KR940004736A - Processing apparatus and processing method of ceramic structure with micro holes - Google Patents

Processing apparatus and processing method of ceramic structure with micro holes Download PDF

Info

Publication number
KR940004736A
KR940004736A KR1019920014230A KR920014230A KR940004736A KR 940004736 A KR940004736 A KR 940004736A KR 1019920014230 A KR1019920014230 A KR 1019920014230A KR 920014230 A KR920014230 A KR 920014230A KR 940004736 A KR940004736 A KR 940004736A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin wire
fine
workpiece
wire
tension
Prior art date
Application number
KR1019920014230A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR950009288B1 (en
Inventor
김태홍
성희경
정명영
이재신
최태구
Original Assignee
양승택
재단법인 한국전자통신연구소
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 양승택, 재단법인 한국전자통신연구소 filed Critical 양승택
Priority to KR1019920014230A priority Critical patent/KR950009288B1/en
Publication of KR940004736A publication Critical patent/KR940004736A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR950009288B1 publication Critical patent/KR950009288B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명은 수십미크론에서수백미크론의 미세한 구멍을 갖는관(pipe)형상의 구조물을 세선을 이용하여 가공하는 미세구멍을 갖는 구조물의 가공장치 및 가공방법에 관한 것으로, 내경을 형성하게 될 세선(2)과, 상기 세선을 감고 있는 이송드럼(3)과, 상기 세선의 장력을 감지하는 장력게이지(7)와, 피가공물에 상기 세선을 유도하는 제1세선가이드(6)와, 상기 피가공물을 지지하는 내부고정기(5)와, 상기 피가공물내에서 세공을 형성하고 나오는 세선(2)을 유도하는 제2세선가이드(8)와, 상기 제2세선가이드(8)를 통해 이송된 상기 세선을 회수하는 회수드럼(4)를 구비하고 있는 가공장치와, 상기 가공장치를 이용하여 적어도 하나 이상의 관통형 구조물을 내부고정기(5)에 넣어 고정시키는 제1단계, 상기 이송드럼(3)에서 빼낸 세선(2)을 피가공물의 내부구멍에 삽입하여 통과시키고, 반대쪽에서 빼낸 세선을 회수드럼(4)에 감기도록 연결하는 제2단계, 인입측 세선가이드(6) 및 배출측 세선가이드(8)의 위치를 조절하여 삽입된 세선과 피가공물의 중심을 맞추고, 장력게이지(7)로 세선의 장력을 측정하여 적절하게 조절하는 제3단계, 및 상기 이송드럼(3) 및 회수드럼(4)을 적절한 속도로 구동시켜 피가공물의 내부구멍을 통과한 세선(2)을 감아 세선과의 마찰력에 의해 원하는 크기의 내부구멍을 형성하는 제4단계를 포함하여 이루어지는 가공방법을 제공하여 수십미크론에서 수백미크론의 미세한 구멍을 갖는 관(pipe)형상의 피가공물에 원하는 크기의 세공을 형성할 수 있도록 한다.The present invention relates to a processing apparatus and a method for processing a structure having a fine hole for processing a pipe-shaped structure having a fine hole of several tens of microns to several hundred microns by using a fine wire, and a fine wire to form an inner diameter (2) ), A transfer drum (3) wound around the thin wire, a tension gauge (7) for sensing the tension of the thin wire, a first thin wire guide (6) for inducing the thin wire to the workpiece, and the workpiece The inner wire 5 supporting, the second thin wire guide 8 for guiding the fine wire 2 forming the pores in the workpiece, and the thin wire transferred through the second thin wire guide 8. A processing device having a recovery drum (4) for recovering the same, and a first step of fixing the at least one through type structure into the internal fixing device (5) by using the processing device, and in the transfer drum (3). Insert the removed fine wire (2) into the inner hole of the workpiece The second step of connecting the thin wire drawn out from the opposite side to be wound on the recovery drum 4, and adjusting the positions of the inlet thin wire guide 6 and the discharge thin wire guide 8 to insert the fine wire and the workpiece. The third step of properly adjusting the tension by measuring the tension of the thin wire with the tension gauge (7), and driving the transfer drum (3) and the recovery drum (4) at an appropriate speed to open the inner hole of the workpiece. It provides a processing method comprising a fourth step of winding the thin wire (2) passed through to form an inner hole of a desired size by frictional force with the thin wire, and has a pipe shape having a fine hole of several tens of microns to several hundred microns. It is possible to form pores of a desired size in the workpiece.

Description

미세구멍을 갖는 세라믹 구조물의 가공장치 및 가공방법Processing apparatus and processing method of ceramic structure with micro holes

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.

제1도는 본 발명에 의해 가공된 관형 세라믹 구조물의 개략적인 외형도.1 is a schematic outline view of a tubular ceramic structure fabricated by the present invention.

