KR950001268B1

KR950001268B1 - Adhesive structure of ic tape for printed circuit board

Info

Publication number: KR950001268B1
Application number: KR1019920012190A
Authority: KR
Inventors: 황철규
Original assignee: 삼성전관 주식회사; 박경팔
Priority date: 1992-07-09
Filing date: 1992-07-09
Publication date: 1995-02-15
Also published as: KR940003436A

Abstract

The structure comprises IC (19) receiving signals from printed circuit board to be mounted on the insulation tape; lead wires (17) being used as transfer medium of the IC signals to be mounted on the insulation tape; an electric anisotropy adhesive tape (18) transmitting the electric signals supplied through the lead wires to be applied on the lead wires; an adhesive (20) filled the space between the lead wires to a height of the lead wires; an electrodes (12) receiving the signal of the printed circuit board to be attached to the lead wires; and LCD glass substrate (11) for supporting the adhesive and the electrodes (12).

Description

Bonding structure of IC tape for printed circuit board

제1도는 종래 인쇄회로기판용 IC테이프와 LCD전극과의 접착구조를 나타낸 도면.1 is a view showing an adhesive structure of a conventional printed circuit board IC tape and the LCD electrode.

제2도는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 IC테이프와 LCD전극과의 접착구조를 나타낸 도면.2 is a view showing an adhesive structure between the printed circuit board IC tape and the LCD electrode according to the present invention.

제3도는 제2도의 요부 확대 사시도.3 is an enlarged perspective view of main parts of FIG. 2;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

16 : IC테이프 17 : 리드선16 IC tape 17 Lead wire

18, 21 : 접착용 전기적 이방성테이프 19 : IC18, 21: adhesive anisotropic tape 19: IC

20 : 접착제20: adhesive

본 발명은 LCD등과 같은 표시장치 등에 사용되는 인쇄회로기판용 IC테이프의 접착구조에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive structure of an IC tape for a printed circuit board used in a display device such as an LCD or the like.

LCD(액정표시장치)등의 액정을 구동시키기 위해서는 상기 액정의 상하전극에 전원을 인가시키기 위해 인쇄회로기판과, 상부전극이나 하부전극을 서로 연결시킨다.In order to drive a liquid crystal such as an LCD (liquid crystal display device), a printed circuit board and an upper electrode or a lower electrode are connected to each other to apply power to the upper and lower electrodes of the liquid crystal.

종래 IC테이프를 상기 LCD전극에 접착시키는 방법에 대해 제1도를 참조하여 설명한다.A method of adhering a conventional IC tape to the LCD electrode will be described with reference to FIG.

첫째로, LCD의 글래스기판(11) 위에 ITO(Indium Tin Oxide)전극(12)을 설치시킨다.First, an indium tin oxide (ITO) electrode 12 is installed on the glass substrate 11 of the LCD.

둘째로, IC(19)를 갖춘 IC테이프(13) (고분자 물질로 이루어짐)위에 리드선(15)을 설치시킨다.Secondly, the lead wire 15 is provided on the IC tape 13 (made of polymer material) having the IC 19 thereon.

셋째로, 상기 ITO전극(12)이 설치된 LCD의 글래스기판(11)과, 리드선(15)이 설치된 IC테이프(13)를, 필요로 할 때까지 설정된 장소에 보관한다.Third, the glass substrate 11 of the LCD provided with the ITO electrode 12 and the IC tape 13 provided with the lead wire 15 are stored in the set place until needed.

넷째로, 전기적으로 이방성 도전물질을 상기 IC테이프(13)위의 리드선(15)위에 접착시킨다.Fourthly, an electrically anisotropic conductive material is bonded onto the lead wire 15 on the IC tape 13.

다섯째로, 이 전기적 이방성 도전테이프(14)가 접착된 IC테이프(13)를 상기 LCD의 ITO전극(12)에 접착시킨다.Fifth, the IC tape 13 to which the electrically anisotropic conductive tape 14 is bonded is bonded to the ITO electrode 12 of the LCD.

상기와 같은 종래의 IC테이프 접착 방법에 있어서, 상기 IC테이프의 리드선(15)과, LCD의 전극(12) 및 전기적 이방성 도전테이프(14)가 각각 분리된 채로 있다가 필요할 경우에 비로소 상기 IC테이프의 리드선(15)과 LCD의 전극(12) 및 전기적 이방성 도전테이프(14)가 상호 접착되기 때문에 그 상호 접착 작업이 매우 번거로웠다.In the conventional IC tape bonding method as described above, the IC tape leads only when the lead wires 15 of the IC tape, the electrode 12 of the LCD, and the electrically anisotropic conductive tape 14 are separated from each other, and are necessary. Since the lead wires 15 of, and the electrodes 12 and the electrically anisotropic conductive tape 14 of the LCD are bonded to each other, the mutual bonding work is very troublesome.

즉, IC테이프(13)의 리드선(15)에 먼저 긴 줄 형상의 전기적 이방성 도전테이프(14)가 접착된 다음, 이 전기적 이방성 도전테이프(14)가 리드선(15)에 얹혀진 채로 리드선(15)을 상기 LCD의 전극(12)에 접착시키기 때문에, 상기 리드선(15)을 상기 LCD의 ITO전극(12)에 정확히 위치를 일치시키기 어려웠다. 특히 ITO전극은 투명하기 때문에 리드선과 접속시에는 정렬이 매우 어려웠다. 따라서, 정확히 위치를 일치시키기 위해 반복되는 접착작업을 실행함으로써 작업공정시간이 길어지는 문제점이 있었다.That is, the lead wire 15 of the IC tape 13 is first adhered to the lead wire 15 of a long string shape, and then the lead wire 15 is placed on the lead wire 15 while the electrically anisotropic conductive tape 14 is placed on the lead wire 15. Is adhered to the electrode 12 of the LCD, it is difficult to align the lead wire 15 exactly with the ITO electrode 12 of the LCD. In particular, since the ITO electrode was transparent, the alignment was very difficult when connecting with the lead wire. Therefore, there is a problem that the work process time is lengthened by executing the repeated bonding operation to accurately match the position.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, IC테이프의 각 리드선 위치만 전기적 이방성 도전테이프를 접착시키고, 또 리드선들 사이에는 일반접착제를 충진하여 보관한 다음에 IC테이프를 LCD전극에 접착시키도록 함으로써, IC테이프의 접착작업 공정이 간소화되고, 작업능률이 향상되도록 된 인쇄회로기판용 IC테이프의 접착구조를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to bond an anisotropic conductive tape only at each lead wire position of the IC tape, and to store and store a general adhesive agent between the lead wires. By adhering the tape to the LCD electrode, it is possible to provide a bonding structure of the IC tape for a printed circuit board, which simplifies the IC tape bonding process and improves work efficiency.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 따른 IC테이프의 접착구조는 인쇄회로기판용 IC테이프의 접착구조에 있어서, 절연테이프위에 설치되어 인쇄회로기판으로부터의 신호를 인가받는 IC와 상기 절연테이프위에 설치되어 상기 IC전달 매체로 사용되는 리드선과 이 리드선 위에만 도포되어 접착성을 가지면서 리드선을 통해 인가되는 전기신호를 전송시키는 접착성 전기적 이방성테이프와 상기 리드선들 사이에 리드선들 높이로 충진되어 있는 접착제와 상기 전기적 이방성테이프에 의해 상기 리드선과 접착되어 인쇄회로기판의 신호를 수신하는 전극과 상기 전극들 사이에 전극높이로 충진되어 있는 접착제와 상기 전극을 지지해주는 LCD의 글래스 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the adhesive structure of an IC tape according to an embodiment of the present invention is an adhesive structure of an IC tape for a printed circuit board, the IC being installed on an insulating tape and receiving a signal from the printed circuit board. A height between the lead wires and an adhesive anisotropic tape installed on the insulating tape and applied only to the lead wires used as the IC transfer medium, and coated on the lead wires to transmit electrical signals applied through the lead wires. A glass substrate of an LCD which is bonded to the lead wire by an adhesive filled with an adhesive and the electrically anisotropic tape and receives the signal of a printed circuit board, and an adhesive filled with an electrode height between the electrodes and the electrode Characterized in that made.

이하 예시된 도면에 의거 본 발명의 일실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the illustrated drawings.

전술한 부분과 동일한 기능을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.The same reference numerals are given to parts having the same functions as the above-mentioned parts.

제2도는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 IC테이프의 접착구조를 도시한 도면이다.2 is a view showing an adhesive structure of an IC tape for a printed circuit board according to the present invention.

IC테이프(16)의 상면중앙에는 신호전달용 IC(19)가 위치되고 IC테이프(16)의 하면위에는 리드선들(17)이 설치되어 있다. 이 리드선들(17)위에는 접착용 전기적 이방성테이프(18)가 접착되게 된다. 이 테이프(18)는 일정한 폭과 길이를 갖고 분리된 각 리드선들 위에만 형성되어 있다. 상기 전기적 이방성을 가진 테이프(18)에 의해 상기 리드선들(17)은 LCD의 글래스기판(11)위에 분포된 ITO전극(12)에 접착되게 된다. 또한 일반 접착성질만을 갖는 접착제(20) (따라서 도전성을 갖지 않음)가 분리된 리드선들 사이에 충진되어 있다. 충진되는 높이는 각 리드선들의 높이가 거의 같도록 되어 있다.The signal transmission IC 19 is located at the center of the upper surface of the IC tape 16, and the lead wires 17 are provided on the lower surface of the IC tape 16. An adhesive electrical anisotropic tape 18 is bonded onto the lead wires 17. The tape 18 is formed only on each of the separated lead wires having a constant width and length. The lead wires 17 are bonded to the ITO electrode 12 distributed on the glass substrate 11 of the LCD by the tape 18 having the electrical anisotropy. In addition, an adhesive 20 (thus not conductive) having only general adhesive properties is filled between the separated lead wires. The height of filling is such that the height of each lead wire is about the same.

