KR940005491Y1 - Die for moulding leadframe - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 종래 반도체 리이프레임 성형용 금형의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a mold for molding a conventional semiconductor frame.
제2도는 제1도의 결합정면도.2 is a front elevational view of FIG.
제3도는 제1도의 결합측면도.3 is a side view of the engagement of FIG.
제4도는 본 고안에 따른 반도체 리이드프레임 성형용 금형의 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view of a mold for forming a semiconductor lead frame according to the present invention.
제5도는 제4도의 결합정면도.5 is a front view of the combination of FIG.
제6도는 제4도의 결합측면도이다.6 is a side view of the engagement of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 상부금형 홀더 2 : 하부금형 홀더1: upper mold holder 2: lower mold holder
3 : 상부모듈 4 : 하부모듈3: upper module 4: lower module
5 : 가이드축 6 : 가이드부시5: Guide shaft 6: Guide bush
7 : 가이드 셋트 8 : 리이드 프레임7: Guide set 8: Lead frame
9 : 리이드 프레임 성형용 금형 10 : 상부금형 하우징9: mold for molding lead frame 10: upper mold housing
11 : 하부금형 하우징 12 : 체결용 관통홀11: lower mold housing 12: through hole for fastening
13 : 핀홀 14 : 가이드 돌출부13 pinhole 14 guide protrusion
15 : 고정커버 16 : 하우징 커버15: fixed cover 16: housing cover
17 : 걸림부 18', 18' : 걸림부17: catching part 18 ', 18': catching part
19, 19' : 걸림턱 20 : 클램프19, 19 ': Jaw 20: Clamp
21 : 보울트 23, 23' : 보울트21: Bolt 23, 23 ': Bolt
22, 22' : 체결용 관통홀 24 : 위치 설정핀22, 22 ': through hole for fastening 24: positioning pin
25 : 상부 모듈 설치판 26 : 하부 모듈 설치판25: upper module mounting plate 26: lower module mounting plate
27 : 다이27: die
본 고안은 반도체의 리이드프레임 성형을 위한 금형에 관한 것으로서, 특히 금형의 구조를 개선하므로써 유지보수 및 작업성과 생산비 절감 효과를 향상시킨 반도체 리이드 프레임 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for molding a lead frame of a semiconductor, and more particularly, to a semiconductor lead frame mold which improves maintenance, workability, and production cost reduction effect by improving a mold structure.
직접회로(I, C)칩이 내장된 반도체 팩키지(PACKAGE)의 생산경향은 종전의 소품종 다량 생산에서 다품종 소량생산으로 변모해 가고 있으므로 상기 반도체 팩키지의생산에 있어서도 가장짧은 시간내에 가장 많은 종류를 생산해 낼 수 있는 가속도적인 생산성이 요구되고 있다.The trend of the production of semiconductor packages with integrated circuit (I, C) chips is changing from the production of large quantities of small items to the production of small quantities of various types of products. Accelerated productivity to produce is required.
그러나 상기와 같은 반도체 팩키지의 생산에 사용되고 있는 종래의 리이드 프레임 성형용 금형(9)은 첨부도면 제1도 내지 제3도에 도시된 바와같이 가이드축(5)과 가이드 부시(6)로 이루어진 가이드 셋트(7)에 의하여 상부금형 홀더(1)와 하부금형 홀더(2)가 상,하로평행하게 설치되어져 있으며, 상기 상부금형 홀더(1)의 저면과 하부금형 홀더(2)의 상면에는 상부모듈 설치판(25)과 하부모듈 설치판(26)이 각각 고정 설치되어져 있는 한편, 상기 상부모듈 설치판(25)과 하부모듈 설치판(26)상에는 반도체 팩키지 리이드프레임의 성형에 직접적인 역할을 하게 되는 펀치가 설치된(도시않됨)(3, TOP MODULE)과 다이(DIE; 27)가 설치된 하부모듈(4, BOTTOM MODULE)이 각각 설치되어져 있다.즉 상부 모듈(3)은 저면으로부터 보울트(21)에 의하여 상부홀더(1)의 상부모듈 설치판(4)에 체결 되어지고, 하부모듈(4)은 하부홀더(2)의 하부모듈 설치판(25)상에 얹혀져서 상부로부터 보울트(21)에 의하여 체결되어져서, 상부모듈(3)과 상부모듈 설치판(25)이 설치되여져 있는 상부금형 홀더(1)가 하강되므로써 상기 상부모듈(3)과 하부모듈(4)의 사이에 얹혀지는 반도체 리이드 프레임(8)을 타발하도록 되어져 있다.However, the conventional lead frame molding die 9 used in the production of the semiconductor package as described above has a guide shaft 5 and a guide bush 6 as shown in FIGS. 1 to 3. The upper mold holder 1 and the lower mold holder 2 are installed in parallel with each other by the set 7, and the upper module is disposed on the bottom surface of the upper mold holder 1 and the upper surface of the lower mold holder 2. The mounting plate 25 and the lower module mounting plate 26 are fixedly installed, respectively, while the upper module mounting plate 25 and the lower module mounting plate 26 play a direct role in forming the semiconductor package lead frame. The lower module 4 (BOTTOM MODULE), which is equipped with a punch (not shown) (3, TOP MODULE) and a die (DIE) 27, is provided, respectively. That is, the upper module 3 is mounted on the bolt 21 from the bottom. The upper module mounting plate (4) of the upper holder (1) The lower module 4 is mounted on the lower module mounting plate 25 of the lower holder 2 and fastened by the bolt 21 from the top, so that the upper module 3 and the upper module mounting plate ( The upper mold holder 1 on which the 25 is installed is lowered so that the semiconductor lead frame 8 placed between the upper module 3 and the lower module 4 is punched out.
따라서, 상, 하부모듈(3, 4)의 맞물림시 정확한 위치를 잡아주기 위한 위치설정핀(24)등 상기 상, 하부모듈(3, 4)상의 부품등에 교체의 필요성이 생기게되어 상, 하부모듈 설치판(25, 26)으로부터 상기 상, 하부모듈(3, 4)를 분리하게 될 경우 상, 하부 금형홀더(1, 2)의 자체무게(20~30kg)에 의하여 부품교체를 위한 작업성이 저하되고, 산업재해의 한 요소가되고 있으며, 이러한 문제점들을 상부모듈(3)을 상부모듈 설치판(25)의 저면에 설치하고자 할 경우에는 무거운 상부금형(1)을 들어내거나 상부금형 홀더를 상승시켜 금형내부에 작업을 수행해야하므로 이러한 문제점들이 더욱 큰 비중을 차지하고 있음을 물론이다. 또한 상기와 같은 그조로 이루어진 종래의 반도체 리이드 프레임 성형용 금형(9)에 있어서는 상부 모듈(3)과 하부모듈(4)로 이루어진 1셋트의 금형이 통상 1종류만의 리이드 프레임(8)을 전용으로 생산 할 수 있는 구조이므로, 다른 종류의 리이드 프레임(8)을 생산하고자 할 경우 다른 1셋트의 금형이 필요하게 되는바, 제품 생산단가의 중요부분을 차지하게 되는 금형비의 과다 지출이 문제시되어 생산비 절감에 역행하게 되는 문제점을 남기게 되는 것이다.Accordingly, the need for replacement of the components on the upper and lower modules 3 and 4, such as the positioning pins 24 for holding the correct positions when the upper and lower modules 3 and 4 are engaged, causes the upper and lower modules to be replaced. When separating the upper and lower modules (3, 4) from the mounting plate (25, 26) workability for parts replacement by the weight (20 ~ 30kg) of the upper and lower mold holders (1, 2) It is deteriorated and becomes an element of industrial accidents. If these problems are to be installed on the bottom surface of the upper module mounting plate 25, lift the heavy upper mold 1 or raise the upper mold holder. Of course, these problems are taking up a greater weight because the work must be performed in the mold. In addition, in the conventional semiconductor lead frame molding die 9 having the above-described group, one set of dies consisting of the upper module 3 and the lower module 4 is usually dedicated to only one type of lead frame 8. Because it is a structure that can be produced in the production of different types of lead frame (8), if you want to produce a different one set of molds, the excessive cost of the mold cost, which takes up an important part of the production cost of the product is a problem, the production cost This leaves behind a problem that goes against savings.
본 고안은 종래의 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 상, 하부 금형 홀더상에서 상, 하부 모듈을 슬라이드식으로 분해조립 할 수 있는 상, 하부 금형 하우징을 각각 설치하는 한편 상기 상, 하부 모듈과 상, 하부 금형 하우징은 상호 클램프등에 의하여 체결되도록 하므로써, 부품교체나 모듈 교체시 상, 하부금형 하우징으로부터의 상, 하부 모듈의 교체를 용이하게 하므로써, 작업성을 대폭 개선하고, 산업재해를 예방함을 물론 금형 제작비등 제품의 생산비를 절감시킬 수 있는 반도체 리이드 프레임 성형용 금형을 제공하고자 하는데 그 안출의 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, the upper and lower mold housings that can be disassembled and assembled by sliding the upper and lower modules on the upper and lower mold holder, respectively, while the upper and lower modules and The upper and lower mold housings are fastened by mutual clamps, etc., so it is easy to replace the upper and lower modules from the upper and lower mold housings when replacing parts or replacing modules, thereby greatly improving workability and preventing industrial accidents. Of course, to provide a mold for forming a semiconductor lead frame that can reduce the production cost of the product, such as mold manufacturing costs, the purpose of the draft.
이하 첨부도면을 참고하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안은 상부금형 홀더(1)와 하부금형 홀더(2)에 상부모듈(3)과 하부모듈(4)이 설치되어, 가이드축(5)과 가이드부시(6)로 이루어진 가이드 셋트(7)의 안내를 받으며 상부금형 홀더(1)가 하강되어지므로써 상기 상부 모듈(3)과 하부모듈(4) 사이에서 리이드 프레임(8)의 타발이 이루어지도록 된 반도체 리이드 프레임 성형용 금형(9)에 있어서, 상기 상부금형 홀더(1)와 상부모듈(3) 및 하부금형 홀더(2)와 하부모듈(4) 사이에는 각각 상부금형 하우징(10)과 하부금형 하우징(11)이 설치되되, 상기 상, 하 부금형 하우징(10, 11)은 좌, 우측단에 체결용 관통홀(12)과 핀홀(13)을 가지는 가이드 돌출부(14)가 형성되어져 있으며, 상부금형 하우징(10)에는 고정커버(15)와 하우징커버(16)가 체결되어있고, 상부모듈(3)의 좌, 우 상부에는 걸림부(17)가 형성되어져 있는 한편, 하부모듈(4)과 하부금형 하우징(11)의 전, 후단에도 걸림부(18, 18')가 각각 형성되어져서 걸림턱(19, 19')를 가지는 클램프(20)로써 상기 하부모듈(4)과 하부금형 하우징(11)이 연결되어지도록 이루어진 것이다.In the present invention, the upper mold holder (1) and the lower mold holder (2) is provided with an upper module (3) and a lower module (4), the guide set (7) consisting of a guide shaft (5) and a guide bush (6) The upper mold holder 1 is lowered and guided to the mold for forming the semiconductor lead frame 9 so that the punching of the lead frame 8 is made between the upper module 3 and the lower module 4. The upper mold holder 1 and the upper module 3 and the lower mold holder 2 and the lower module 4 are respectively provided with an upper mold housing 10 and a lower mold housing 11. The lower mold housings 10 and 11 are formed with guide protrusions 14 having fastening through-holes 12 and pin holes 13 at the left and right ends thereof, and a fixing cover at the upper mold housing 10. 15) and the housing cover 16 is fastened, and the engaging portion 17 is formed on the upper left and right of the upper module 3, Engaging portions 18 and 18 'are formed at the front and rear ends of the lower mold housing 11 and the lower module 4 as a clamp 20 having locking jaws 19 and 19', respectively. The lower mold housing 11 is to be connected.
이를 좀더 상세히 설명하면, 상부금형 홀더(1)에는 상부모듈(3)이 설치되고, 하부금형 홀더(2)에는 하부모듈(4)이 설치되어, 상기 상부금형 홀더(1)가 가이드축(5)과 가이드 부시(6)로 이루어진 가이드 셋트(7)에 의하여 안내를 받으며 하강되므로써 상부모듈(3)과 하부모듈(4) 사이에 제공되는 리이드 프레임(8)을 타발하도록된 반도체 리이드 프레임 성형용 금형(9)에 있어서, 상기 상부금형 홀더(1)과 상부모듈(3) 및 하부금형 홀더(2)와 하부모듈(4) 사이에는 좌, 우측단에 체결용 관통홀(12)과 핀홀(13)을 가지는 가이드 돌출부(14)가 각각 일체로 형성되어서 이루어진 상, 하부금형 하우징(10, 11)이 각각 설치되되, 상부금형 하우징(10)의 가이드 돌출부(14) 저면에는 하우징 커버(16)가 보울트(21)에 의하여 고정되어져 있는 동시에, 상기 상부금형 하우징(10)의 전, 후에는 체결용 관통홀(22)을 가지는 고정커버(15)가 보울트(23)로써 체결되어질 수 있도록 되어 있고, 상부금형(3)의 좌, 우측에는 걸림부(17)가 각각 형성되어 있다. 또한 하부금형 하우징(11)전후부의 저면과 하부모듈(4) 전후부의 상부에는 걸림부(18, 18')가 각각 형성되어져 있아서 체결용 관통공(22')과 상, 하부에는 걸림턱(19, 19')을 가지는 클램프(20)에 의하여 상기 하부금형 하우징(10)과 하부모듈(4)이 결합되어질 수 있도록 이루어진 것이다.In more detail, the upper mold holder 1 is provided with an upper module 3, and the lower mold holder 2 is provided with a lower module 4 so that the upper mold holder 1 is guide shaft 5. And a guide set 7 composed of a guide bush 6 for lowering the lead frame 8 provided between the upper module 3 and the lower module 4 by being guided and lowered. In the mold (9), the through hole 12 and the pinhole for fastening at the left and right ends between the upper mold holder (1) and the upper module (3) and the lower mold holder (2) and the lower module (4). The upper and lower mold housings 10 and 11, each of which is formed integrally with the guide protrusions 14 having 13, are respectively installed, and the housing cover 16 is disposed on the bottom of the guide protrusions 14 of the upper mold housing 10. Is fixed by the bolt 21 and before and after the upper mold housing 10. And it is fixed to the cover 15 having a through hole 22 for fastening can be fastened by bolts 23, left and right, of the upper mold (3) is formed with engaging portions 17, respectively. In addition, the engaging parts 18 and 18 'are formed at the bottom of the lower mold housing 11, the front and rear of the lower module 4, and the upper and lower parts of the lower mold housing 11, respectively. The lower mold housing 10 and the lower module 4 may be coupled to each other by the clamp 20 having 19 and 19 '.
도면중 미설명 부호 24는 타발공정시 상부모듈(3)과 하부모듈(4)이 일치될 수 있도록 하기 위한 위치 설정핀이다.In the drawings, reference numeral 24 is a positioning pin for allowing the upper module 3 and the lower module 4 to coincide with each other during the punching process.
상기한 바와같은 본 고안의 작용 효과를 설명하면, 하부금형 홀더(2)에 하부금형 하우징(11)을 올려놓고 가이드 돌출부(14)의 체결용 관통홀(12)을 이용하여 보울트(21)로써 상기 하부금형 하우징(11)과 하부금형 홀더(2)를 고정한후 상기 하부금형 하우징(11)의 좌, 우측 가이드 돌출부(14) 사이에 하부모듈(147)을 올려놓고 상기 하부금형 홀더(2)와 하부모듈(4)의 전후부에서 상기 하부모듈(4) 및 하부금형 하우징(11)의 걸림부(18, 18')에 클램프(0)의 걸림턱(19, 19')이 걸려지도록 한 후 상기 클램프(20)의 외부에서 체결용 관통공(22')을 이용하여 보울트(23')로써 상기 클램프(20)를 하부금형 하우징(11)에 고정하면, 하부 금형홀더(2)상에서의 하부금형 하우징(11)과 하부모듈(4)의 조립이 완료되게 된다.Referring to the operation and effect of the present invention as described above, by placing the lower mold housing 11 in the lower mold holder 2 and using the through-hole 12 for fastening the guide protrusion 14 as a bolt 21 After fixing the lower mold housing 11 and the lower mold holder 2, a lower module 147 is placed between the left and right guide protrusions 14 of the lower mold housing 11 and the lower mold holder 2 And the engaging jaws 19 and 19 'of the clamp 0 are engaged with the engaging portions 18 and 18' of the lower module 4 and the lower mold housing 11 at front and rear portions of the lower module 4 and the lower module 4, respectively. Then, when the clamp 20 is fixed to the lower mold housing 11 by the bolt 23 'using the fastening through-hole 22' from the outside of the clamp 20, the lower mold holder 2 Assembly of the lower mold housing 11 and the lower module 4 is completed.