제2도는 본 발명에 의한 미세구멍을 갖는 세라믹 구조물 가공장치의 개략적인 요부구성도.2 is a schematic main configuration diagram of a ceramic structure processing apparatus having micropores according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1, 1' : 피가공물 2 : 세선1, 1 ': Workpiece 2: Thin wire

3 : 이송드럼 4 : 회송드럼3: Transfer Drum 4: Return Drum

5 : 내부고정기 6, 8 : 세선 가이드5: interlock 6, 8: thin wire guide

7 : 장력게이지7: tension gauge

Claims (5)

수십미크론에서 수백미크론의 미세한 구멍을 갖는 관(Pipe)형상의 피가공물에 원하는 크기의 세공을 형성하는 가공장치에 있어서, 상기의 미세한 구멍을 갖는 관형상의 피가공물을 지지하는 내부고정기(5); 상기 내부고정기의 일측에 설치되며, 세선을 감고 있는 이송드럼(3); 소정 속도로 이송되면서 피가공물의 내경을 형성하는 세선(2); 상기 이송드럼측의 내부공정기 전단에 설치되며 피가공물의 미세구멍에 세선이 인입되도록 유도하고 상기 피가공물의 미세구멍과의 접촉중심을 조절하는 제1세선가이드(6); 상기 이송드럼(3) 및 제1세선가이드(6) 사이에 위치되도록 설치하며, 상기 세선이 적절한 장력을 갖도록 조절하기 위해 세선의 장력을 감지하는 장력게이지(7); 상기 내부고정기에 대해 제1세선가이드(6)와 대향되는 위치에 설치되며, 피가공물내에서 세공을 형성하고 나오는 세선을 인도하여 회수드럼(4)에 감기도록 유도하고 상기 피가공물의 미세구멍과의 접촉중심을 조절하는 제2세선가이드(8); 및 상기 제2세선가이드(8) 후단에 설치되며, 상기 제2세선가이드(8)을 통해 이송된 세선을 감아 회수하는 회수드럼(4)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 미세구멍을 갖는 세라믹 구조물의 가공장치.In the processing apparatus for forming pores of the desired size in the pipe-shaped workpiece having a fine hole of several tens of microns to several hundred microns, the internal fixing device for supporting the tubular workpiece having the fine holes (5) ); A transfer drum (3) installed on one side of the internal fixing device and winding fine wires; A fine wire (2) which is conveyed at a predetermined speed to form an inner diameter of the workpiece; A first thin wire guide (6) installed at the front end of the inner processing machine on the transfer drum to guide fine wires into the micro holes of the workpiece and to adjust the center of contact with the micro holes of the workpiece; A tension gauge (7) installed so as to be positioned between the transfer drum (3) and the first thin wire guide (6) to sense the tension of the thin wire so as to adjust the thin wire to have an appropriate tension; It is installed at a position opposite to the first fine wire guide 6 with respect to the internal fixing device, guides the fine wire to form the pores in the workpiece to be wound around the recovery drum (4), and A second thin wire guide (8) for adjusting the center of contact; And a recovery drum (4) installed at a rear end of the second thin wire guide (8), the recovery drum (4) winding and collecting the fine wire transferred through the second thin wire guide (8). Processing equipment. 제1항에 있어서, 상기 세선(2)은 고분자재료의 낚시줄, 강선, 또는 카본파이버 중 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세구멍을 갖는 세라믹 구조물의 가공장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the thin wire is made of any one of a fishing line, a steel wire, and a carbon fiber of a polymer material. 제2항에 있어서, 상기 세선(2)은 그 직경이 0.035㎜ 내지 1.0㎜의 크기 중 어느 하나의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 미세구멍을 갖는 세라믹 구조물의 가공장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the fine wire has a diameter of any one of 0.035 mm to 1.0 mm. 내경을 형성하게 될 세선(2)과, 상기 세선을 감고 있는 이송드럼(3)과, 상기 세선의 장력을 감지하는 장력게이지(7)와, 피가공물에 상기 세선을 유도하는 제1세선가이드(6)와, 상기 피가공물을 지지하는 내부공정기(5)와, 상기 피가공물내에서 세공을 형성하고 나오는 세선(2)을 유도하는 제2세선가이드(8)와, 상기 제2세선가이드(8)를 통해 이송된 상기 세선을 회수하는 회수드럼(4)을 구비하고 있는 가공장치를 이용하여 수십미크론에서 수백미크론의 미세한 구멍을 갖는 관(Pipe)형상의 피가공물에 원하는 크기의 세공을 형성하는 가공방법에 있어서, 적어도 하나 이상의 관통형 구조물을 내부고정기(5)에 넣어 고정시키는 제1단계; 상기 이송드럼(3)에서 빼낸 세선(2)을 피가공물의 내부구멍에 삽입하여 통과시키고, 반대쪽에서 빼낸 세선을 회수드럼(4)에 감기도록 연결하는 제2단계; 인입측 세선가이드(6) 및 배출측 세선가이드(8)의 위치를 조절하여 삽입된 세선과 피가공물의 중심을 맞추고, 장력게이지(7)로 세선의 장력을 측정하여 적절하게 조절하는 제3단계; 및 상기 이송드럼(3) 및 회수드럼(4)을 적절한 속도로 구동시켜 피가공물의 내부구멍을 통과한 세선(4)을 감아 세선과의 마찰력에 의해 원하는 크기의 내부구멍을 형성하는 제4단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세구멍을 갖는 세라믹 구조물의 가공방법.A thin wire 2 to form an inner diameter, a transfer drum 3 wound around the thin wire, a tension gauge 7 for sensing the tension of the thin wire, and a first thin wire guide for inducing the thin wire to a workpiece ( 6), an internal processing machine 5 for supporting the workpiece, a second thin wire guide 8 for guiding fine wires 2 forming pores in the workpiece, and a second thin wire guide ( 8) Form pores of desired size in a pipe-shaped workpiece having fine holes of several tens of microns to several hundred microns by using a processing apparatus having a recovery drum 4 for recovering the fine wires transferred through 8). In the processing method, the first step of fixing the at least one through-type structure in the internal stabilizer (5); A second step of inserting and passing the fine wire 2 removed from the transfer drum 3 into the inner hole of the workpiece and connecting the fine wire removed from the opposite side to the recovery drum 4; The third step of adjusting the position of the inlet fine wire guide (6) and the outlet fine wire guide (8) to align the center of the inserted fine wire and the workpiece, and to measure the tension of the fine wire with the tension gauge (7) to properly adjust ; And a fourth step of driving the transfer drum 3 and the recovery drum 4 at an appropriate speed to wind the thin wire 4 passing through the inner hole of the workpiece to form an inner hole of a desired size by frictional force with the thin wire. Processing method of a ceramic structure having a fine hole, characterized in that comprises a. 제4항에 있어서, 상기 이송드럼(3) 및 회수드럼(4)을 반대방향으로 회전시켜 상기 세선을 역방향으로 이송시키는 제5단계; 및 상기 제4단계의 정회전 및 제5단계의 역회전 동작을 반복하여 원하는 크기의 미세구멍을 형성하는 제6단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세구멍을 갖는 세라믹 구조물의 가공방법.5. The method of claim 4, further comprising: a fifth step of rotating the transfer drum (3) and the recovery drum (4) in opposite directions to transfer the thin wires in the reverse direction; And a sixth step of forming the micropores having a desired size by repeating the forward rotation of the fourth step and the reverse rotation operation of the fifth step. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.
KR1019920014230A 1992-08-07 1992-08-07 Process and processing method of ceramic material having fine hole KR950009288B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920014230A KR950009288B1 (en) 1992-08-07 1992-08-07 Process and processing method of ceramic material having fine hole

