Claims (27)
(a)미립자들; 및 (b) 미립자들내로의 액체의 침투속도를 염(들)부재시의 침투속도에 비하여 증가시키기에 효과적인 양의 하나 또는 그 이상의 암모늄염(들), 붕소염(들), 및/또는 효과적인 금속 염(들)을 함유하는 조성물.(a) particulates; And (b) one or more ammonium salt (s), boron salt (s), and / or effective metal salts in an amount effective to increase the rate of penetration of the liquid into the particulates relative to the rate of penetration in the absence of salt (s). A composition containing (s).
제1항에 있어서, 염의 양이 충조성물의 중량 기준으로 0.1-50wt%인 조성물.The composition of claim 1 wherein the amount of salt is 0.1-50 wt% based on the weight of the preparation.
제2항에 있어서, 염의 양이 총조성물의 중량 기준으로 0.1-50wt%인 조성물.The composition of claim 2 wherein the amount of salt is 0.1-50 wt% based on the weight of the total composition.
(a)미립자들; 및 (b)액체내 미립자들의 습윤시간 및/또는 분산 시간을 염(들)부재시의 그 시간(들)에 비하여 충분히 감소 시키기에 효과적인 양의 하나 또는 그 이상의 암모늄 염(들), 붕소 염(들), 및/또는 효과적인 금속 염(들)을 함유하는 조성물.(a) particulates; And (b) an amount of one or more ammonium salt (s), boron salt (s) effective to sufficiently reduce the wetting and / or dispersing time of the microparticles in the liquid relative to that time (s) in the absence of salt (s). ) And / or an effective metal salt (s).
제4항에 있어서, 상기 조성물내 염의 양은 총조성물의 중량 기준으로 0.1-6%이고 상기 조성물의 습윤시간은 상기 염을 함유하지 않는 비교 조성물의 습윤 시간의 50%이하인 조성물.The composition of claim 4 wherein the amount of salt in the composition is 0.1-6% by weight of the total composition and the wetting time of the composition is no greater than 50% of the wetting time of the comparative composition that does not contain the salt.
제4항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 염(들)이 암모늄; 붕소; 또는 아연, 망간, 구리, 철, 코발트, 알루미늄, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 나트륨, 바륨, 갈륨, 주석, 납, 은, 니켈, 및 칼륨으로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 금속을 함유하는 것인 조성물.The process of claim 4, wherein the one or more salt (s) is ammonium; boron; Or one or more metals selected from zinc, manganese, copper, iron, cobalt, aluminum, magnesium, calcium, strontium, sodium, barium, gallium, tin, lead, silver, nickel, and potassium.
제6항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 염(들)이 SO4 -2, C1-1,Br-1, I-1, C2H3O2 -1, CO3 -2, NO3 -2, OH-1, S-2, PO4 -2, A1O2 -2, AsO3 -2, HAsO3 -2,H2AsO3 -1, AsO4 -3, H2AsO3 -1, AsO4 -3, HAsO4 -2, H2AsO4 -1, B4O7 -2, CN-1, PO3 -3, HPO3 -2, H2PO3 -1, HPO4 -2, H2PO4 -1, P2O7 -4, S2O6 -2, CHO2 -1, SO3 -2및 그 혼합물로 부터 선택된 음이온 부분을 갖는 것인 조성물.According to claim 6, wherein the one or more salt (s) is SO 4 -2, C1 -1, Br -1, I -1, C 2 H 3 O 2 -1, CO 3 -2, NO 3 -2 , OH -1 , S -2 , PO 4 -2 , A 1 O 2 -2 , AsO 3 -2 , HAsO 3 -2 , H 2 AsO 3 -1 , AsO 4 -3 , H 2 AsO 3 -1 , AsO 4 -3 , HAsO 4 -2 , H 2 AsO 4 -1 , B 4 O 7 -2 , CN -1 , PO 3 -3 , HPO 3 -2 , H 2 PO 3 -1 , HPO 4 -2 , A composition having an anionic moiety selected from H 2 PO 4 -1 , P 2 O 7 -4 , S 2 O 6 -2 , CHO 2 -1 , SO 3 -2, and mixtures thereof.
제6항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 염(들)이 다중 염 복합물을 포함하는 것인 조성물.The composition of claim 6, wherein the one or more salt (s) comprise multiple salt complexes.
제8항에 있어서, 다중 염 복합물이 2NaCI·CaCI2또는 K2CO3·Na2CO3인 조성물.The composition of claim 8, wherein the multiple salt complex is 2NaCI.CaCI 2 or K 2 CO 3 .Na 2 CO 3 .
제4항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 염(들)이 수화염을 포함하는 것인 조성물.The composition of claim 4, wherein the one or more salt (s) comprises a hydrated salt.
제10항에 있어서, 상기 수화 염이 CuSO4·H2O인 조성물.The composition of claim 10, wherein said hydrated salt is CuSO 4 H 2 O.
제4항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 염(들)이 다중 양이온염을 포함하는 것인 조성물.The composition of claim 4, wherein the one or more salt (s) comprises multiple cationic salts.
제12항에 있어서, 다중 양이온 염이 K2Zn(SO4)2인 조성물.The composition of claim 12, wherein the multicationic salt is K 2 Zn (SO 4 ) 2 .
제4항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 염(들)이 용융 염을 포함하는 것인 조성물.The composition of claim 4, wherein the one or more salt (s) comprises a molten salt.
제14항에 있어서, 상기 용융 염의 2NaCI·CaCI2인 조성물.The composition according to claim 14, which is 2NaCI.CaCI 2 of the molten salt.
제4항에 있어서, 상기 미립자들이 하나 또는 그 이상의 디티오카르바메이트 또는 비스디티오카르바모일 디술파이드 화합물(들)을 포함하는 것인 조성물.5. The composition of claim 4, wherein said microparticles comprise one or more dithiocarbamate or bisdithiocarbamoyl disulfide compound (s).
제16항에 있어서, 상기 하나 또는 그 이상의 디티오카르바메이트 화합물(들)이 에틸렌비스디티오카르바메이트 금속염들, 디메틸디티오카르바메이트 금속염들, 프로필렌비스디티오카르바메이트 금속염들, 및 메티람-착물들로부터 선택된 것인 조성물.The method of claim 16, wherein the one or more dithiocarbamate compound (s) is selected from the group consisting of ethylenebisdithiocarbamate metal salts, dimethyldithiocarbamate metal salts, propylenebisdithiocarbamate metal salts, And metiram-complexes.
제17항에 있어서, 에틸렌비스디티오카르바메이트 금속염을 포함하는 조성물.18. The composition of claim 17 comprising an ethylenebisdithiocarbamate metal salt.
제18항에 있어서, 상기 에틸렌비스디티오카르바메이트 금속염이 염화아연을 포함하는 것인 조성물.19. The composition of claim 18, wherein the ethylenebisdithiocarbamate metal salt comprises zinc chloride.
제4항에 있어서, 상기 미립자들이 프로파닐을 포함하는 것인 조성물.The composition of claim 4, wherein the microparticles comprise propanyl.
제17항에 있어서, 메티람-착물을 포함하는 조성물.The composition of claim 17 comprising the metiram-complex.
제4항에 있어서, 상기 미립자들이 티람을 포함하는 것인 조성물.The composition of claim 4, wherein the microparticles comprise thiram.
제16항에 있어서, 총조성물의 중량 기준으로 20wt% 이하의 양으로 게면활성제를 더 포함하는 것인 조성물.The composition of claim 16 further comprising a surfactant in an amount of up to 20 wt%, based on the weight of the total composition.
제23항에 있어서, 상기 계면활성제의 양이 0.1-15wt%인 조성물.The composition of claim 23 wherein the amount of surfactant is 0.1-15 wt%.
제24항에 있어서, 상기 계면활성제의 양이 1-10wt%인 조성물.The composition of claim 24, wherein the amount of surfactant is 1-10 wt%.
제23항에 있어서, Wafex 분산제, lgepalCA 720 계면활성제, Igepal CO 630 계면활성제, Igepal DM 970 계면활성제,BorresperseNA 리고술포네이트, AerosolOT-70PG 계면활성제, 및 Surfynol104S 계면활성제로 구성된 군으로 부터 선택된 계면활성제를 포함하는 조성물.The method of claim 23, wherein Wafex Dispersant, lgepalCA 720 Surfactant, Igepal CO 630 Surfactant, Igepal DM 970 Surfactant, BorresperseNA lisulfonate, AerosolOT-70PG Surfactant, and SurfynolA composition comprising a surfactant selected from the group consisting of 104S surfactants.
습윤, 용해 또는 분산용 액체에 미립자들을 첨가하기 전에, 첨가함과 동시에, 또는 첨가한 후에, 습윤, 용해 또는 분산이 충분히 향상되도록 하기에 효과적인 양의 하나 또는 그 이상의 암모늄 염(들), 붕소 염(들), 및/또는 금속 염(들)을 미립자들과 혼합시킴으로써 액체 노성물내에서 미립자들을 습윤시키는 방법.One or more ammonium salt (s), boron salt in an amount effective to sufficiently enhance the wetting, dissolving or dispersing before, simultaneously with or after adding the microparticles to the liquid for wetting, dissolving or dispersing. (S), and / or a method of wetting the fines in the liquid furnace by mixing the metal salt (s) with the fines.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.