KR950005468B1 - 레이저 다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체 소자의 제조방법 - Google Patents
레이저 다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체 소자의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950005468B1 KR950005468B1 KR1019870004552A KR870004552A KR950005468B1 KR 950005468 B1 KR950005468 B1 KR 950005468B1 KR 1019870004552 A KR1019870004552 A KR 1019870004552A KR 870004552 A KR870004552 A KR 870004552A KR 950005468 B1 KR950005468 B1 KR 950005468B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- photodiode
- laser diode
- forming
- epitaxial layer
- area
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0262—Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
- H01S5/0264—Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices for monitoring the laser-output
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/8252—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using III-V technology
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
- H01L31/167—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
- H01L31/173—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers formed in, or on, a common substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래의 반도체 소자의 블럭도.
제2도는 종래의 반도체 소자의 사시도.
제3도는 본 발명의 메사에칭된 기판의 사시도.
제4도는 본 발명의 반도체 소자의 사시도.
제5도는 제4도의 동작 개요도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
PD : 포토다이오드 LD : 레이저 다이오드
1 : n형 전극 2 : SiO2
3 : n+-GaAs층 또는 n+-InGaAs층
4 : n-AlxGa1-xAs층 또는 n-InP층(0≥x〈1)
5 : undoped-AlyGa1-y층 또는 undoped-In1-zGazAswP1-w층(y〈x, 0≤y〈1, 0≤z, w〈1)
6 : P-AlxGa1-x층 또는 P-InP 7 : P형 기판
8 : P형 전극
본 발명은 GaAs나 InP 기판위에 너비차이가 있는 메사구조를 형성시키고, 너비가 넓은 영역위에 형성되는 포토다이오드의 에피택셜층의 성장 속도가 레이저다이오드의 성장속도보다 빠른점을 이용하므로써 포토다이오드의 활성영역을 두껍게 형성하여 수광면이 넓어진 포토다이오드와 레이저다이오드가 한 집안에 일체화된 반도체소자의 제조방법에 관한 것이다.
종래의 레이저 다이오드와 포토다이오드가 일체화되지 않은 반도체소자의 블럭도가 도시된 제1도를 참조하면, 반도체소자는 레이저 빛의 균일한 출력을 위해서 포토다이오드(PD)를 레이저다이오드(LD)의 뒷면(Rear facet)에 정렬시켜 장착시킨 것으로서, 포토다이오드(PD)에서 발생되는 광전류를 자동전력제어(Automatic Power Control, APC) 회로에 피이드 백시키는 방법을 사용하였으나, 별도로 포토다이오드 (PD)를 필요로 하기 때문에 패키지등이 어려운 문제점이 있었다.
또, 제2도에 도시된 반도체소자는 한 칩안에 레이저다이오드(LD)와 포토다이오드(PD)가 일체화 된 구조로되어 있지만, 레이저다이오드(LD)의 에피택셜층(5)의 두께가 포토다이오드(PD)와 동일하여 수광면이 좁으므로 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 레이저 다이오드와 수광부가 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체소자의 제조방법에 관한 것으로써, 기판위의 너비차이가 있는 매사구조를 형성시키고 너비가 넓은 영역위에 형성되는 포토다이오드의 성장 속도가 빠른 것을 이용하므로써 포토다이오드의 활성층을 두껍게 하여 수광면이 넓어진 포토다이오드를 만들어 레이져 다이오드의 출력을 일정하게 유지하는 것이 본 발명의 목적이다.
이하에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제3도에 도시된 바와같이, 반도체소자는 P형 기판(7)을 메사에칭(Mesa etc hing)하고, 그위에 에피택셜(Epitaxial)층 (3-6)을 차례로 성장시킨다.
이때 부분(A,B)에서는 성장 속도는 서로 다른데, 면적이 상대적으로 넓은 부분(B)이 부분(A)보다 성장속도가 빠르므로 부분(B)의 에피택셜층(5)의 두께가 부분(A)보다 두껍게 성장된다. 그러므로 포토다이오드(PD)의 에피택셜층(5)의 두께가 레이저 다이오드(LD)보다 두껍게 성장된다.