제3도는 제2도에 도시된 IC테이프(16)의 확대된 외부사시도가 도시되어 있다. 상기 리드선(17)의 길이방향으로 가장자리의 일부분에 접착용 전기적 이방성 도전테이프(18)가 도포되게 되며, 이 전기적 이방성테이프(18)가 도포된 IC테이프(16)는 제2도에 도시된 바와 같이 LCD의 액정구동전극(12)에 접착되게 되며, 이 경우 LCD의 전극(12)과 상기 IC테이프(16)의 리드선(17)의 위치가 상호 일치하도록 IC테이프(16)의 리드선(17)이 LCD의 액정구동전극(12)에 접착되게 된다. 이때 각 리드선들 사이에 충진된 접착제는 상기 LCD전극 사이에 충진된 접착제(20)과 상호 일치하도록 접착된다. 접착시에는 가압하게 되고 리드선위에 도포된 전기적 이방성테이프가 얇기 때문에 접착제끼리의 접착에는 문제가 없다.3 shows an enlarged external perspective view of the IC tape 16 shown in FIG. An electrically conductive anisotropic conductive tape 18 for adhesion is applied to a portion of the edge in the longitudinal direction of the lead wire 17, and the IC tape 16 to which the electrically anisotropic tape 18 is applied is shown in FIG. Likewise, the LCD 12 is bonded to the liquid crystal driving electrode 12 of the LCD. In this case, the lead wire 17 of the IC tape 16 is aligned so that the positions of the electrodes 12 of the LCD and the lead wire 17 of the IC tape 16 coincide with each other. It adheres to the liquid crystal drive electrode 12 of this LCD. At this time, the adhesive filled between the lead wires are bonded to coincide with the adhesive 20 filled between the LCD electrodes. At the time of adhesion, since the pressure is applied and the electrically anisotropic tape applied on the lead wire is thin, there is no problem in adhesion between the adhesives.

이와 같이 IC테이프(16)의 리드선(17)이 상기 LCD의 전극(12)에 위치가 상호 일치하도록 접착됨으로써 IC테이프(16)의 리드선(17)에 전기적 신호가 인가되었을 경우 그 수직하방에 있는 LCD의 전극(12)으로만 신호가 전달되고 접착제 (20)를 통해서는 신호가 전달되지 않는다.In this way, the lead wires 17 of the IC tape 16 are bonded to the electrodes 12 of the LCD so that their positions coincide with each other, so that when an electrical signal is applied to the lead wires 17 of the IC tape 16, they are vertically downward. The signal is transmitted only to the electrode 12 of the LCD and not through the adhesive 20.

전술한 바와 같은 본 발명의, 인쇄회로기능 IC테이프의 접착방법에 대해 좀더 구체적으로 기술하면 다음과 같다.The adhesion method of the printed circuit function IC tape of the present invention as described above will be described in more detail as follows.

첫째로, LCD의 글래스기판(11)위에 ITO전극(12)을 설치시키고 전극들 사이에 접착제를 전극의 높이만큼 충진시키며, 둘째로 IC테이프(16)위에 리드선(17)을 설치시키고, 셋째로, 접착용 전기적 이방성테이프(18)를 상기 IC테이프(16) 위의 리드선(17)위에만 접착시키고 리드선들 사이에 접착제를 충진시키며, 넷째로, 상기 접착용 전기적 이방성테이프(18)가 도포된 IC테이프(16)와, 상기 ITO전극(12)이 설치된 LCD의 글래스기판(11)을 필요로 할 때까지 설정된 장소에 각각 보관하며, 다섯째로, 상기 IC테이프(16)를 신호전송을 위해 LCD전극(12)에 연결시킬 필요가 있을 경우에는 상기 접착용 전기적 이방성테이프(18)가 접착된 IC테이프(16)를 상기 LCD의 ITO전극(12)에 접착시킨다.First, the ITO electrode 12 is provided on the glass substrate 11 of the LCD, and the adhesive is filled between the electrodes by the height of the electrode. Second, the lead wire 17 is installed on the IC tape 16. Third, And attaching the adhesive electrically anisotropic tape 18 only to the lead wires 17 on the IC tape 16 and filling the adhesive between the lead wires. Fourth, the adhesive electrically anisotropic tape 18 is applied. The IC tape 16 and the glass substrate 11 of the LCD on which the ITO electrode 12 is installed are stored in a set place until they are needed. Fifth, the IC tape 16 is LCD for signal transmission. When it is necessary to connect to the electrode 12, the IC tape 16 to which the adhesive electrically anisotropic tape 18 is bonded is bonded to the ITO electrode 12 of the LCD.

본 발명에 따른 인쇄회로기판용 IC테이프의 접착방법은, 전술한 바와 같이, 리드선(17)이 도포된 IC테이프(16)를 창고에 보관하기 전에 이 리드선(17)위에 접착용 전기적 이방성테이프(18)를 도포시킴으로써, 상기 리드선(17)의 접점부가 보관중 공기 중에서 손상 내지 마모되는 것을 방지할 수 있게 된다.In the method of adhering the IC tape for printed circuit board according to the present invention, as described above, before the IC tape 16 coated with the lead wire 17 is stored in the warehouse, the electrically anisotropic tape for bonding onto the lead wire 17 ( 18), the contact portion of the lead wire 17 can be prevented from being damaged or worn in the air during storage.

또한 IC테이프(16)를 LCD전극(12)에 필요에 의하여 급하게 연결시키려 할 경우 상기 IC테이프(16)에 이미 접착용 전기적 이방성테이프(18)가 도포되어 있는 상태이므로, 상기 전기적 이방성테이프의 상면보호막(도면에 도시되어 있지 않음)만 상기 전기적 이방성테이프(18)로부터 제거하여 용이하게 IC테이프(16)의 LCD전극(12)에 연결하는 작업이 매우 편리하게 이루어지게 되며, IC테이프를 취급하는 분야의 연구원 및 작업자의 작업시간이 단측되게 되고, 작업능률이 향상되게 된다. 또한 IC테이프의 리드선들 사이의 접착제와 LCD의 ITO전극들 사이의 접착제가 상호 접착됨으로써 양 전극들을 더욱 견고하게 부착시킬 수 있으며, 상기 작업에 있어서 가장 어려운 전극 상호간의 정렬이 용이하게 된다. 즉, 구리 등으로 이루어진 리드선들과 그 사이에 충진된 접착제는 색깔이 다르고 ITO전극은 투명하지만 전극들 사이의 접착제는 불투명하기 때문에 정렬작업시 용이하고 정확하게 전극상호간을 일치시킬 수 있다.In addition, when the IC tape 16 is urgently connected to the LCD electrode 12 as necessary, since the adhesive anisotropic tape 18 is already coated on the IC tape 16, the upper surface of the electrically anisotropic tape is applied. Only a protective film (not shown in the figure) is removed from the electrically anisotropic tape 18 and easily connected to the LCD electrode 12 of the IC tape 16 is made very convenient. The working time of researchers and workers in the field is unilateral, and the work efficiency is improved. In addition, since the adhesive between the lead wires of the IC tape and the ITO electrodes of the LCD are bonded together, both electrodes can be more firmly attached, and alignment between the electrodes is the most difficult in the above operation. That is, since lead wires made of copper and the adhesive filled therebetween have different colors and the ITO electrode is transparent, but the adhesive between the electrodes is opaque, the electrodes can be easily and accurately matched during alignment.

이와 같이 본 발명은, IC테이프의 리드선형 후 곧바로 이 리드선의 접점부 위에만 접착용 전기적 이방성테이프를 설치시키고 리드선들 사이에 접착제를 충진시킴으로써, 이 IC테이프가 일정시간 보관 후 LCD전극에 접착되려고 할 경우 그 작업시간이 단축되게 되고, 위치정렬이 용이하게 정획하게 이루어져서 작업능률이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention is to install an electrically anisotropic tape for bonding only on the contact portion of the lead wire immediately after the lead wire of the IC tape and to fill the adhesive between the lead wires, so that the IC tape is to be adhered to the LCD electrode after the predetermined time storage. If the work time is shortened, the alignment of the position is made easy to arrange the work efficiency is improved.

Claims

In the adhesive structure of an IC tape for a printed circuit board, an IC 19 provided on an insulating tape and receiving a signal from a printed circuit board and a lead wire 17 provided on the insulating tape and used as the IC signal transmission medium. The adhesive anisotropic tape 18 which is applied only on the lead wire and has adhesiveness and transmits an electric signal applied through the lead wire, and the adhesive 20 filled with the height of the lead wire between the lead wires and the electric anisotropy An electrode 12 bonded to the lead wire by a tape and receiving a signal of a printed circuit board, an adhesive 20 filled between the electrodes at the height of the electrode, and a glass substrate 11 of the LCD supporting the electrode Bonding structure of the IC tape for a printed circuit board, characterized in that consisting of.