계속하여 상부금형 홀더(1)의 저면에는 상기한 방법과 같이 상부금형 홀더(1)와 상부금형 하우징(10)을 조립하되, 상부금형 홀더(1)의 가이드 돌출부(14)저면에 하우징 커버(16)를 설치하여 상기 하우징 커버(16)상에 상부모듈(3)의 걸림부(17)가 걸려지도록 하므로써 상부금형 하우징(1)의 좌, 우측가이드 돌출부(14) 사이에 끼워지는 상부모듈(3)이 상기 하우징 커버(16)에 의하여 상부모듈(3)의 조립을 위한 안내를 받은 동시에 조립이 완료된 상태에서는 상부모듈(3)을 지지하도록 하는 한편, 상부금형 하우징(10)의 전, 후부에는 별도의 고정 커버(15)가 체결용 관통홀(22)를 이용하여 보울트(23)로 체결되므로써 상부금형 하우징(10)의 좌, 우측 가이드 돌출부(14)내에서 하우징 커버(16)에 의하여 지지되여져 있는 하부모듈(4)이 유동되는 것을 막을 수 있는 역할을 하게 되는 것이다.Subsequently, the upper mold holder 1 and the upper mold housing 10 are assembled to the bottom surface of the upper mold holder 1, and the housing cover is formed on the bottom of the guide protrusion 14 of the upper mold holder 1. An upper module fitted between the left and right guide protrusions 14 of the upper mold housing 1 by attaching 16 to the latch 17 of the upper module 3 on the housing cover 16. 3) is guided by the housing cover 16 to assemble the upper module 3, and at the same time the assembly is completed to support the upper module 3, while the front and rear of the upper mold housing 10 The separate fixing cover 15 is fastened to the bolt 23 using the fastening through-hole 22 so that the housing cover 16 is located in the left and right guide protrusions 14 of the upper mold housing 10. The lower module 4, which is supported, serves to prevent flow. Will be.
이와같이하여 전체적 조립이 완료된 리이드 프레임 성형용 금형(9)은 하부모듈(4)상에 리이드 프레임(8)이 공급되어지고, 이어서 상부모듈(3)이 설치된 상부금형 홀더(1)가 가이드축(5) 및 가이드 부시(6)로 이루어진 가이드셋트(7)의 안내를 받으며 하강되므로써 리이드 프레임(8)의 성형을 위한 타발이 이루어지게 되는 것이다.In this way, the lead frame forming die 9, in which the overall assembly is completed, is supplied with a lead frame 8 on the lower module 4, and then the upper mold holder 1 on which the upper module 3 is installed is a guide shaft ( 5) and the guide set 7 made of the guide bush 6 is lowered while being guided to form a punch for forming the lead frame 8.
또한 현재의 리이드 프레임(8) 성형작업이 완료되고 다른 종류의 리이드 프레임(8) 성형작업이나, 일부 부품의 파손으로 인한 부품을 교환하고자 할 경우에는 상기 조립의 역순으로 하우징 커버(16)나 클램프(20)등을 해체한 후 상, 하모듈(3, 4)만을 교체하면 되는 것이다.In addition, when the current lead frame (8) forming work is completed and other parts of the lead frame (8) forming work or replacement of parts due to breakage of some parts is desired, the housing cover (16) or clamp may be reversed. After dismantling (20), only the upper and lower modules (3, 4) need to be replaced.
이상에서 설명한 바와같이 본 고안은 상, 하부금형에 홀더에 상, 하부금형 하우징을 이용하여 상, 하부모듈의 분해조립이 용이하도록 하므로써 상, 하부 모듈의 교체나 부분품의 교체등 제반적 작업성을 개선하고 특히, 상부 모듈의 분해조립을 용이하게 하여 산업재해를 예방하고 생산성을 향상하므로서 양질의 반도체 패키지 생산에 기여할 수 있는 장점을 지니는 것이다.As described above, the present invention facilitates the disassembly and assembly of the upper and lower modules by using the upper and lower mold housings on the upper and lower mold holders. In particular, it has the advantage of contributing to the production of high-quality semiconductor packages by preventing industrial accidents and improving productivity by facilitating disassembly and assembly of the upper module.
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