모든 에피택셜층(3-6)을 차례로 성장시킨 후 부분(C)을 화학적식각(Che mical etching) 혹은 드라이에칭(Dry etching) 방법으로 면이 수직되게 에칭을 하여 포토다이오드(PD)와 레이저 다이오드(LD)를 분리하므로써 제4도에 도시된 바와같은 레이저다이오드(LD)와 포토다이오드(PD)가 일체화된 반도체 소자가 만들어진다.
제조된 레이저 다이오드(LD)의 포토다이오드(PD)의 에피택셜층(5)을 보면, 레이저다이오드(LD)의 두께보다 포토다이오드(PD)의 두께가 두꺼워 레이저다이오드 (LD)에서 발생된 레이저 광이 포토다이오드의 수광면에 더 많이 수광 되어 포토다이오드(PD)의 효율이 증가한다.
본 발명의 동작 개요도가 도시된 제5도를 참조하면 제4도의 부분(A)에 형성된 레이저 다이오드(LD)에서 발생한 레이저광이 부분(B)에 형성된 포토다이오드(PD)에 수광되어 포토다이오드(PD)는 광전류를 발생시키고, 포토다이오드(PD)에서 발생된 광전류는 자동전력제어회로(APC)에 피이드 백되어 레이저다이오드(LD)의 출력이 일정하게 유지된다.
따라서 본 발명의 반도체소자는 레이저다이오드와 포토다이오드를 일체화시켰기 때문에 별도의 포토다이오드를 필요로 하지 않아 다이본딩이 유리해지고, 포토다이오드의 에피택셜층의 두께가 레이저 다이오드 보다 두꺼워 수광면이 넓어지므로 포토다이오드의 효율이 높아져서 레이저 다이오드의 출력을 일정하게 유지할 수 있다.
Claims (1)
- 에피택셜층(5)의 두께가 일정한 포토다이오드(PD)와 레이저다이오드(LD)가 일체화된 반도체소자에 있어서, P형의 GaAs 또는 InP 기판(7)위에 너비차가 있는 메사구조를 형성시키고, 너비가 넓은 영역(B)위에 형성되는 포토다이오드의 에피택셜층의 성장속도가 빠른 것을 이용하여 에피택셜층(3-6)을 성장시키므로써 포토다이오드 (PD)의 활성층(5)을 레이저다이오드(LD)보다 두껍게 형성하며, 포토다이오드(PD)와 레이저다이오드(LD)가 접한 부분(C)의 면이 수직되게 화학적식각이나 드라이에칭하므로써 포토 다이오드(PD) 영역과 레이저다이오드(LD) 영역을 분리시켜 수광면이 넓어진 포토다이오드(PD)을 형성하여서, 레이저다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 한 칩안에 일체화시켜 포토다이오드의 수광효율을 높이므로써 레이저 다이오드의 출력을 일정하게 유지시켜 주는 것을 특징으로 하는 레이저다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체소자의 제조방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019870004552A KR950005468B1 (ko) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 레이저 다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체 소자의 제조방법 |
US07/189,330 US4911765A (en) | 1987-05-09 | 1988-05-02 | Method for fabricating a monolithic integration of a laser diode and a wide aperture photo diode |
JP63112303A JPS6432694A (en) | 1987-05-09 | 1988-05-09 | Manufacture of semiconductor device in which laser diode and photodiode with expanded light receiving plane are unified |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019870004552A KR950005468B1 (ko) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 레이저 다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체 소자의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880014677A KR880014677A (ko) | 1988-12-24 |
KR950005468B1 true KR950005468B1 (ko) | 1995-05-24 |
Family
ID=19261302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019870004552A KR950005468B1 (ko) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | 레이저 다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체 소자의 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4911765A (ko) |
JP (1) | JPS6432694A (ko) |
KR (1) | KR950005468B1 (ko) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5323411A (en) * | 1991-11-22 | 1994-06-21 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Laser diode array device |
JP3248155B2 (ja) * | 1991-12-26 | 2002-01-21 | 富士通株式会社 | 半導体レーザの駆動方法 |
US6090635A (en) * | 1992-11-17 | 2000-07-18 | Gte Laboratories Incorporated | Method for forming a semiconductor device structure having a laser portion |
US5432123A (en) * | 1993-11-16 | 1995-07-11 | At&T Corp. | Method for preparation of monolithically integrated devices |
KR100363236B1 (ko) * | 1995-05-03 | 2003-02-07 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조방법 |
US6792213B1 (en) * | 1999-09-08 | 2004-09-14 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical signal transmitting apparatus, optical data bus system and signal processing apparatus |
US7031574B2 (en) * | 2002-07-10 | 2006-04-18 | Finisar Corporation | Plug-in module for providing bi-directional data transmission |
US7039278B1 (en) * | 2002-07-10 | 2006-05-02 | Finisar Corporation | Single-fiber bi-directional transceiver |
DE10342625A1 (de) | 2003-09-15 | 2005-04-14 | Robert Bosch Gmbh | Sensor |
JP2011066138A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Seiko Epson Corp | プロジェクター |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4470143A (en) * | 1981-08-18 | 1984-09-04 | Nippon Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser having an etched mirror and a narrow stripe width, with an integrated photodetector |
JPS5875879A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-07 | Nec Corp | 光集積化素子 |
JPS5831593A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | Nec Corp | 光集積化素子 |
US4675518A (en) * | 1982-03-05 | 1987-06-23 | Omron Tateisi Electronics Co. | Optical bistable device |
JPS59197185A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-08 | Nec Corp | 分布帰還型半導体レ−ザ |
-
1987
- 1987-05-09 KR KR1019870004552A patent/KR950005468B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1988
- 1988-05-02 US US07/189,330 patent/US4911765A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-09 JP JP63112303A patent/JPS6432694A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6432694A (en) | 1989-02-02 |
US4911765A (en) | 1990-03-27 |
KR880014677A (ko) | 1988-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5674778A (en) | Method of manufacturing an optoelectronic circuit including heterojunction bipolar transistor, laser and photodetector | |
US5838708A (en) | Integration of surface emitting laser and photodiode for monitoring power output of surface emitting laser | |
US4470143A (en) | Semiconductor laser having an etched mirror and a narrow stripe width, with an integrated photodetector | |
US5987046A (en) | Optical semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
US7935956B2 (en) | Optoelectronic device based on compound semiconductor quantum dots in SiGe cladding layers | |
Bar-Chaim et al. | GaAs integrated optoelectronics | |
US5101246A (en) | Photo-functional device | |
EP0204725B1 (en) | Asymmetric chip design for leds | |
KR950005468B1 (ko) | 레이저 다이오드와 수광면이 넓어진 포토다이오드를 일체화시킨 반도체 소자의 제조방법 | |
US4769342A (en) | Method for making a semiconductor laser by cleaving a cantilever heterostructure | |
EP0439929B1 (en) | Surface emission semiconductor laser with lateral electrode contact | |
US5942771A (en) | Semiconductor photodetector | |
JPH05218586A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
US5018158A (en) | Semiconductor laser device | |
US5346854A (en) | Method of making a semiconductor laser | |
JPH03241879A (ja) | カオス光発生自励発振レーザ装置 | |
Nobuhara et al. | GRIN-SCH SQW laser/photodiode array by improved microcleaved facet process | |
Bouadma et al. | GaAs: GaAlAs ridge waveguide lasers and their monolithic integration using the ion beam etching process | |
US4530099A (en) | Planar narrow-stripe laser with improved charge carrier confinement | |
US20060222032A1 (en) | Optical semiconductor element, method of manufacturing optical semiconductor element and optical module | |
US4628514A (en) | Multimode laser | |
EP0164604B1 (en) | Integrated light emitting/receiving amplifier element | |
Shibata et al. | Opto-electronic integrated circuits using the InGaAsP/InP system | |
KR900008624B1 (ko) | 일체화된 레이저 다이오드와 모니터용 포토 다이오드 | |
CA1189176A (en) | Planar narrow-stripe laser with improved charge carrier confinement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060502 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Expiration of term |