스(26)와 어셈블리 하우징(16)의 접촉면을 용접하여 서브모듈을 형성하는 제5공정과; 상기 서브모듈을 상기 사각케이스(11)에 볼트로 고정 한 후 서브마운트와 전치증폭기를 와이어 본딩하고 뚜껑을 결합하는 제6공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광통신용 고속 수광모듈 제작방법.In a high speed light receiving module used in an optical communication system, a photodiode (PD) 14 is solder-bonded to a ceramic submount 13 to connect a gold wire to a desired portion, and the ceramic submount 13 can be laser irradiated. The first step of welding by soldering inside the PD base 26 of the material, and the preamplifier 12 is attached to the square case 11 using solder, and the external terminal pin 23 is fixed using Teflon ring. 2 step; The optical fiber 21 is inserted into the optical fiber ferrol 20 and fixed with epoxy, and then one end of the bonding surface is polished to have an inclination angle of about 8 °. A third step of inserting and fixing the optical fiber ferrule 20 sequentially; The PD base 26 is firmly fixed and the ferrule housing 17 is inserted into the assembly housing 16 to be positioned on the same axis, and then the ferrule housing 17 and the assembly housing 16 are held by holders. A fourth step of irradiating light at the end of the optical fiber and performing fine energization until the light is most incident on the photodiode 14; Sub-modules are formed by welding the contact portions of the assembly housing 16 and the optical fiber ferrule housing 17 simultaneously with lasers in three directions and welding the contact surfaces of the PD base 26 and the assembly housing 16 in the same manner. A fifth step of performing; And a sixth step of fixing the sub-module to the square case (11) with bolts and then bonding the sub-mount and preamplifier to the wires and coupling the caps to each other.
제1항에 있어서, 상기 세라믹 서브마운트(13)가 전치증폭기(12)와 금선연결을 용이하게 하기 위해 "ㄱ"자형태로 제작한 것을 특징으로 하는 광통신용 고속 수광모듈 제작방법.The method of claim 1, wherein the ceramic submount (13) is manufactured in a "-" shape to facilitate connection of the preamplifier (12) and the gold wire.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 세라믹 서브마운트(13)의 패터닝이 외부와 절연되도록 한 것을 특징으로 하는 광통신용 고속 수광모듈 제작방법.The method of claim 1 or 2, wherein the patterning of the ceramic submount (13) is insulated from the outside.
제1항에 있어서, 제6공정중 상기 PD베이스(26)위에 보호구(protector;22)를 씌워 광모듈 본체에 동시에 고정하는 것을 특징으로 하는 광통신용 고속 수광모듈 제작방법.The method of manufacturing a high speed light receiving module for optical communication according to claim 1, wherein a protective device (22) is placed on the PD base (26) during the sixth step to fix the same to the optical module main body.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.