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920014230A KR950009288B1 (en) 1992-08-07 1992-08-07 Process and processing method of ceramic material having fine hole

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940004736A true KR940004736A (en) 1994-03-15
KR950009288B1 KR950009288B1 (en) 1995-08-18

Family

ID=19337663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920014230A KR950009288B1 (en) 1992-08-07 1992-08-07 Process and processing method of ceramic material having fine hole

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR950009288B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4768384B2 (en) 2005-09-29 2011-09-07 株式会社東芝 Optical transmission line holding member and optical module

Also Published As

Publication number Publication date
KR950009288B1 (en) 1995-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4948444A (en) Process for production of a bundle of hollow semi-permeable fibers
GB1419992A (en) Electro-erosion machining
US6078019A (en) Wire transport system for an electrical discharge machining apparatus
KR840000202A (en) Method and apparatus for manufacturing tobacco filter
ATE134271T1 (en) INSTALLATION PROCEDURE FOR A MESSAGE ROUTE
US5603851A (en) Wire cutting electrical discharge machine with wire annealing for threading
TW436532B (en) Spinning line
JPH08171036A (en) Method and apparatus for manufacture of optical cable made of metal pipe
KR940004736A (en) Processing apparatus and processing method of ceramic structure with micro holes
KR890001894A (en) Manufacturing Method of Glass Yarn
EP0621096B1 (en) Device for forming drilled needle blanks
KR930000972A (en) Method and apparatus for installing optical fiber in conduit
EP1190974A2 (en) Winding machine in particular for sensitive material
US5317913A (en) Apparatus for determining the sag of a running web of material transversely to its longitudinal direction
KR930002050B1 (en) Winding apparatus and its method
KR920001564A (en) Apparatus for back twisting and methods for twisting and twisting
US4570464A (en) Jet dyeing apparatus
FR2433612A1 (en) METHOD AND AUXILIARY MEANS FOR CHANGING FABRICS, ESPECIALLY METAL FABRICS, OF A PAPER MACHINE
US4581881A (en) Textile yarn spinning machine with improved supply strand interruption means
CN114211065B (en) High-precision medium-speed wire cutting device
KR850004866A (en) Wire sorting device and method
EP0307885A2 (en) Method and device for fluidal drawing in free textile fibre ends
EP1887115A3 (en) Yarn setting device and method for textile machine
FI72831C (en) ANORDNING FOER ATT TVINNA AOTMINSTONE TVAO LEDARE.
EP1300357A1 (en) Yarn winder

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030728

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee