KR950009864Y1 - 칩 싸이로 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩 싸이로

제1도는 본 고안에 따른 칩 싸이로를 나타낸 개략 구성도

제2도는 본 고안에 따른 칩 싸이로의 하부 구조를 나타낸 것

제3도는 본 고안에 따른 제1분재관의 구조를 나타낸 개략 구성도

제4도는 본 고안에 따른 제2분배관의 구조를 나타낸 개략 구성도

제5도는 종래의 칩 싸이로를 나타낸 개략 구성도이다.

본 고안은 칩 싸이로에 관한 것이다. 고분자 공법에 있어서 단량체들을 중합하여 제조된 폴리머들은 용융되어 압출, 사출 등의 성형 공정을 거쳐 필름, 섬유, 성형품 등의 사용 목적에 따라 여러 형태로 가공되어 진다.

단량제들을 종합하여 제조된 폴리머들은 성형 공정을 거치기 전에 용융공정에 있어 전열 면적을 넓게 하기위하거나. 또는 폴리머의 저장 및 이송을 쉽게 하기 위하여 칩상으로 제조되어 진다.

본 고안은 상기와 같은 목적에서 제조된 폴리머의 칩들을 필요한 공정으로 안정적으로 공급하기 위하여 설치되는 버퍼 싸이로에 있어서 버퍼 싸이로 내에서 칩들이 엉기는 것을 방지하여 공정 중의 칩의 흐름을 개선하기위한 칩 싸이로에 관한 것이다.

종래 상기의 목적으로 사용되어지는 칩 싸이로는 일반적으로 제5도에서와 같이 칩 배출구(6)의 상부에 마름모 꼴의 분배기(7)을 설치하여 싸이로(5) 내에 칩이 자중에 의하여 칩 배출구(6) 부위에서 뭉쳐지는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖고 있다.

그러나 이와 같은 구조에서는 칩 투입구(1)로부터 공급되어지는 칩들이 칩 배출구(6)에서 쌓여져 자중에 의하여 뭉쳐지는 것을 충분히 방지하지 못하여 칩 배출구(6)으로부터의 칩의 배출을 원활하게 하지 못하여 후속공정을 중단시키게 되는 문제점이 있어 왔다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 칩투입구(1)의 하부에 원추형의 제1분배기(2)를 형성하고, 칩배출구(6)의 상부에 다이아몬드형 제2분배기(3)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 칩 싸이로를 제공한다.

본 고안을 도면에 따라 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 고안에 따른 칩 싸이로를 개략적으로 나타낸 구성도이다.

본 고안에 따른 칩 싸이로는 제1도에서와 같이 싸이로(5)의 상부에 위치한 칩 투입구(1)의 하부에 원추꼴의 제1 분배기(2)를 지지대(2')에 의해 설치하고, 싸이로(5)의 하부에 위치한 칩 배출구(6)의 상부에 다이아몬드형의 제2분배기(3)을 지지대(4)로 설치한 구조를 갖는다.

상기와 같은 구조를 갖는 본 고안에 따른 칩 싸이로는 칩 투입구(1)에 투입되는 칩이 원추꼴의 제1분배기(2)에 의해 분산되어 싸이로(5)의 내부에 분산 부유하게 되어 칩이 싸이로(5)의 내부 중앙부에서 국부적으로 적치되는 것을 방지할 수 있게 된다.

더욱 싸이로(5)의 내부 하단에 적치된 칩은 다이아몬드형의 제2분배기(3)의 상단 꼬깔에 의해 칩의 수직 압력이 분산되어 싸이로(5) 하단 부위에서의 칩 흐름을 개선시킬 뿐만 아니라 칩의 선입 선출을 꾀할 수 있어 칩의 흐름을 일정하게 하여 후 공정에서의 공정 트로블을 방지할 수 있게 된다.

더욱, 본 고안에 따른 제1 분배기는 제3도에서와 같이 원추각(θ₁)이 110∼150 이고 원추의 모선(L)은 투입구(1)의 직경에 대하여 2∼4배인 원추형으로 이루어진다.

원추각(θ)이 110°보다 작으면 분배 효과가 적고, 150°보다 크면 칩이 제1분배기에서의 흐름이 좋지 않게된다.

원추의 모선의 길이(L)이 투입구의 직경에 대하여 2배가 되지 않으면 분배 효과가 적고, 4배 이상되면 칩의 제1분배기에서의 흐름이 좋지 않게 되는 문제점이 있다. 제2분배기는 제2도 및 제4도에서와 같이 꼬깔 부위에서의 각(θ₂)는 저변부에서의 각(θ₃)의 1/2∼1/3이고, 저변부에서의 각(θ₃)은 45°∼90°이며, 꼬깔부의 한 모서리의 길이(a)는 싸이로(5) 직경의 2/5∼4/5이며, 저변부의 한 모서리길이(c)는 싸이로(5) 직경의 1/4∼1/3의 크기를 갖으며. 폭 b는 제2분배기의 폭이 가장 큰 부위에서의 싸이로 직경에 대하여 25/4.5인, 즉A : B : C=1 : 2 : 5 : 1, 다이아몬드의 구조로 형성된다.

제2분배기의 설치 위치는 제2분배기의 폭이 가장 큰 부위와 싸이로의 칩 배출구 사이의 거리(H)가 싸이로 직경에 대하여 1/5∼3/5 범위에 있도록 한다.

Claims (6)

1. 칩 투입구(1)의 하부에 원추형의 제1분배기(2)를 형성하고, 칩 배출구(6)의 상부에 다이아몬드형의 제2분배기(3)를 형성시킨 것을 특징으로 하는 칩 싸이로.
2. 제1항에 있어서, 상기한 원추형의 제1분배기(2)는 원추각(θ₁)가 110° ∼150°이고 원추의 모선(L)은 투입구(1)의 직경에 대하여 2∼4배인 원추형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 싸이로.
3. 제1항에 있어서, 상기한 제2 분배기(3)는 꼬깔 부위에서의 각(θ₂)는 저변부에서의 각(θ₃)의 1/2∼1/3이고, 저변부에서의 각(θ₃)은 45°∼90°인 다이아몬드형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 싸이로.
4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기한 제2분배기(3)는 꼬깔부의 한 모서리의 길이(a)가 싸이로(5) 직경의2/5∼4/5이며, 저변부의 한 모서리길이(c)는 싸이로 직경의 1/4∼1/3의 크기를 다이아몬드형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 싸이로.
5. 제4항에 있어서, 제2분배기(3)의 폭(b)는 제2분배기(3)가 설치된 부위에서의 싸이로 직경에 대하여 2.5/4.5인 즉 A : B : C=1 : 2 : 5 : 1, 다이아몬드형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 싸이로
6. 제1항에 있어서, 상기한 제2분배기(3)의 설치 위치는 제2분배기의 폭이 가장 넓은 부위가, 제2분배기(3)의 폭이 가장 넓은 부위의 위치로부터 칩 배출구(6)까지의 거리(H)가 싸이로 직경에 대하여 1/5∼3/5 되도록 위치되는 것을 특징으로 하는 칩 싸이로.